CN209700459U - 一种半导体空调总成及其座椅空调系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体空调总成及其座椅空调系统，包括鼓风机、导流管、冷热分离壳和连接器，所述导流管一端连接鼓风机一端连接冷热分离壳，所述连接器通过线束一端连接鼓风机一端连接冷热分离壳，所述冷热分离壳包括上壳、下壳和半导体制冷器以及插在半导体制冷器内的分隔片，以达到调节座椅靠背、坐垫表面的温度，最大限度的满足司乘人员在不同季节对座椅表面温度的要求，实现了改善乘坐舒适性的目的。

Description

一种半导体空调总成及其座椅空调系统

技术领域

本实用新型属于汽车零部件领域，特别是一种半导体空调总成及其座椅空调系统。

背景技术

随着社会的发展，汽车成为这个时代必不可缺少的交通工具，有车的人越来越多，人们对车内环境的要求也越来越高，汽车坐垫则是汽车内饰必需设备。在炎热的夏天，打开停在室外的车门，车内温度如干蒸房，座椅更烫得让人无法忍受。即使汽车没有暴晒，车主长时间开车、坐车，哪怕有了空调，屁股下面和靠背处还是又潮又热，裤子都会浸湿，还会引起湿疹、坐疮、痔疮、前列腺炎等疾病。这时，车主最迫切需要的是能够降低车内坐椅的温度，最大的希望就是拥有一款能够迅速降温的产品。

实用新型内容

本实用新型的目的在于解决现有技术的不足，提供一种汽车座椅半导体空调系统。

为实现以上目的，提供以下技术方案：

一种半导体空调总成，包括鼓风机、导流管、冷热分离壳和连接器，所述导流管一端连接鼓风机一端连接冷热分离壳，所述连接器通过线束一端连接鼓风机一端连接冷热分离壳，所述冷热分离壳包括上壳、下壳和半导体制冷器以及插在半导体制冷器内的分隔片，所述上壳包括第一出风口和第一空腔，所述第一空腔上端开有制冷片口，所述下壳包括第二空腔和第二出风口，所述上壳和下壳通过螺栓固定，固定之后与第二出风口相对的方向上形成进风口，所述半导体制冷器置于第一空腔和第二空腔内。

优选地，所述半导体制冷器从上至下包括上层散热片、上层铜板、上层绝缘层、上层小铜片、密封胶、下层小铜片、下层绝缘层、下层铜板和下层散热片，所述P型半导体颗粒、N型半导体颗粒通过锡膏焊接在上层小铜片和下层下铜片上，所述热敏电阻焊接在下层小铜片上，所述下层下铜片通过线束与连接器相连。

优选地，还包括置于半导体制冷器四周的保暖棉架。

一种座椅空调系统，所述第一组半导体空调总成置于汽车坐垫下方，所述第二组半导体空调总成置于汽车靠背后方，所述第一组半导体空调总成和第二组半导体空调总成通过连接器共同连接到控制盒上，所述控制盒一端通过线束一连接到电源，另一端通过线束二连接到控制开关。

优选地，所述汽车坐垫和汽车靠背开有孔或槽，所述孔或槽将第一组半导体空调总成和第二组半导体空调总成与汽车坐垫和汽车靠背的发泡孔和/或蒙皮相通。本实用新型有益效果为：

1、由于帕尔贴效应半导体制冷器的工作时一定会同时产生冷风和热风，因此冷热分离壳开有两个出风口，并通过分隔片将冷风和热风分离，形成分立的加热系统和制冷系统，并在需要某一种风时，将里一种作为废气排出。

2、与现有设计不同，本设计方案采用的半导体制冷器采用铜板替代陶瓷，增加导热性，提高工作效率，同时铜板可以达到0.1mm厚，大大缩小了半导体制冷片的体积。

3、本设计方案的半导体制冷器增加了热敏电阻，通过控制盒调控可以实现温度的精准控制，更能适应不同的需求。

4、本设计方案的半导体制冷器增加了散热片，无需再外接散热单元，并且本散热片采用热交换实现散热，效率高，减小整体体积，提高半导体制冷器使用寿命。

5、本设计方案的半导体制冷器还增加了四周的保暖棉架(两端并未有)，可以防止半导体制冷器的温度外散，提高制冷和制热能力。

综上，本设计方案，以达到调节座椅靠背、坐垫表面的温度，最大限度的满足司乘人员在不同季节对座椅表面温度的要求，实现了改善乘坐舒适性的目的。

附图说明

图1为本实用新型的一种半导体空调总成结构示意图；

图2为冷热分离壳拆分图；

图3为半导体制冷器爆炸图；

图4为实施例一底部结构示意图；

图5为实施例一侧面结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要注意的是，在本实用新型的描述中，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

另外，在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

如图1-图2所示一种半导体空调总成，包括鼓风机100、导流管101、冷热分离壳102和连接器103，所述导流管101一端连接鼓风机100一端连接冷热分离壳102，所述连接器103通过线束11一端连接鼓风机100一端连接冷热分离壳102，所述冷热分离壳102包括上壳20、下壳21和半导体制冷器22以及插在半导体制冷器22内的分隔片23，所述上壳20包括第一出风口24和第一空腔25，所述第一空腔25上端开有制冷片口27，所述下壳21包括第二空腔26和第二出风口21，所述上壳20和下壳21通过螺栓固定，固定之后与第二出风口21相对的方向上形成进风口28，所述半导体制冷器22置于第一空腔25和第二空腔内26。

如图3所示，半导体制冷器22从上至下包括上层散热片1、上层铜板2、上层绝缘层3、上层小铜片4、密封胶9、下层小铜片10、下层绝缘层12、下层铜板13和下层散热片14，所述P型半导体颗粒6、N型半导体颗粒7通过锡膏焊接在上层小铜片和下层下铜片上，所述热敏电阻8焊接在下层小铜片上，所述下层下铜片通过线束与连接器相连。还包括置于半导体制冷器四周的保暖棉架15。

实施例一

如图4和图5所示的一种座椅空调系统，包括两组半导体空调总成，所述第一组半导体空调总成201置于汽车坐垫205下方，所述第二组半导体空调总成202置于汽车靠背206后方，所述第一组半导体空调总成201和第二组半导体空调总成202通过连接器共同连接到控制盒200上，所述控制盒200一端通过线束一204连接到电源，另一端通过线束二203连接到控制开关。

其中，所述汽车坐垫和汽车靠背开有孔或槽300，所述孔或槽300将第一组半导体空调总成201和第二组半导体空调总成202与汽车坐垫和汽车靠背的发泡孔和/或蒙皮301相通。

将制冷或者加热后的空气，通过座椅发泡上若干的孔洞及座椅蒙皮上若干通气孔，传递给司乘人员。制冷时将冷空气排入座椅发泡的孔洞中，热空气排到座椅下方；制热时将热空气排入座椅发泡的孔洞中，冷空气排到座椅下方。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。

Claims (5)

1.一种半导体空调总成，其特征在于，包括鼓风机、导流管、冷热分离壳和连接器，所述导流管一端连接鼓风机一端连接冷热分离壳，所述连接器通过线束一端连接鼓风机一端连接冷热分离壳，所述冷热分离壳包括上壳、下壳和半导体制冷器以及插在半导体制冷器内的分隔片，所述上壳包括第一出风口和第一空腔，所述第一空腔上端开有制冷片口，所述下壳包括第二空腔和第二出风口，所述上壳和下壳通过螺栓固定，固定之后与第二出风口相对的方向上形成进风口，所述半导体制冷器置于第一空腔和第二空腔内。

2.根据权利要求1所述的一种半导体空调总成，其特征在于，所述半导体制冷器从上至下包括上层散热片、上层铜板、上层绝缘层、上层小铜片、密封胶、下层小铜片、下层绝缘层、下层铜板和下层散热片，P型半导体颗粒、N型半导体颗粒通过锡膏焊接在上层小铜片和下层下铜片上，热敏电阻焊接在下层小铜片上，所述下层下铜片通过线束与连接器相连。

3.根据权利要求2所述的一种半导体空调总成，其特征在于，还包括置于半导体制冷器四周的保暖棉架。

4.一种座椅空调系统，包括两组权利要求1-3任一项所述的半导体空调总成，其特征在于，第一组半导体空调总成置于汽车坐垫下方，第二组半导体空调总成置于汽车靠背后方，所述第一组半导体空调总成和第二组半导体空调总成通过连接器共同连接到控制盒上，所述控制盒一端通过线束一连接到电源，另一端通过线束二连接到控制开关。

5.根据权利要求4所述的一种座椅空调系统，其特征在于，所述汽车坐垫和汽车靠背开有孔或槽，所述孔或槽将第一组半导体空调总成和第二组半导体空调总成与汽车坐垫和汽车靠背的发泡孔和/或蒙皮相通。