CN209708975U - 一种基于玻璃荧光片的发光半导体结构 - Google Patents

一种基于玻璃荧光片的发光半导体结构 Download PDF

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李玉元
王浩
袁瑞鴻
万喜红
雷玉厚
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Abstract

本实用新型提供了一种基于玻璃荧光片的发光半导体结构,包括基板,所述基板上固定设置有多个的半导体芯片,各个半导体芯片通过金线与基板进行连接,各个半导体芯片上均对应设置有硅胶层或硅树脂层,所述硅胶层或硅树脂层上设置有一玻璃层,各个玻璃层上表面均对应粘附有LED荧光胶片。本实用新型与传统的发光半导体结构相比荧光粉浪费比较少,色温一致性好。

Description

一种基于玻璃荧光片的发光半导体结构
技术领域
本实用新型涉及LED灯技术领域,特别是一种基于玻璃荧光片的发光半导体结构。
背景技术
半导体(semiconductor),指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料。传统发光半导体,采用点胶、喷涂、贴膜、烧荧光饼等工艺,进行制作发光半导体。而传统的发光半导体在制作上荧光粉浪费比较多,而且由于荧光粉是喷涂在硅胶上的,也导致色温不一致。
发明内容
为克服上述问题,本实用新型的目的是提供一种基于玻璃荧光片的发光半导体结构,与传统的发光半导体结构相比荧光粉浪费比较少,色温一致性好。
本实用新型采用以下方案实现:一种基于玻璃荧光片的发光半导体结构,包括基板,所述基板上固定设置有多个的半导体芯片,各个半导体芯片通过金线与基板进行连接,各个半导体芯片上均对应设置有硅胶层或硅树脂层,所述硅胶层或硅树脂层上设置有一玻璃层,各个玻璃层上表面均对应粘附有LED荧光胶片。
进一步的,所述LED荧光胶片为白光、绿光、或者红光LED荧光胶片。
进一步的,所述半导体芯片的尺寸为5um~5000um。
本实用新型的有益效果在于:本实用新型通过高温双面胶层将LED荧光胶片粘附在玻璃层上,而半导体芯片与玻璃层之间通过硅胶层进行粘附,这样与传统的带有荧光粉的硅胶来说色温一致性好,且荧光粉浪费少,其中硅胶层或硅树脂层需进行高温烘烤,这样玻璃层与芯片才能很好地粘附在一起。
附图说明
图1是本实用新型的剖面结构示意图。
图2是本实用新型带有LED荧光胶片的玻璃层置于基板上的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步说明。
请参阅图1和图2所示,本实用新型提供了一种基于玻璃荧光片的发光半导体结构,包括基板1,所述基板1上固定设置有多个的半导体芯片2,各个半导体芯片2通过金线21与基板1进行连接,各个半导体芯片2上均对应设置有硅胶层3或硅树脂层,所述硅胶层3或硅树脂层上设置有一玻璃层4,其中,硅胶层或硅树脂层需进行高温烘烤,这样玻璃层与芯片才能很好地粘附在一起。各个玻璃层4上表面均对应粘附有LED荧光胶片5。这样将荧光粉直接制作成荧光胶片,可以提升荧光粉的利用率、色温一致性好。
在本实用新型中,所述LED荧光胶片为白光、绿光、或者红光LED荧光胶片。该LED荧光胶片的颜色根据实际需要进行设置。所述半导体芯片的尺寸为5um~5000um。
总之,本实用新型通过高温双面胶层将LED荧光胶片粘附在玻璃层上,而半导体芯片与玻璃层之间通过硅胶层进行粘附,这样与传统的带有荧光粉的硅胶来说色温一致性好,且荧光粉浪费少,其中硅胶层或硅树脂层需进行高温烘烤,这样玻璃层与芯片才能很好地粘附在一起。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例,凡依本实用新型申请专利范围所做的均等变化与修饰,皆应属本实用新型的涵盖范围。

Claims (3)

1.一种基于玻璃荧光片的发光半导体结构,其特征在于:包括基板,所述基板上固定设置有多个的半导体芯片,各个半导体芯片通过金线与基板进行连接,各个半导体芯片上均对应设置有硅胶层或硅树脂层,所述硅胶层或硅树脂层上设置有一玻璃层,各个玻璃层上表面均对应粘附有LED荧光胶片。
2.根据权利要求1所述的一种基于玻璃荧光片的发光半导体结构,其特征在于:所述LED荧光胶片为白光、绿光、或者红光LED荧光胶片。
3.根据权利要求1所述的一种基于玻璃荧光片的发光半导体结构,其特征在于:所述半导体芯片的尺寸为5um~5000um。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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