CN209788657U - 一种脚后跟增高贴 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提出一种脚后跟增高贴，所述脚后跟增高贴包括增高垫和贴附层，所述增高垫在跟部至头部的方向上厚度逐渐减小，所述贴附层置于所述增高垫之上。本实用新型的脚后跟增高贴可直接贴附在脚后跟底部，不仅能达到内增高的效果，而且穿戴方便舒适、隐秘性高、使用寿命长。
Description
技术领域
本实用新型涉及内增高用品技术领域，尤其涉及一种增高贴。
背景技术
目前市面上可实现内增高作用的方式主要有以下三种：其一是全掌增高垫，该增高垫放置在鞋子底部，脱鞋或换鞋后会马上失去增高效果，易被察觉出现尴尬，且需配套比正常码数至少大半码的鞋子，使用不便；其二是半掌增高垫，该增高垫放置在鞋子底部，脱鞋或换鞋后会马上失去增高效果，同样易被察觉出现尴尬，又因其不贴合脚底会使得脚底心有异物感；其三是内增高套，该增高套需套于脚后跟处，其需要固定带紧紧包裹住部分脚背，穿戴不便且会导致闷脚甚至过敏的状况，使用久了还会使脚背产生勒痕，而且在穿薄袜子时容易被察觉，另外固定带材质较薄，容易松动或破裂，将直接导致增高套报废。因此，当前的内增高产品具有不同程度的穿戴方便度舒适度、隐秘性、使用寿命方面均存在不足。
发明内容
本实用新型的目的是针对现有技术上的上述缺陷，提供一种脚后跟增高贴。
为解决现有技术的上述缺陷，本实用新型提供的技术方案是：一种脚后跟增高贴，所述脚后跟增高贴包括增高垫和贴附层，所述增高垫在跟部至头部的方向上厚度逐渐减小，所述贴附层置于所述增高垫之上。
作为脚后跟增高贴的一种改进，所述增高垫还包括护翼，所述护翼由所述增高垫周边向上延伸而出，所述贴附层相应延伸并置于所述护翼内侧。
作为脚后跟增高贴的一种改进，前述的脚后跟增高贴，其中的贴附层由可剥离粘胶制成。
作为脚后跟增高贴的一种改进，前述的脚后跟增高贴中所述贴附层与所述增高垫通过粘贴方式连接。
作为脚后跟增高贴的一种改进，前述的脚后跟增高贴中所述贴附层与所述增高垫也可一体成型。
作为脚后跟增高贴的一种改进，前述的脚后跟增高贴形成至少一个透气孔。
本实用新型提出的脚后跟增高贴，可直接贴附在脚后跟达到内增高的效果，与现有技术相比，本实用新型所达到的有益效果是穿戴方便舒适、隐秘性高、使用寿命长：穿戴时只要直接贴在脚后跟底部，不用时直接撕下即可，使用起来十分方便；而且该脚后跟增高贴无需固定带去绑住脚背或包住脚踝，因此脚背、脚踝既不会闷气也不会被固定带勒出痕迹，穿着时十分舒适；另外在该脚后跟增高贴上适当加上几个透气孔，则进一步解决了脚后跟与该脚后跟增高贴贴合处的闷气问题；此外该脚后跟增高贴因其仅贴在脚后跟底部，脱了鞋子也可使用且不易被发现，如果再穿上袜子就更不容易被察觉，而且由于该脚后跟增高贴无需固定带绑住脚背，因此即使穿较薄的袜子也不会被察觉；另外该脚后跟增高贴中的贴附层由可剥离粘胶制成，可剥离粘胶的特点就是可剥离式地粘在皮肤上又较为容易撕扯下来而不伤皮肤，且经水洗处理能反复使用多次，因此使该脚后跟增高贴具有较长的使用寿命。
附图说明
图1：本实用新型中脚后跟增高贴的示意图。
图2：本实用新型中具有护翼的脚后跟增高贴的示意图。
图3：本实用新型中具有透气孔的脚后跟增高贴的示意图。
标号说明：1-增高贴 11-增高垫 12-贴附层 13-护翼 14-透气孔
具体实施方式
为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图说明本实用新型的具体实施方式。
如图1所示，本实用新型提出一种脚后跟增高贴1，其包括增高垫11和贴附层12，在增高垫11的跟部至头部的方向上厚度逐渐减小，贴附层12置于增高垫11之上。在具体生产时，增高垫11的厚度可以根据具体的增高需求进行设定，同时也要充分考虑采用仿生形状进行人体工学设计，使其贴合脚后跟底面以提高穿戴舒适度，吸附层12可以制作成覆盖部分或全部增高垫11上表面的形状。
进一步地，如图2所示，在图1的基础上，所述增高垫11周边向上延伸出一圈护翼13，贴附层12也相应延伸并置于所述护翼13内侧。护翼13以薄、软为佳，穿戴时直接贴附在脚背侧面，以提高穿着时的稳定性。
进一步地，在具体制作时，上述脚后跟增高贴1的贴附层12可以用可剥离黏胶制成，可剥离粘胶的特点就是可剥离式地粘在皮肤上又较为容易撕扯下来而不伤皮肤，且经水洗处理能反复使用多次，其材料包括但不限于以下几种：1)AB胶，在不经过烤箱直接涂上的情况下，使用次数在30到50次，若经反复涂烤处理后，使用次数在100次左右；2)医用硅胶，湿度适中，好的医用硅胶完全可以做到出汗后也不会松开；3)生物胶，有一定的吸汗功能，粘性好，却不会拉伤皮肤，好的生物胶使用寿命在3000次左右。
进一步地，在具体制作时，上述的脚后跟增高贴1中的增高垫11和贴附层12可以用粘贴方式进行连接，如用强力胶水将增高垫11和贴附层12粘合在一起，或者将贴附层12的制作材料刷涂在增高垫11上以形成贴附层12，即利用贴附层12自带的粘性与增高垫11粘合。
进一步地，在具体制作时，上述贴附层12与增高垫11为一体成型。
进一步地，为了增加该脚后跟增高贴1的透气性，如图3所示，该脚后跟增高贴1上形成了多个透气孔14，这些透气孔14可穿透该脚后跟增高贴1使其与脚后跟接触部分形成部分透气区域。
以上所述仅为本实用新型示意性的具体实施方式，并非用以限定本实用新型的范围。任何本领域的技术人员，在不脱离本实用新型的构思和原则的前提下所作出的等同变化与修改，均应属于本实用新型保护的范围。
Claims (7)
1.一种脚后跟增高贴，其特征在于，所述脚后跟增高贴包括增高垫和贴附层，所述增高垫在跟部至头部的方向上厚度逐渐减小，所述贴附层置于所述增高垫之上。
2.如权利要求1所述的脚后跟增高贴，其特征在于，所述增高垫还包括护翼，所述护翼由所述增高垫周边向上延伸而出，所述贴附层相应延伸并置于所述护翼内侧。
3.如权利要求1或2所述的脚后跟增高贴，其特征在于，所述贴附层由可剥离粘胶制成。
4.如权利要求3所述的脚后跟增高贴，其特征在于，所述贴附层与所述增高垫通过粘贴方式连接。
5.如权利要求3所述的脚后跟增高贴，其特征在于，所述贴附层与所述增高垫为一体成型。
6.如权利要求3所述的脚后跟增高贴，其特征在于，所述脚后跟增高贴形成至少一个透气孔。
7.如权利要求4或5所述的脚后跟增高贴，其特征在于，所述脚后跟增高贴形成至少一个透气孔。
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2019
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