CN209708975U - 一种基于玻璃荧光片的发光半导体结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种基于玻璃荧光片的发光半导体结构，包括基板，所述基板上固定设置有多个的半导体芯片，各个半导体芯片通过金线与基板进行连接，各个半导体芯片上均对应设置有硅胶层或硅树脂层，所述硅胶层或硅树脂层上设置有一玻璃层，各个玻璃层上表面均对应粘附有LED荧光胶片。本实用新型与传统的发光半导体结构相比荧光粉浪费比较少，色温一致性好。

Description

一种基于玻璃荧光片的发光半导体结构

技术领域

本实用新型涉及LED灯技术领域，特别是一种基于玻璃荧光片的发光半导体结构。

背景技术

半导体（semiconductor），指常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。传统发光半导体，采用点胶、喷涂、贴膜、烧荧光饼等工艺，进行制作发光半导体。而传统的发光半导体在制作上荧光粉浪费比较多，而且由于荧光粉是喷涂在硅胶上的，也导致色温不一致。

发明内容

为克服上述问题，本实用新型的目的是提供一种基于玻璃荧光片的发光半导体结构，与传统的发光半导体结构相比荧光粉浪费比较少，色温一致性好。

本实用新型采用以下方案实现：一种基于玻璃荧光片的发光半导体结构，包括基板，所述基板上固定设置有多个的半导体芯片，各个半导体芯片通过金线与基板进行连接，各个半导体芯片上均对应设置有硅胶层或硅树脂层，所述硅胶层或硅树脂层上设置有一玻璃层，各个玻璃层上表面均对应粘附有LED荧光胶片。

进一步的，所述LED荧光胶片为白光、绿光、或者红光LED荧光胶片。

进一步的，所述半导体芯片的尺寸为5um~5000um。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型通过高温双面胶层将LED荧光胶片粘附在玻璃层上，而半导体芯片与玻璃层之间通过硅胶层进行粘附，这样与传统的带有荧光粉的硅胶来说色温一致性好，且荧光粉浪费少，其中硅胶层或硅树脂层需进行高温烘烤，这样玻璃层与芯片才能很好地粘附在一起。

附图说明

图1是本实用新型的剖面结构示意图。

图2是本实用新型带有LED荧光胶片的玻璃层置于基板上的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步说明。

请参阅图1和图2所示，本实用新型提供了一种基于玻璃荧光片的发光半导体结构，包括基板1，所述基板1上固定设置有多个的半导体芯片2，各个半导体芯片2通过金线21与基板1进行连接，各个半导体芯片2上均对应设置有硅胶层3或硅树脂层，所述硅胶层3或硅树脂层上设置有一玻璃层4，其中,硅胶层或硅树脂层需进行高温烘烤，这样玻璃层与芯片才能很好地粘附在一起。各个玻璃层4上表面均对应粘附有LED荧光胶片5。这样将荧光粉直接制作成荧光胶片，可以提升荧光粉的利用率、色温一致性好。

在本实用新型中，所述LED荧光胶片为白光、绿光、或者红光LED荧光胶片。该LED荧光胶片的颜色根据实际需要进行设置。所述半导体芯片的尺寸为5um~5000um。

总之，本实用新型通过高温双面胶层将LED荧光胶片粘附在玻璃层上，而半导体芯片与玻璃层之间通过硅胶层进行粘附，这样与传统的带有荧光粉的硅胶来说色温一致性好，且荧光粉浪费少，其中硅胶层或硅树脂层需进行高温烘烤，这样玻璃层与芯片才能很好地粘附在一起。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，凡依本实用新型申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本实用新型的涵盖范围。

Claims (3)

1.一种基于玻璃荧光片的发光半导体结构，其特征在于：包括基板，所述基板上固定设置有多个的半导体芯片，各个半导体芯片通过金线与基板进行连接，各个半导体芯片上均对应设置有硅胶层或硅树脂层，所述硅胶层或硅树脂层上设置有一玻璃层，各个玻璃层上表面均对应粘附有LED荧光胶片。

2.根据权利要求1所述的一种基于玻璃荧光片的发光半导体结构，其特征在于：所述LED荧光胶片为白光、绿光、或者红光LED荧光胶片。

3.根据权利要求1所述的一种基于玻璃荧光片的发光半导体结构，其特征在于：所述半导体芯片的尺寸为5um~5000um。