CN209804699U

CN209804699U - 一种新型led结构

Info

Publication number: CN209804699U
Application number: CN201920605097.7U
Authority: CN
Inventors: 谢安全; 谢平安; 张池
Original assignee: Guangdong Shenlaite Science & Technology Co Ltd
Current assignee: Guangdong Shenlaite Science & Technology Co Ltd
Priority date: 2019-04-29
Filing date: 2019-04-29
Publication date: 2019-12-17
Anticipated expiration: 2029-04-29

Abstract

本实用新型公开了一种新型LED结构，包括有第一支脚、第二支脚、PLCC支架、发光芯片、金线、封装体；PLCC支架设置于第一支脚、第二支脚上，其内部设有芯片安装槽；发光芯片设置于芯片安装槽上，其包括有顶层电极和底层电极；顶层电极通过金线与第一支脚电连接；底层电极与第二支脚电连接；封装体包括有硅胶层、环氧树脂层；硅胶层至少覆盖于发光芯片、金线上；环氧树脂层覆盖于硅胶层外侧，其表层围成凸球面，其下部覆盖至第一支脚、第二支脚上段，其内部与硅胶层组成光学腔室；光学腔室与发光芯片光学矫正对准；本实用新型具有耐高温、回流焊性能好、耐冷热冲击和机械冲击能力强、寿命长的优点。

Description

一种新型LED结构

技术领域

本实用新型涉及二极管技术领域，特别涉及一种新型LED结构。

背景技术

在现有技术中，发光二极管由胶体、晶片、金线、第一支脚、第二支脚和杯体组成，杯体上端有一凹槽；第一支脚与杯体电连接，晶片通过银胶烧结紧固于凹槽中，晶片的负电极通过杯体与第一支脚相连；晶片的正电极通过金线与第二支脚电连接；环氧树脂制成的胶体套设于晶片、金线、杯体、第一支脚和第二支脚的上端。通电时，晶片发射出光线，并通过带凹槽的杯体将光线集束透过胶体发射出去。发射出去的光中心的亮度最强，然后向外围逐渐减弱，可见，现有发光二极管存在光亮强度不均匀的缺陷。为了解决这问题，授权公布号为CN 104078552 B的中国实用新型专利公开了一种红外发光二极管，如图1所示，将传统带有凹槽的杯体优化设计为平面结构1，提高了发光的均匀性；利用硅质体与玻璃体合成的键合体2替代传统的胶体，提高了聚光性能。

但由于金线体积小，装配比较困难，并且在装配时要先与第一支脚上的晶片相接，然后拿起第二支脚并与其顶端相接，装配效率低，并且在生产线上因为传输带、设备抖动的关系，容易造成金线脱落，产生不良品，影响了生产效率；在金线连接后，在金线、杯体、晶片外覆盖上硅质体与玻璃体合成的键合体，键合体能初步稳固金线与晶片、支脚的连接，但是在后期的使用中，特别在发光二极管应用于工作时候会产生震动的设备上，如：汽车辅助识别影像、自动扫地机器人、运动摄像机，由于在工作时会产生震动，使得键合体抖动或脱落，造成发光二极管的聚焦点跑焦或者倾斜，降低了工作的精准度，还可能造成内部的金线断裂，导致发光二极管损坏；并且传统上的发光二极管，只使用一层环氧树脂层进行封装，发光芯片在工作中会产生热量，长时间的使用会使得环氧树脂老化变黄，使得照射质量变差；因此，需要研发一种工艺优化简便、封装稳固、寿命长的的LED结构。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于提供一种新型LED结构，以解决上述问题。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：

一种新型LED结构，包括有第一支脚、第二支脚、PLCC支架、发光芯片、金线、封装体；所述PLCC支架设置于所述第一支脚、所述第二支脚上，其内部设有芯片安装槽；所述发光芯片设置于所述芯片安装槽上，其包括有顶层电极和底层电极；所述顶层电极通过所述金线与所述第一支脚电连接；所述底层电极与所述第二支脚电连接；所述封装体包括有硅胶层、环氧树脂层；所述硅胶层至少覆盖于所述发光芯片、所述金线上；所述环氧树脂层覆盖于所述硅胶层外侧，其表层围成凸球面，其下部覆盖至所述第一支脚、所述第二支脚上段，其内部与所述硅胶层组成光学腔室；所述光学腔室与所述发光芯片光学矫正对准。

进一步的，所述PLCC支架上还包括有金线焊接槽；所述金线焊接槽与所述第一支脚电连接，并位于所述芯片安装槽一侧；所述顶层电极通过所述金线与所述金线焊接槽焊接，从而与所述第一支脚电连接。

进一步的，所述PLCC支架通过焊接设置于所述第一支脚、所述第二支脚上，焊接材料为焊锡。

本实用新型的有益效果在于，1、装配方式优化，效率高；本实用新型通过使用PLCC支架直接与第一支脚、第二支脚进行焊接实现电连接，避免了单独使用金线与第二支脚电连接，使得装配过程中更加简便，防止产品在生产中、使用中产生金线脱落的问题；2、封装稳固；通过在PLCC支架内点上硅胶层，将发光芯片、金线封装第一层，再往硅胶层外覆盖上环氧树脂层，加强了内部元件的稳固性，避免了后续工作中震动产生影响，增加了抗震性和耐高温回流焊能力；3、寿命长；直接与发光芯片接触的封装层为硅胶层，比起传统的环氧树脂层直接接触，硅胶耐高温性能好、耐黄变能力强、耐冷热冲击和机械冲击能力强，在后续的使用中不会影响照射质量，增加了使用寿命。

附图说明

图1为传统的红外发光二极管的结构示意图；

图2为本实用新型的整体结构示意图；

图3为图2的A处局部放大示意图；

图4为实施例1的PLCC支架的俯视图；

图5为实施例2的PLCC支架的俯视图。

1、平面结构；2、键合体；3、焊锡；4、银胶；5、支脚一连接点；10、第一支脚；20、第二支脚；30、PLCC支架；31、芯片安装槽；32、金线焊接槽；40、发光芯片；50、金线；60、封装体；61、硅胶层；62、环氧树脂层。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。需说明的是，本实用新型附图均采用简化的形式并均使用非精准的比列，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。

实施例1：

如图2、图3、图4所示，一种新型LED结构，包括有第一支脚10、第二支脚20、PLCC支架30、发光芯片40、金线50、封装体60；所述PLCC支架通过焊接设置于所述第一支脚10、所述第二支脚20上，焊接材料为焊锡3，其内部设有芯片安装槽31、设置于所述芯片安装槽31一侧，并与所述第一支脚10电连接的金线焊接槽32；所述发光芯片40设置于所述芯片安装槽31上，其包括有顶层电极和底层电极；所述顶层电极通过所述金线50与所述金线焊接槽32电连接；所述底层电极与所述第二支脚20电连接；所述封装体60包括有硅胶层61、环氧树脂层62；所述硅胶层61至少覆盖于所述发光芯片40、所述金线50上；所述环氧树脂层62覆盖于所述硅胶层61外侧，其表层围成凸球面，其下部覆盖至所述第一支脚10、所述第二支脚20上段，其内部与所述硅胶层61组成光学腔室；所述光学腔室与所述发光芯片光学矫正对准。

实施例2：

本实施例技术方案与实施例1大致相同，如图5所示，仅为所述PLCC支架30内设有芯片安装槽31，所述第一支脚10的电连接点向上伸出，并穿出所述芯片安装槽31形成支脚一连接点5；所述发光芯片40中的所述顶层电极，通过所述金线50与所述支脚一连接点5电连接。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其效物界定。

Claims

1.一种新型LED结构，其特征在于：包括有第一支脚、第二支脚、PLCC支架、发光芯片、金线、封装体；所述PLCC支架设置于所述第一支脚、所述第二支脚上，其内部设有芯片安装槽；所述发光芯片设置于所述芯片安装槽上，其包括有顶层电极和底层电极；所述顶层电极通过所述金线与所述第一支脚电连接；所述底层电极与所述第二支脚电连接；所述封装体包括有硅胶层、环氧树脂层；所述硅胶层至少覆盖于所述发光芯片、所述金线上；所述环氧树脂层覆盖于所述硅胶层外侧，其表层围成凸球面，其下部覆盖至所述第一支脚、所述第二支脚上段，其内部与所述硅胶层组成光学腔室；所述光学腔室与所述发光芯片光学矫正对准。

2.根据权利要求1所述的一种新型LED结构，其特征在于：所述PLCC支架上还包括有金线焊接槽；所述金线焊接槽与所述第一支脚电连接，并位于所述芯片安装槽一侧；所述顶层电极通过所述金线与所述金线焊接槽焊接，从而与所述第一支脚电连接。

3.根据权利要求1所述的一种新型LED结构，其特征在于：所述PLCC支架通过焊接设置于所述第一支脚、所述第二支脚上，焊接材料为焊锡。