CN209747719U - 插件天线及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种插件天线及电子设备，该插件天线包括：PCB基板以及设置于所述PCB基板上的天线单元，所述PCB基板包括基板主体以及从所述基板主体延伸出插接部，所述天线单元包括印制于所述基板主体的主辐射体、接地旁路以及印制于所述插接部的馈电脚和第一接地脚；其中，所述主辐射体弯折设置，所述馈电脚电性连接于所述主辐射体，所述第一接地脚通过所述接地旁路电性连接于所述主辐射体。本实用新型通过插件天线中天线的走线形式及馈电脚和接地脚的设计，将天线单元压缩在较小空间内，实现插件天线小尺寸设计，通过合理的整体结构设计和适当的阻抗匹配，可实现天线性能优良。

Description

插件天线及电子设备

技术领域

本实用新型涉及天线技术领域，尤其涉及一种插件天线及电子设备。

背景技术

近年来无线通信技术已广泛应用于各个领域，使用者可不受距离限制，利用无线通信技术进行信息的传输。而天线是无线通信技术中重要的元件之一，目前为了响应各种电子设备的尺寸缩小及外观的多元性，小型内置天线因尺寸小、便于放置在设备内部的特点，广泛引用于各种电子设备中。

插件天线为内置天线一种常用的形式，然而现有插件天线大多采用钢片结构，通常较为复杂，结构强度不够、容易变形且成本较高。而且现有插件天线的走线形式较为单一，导致插件天线的外形尺寸较大，难以满足尺寸较小的电子设备的设计需求。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提出一种新型结构的插件天线及电子设备以解决上述技术问题。

为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案为：

根据本实用新型实施例的第一方面，提供了一种插件天线，包括：PCB基板以及设置于所述PCB基板上的天线单元，所述PCB基板包括基板主体以及从所述基板主体延伸出插接部，所述天线单元包括印制于所述基板主体的主辐射体、接地旁路以及印制于所述插接部的馈电脚和第一接地脚；其中，所述主辐射体弯折设置，所述馈电脚电性连接于所述主辐射体，所述第一接地脚通过所述接地旁路电性连接于所述主辐射体。

本实用新型插件天线的进一步改进在于，所述插件天线还包括至少一个设置于所述插接部的第一悬空脚，所述第一悬空脚通过焊料连接于电子设备的主板。

本实用新型插件天线的进一步改进在于，所述馈电脚和所述第一接地脚分设于所述插接部的两端，所述第一悬空脚设置于所述馈电脚与所述第一接地脚之间。

本实用新型插件天线的进一步改进在于，所述插件天线还包括设置于与所述天线单元所在所述PCB基板一侧面相背的另一侧面的第二悬空脚，所述第二悬空脚设置于所述插接部以通过焊料连接于电子设备的主板。

本实用新型插件天线的进一步改进在于，所述第二悬空脚为多个，分别与所述馈电脚、所述第一接地脚及所述第一悬空脚一一对应设置。

本实用新型插件天线的进一步改进在于，所述主辐射体呈弓字型曲折设置。

本实用新型插件天线的进一步改进在于，所述天线单元还包括印制于所述插接部的第二接地脚，所述第二接地脚与所述第一接地脚并联于所述接地旁路。

根据本实用新型实施例的第二方面，提供了一种电子设备，包括：主板以及如上述中任一项所述的插件天线，所述插件天线装配于主板并与所述主板通信连接。

本实用新型电子设备的进一步改进在于，所述主板包括与所述插件天线装配的插接孔以及设置于所述插接孔两侧的多个第一焊盘和第二焊盘，多个所述第一焊盘分别对应于所述插件天线的馈电脚、第一悬空脚、第一接地脚及第二接地脚，多个所述第二焊盘对应于所述插件天线的多个第二悬空脚；其中，所述第一焊盘和所述第二焊盘通过波峰焊以使所述插件天线固定在所述主板上。

本实用新型电子设备的进一步改进在于，多个所述第一焊盘位于所述插接孔的同一侧，多个所述第二焊盘位于所述插接孔的另一侧；其中，相邻两个所述第一焊盘或相邻两个所述第二焊盘之间设有绝缘层。

本实用新型的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本实用新型通过插件天线中天线的走线形式及馈电脚和接地脚的设计，将天线单元压缩在较小空间内，实现插件天线小尺寸设计，通过合理的整体结构设计和适当的阻抗匹配，可实现天线性能优良。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本实用新型。

附图说明

图1是本实用新型一示例性实施例示出的一种插件天线的正面示意图；

图2是本实用新型一示例性实施例示出的一种插件天线中PCB基板的结构示意图；

图3是本实用新型一示例性实施例示出的一种插件天线中天线单元的结构示意图；

图4是本实用新型一示例性实施例示出的一种插件天线的背面示意图；

图5是本实用新型一示例性实施例示出的一种电子设备中主板的结构示意图；

图6是本实用新型又一示例性实施例示出的一种插件天线的结构示意图。

具体实施方式

以下将结合附图所示的具体实施方式对本实用新型进行详细描述。但这些实施方式并不限制本实用新型，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本实用新型的保护范围内。

在本实用新型使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本实用新型。在本实用新型和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

下面结合附图，对本实用新型的一些实施方式作详细说明，在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

如图1至图5所示，本实用新型实施例的插件天线10应用于电子设备中，实现电子设备与外界设备的通信。该电子设备包括主板21及该插件天线10，插件天线10装配于主板21并与主板21通信连接。

该插件天线10包括PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)基板11以及设置于PCB基板11上的天线单元12。PCB基板11包括基板主体111以及从基板主体111延伸出插接部112。电子设备的主板21包括与插件天线10装配的插接孔22，具体地，该插接部112与插接孔22配合插接，而后通过焊盘进行焊接。

该天线单元12包括印制于基板主体111的主辐射体121、接地旁路122以及印制于插接部112的馈电脚123和第一接地脚124。其中，该接地旁路122可以印刷于基板主体111也可以印刷于插接部上。其中，主辐射体121弯折设置，具体在基板主体111空间可以弯折多次，馈电脚123电性连接于主辐射体121，第一接地脚124通过接地旁路122电性连接于主辐射体121，插件天线10在插接于插接孔22后，馈电脚123和第一接地脚124与插接孔22内的电路分别电性连接，从而实现电信号的传输。

进一步地，该插件天线10还包括至少一个设置于插接部112的第一悬空脚125，该第一悬空脚125与主辐射体121无连接。该第一悬空脚125通过焊料连接于电子设备的主板21，可以增加插件天线10与主板21的固定点，从而可以使插件天线10更加牢固地固定于主板21。

本实施例中，馈电脚123和第一接地脚124分设于插接部112的两端，第一悬空脚125设置于馈电脚123与第一接地脚124之间。当然，该第一悬空脚125可以为多个，分设在插接部112的任意位置，用以辅助插件天线10的固定。

此外，该插件天线10还包括设置于与天线单元12所在PCB基板11一侧面(即正面)相背的另一侧面(即背面)的第二悬空脚127，该第二悬空脚127与天线单元12无连接关系。其中，该第二悬空脚127设置于插接部112以通过焊料连接于电子设备的主板21。本实施例中，为了增加插件天线10焊接的牢固度，通过该第二悬空脚127配合焊接，以使插件天线10实现双面焊接。本实施例中，该第二悬空脚127为多个，分别与馈电脚123、第一接地脚124及第一悬空脚125一一对应设置，即焊接天线10两侧的焊接点形成对称结构，从而增强焊接的牢固性。此外，通过该种结构设计方式还有利于电子设备的主板21上焊盘的设置，避免杂乱无章而导致无法确定焊盘的位置。

相对应地，电子设备的主板21还包括设置于插接孔22两侧的多个第一焊盘23和第二焊盘24。多个第一焊盘23分别对应于插件天线10的馈电脚123、第一悬空脚125及第一接地脚124，以使馈电脚123、第一悬空脚125及第一接地脚124分别通过第一焊盘23固定在主板21上。多个第二焊盘24对应于插件天线10的多个第二悬空脚127，以使多个第二悬空脚127通过第二焊盘24固定在主板21上。

本实施例中，第一焊盘23和第二焊盘24通过波峰焊以使插件天线10固定在主板21上。本实用新型通过波峰焊代替传统的人工焊接，可以提高焊接效率，降低人力成本，同时提高焊接一致性。

本实用新型中，多个第一焊盘23位于插接孔22的同一侧，多个第二焊盘24位于插接孔22的另一侧，多个第一焊盘23与多个第二焊盘24对称设置。其中，相邻两个第一焊盘23或相邻两个第二焊盘24之间设有绝缘层(未图示)。本实施例中，该绝缘层为白油，在波峰焊过程中，为了避免焊盘的焊料熔融时连接，会在主板21的相邻两个第一焊盘23或相邻两个第二焊盘24之间额外增加一层白油，增加焊盘间阻焊区的高度。

如图6结合图3和图5所示，在又一实施例中，为了使天线单元12采用更小的尺寸及占用空间更小，简单的直线无法满足天线工作频率所需的长度要求。因此需要进行曲流走线，充分利用空间，以达到插件天线10工作频率所需的长度。本实用新型的主辐射体121呈弓字型曲折设置，具体地，可以为多个连续延伸的弓字型。

相对应地，为了兼容更小尺寸设计，该天线单元12还包括印制于插接部112的第二接地脚126，该第二接地脚126与第一接地脚124并联于接地旁路122。主板21上设有与第二接地脚126对应的第一焊盘23，与第二接地脚126所在PCB基板11一侧面相背的另一侧面对应设有第二悬空脚127，主板21上设有与该第二悬空脚127对应的第二焊盘24。该实施例中，为了兼容更小尺寸设计，需要第一接地脚124更靠近第二接地脚126实现阻抗匹配，偏大尺寸时需要外侧接地脚实现阻抗匹配。

本实用新型通过插件天线中天线的走线形式及馈电脚和接地脚的设计，将天线单元压缩在较小空间内，实现插件天线小尺寸设计，通过合理的设计和适当的阻抗匹配，可实现天线性能优良。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的实用新型后，将容易想到本实用新型的其它实施方案。本申请旨在涵盖本实用新型的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本实用新型的一般性原理并包括本实用新型未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本实用新型的真正范围和精神由本申请的权利要求指出。

应当理解的是，本实用新型并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本实用新型的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (10)

1.一种插件天线，其特征在于，包括：PCB基板以及设置于所述PCB基板上的天线单元，所述PCB基板包括基板主体以及从所述基板主体延伸出插接部，所述天线单元包括印制于所述基板主体的主辐射体、接地旁路以及印制于所述插接部的馈电脚和第一接地脚；其中，所述主辐射体弯折设置，所述馈电脚电性连接于所述主辐射体，所述第一接地脚通过所述接地旁路电性连接于所述主辐射体。

2.根据权利要求1所述的插件天线，其特征在于，所述插件天线还包括至少一个设置于所述插接部的第一悬空脚，所述第一悬空脚通过焊料连接于电子设备的主板。

3.根据权利要求2所述的插件天线，其特征在于，所述馈电脚和所述第一接地脚分设于所述插接部的两端，所述第一悬空脚设置于所述馈电脚与所述第一接地脚之间。

4.根据权利要求2所述的插件天线，其特征在于，所述插件天线还包括设置于与所述天线单元所在所述PCB基板一侧面相背的另一侧面的第二悬空脚，所述第二悬空脚设置于所述插接部以通过焊料连接于电子设备的主板。

5.根据权利要求4所述的插件天线，其特征在于，所述第二悬空脚为多个，分别与所述馈电脚、所述第一接地脚及所述第一悬空脚一一对应设置。

6.根据权利要求1所述的插件天线，其特征在于，所述主辐射体呈弓字型曲折设置。

7.根据权利要求6所述的插件天线，其特征在于，所述天线单元还包括印制于所述插接部的第二接地脚，所述第二接地脚与所述第一接地脚并联于所述接地旁路。

8.一种电子设备，其特征在于，包括：主板以及如权利要求1至7中任一项所述的插件天线，所述插件天线装配于主板并与所述主板通信连接。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述主板包括与所述插件天线装配的插接孔以及设置于所述插接孔两侧的多个第一焊盘和第二焊盘，多个所述第一焊盘分别对应于所述插件天线的馈电脚、第一悬空脚、第一接地脚及第二接地脚，多个所述第二焊盘对应于所述插件天线的多个第二悬空脚；其中，所述第一焊盘和所述第二焊盘通过波峰焊以使所述插件天线固定在所述主板上。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，多个所述第一焊盘位于所述插接孔的同一侧，多个所述第二焊盘位于所述插接孔的另一侧；其中，相邻两个所述第一焊盘或相邻两个所述第二焊盘之间设有绝缘层。