CN209811492U - 一种环形筒打孔用激光加工平台 - Google Patents

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陈宇翔
高亮
于天驰
焦安源
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Abstract

本实用新型涉及一种环形筒打孔用激光加工平台,包括工作台,工作台上设有回转平台和激光器支架,激光器支架包括升降滑台、平移滑台、激光发生器,升降滑台上设有平移滑台,平移滑台上设有激光发生器,激光发生器的前端固定连接角度调节接头,激光头通过角度调节接头与激光发生器连接,回转平台由工作台下部的回转平台电机驱动,回转平台为圆盘台,回转平台上面均布三道径向凹槽及多道以圆盘中心为圆心的环形凹槽,三道径向凹槽内均设有无杆气缸,无杆气缸的滑块上设置橡胶块。本实用新型满足大尺寸筒形工件打孔需求,设置平移滑台实现激光快速调焦,角度调节的激光头实现直立筒、锥形筒、筒平面的加工,设置回转平台实现旋转曲面加工。

Description

一种环形筒打孔用激光加工平台
技术领域
本实用新型涉及激光加工领域,特别涉及一种环形筒打孔用激光加工平台。
背景技术
激光加工平台大多以大幅面加工为主,具有旋转功能的加工平台也是类似于车床加工。
专利ZL201620458161.X运用十字滑台和可升降调节的激光头配合达到激光变焦扫描切割目的,但此类型工作台无法针对环形筒式工件侧壁进行加工。
专利ZL200980112600.4所示平台适合对板材类工件进行加工,如需对环形筒式工件加工需旋转夹具,但对于火焰筒的尺寸来说,该激光切割平台的激光头横梁过低。
专利ZL201620157501.5所示为立卧式旋转工作台,如果具有适当夹具可以对环形筒式工件进行加工,但该设计对于大尺寸筒式工件加工存在结构上的限制,不具有可调性。
现有的激光加工方式不适合环形筒式工件的加工需求,环形火焰筒尺寸所以实际中环形火焰筒加工多采用人工电钻打孔,费时费力,效率低且人工及钻头消耗成本高昂。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种环形筒打孔用激光加工平台,实现任意筒形和平面加工,加工精度高,加工速度快。
为实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案实现:
一种环形筒打孔用激光加工平台,包括工作台,工作台上设有回转平台和激光器支架,激光器支架包括升降滑台、平移滑台、激光发生器,升降滑台上设有平移滑台,平移滑台上设有激光发生器,激光发生器的前端固定连接角度调节接头,激光头通过角度调节接头与激光发生器连接,回转平台由工作台下部的回转平台电机驱动,回转平台为圆盘台,回转平台上面均布三道径向凹槽及多道以圆盘中心为圆心的环形凹槽,三道径向凹槽内均设有无杆气缸,无杆气缸的滑块上设置橡胶块。
所述的回转平台的底面中心通过十字连接件与回转平台电机相连,回转平台的底面边部与工作台之间设有万向滚珠支撑。
所述的激光发生器与激光头之间通过光纤耦合器连接。
所述的角度调节接头包括接头体、T型连接管、激光头电机,接头体与T型连接管铰接,T型连接管由固定在接头体外侧的激光头电机驱动。
所述的升降滑台为电动或手动丝杠升降滑台。
所述的平移滑台为电动或手动丝杠平移滑台。
与现有的技术相比,本实用新型的有益效果是:
1.满足大尺寸筒形工件打孔需求,设置平移滑台实现激光快速调焦,角度调节的激光头实现直立筒、锥形筒、筒平面的加工,设置回转平台实现旋转曲面加工。
2.采用的激光具有光点小,能量集中,热影响区小,加工精度可达到0.1mm,切割面光滑无毛刺;激光是非接触式加工,对工件无机械挤压或机械应力,对工件无污染;激光加工不受数量限制,适合小批量加工,加工重复性高,几乎可对任何材料进行加工。
3.实现任意筒形和平面加工,加工精度高,加工效率快的效果。可对任何材料进行加工,加工端面光洁、无机械应力。成本相对于机械手臂而言大大降低,功能可实现五轴加工,日常维护成本几乎为零。
附图说明
图1为环形筒打孔用激光加工平台的结构示意图。
图2为回转平台的俯视图。
图3为回转平台连接示意图。
图4为工作台上面局部示意图。
图5为激光头连接示意图。
图6为激光头底部连接示意图。
图中:工作台1、激光器支架2、平移滑台3、升降滑台4、角度调节接头5、激光发生器6、回转平台7、回转平台电机8、激光头9、支撑件10;
接头体51、T型连接管52、激光头电机53、光纤耦合器54;
径向凹槽71、环形凹槽72、无杆气缸73、橡胶块74、十字连接套75、万向滚珠76、十字连接轴77。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式进一步说明:
如图1-图6,一种环形筒打孔用激光加工平台,包括工作台1,工作台1上设有回转平台7激光器支架2,激光器支架2包括升降滑台4、平移滑台3、激光发生器6,升降滑台4上设有平移滑台3,升降滑台4、平移滑台3均为电动或手动丝杠升降滑台。
平移滑台3上设有激光发生器6,激光发生器6的前端固定连接角度调节接头5,激光头9通过角度调节接头5与激光发生器6连接。角度调节接头5包括接头体51、T型连接管52、激光头电机53,接头体51与T型连接管52铰接,T型连接管52由固定在接头体51外侧的激光头电机53驱动。激光发生器6与激光头9之间通过光纤耦合器54连接。
回转平台7由工作台1下部的回转平台电机8驱动,回转平台电机8设置在支撑件10上。回转平台7为圆盘台,回转平台7上面均布三道径向凹槽71及多道以圆盘中心为圆心的环形凹槽72,三道径向凹槽71内均设有无杆气缸73,无杆气缸73的滑块上设置橡胶块74。
工作台1上表面固定连接万向滚珠76,回转平台的底面边部通过万向滚珠76支撑在工作台1上,回转平台7的底面中心通过十字连接件回转平台电机9相连。十字连接件包括与回转平台7固定连接的十字连接套75,及与十字连接套75插接的十字连接轴77。
实施例
将环形火焰筒工件放置于回转平台上,启动气缸控制滑块运行,直到橡胶块顶在筒形工件内壁上,启动激光头电机带动激光头旋转到适合该筒形工件加工角度后停止,调节平移滑台调节激光焦点于工件表面后停止,调节升降滑台将激光光斑调节到加工起点,进行扫描打孔,启动回转平台电机带动回转平台旋转到下一个加工位置扫描打孔,重复操作,对环形火焰筒完成一圈打孔,调节升降滑台到下一个加工位置,进行下一圈打孔。
采用回转平台承载环形火焰筒,实现其旋转加工的需求。采用升降滑台和平移滑台承载激光器,实现其升降和调焦的需求。采用振镜调节激光,实现扫描打孔的需求。
上面所述仅是本实用新型的基本原理,并非对本实用新型作任何限制,凡是依据本实用新型对其进行等同变化和修饰,均在本专利技术保护方案的范畴之内。

Claims (6)

1.一种环形筒打孔用激光加工平台,其特征在于,包括工作台,工作台上设有回转平台和激光器支架,激光器支架包括升降滑台、平移滑台、激光发生器,升降滑台上设有平移滑台,平移滑台上设有激光发生器,激光发生器的前端固定连接角度调节接头,激光头通过角度调节接头与激光发生器连接,回转平台由工作台下部的回转平台电机驱动,回转平台为圆盘台,回转平台上面均布三道径向凹槽及多道以圆盘中心为圆心的环形凹槽,三道径向凹槽内均设有无杆气缸,无杆气缸的滑块上设置橡胶块。
2.根据权利要求1所述的一种环形筒打孔用激光加工平台,其特征在于,所述的回转平台的底面中心通过十字连接件与回转平台电机相连,回转平台的底面边部与工作台之间设有万向滚珠支撑。
3.根据权利要求1所述的一种环形筒打孔用激光加工平台,其特征在于,所述的激光发生器与激光头之间通过光纤耦合器连接。
4.根据权利要求1所述的一种环形筒打孔用激光加工平台,其特征在于,所述的角度调节接头包括接头体、T型连接管、激光头电机,接头体与T型连接管铰接,T型连接管由固定在接头体外侧的激光头电机驱动。
5.根据权利要求1所述的一种环形筒打孔用激光加工平台,其特征在于,所述的升降滑台为电动或手动丝杠升降滑台。
6.根据权利要求1所述的一种环形筒打孔用激光加工平台,其特征在于,所述的平移滑台为电动或手动丝杠平移滑台。
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