CN209747496U - 一种具有导流结构的金属陶瓷表贴封装晶体管阵列 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种具有导流结构的金属陶瓷表贴封装晶体管阵列，包括基板、导流结构和固定机构，所述基板两侧设置有连接杆，且连接杆一侧连接有挡块，所述导流结构设置于基板外部，且导流结构一侧设置有连接架，所述固定机构设置于连接架下方，所述基板上方设置有晶体管，且晶体管外部设置有壳体。该具有导流结构便于安装的金属陶瓷表贴封装晶体管阵列设置有导流结构，对装置上方留下的液体进行有效的导流排出，防止在装置上积累，从而导致装置受到腐蚀等，影响装置的使用效果，设置有固定机构，便于对装置进行定位的同时，将装置与设备连接处进行保护，有效的对装置进行保护，而且装卸便捷，防止装置偏移。

Description

一种具有导流结构的金属陶瓷表贴封装晶体管阵列

技术领域

本实用新型涉及晶体管技术领域，具体为一种具有导流结构的金属陶瓷表贴封装晶体管阵列。

背景技术

如今我们的电器比如电脑、手机等性能与功能越来越多，而且使用起来越来越流畅的原因，是如今科技不断的发展，其中晶体管的不断进步，是较为主要原因，晶体管是规范操作电脑、手机和所有现代电子电路的基本构建块，而且大部分是将晶体管封装在一个小区域中，便于进行使用操作。

市场上的封装的晶体管阵列，大部分不能够对装置进行有效的保护，一旦发生碰撞或液体侵蚀等情况，装置会极易发生损伤，而且晶体管为精密零件，容易导致整体装置报废的问题，为此，我们提出一种具有导流结构的金属陶瓷表贴封装晶体管阵列。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有导流结构的金属陶瓷表贴封装晶体管阵列，以解决上述背景技术中提出的市场上的封装的晶体管阵列，大部分不能够对装置进行有效的保护，一旦发生碰撞或液体侵蚀等情况，装置会极易发生损伤，而且晶体管为精密零件，容易导致整体装置报废的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种具有导流结构的金属陶瓷表贴封装晶体管阵列，包括基板、导流结构和固定机构，所述基板两侧设置有连接杆，且连接杆一侧连接有挡块，所述导流结构设置于基板外部，且导流结构一侧设置有连接架，所述固定机构设置于连接架下方，所述基板上方设置有晶体管，且晶体管外部设置有壳体。

优选的，所述导流结构包括导流槽、连接条、散料孔和连接卡，所述连接条设置于基板外部，且连接条两端设置有连接卡，所述连接条内部设置有导流槽，且导流槽两端设置有散料孔。

优选的，所述连接条通过连接卡与基板构成固定结构，且导流槽长度与连接条的长度相同，同时散料孔呈一条直线均匀分布于导流槽内部。

优选的，所述固定机构包括固定针、密封圈、固定框和固定卡，所述连接架下方安装有固定框，且固定框外部设置有密封圈，所述固定框两侧安装有固定卡，且固定框内部通过镶嵌设置有固定针。

优选的，所述固定卡通过固定框与连接架构成固定结构，且固定框与密封圈均呈“口”字形形状。

优选的，所述挡块通过连接杆与基板构成固定结构，且挡块之间关于基板的纵向中心线对称，同时壳体呈弧形形状。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型设置有导流结构，对装置上方留下的液体进行有效的导流排出，防止在装置上积累，从而导致装置受到腐蚀等，影响装置的使用效果。

2、本实用新型设置有固定机构，便于对装置进行定位的同时，将装置与设备连接处进行保护，有效的对装置进行保护，而且装卸便捷，防止装置偏移。

3、本实用新型设置有挡块和壳体，便于对装置进行拿取固定，同时对装置外部进行保护，防止出现磕碰等情况，导致装置受损。

附图说明

图1为本实用新型前方半剖结构示意图；

图2为本实用新型连接条俯视结构示意图；

图3为本实用新型固定框仰视结构示意图。

图中：1、基板；2、连接杆；3、挡块；4、导流结构；401、导流槽；402、连接条；403、散料孔；404、连接卡；5、连接架；6、固定机构；601、固定针；602、密封圈；603、固定框；604、固定卡；7、晶体管；8、壳体。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种具有导流结构的金属陶瓷表贴封装晶体管阵列，包括基板1、连接杆2、挡块3、导流结构4、导流槽401、连接条402、散料孔403、连接卡404、连接架5、固定机构6、固定针601、密封圈602、固定框603、固定卡604、晶体管7和壳体8，基板1两侧设置有连接杆2，且连接杆2一侧连接有挡块3，导流结构4设置于基板1外部，且导流结构4一侧设置有连接架5，导流结构4包括导流槽401、连接条402、散料孔403和连接卡404，连接条402设置于基板1外部，且连接条402两端设置有连接卡404，连接条402内部设置有导流槽401，且导流槽401两端设置有散料孔403，连接条402通过连接卡404与基板1构成固定结构，且导流槽401长度与连接条402的长度相同，同时散料孔403呈一条直线均匀分布于导流槽401内部，对装置上方留下的液体进行有效的导流排出，防止在装置上积累，从而导致装置受到腐蚀等，影响装置的使用效果；

固定机构6设置于连接架5下方，固定机构6包括固定针601、密封圈602、固定框603和固定卡604，连接架5下方安装有固定框603，且固定框603外部设置有密封圈602，固定框603两侧安装有固定卡604，且固定框603内部通过镶嵌设置有固定针601，固定卡604通过固定框603与连接架5构成固定结构，且固定框603与密封圈602均呈“口”字形形状，便于对装置进行定位的同时，将装置与设备连接处进行保护，有效的对装置进行保护，而且装卸便捷，防止装置偏移；

基板1上方设置有晶体管7，且晶体管7外部设置有壳体8，挡块3通过连接杆2与基板1构成固定结构，且挡块3之间关于基板1的纵向中心线对称，同时壳体8呈弧形形状，便于对装置进行拿取固定，同时对装置外部进行保护，防止出现磕碰等情况，导致装置受损。

工作原理：对于这一种具有导流结构的金属陶瓷表贴封装晶体管阵列，首先通过握住挡块3将装置拿起，通过固定针601对装置进行定位，然后插入设备上，使得密封圈602与设备紧密接触，然后通过固定卡604与设备进行固定，然后将连接卡404与基板1进行固定，在使用过程中，上方液体在壳体8的阻拦下，流动至连接条402处，通过导流槽401进行收集，然后从散料孔403处排出，同时密封圈602将装置与设备之间的缝隙进行封堵，防止液体进入装置内部，对装置造成侵蚀，而且挡块3与固定框603对装置外围进行保护，防止外部物体与装置发生碰撞，导致装置零件松动甚至受损，就这样完成整个具有导流结构的金属陶瓷表贴封装晶体管阵列的使用过程。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种具有导流结构的金属陶瓷表贴封装晶体管阵列，包括基板（1）、导流结构（4）和固定机构（6），其特征在于：所述基板（1）两侧设置有连接杆（2），且连接杆（2）一侧连接有挡块（3），所述导流结构（4）设置于基板（1）外部，且导流结构（4）一侧设置有连接架（5），所述固定机构（6）设置于连接架（5）下方，所述基板（1）上方设置有晶体管（7），且晶体管（7）外部设置有壳体（8）。

2.根据权利要求1所述的一种具有导流结构的金属陶瓷表贴封装晶体管阵列，其特征在于：所述导流结构（4）包括导流槽（401）、连接条（402）、散料孔（403）和连接卡（404），所述连接条（402）设置于基板（1）外部，且连接条（402）两端设置有连接卡（404），所述连接条（402）内部设置有导流槽（401），且导流槽（401）两端设置有散料孔（403）。

3.根据权利要求2所述的一种具有导流结构的金属陶瓷表贴封装晶体管阵列，其特征在于：所述连接条（402）通过连接卡（404）与基板（1）构成固定结构，且导流槽（401）长度与连接条（402）的长度相同，同时散料孔（403）呈一条直线均匀分布于导流槽（401）内部。

4.根据权利要求1所述的一种具有导流结构的金属陶瓷表贴封装晶体管阵列，其特征在于：所述固定机构（6）包括固定针（601）、密封圈（602）、固定框（603）和固定卡（604），所述连接架（5）下方安装有固定框（603），且固定框（603）外部设置有密封圈（602），所述固定框（603）两侧安装有固定卡（604），且固定框（603）内部通过镶嵌设置有固定针（601）。

5.根据权利要求4所述的一种具有导流结构的金属陶瓷表贴封装晶体管阵列，其特征在于：所述固定卡（604）通过固定框（603）与连接架（5）构成固定结构，且固定框（603）与密封圈（602）均呈“口”字形形状。

6.根据权利要求1所述的一种具有导流结构的金属陶瓷表贴封装晶体管阵列，其特征在于：所述挡块（3）通过连接杆（2）与基板（1）构成固定结构，且挡块（3）之间关于基板（1）的纵向中心线对称，同时壳体（8）呈弧形形状。