CN209675274U - 直插式功率器件、半导体组件及其应用 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了直插式功率器件、半导体组件及其应用，该直插式功率器件包括：包括功率芯片和包裹在功率芯片外表面的包裹层的本体及多个间隔设置在本体的第一侧边上的引脚，多个引脚包括功率引脚、辅助控制引脚和控制信号引脚，每个引脚包括设置在包裹层内的第一段和设置在所述包裹层之外的第二段，且辅助控制引脚的第二段和控制信号引脚的第二段位于第一平面内，功率引脚的第二段和第一侧边位于第二平面内，第一平面和第二平面不平行。该直插式功率器件可以大大降低功率大电流与控制信号的互相串扰，改善主功率端的连接部件布局，降低寄生电感，极大地增加系统功率密度，减少系统震荡，优化并联的一致性。

Description

直插式功率器件、半导体组件及其应用

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，具体的，涉及直插式功率器件、半导体组件及其应用，更具体的，涉及直插式功率器件、半导体组件、轮毂电机驱动器或汽车驱动器和新能源汽车。

背景技术

分立直插式功率器件，因为其设计简单，通用性强，交货时间好，性价比高等特点，是功率器件应用最多的封装类型。但是，由于功率半导体器件的发展，随着电压和电流的提高，同时其速度也越来越快，电流的变化率di/dt通过功率与控制信号共同端(源极/发射极)引脚的寄生电感对控制信号的产生干扰也越来越严重。

因此，分立直插式功率器件相关技术仍需要进行改进和优化。

实用新型内容

本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。

本实用新型是基于发明人的以下发现和认识而完成的：

由于常用的功率器件如晶闸管，晶体管(如IGBT(绝缘栅双极型晶体管)，MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管))等是由三端构成的，例如MOSFET是由漏极(Drain)，源极(Source)以及控制端门极(Gate)构成，IGBT则是由集电极(Collector)，发射极(Emitter) 以及控制端子门极(Gate)构成。所以分立直插式功率器件的封装一般是三个引脚，两个为功率引脚，另外一个为控制信号引脚，随着功率器件的电流、电压和速度等的提升，相关技术中可以设置用来避免寄生电感串扰的辅助控制引脚，形成四脚封装。相关技术中还可以通过引入辅助引脚的方式用来检测压降以配合门极驱动器做短路保护功能或者其他用途，然而发明人在研究过程中发现，增加辅助控制引脚虽然达到了电路上的控制信号抗寄生电感干扰的目的，但是在客户端的布局上，例如连接部件(如印刷电路板(PCB))的引线布局(Layout)，因为功率大电流跟控制信号位于同一个平面上，为了达到安规爬电距离等要求，Layout的走线会有所取舍，会对驱动的布局造成一定程度的不利影响，不能完全以多层叠层方式进行引线布局，进而导致主回路寄生电感过大，驱动回路太长，回路震荡，不但会造成并联的一致性及均流等问题，而且还会降低系统的功率密度和速度，牺牲了效率。发明人发现该问题后进行了深入研究，提出了一种新的功率器件封装结构，具体的，将直插式功率器件的功率引脚以及辅助控制引脚和控制信号引脚进行调整，使其不位于同一个平面上，从而可以将功率引脚和辅助控制引脚及控制信号引脚在三维空间上分别与功率连接部件和控制信号连接部件相连接，充分利用了三维空间，降低了连接部件布局的要求，且可以大大降低功率大电流与控制信号的互相串扰，提高可靠性，改善主功率端的连接部件布局，降低寄生电感，极大地增加系统功率密度，减少系统震荡，优化并联的一致性等问题。

有鉴于此，本实用新型提供了一种可以大大降低串扰、改善主功率端的连接部件布局、降低寄生电感、增加系统功率密度、减少系统震荡或者优化并联一致性问题的直插式功率器件及其相关应用。

在本实用新型的一个方面，本实用新型提供了一种直插式功率器件。根据本实用新型的实施例，该直插式功率器件包括：本体，所述本体包括功率芯片和包裹在所述功率芯片外表面的包裹层；多个引脚，多个所述引脚间隔设置在所述本体的第一侧边上，包括功率引脚、辅助控制引脚和控制信号引脚，每个所述引脚包括第一段和第二段，所述第一段设置在所述包裹层内，并与所述功率芯片电气连接，所述第二段与所述第一段电气连接，并设置在所述包裹层之外，且所述辅助控制引脚的第二段和所述控制信号引脚的第二段位于第一平面内，所述功率引脚的第二段和所述第一侧边位于第二平面内，所述第一平面和第二平面不平行，且所述第一平面与所述本体所在的第三平面之间的第一夹角大于等于-180°且小于等于+180°，所述第二平面和所述第三平面之间的第二夹角大于等于-180°且小于等于+180°。该直插式功率器件通过将功率引脚和辅助控制引脚及控制信号引脚设置在不平行的两个平面上，可以大大降低、甚至完全避免功率大电流与控制信号的互相串扰，改善主功率端的连接部件布局，降低寄生电感，极大地增加系统功率密度，减少系统震荡，优化并联的一致性等，特别适用于减少体积，高功率高要求场合，譬如新能源汽车驱动器，特别是轮毂电机驱动器，以及电网、机车、光伏、风电、高功率密度电源等领域。

根据本实用新型的实施例，所述第一平面与所述本体所在的第三平面之间的夹角大于等于-90°且小于等于+90°，所述第二平面和所述第三平面之间的夹角大于等于-90°且小于等于+90°。

根据本实用新型的实施例，所述第一平面和所述第二平面中的一个与所述本体所在的第三平面平行。

根据本实用新型的实施例，所述第一平面和所述第二平面中的另一个与所述第三平面之间的夹角为+90°。

根据本实用新型的实施例，所述第一平面和所述第二平面之间的夹角为90°。

根据本实用新型的实施例，所述第一平面和所述第二平面中的一个与所述第三平面之间的夹角为+45°，所述第一平面和所述第二平面中的另一个与所述第三平面之间的夹角为 -45°。

根据本实用新型的实施例，引脚还包括辅助引脚，所述辅助引脚的第二段位于所述第一平面内。

根据本实用新型的实施例，所述功率芯片包括晶体管。根据本实用新型的实施例，所述晶体管包括绝缘栅双极晶体管、金属氧化物半导体场效应晶体管、结型场效应晶体管、二极管、晶闸管和高电子迁移率场效晶体管中的至少一种。

在本实用新型的另一方面，本实用新型提供了一种半导体组件。根据本实用新型的实施例，该半导体组件包括：前面所述的直插式功率器件；第一连接部件，所述第一连接部件与所述直插式功率器件中的辅助控制引脚的第二段和控制信号引脚的第二段电气连接；第二连接部件，所述第二连接部件与所述直插式功率器件中的功率引脚电气连接。该半导体组件具有前面所述的直插式功率器件的所有特征和优点，在此不再一一赘述。

根据本实用新型的实施例，所述第一连接部件和所述第二连接部件分别包括印刷电路板、复合母排、铜排、螺钉螺母和接线端子中的至少一种。

根据本实用新型的实施例，该半导体组件还包括：散热器，所述散热器的形状为圆形、多边形、三角形、长条形中的至少一种，所述散热器的至少一个表面上设置有至少一个所述直插式功率器件。

根据本实用新型的实施例，所述半导体组件包括逆变器、功率变换器、电源和整流器中的至少一种。

在本实用新型的又一个方面，本实用新型提供了一种轮毂电机驱动器或汽车驱动器。根据本实用新型的实施例，该轮毂电机驱动器或汽车驱动器包括前面所述的直插式功率器件或者前面所述的半导体组件。该轮毂电机驱动器或汽车驱动器具有前面所述的直插式功率器件的全部特征和优点，在此不再一一赘述。

在本实用新型的再一个方面，本实用新型提供了一种新能源汽车。根据本实用新型的实施例，该新能源汽车包括前面所述的直插式功率器件、前面所述的半导体组件或者前面所述的轮毂电机驱动器或汽车驱动器。该新能源汽车具有前面所述的直插式功率器件的全部特征和优点，在此不再一一赘述。

附图说明

图1是本实用新型一个实施例的直插式功率器件的结构示意图。

图2是本实用新型另一个实施例的直插式功率器件的结构示意图。

图3是本实用新型另一个实施例的直插式功率器件的结构示意图。

图4是本实用新型另一个实施例的直插式功率器件的结构示意图。

图5是本实用新型另一个实施例的直插式功率器件的结构示意图。

图6是本实用新型一个实施例的半导体组件的结构示意图。

图7是本实用新型另一个实施例的半导体组件的结构示意图。

图8是本实用新型另一个实施例的半导体组件的结构示意图。

图9是本实用新型一个实施例的轮毂电机的结构示意图。

图10是本实用新型另一个实施例的半导体组件的结构示意图。

图11是本实用新型另一个实施例的轮毂电机的结构示意图。

图12是本实用新型实施例1中的直插式功率器件的门极波形图。

图13是本实用新型对比例1中的直插式功率器件的门极波形图。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例。下面描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。实施例中未注明具体技术或条件的，按照本领域内的文献所描述的技术或条件或者按照产品说明书进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市购获得的常规产品。

在本实用新型的一个方面，本实用新型提供了一种直插式功率器件。根据本实用新型的实施例，参照图1，该直插式功率器件包括：本体10，所述本体包括功率芯片和包裹在所述功率芯片外表面的包裹层；多个引脚20，多个所述引脚20间隔设置在所述本体的第一侧边11上，包括功率引脚21、辅助控制引脚22和控制信号引脚23，每个所述引脚20 包括第一段(图中未示出)和第二段，所述第一段设置在所述包裹层内，并与所述功率芯片电气连接，所述第二段与所述第一段电气连接，并设置在所述包裹层之外，且所述辅助控制引脚的第二段222和所述控制信号引脚的第二段232位于第一平面内，所述功率引脚的第二段212和所述第一侧边11位于第二平面内，所述第一平面和第二平面不平行，且所述第一平面与所述本体所在的第三平面之间的第一夹角大于等于-180°且小于等于+180°，所述第二平面和所述第三平面之间的第二夹角大于等于-180°且小于等于+180°。该直插式功率器件通过将功率引脚和辅助控制引脚及控制信号引脚设置在不平行的两个平面上，可以大大降低、甚至完全避免功率电流与控制信号的互相串扰，改善主功率端的连接部件布局，降低寄生电感，极大地增加系统功率密度，减少系统震荡，优化并联的一致性等，特别适用于减少体积，高功率高要求场合，譬如新能源汽车驱动器，特别是轮毂电机驱动器，以及电网、机车、光伏、风电、高功率密度电源等领域。

根据本实用新型的实施例，只要第一平面和第二平面不行，两者之间的夹角大小没有特别限制，可以灵活设置为任意角度。具体的，在本文中，从功率器件的左侧进行观看(即左视图)，以本体所在的第三平面为基准(即本体中包含第一侧边、且面积最大的表面所在的平面)，引脚的第二段向逆时针方向偏转，则引脚的第二段所在的平面与第三平面之间的夹角为正，引脚的第二段向顺时针方向偏转，则引脚的第二段所在的平面与第三平面之间的夹角为负，则只要不相等，第一平面与第三平面之间的第一夹角和第二平面与第三平面之间的第二夹角可以在-180°和+180°之间任意选择。

一些具体实施例中，考虑到加工的简便、器件的安全性更好等因素，第一平面与所述本体所在的第三平面之间的第一夹角大于等于-90°且小于等于+90°，所述第二平面和所述第三平面之间的第二夹角大于等于-90°且小于等于+90°。由此，在该角度范围内，易于加工，且引脚的第二段弯折角度较小，不易开裂或折断。

根据本实用新型的实施例，所述第一平面和所述第二平面中的一个可以与所述本体所在的第三平面平行，图1(其中，左图为正视图，右图为左视图)中示出了功率引脚所在的第二平面与本体所在的第三平面平行的情况。由此，只需要对功率引脚或者辅助控制引脚和控制信号引脚进行弯折即可，可以简化加工步骤，提高良率，降低成本。

根据本实用新型的实施例，所述第一平面和所述第二平面之间的夹角可以为90°，即第一平面和第二平面相垂直。由此，在避免串扰的同时，和引脚连接的功率连接部件和控制信号连接部件可以垂直分布，进而可以优化连接部件的分布，更好的利用三维空间，从而减小器件的体积，提高器件的功率密度。

一些具体实施例中，当所述第一平面和所述第二平面中的一个与所述本体所在的第三平面平行时，所述第一平面和所述第二平面中的另一个与所述第三平面之间的夹角可以为 +90°。具体的，参照图1，示出了第二平面与第三平面平行，第一平面与第三平面之间的第一夹角为+90°的情况；参照图2(其中，左图为正视图，右图为左视图)，示出了第一平面与第三平面平行，第二平面与第三平面之间的第二夹角为+90°的情况。

另一些具体实施例中，所述第一平面和所述第二平面中的一个与所述第三平面之间的夹角为+45°，所述第一平面和所述第二平面中的另一个与所述第三平面之间的夹角为-45°。具体的，参照图3(其中，左图为正视图，右图为左视图)，示出了第一平面和第三平面之间的第一夹角为+45°，第二平面和第三平面之间的第二夹角为-45°的情况，参照图4(其中，左图为正视图，右图为左视图)，示出了第二平面和第三平面之间的第二夹角为+45°，第一平面和第三平面之间的第一夹角为-45°的情况。

根据本实用新型的实施例，上述功率引脚、辅助控制引脚和控制信号引脚的具体数量没有特别限制要求，具体的可以根据功率芯片的种类和具体使用要求等灵活选择。一些具体实施例中，由于比较常用的晶体管等功率芯片均由三端构成，因此，该功率器件可以包括两个功率引脚、一个辅助控制引脚和一个控制信号引脚(参照图1-图4)；另一些具体实施例中，可以通过引入辅助引脚来检测压降以配合门极驱动器做短路保护功能或者其他用途，具体的，参照图5(其中，左图为正视图，右图为左视图)，引脚20还包括辅助引脚 24，辅助引脚的第二段242位于第一平面内。当然，本领域技术人员可以理解，根据实际需要，辅助引脚的数量可以为一个，也可以为2个、3个、4个以及更多个。

根据本实用新型的实施例，上述本体的具体封装方式没有特别限制，可以为本领域任何已知的封装方式，例如包括但不限于TO-220、TO-247、TO-264、TO-247Plus、ISOPLUS247、TO-264Plus和ISOPLUS i4-PAC等等。由此，使用范围广泛。

根据本实用新型的实施例，使得第一平面和第二平面不平行的方式没有特别限制，一些具体实施例中，可以在进行本体的封装之前，将引脚弯折至合适的角度，然后进行本体的封装，封装后第一平面和第二平面即具有预定的角度；另一些实施例中，可以在完成本体的封装之后，将引脚的第二段弯折至合适的角度。由此，操作简单、方便，易于实现。

根据本实用新型的实施例，本体中的功率芯片的具体种类没有限制要求，可以为本领域任何功率芯片，例如包括但不限于晶体管。根据本实用新型的一些具体实施例，所述晶体管可以包括绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)、结型场效应晶体管(JFET)、二极管、晶闸管和高电子迁移率场效晶体管中的至少一种。本领域技术人员可以理解，该功率芯片可以为碳化硅材料芯片、硅材料芯片、氮化镓材料芯片、氧化镓材料芯片、金刚石材料芯片、氮化铝材料芯片等。由此，适用范围广泛，可以应用于各个领域。

在本实用新型的另一方面，本实用新型提供了一种半导体组件。根据本实用新型的实施例，参照图6(其中，左图为正视图，右图为左视图)，该半导体组件包括：前面所述的直插式功率器件100；第一连接部件200，所述第一连接部件200与所述直插式功率器件 100中的辅助控制引脚的第二段222和控制信号引脚的第二段232电气连接；第二连接部件300，所述连接部件300与所述直插式功率器件100中的功率引脚的第二段212电气连接。该半导体组件中功率电流和控制信号在空间上分开设置，使得分别与功率引脚和控制信号引脚相连的连接部件也不在一个平面上，可以大大降低、甚至完全避免功率电流和控制信号的串扰问题，提高组件的安全性，同时可以使得连接部件分布更优化，减小组件的体积，提高组件的功率密度。

根据本实用新型的实施例，该半导体组件还包括：散热器，所述散热器的形状为圆形、多边形、长条形中的至少一种，所述散热器的至少一个表面上设置有至少一个所述直插式功率器件。由此，可以将直插式功率器件集成设置，节省组件的体积，提高组件的功率密度。

根据本实用新型的实施例，所述半导体组件的具体种类没有特别限制，可以为任何半导体组件。本实用新型的一些具体实施例中，该半导体组件包括逆变器、功率变换器、电源和整流器中的至少一种。由此，上述组件的串扰问题可以明显降低，同时组件中连接部件的布局可以更加优化，进而能够减小组件的体积，提高组件的功率密度。

一些具体实施例中，参照图7，示出了六个功率器件并联，并列组成三相桥的逆变器结构示意图，其中，第二平面和第三平面之间的第二夹角为0゜，第一平面和第三平面之间的第一夹角为+90゜。具体的，参照图7，该逆变器包括散热器400、直插式功率器件100、第一连接部件(具体为印刷电路板)200、第二连接部件(具体为印刷电路板)300、功率支撑电容500和电流采用传感器600，其中，散热器400的相对的两个表面上均设置有多个直插式功率器件100，第一连接部件(具体为印刷电路板)200与直插式功率器件100中辅助引脚的第二段242、辅助控制引脚的第二段222和控制信号引脚的第二段232电气连接，第二连接部件300与直插式功率器件100中的功率引脚的第二段212电气连接，功率支撑电容500和电流采用传感器600均和第二连接部件300电气连接，由此，第二连接部件与第一连接部件可以形成垂直布局，充分利用了三维空间，降低了连接部件布局的要求，且降低了系统的串扰，增加了可靠性。

另一些具体实施例中，参照图8，示出了六个器件并联，按照三角形布局组成的三相桥的逆变器结构示意图，其中，第二平面和第三平面之间的第二夹角为0゜，第一平面和第三平面之间的第一夹角为+90゜。具体的，参照图8，该逆变器包括散热器400和直插式功率器件100，其中，散热器400的相对的表面上均设置有多个直插式功率器件100，且多个直插式功率器件100并联在一起。通过将散热器设置为三角形，可以缩短水冷散热器的水道路径，进一步改善散热效果。另外，如果驱动的是一个马达，比如轮毂电机，则该安装方式可以嵌入在轮毂电机里面(参照图9)，具体的，该逆变器可以设置在轮毂电机外转子 1和内定子2之间，做到驱动与电机一体，大大降低传输损耗和干扰，提高电机驱动的实时性。

另一些具体实施例中，参照图10，示出了六个器件并联，按照多边形或者是圆形布局组成的三相桥的逆变器结构示意图，其中，第二平面和第三平面之间的第二夹角为0゜，第一平面和第三平面之间的第一夹角为+90゜。具体的，参照图10，该逆变器包括散热器 400和直插式功率器件100，其中，散热器400的多个表面上均设置有多个直插式功率器件 100，且多个直插式功率器件100并联在一起。通过将散热器设置为圆形或多边形，可以缩短水冷散热器的水道路径，进一步改善散热效果。另外，如果驱动的是一个马达，比如轮毂电机，则该安装方式可以嵌入在轮毂电机里面(参照图11)，具体的，该逆变器可以设置在轮毂电机外转子1和内定子2之间，做到驱动与电机一体，大大降低传输损耗和干扰，提高电机驱动的实时性。

在本实用新型的又一个方面，本实用新型提供了一种轮毂电机驱动器或汽车驱动器。根据本实用新型的实施例，该轮毂电机驱动器或汽车驱动器包括前面所述的直插式功率器件或者前面所述的半导体组件。该轮毂电机驱动器或汽车驱动器具有前面所述的直插式功率器件的全部特征和优点，在此不再一一赘述。

在本实用新型的再一个方面，本实用新型提供了一种新能源汽车。根据本实用新型的实施例，该新能源汽车包括前面所述的直插式功率器件、前面所述的半导体组件或者前面所述的轮毂电机驱动器或汽车驱动器。该新能源汽车具有前面所述的直插式功率器件的全部特征和优点，在此不再一一赘述。

当然，本领域技术人员可以理解，前面所述的轮毂电机驱动器、汽车驱动器或新能源汽车，除了包括前面所述的结构之外，还包括常规轮毂电机驱动器、汽车驱动器或新能源汽车必要的结构和部件，以新能源汽车为例，其还包括车身、车窗、轮胎、发动机、座椅、内饰等常规汽车必备的结构和部件，在此不再一一赘述。

下面详细描述本实用新型的实施例。

实施例1

按照TO-247-4L制备直插式功率器件，然后将辅助控制引脚和控制信号引脚弯折至辅助控制引脚和控制信号引脚所在的第一平面与功率器件的本体所在的第三平面之间的第一夹角为+90度，其中功率芯片为碳化硅MOSFET，功率引脚和本体的第一侧边所在的第二平面与本体所在的第三平面之间的夹角为0度，得到直插式功率器件。

对比例1

与实施例1相同，差别在于辅助控制引脚和控制信号引脚所在的第一平面与本体所在的第三平面之间的夹角为0度。

性能测试：

将实施例1和对比例1中得到的直插式功率器件在双脉冲测试平台下进行测试对比，测试条件为母线电压800VDC，电流30A，实施例1得到的直插式功率器件的门极波形图见图12，对比例1得到的直插式功率器件的门极波形图见图13。从图12和图13可以看到，在母线电压800VDC，电流30A下开通碳化硅MOSFET，实施例1得到的直插式功率器件的门极波形震荡及受到的串扰明显得到了改善。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (14)

1.一种直插式功率器件，其特征在于，包括：

本体，所述本体包括功率芯片和包裹在所述功率芯片外表面的包裹层；

多个引脚，多个所述引脚间隔设置在所述本体的第一侧边上，包括功率引脚、辅助控制引脚和控制信号引脚，每个所述引脚包括第一段和第二段，所述第一段设置在所述包裹层内，并与所述功率芯片电气连接，所述第二段与所述第一段电气连接，并设置在所述包裹层之外，且所述辅助控制引脚的第二段和所述控制信号引脚的第二段位于第一平面内，所述功率引脚的第二段和所述第一侧边位于第二平面内，所述第一平面和第二平面不平行，且所述第一平面与所述本体所在的第三平面之间的第一夹角大于等于-180°且小于等于+180°，所述第二平面和所述第三平面之间的第二夹角大于等于-180°且小于等于+180°。

2.根据权利要求1所述的直插式功率器件，其特征在于，所述第一夹角大于等于-90°且小于等于+90°，所述第二夹角大于等于-90°且小于等于+90°。

3.根据权利要求1或2所述的直插式功率器件，其特征在于，所述第一平面和所述第二平面中的一个与所述本体所在的第三平面平行。

4.根据权利要求3所述的直插式功率器件，其特征在于，所述第一平面和所述第二平面中的另一个与所述第三平面之间的夹角为+90°。

5.根据权利要求1或2所述的直插式功率器件，其特征在于，所述第一平面和所述第二平面之间的夹角为+90°。

6.根据权利要求5所述的直插式功率器件，其特征在于，所述第一平面和所述第二平面中的一个与所述第三平面之间的夹角为+45°，所述第一平面和所述第二平面中的另一个与所述第三平面之间的夹角为-45°。

7.根据权利要求1所述的直插式功率器件，其特征在于，所述引脚还包括辅助引脚，所述辅助引脚的第二段位于所述第一平面内。

8.根据权利要求1所述的直插式功率器件，其特征在于，所述功率芯片包括晶体管。

9.一种半导体组件，其特征在于，包括：

权利要求1-8中任一项所述的直插式功率器件；

第一连接部件，所述第一连接部件与所述直插式功率器件中的辅助控制引脚的第二段和控制信号引脚的第二段电气连接；

第二连接部件，所述第二连接部件与所述直插式功率器件中的功率引脚电气连接。

10.根据权利要求9所述的半导体组件，其特征在于，所述第一连接部件和所述第二连接部件分别包括印刷电路板、复合母排、铜排、螺钉螺母和接线端子中的至少一种。

11.根据权利要求9所述的半导体组件，其特征在于，还包括：

散热器，所述散热器的形状包括圆形、多边形、三角形、长条形中的至少一种，所述散热器的至少一个表面上设置有至少一个所述直插式功率器件。

12.根据权利要求9所述的半导体组件，其特征在于，所述半导体组件包括逆变器、功率变换器、电源和整流器中的至少一种。

13.一种轮毂电机驱动器或汽车驱动器，其特征在于，包括权利要求1-8中任一项所述的直插式功率器件或者权利要求9-12中任一项所述的半导体组件。

14.一种新能源汽车，其特征在于，包括权利要求1-8中任一项所述的直插式功率器件、权利要求9-12中任一项所述的半导体组件或者权利要求13所述的轮毂电机驱动器或汽车驱动器。