CN209674880U - 水冷式固态硬盘装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种水冷式固态硬盘装置，包含：固态硬盘本体，包括芯片；水冷装置，包括盒体及导热胶，盒体包括上盖及底盖，上盖及底盖围绕形成密封的容置空间以供冷却液静置，底盖为散热片，导热胶设置于底盖与芯片之间。通过上述结构，芯片发出的热能通过导热胶传递到作为散热片的底盖，再由底盖将热能传递到容置空间中的冷却液以进行散热。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种固态硬盘，特别是涉及一种水冷式固态硬盘装置。
背景技术
相较于传统的硬盘(HDD)，固态硬盘因没有运转的机械元件，而具有较能抵抗物理冲击、较快的存取时间、较低的延迟等的优点。近年来，随着价格的下降，固态硬盘逐渐被计算机用户所接受。
其中，M.2固态硬盘基于NVMe规范并使用PCIe总线，使得传输速度数倍于以往，固态硬盘更能够发挥其优异的性能。然而，优异的性能也带来不可忽视的发热问题。在长时间大量读写过程中所产生大量的热量集中在体积小巧的主控与NAND芯片，会导致过热而触发保护机制，使得性能下降甚至是寿命缩短。
为了解决过热问题，现有的固态硬盘会采用空冷或水冷的方式。其中，现有水冷式的固态硬盘外接有水冷管而连通到泵，并依靠流动的冷却液将热量带离热源。然而，这类的水冷系统需额外提供电力到泵，并且在拥挤的机壳内部安装水冷系统难度很高而难以运用。
实用新型内容
因此，本实用新型的目的即在提供一种水冷式固态硬盘装置，通过冷却液进行冷却，而无需费心地安装泵、水冷管等元件设置。
本实用新型为解决现有技术的问题所采用的技术手段提供一种水冷式固态硬盘装置，包含：固态硬盘本体，包括芯片；水冷装置，接触于该芯片，该水冷装置包括盒体及导热胶，该盒体包括上盖及底盖，该上盖及该底盖围绕形成密封的容置空间以供冷却液静置，该底盖为散热片，该导热胶设置于该底盖与该芯片之间，该导热胶覆盖于该固态硬盘本体的面积大于该芯片的上表面的面积，该底盖及该容置空间的底表面积大于该芯片的上表面的面积。
在本实用新型的一实施例中提供一种水冷式固态硬盘装置，还包括冷却液，容置于该容置空间中。
在本实用新型的一实施例中提供一种水冷式固态硬盘装置，其中该盒体设有开孔以及对应于该开孔的盖体，该开孔连通该容置空间及该盒体的外部。
在本实用新型的一实施例中提供一种水冷式固态硬盘装置，该上盖为可透光。
在本实用新型的一实施例中提供一种水冷式固态硬盘装置，还包括夹具，该夹具与该水冷装置夹持该固态硬盘主体。
在本实用新型的一实施例中提供一种水冷式固态硬盘装置，还包括散热鳍片，设置于该盒体的外表面。
在本实用新型的一实施例中提供一种水冷式固态硬盘装置，其中该盒体包括固定件及密封环，该固定件固定该上盖及该底盖，该密封环夹于该上盖与底盖之间而使该容置空间为密封。
经由本实用新型的水冷式固态硬盘装置所采用的技术手段，固态硬盘本体是通过静置于容置空间的水冷液进行被动式散热，而无需费心设置现有的水冷系统中的泵、水箱、水冷管……等元件，也无需提供泵所需的电能。详细而言，芯片发出的热能通过导热胶传递到作为散热片的底盖，再由底盖将热能传递到容置空间中的冷却液以进行散热。
附图说明
图1为显示根据本实用新型的第一实施例的水冷式固态硬盘装置的立体示意图。
图2为显示根据本实用新型的第一实施例的水冷式固态硬盘装置的侧视剖面示意图。
图3为显示根据本实用新型的第一实施例的水冷式固态硬盘装置的俯视示意图。
图4为显示根据本实用新型的第二实施例的水冷式固态硬盘装置的立体示意图。
图5为显示根据本实用新型的第三实施例的水冷式固态硬盘装置的侧视剖面示意图。
附图标记
100 水冷式固态硬盘装置
100a 水冷式固态硬盘装置
100b 水冷式固态硬盘装置
1 固态硬盘本体
11 芯片
2 水冷装置
21 盒体
211 上盖
212 底盖
213 固定件
214 密封环
215 盖体
22 导热胶
3 夹具
4 散热鳍片
C 冷却液
H 开孔
S 容置空间
具体实施方式
以下根据图1至图5，而说明本实用新型的实施方式。该说明并非为限制本实用新型的实施方式，而为本实用新型的实施例的一种。
如图1及图2所示，依据本实用新型的第一实施例的水冷式固态硬盘装置100，包含：固态硬盘本体1，包括芯片11；水冷装置2，接触于芯片11，水冷装置2包括盒体21及导热胶22，盒体21包括上盖211及底盖212，上盖211及底盖212围绕形成密封的容置空间S以供冷却液C静置，底盖212为散热片，导热胶22设置于底盖212与芯片11之间，导热胶22覆盖于固态硬盘本体1的面积大于芯片11的上表面的面积，底盖212及容置空间S的底表面积大于芯片11的上表面的面积。
详细而言，芯片11包含有主控芯片及NAND闪存。芯片11发出的热能通过导热胶22传递到作为散热片的底盖212，再由底盖212将热能传递到容置空间S中的冷却液C。
其中，导热胶22为片状的硅胶，用以填补芯片11与底盖212之间的缝隙。导热胶22提供芯片11与底盖212之间传导热能的路径。如图3所示，导热胶22覆盖于固态硬盘本体1的范围大于芯片11的上表面的范围，以能较完整地传递芯片11的热能。在本实施例中，水冷式固态硬盘装置100是通过夹具3将而将固态硬盘本体1与盒体21进行固定。而在其他实施例中，导热胶22也可以是具有黏性的导热膏，芯片11与底盖212是通过导热膏的黏性而进行固定，而无需夹具3的设置。
底盖212为铝合金材料，具有良好的导热系数。再者，如图3所示，底盖212的底表面积大于芯片11的上表面的面积，以将热能分散并传递到容置空间S中的冷却液C。
如图2所示，在本实施例中，容置空间S为容置有冷却液C。而在其他实施例中，冷却液C也可以是由使用者自行从盒体21外部添加至容置空间S中。
盒体21的上盖211为可透光且与冷却液C为不反应的材料，以使得容置空间S中的冷却液C为可见。在本实施例中，上盖211的材料为PC。
如图2所示，依据本实用新型的第一实施例的水冷式固态硬盘装置100，其中盒体21包括固定件213及密封环214。固定件213为螺丝，以将上盖211与底盖212进行固定。密封环214夹于上盖211与底盖212之间而使容置空间S为密封。密封环214的材料为丁腈橡胶(NBR)，而利用NBR的高弹性、气密性好、耐热性好等特性密封容置空间S。
如图3所示，依据本实用新型的第二实施例的水冷式固态硬盘装置100a，其结构与第一实施例的水冷式固态硬盘装置100大致相同，差别在于：盒体21设有连通容置空间S及盒体21的外部的开孔H，以及对应于开孔H的盖体215，以供使用者能打开盖体215并自行添加及补充所选用的冷却液C。使用者也能通过透光的上盖211而观察容置空间S中的冷却液C的存量。
如图4所示，依据本实用新型的第三实施例的水冷式固态硬盘装置100b，其结构与第一实施例的水冷式固态硬盘装置100大致相同，差别在于：盒体21的外表面设有散热鳍片4。散热鳍片4为铝合金材料，具有良好的导热系数，以协助盒体21的散热而提高水冷装置2的散热效果。
以上的叙述以及说明仅为本实用新型的较佳实施例的说明，对于本领域技术人员当可依据以上保护范围以及上述的说明而作其他的修改，只是这些修改仍应是为本实用新型的创作精神而在本实用新型的保护范围中。
Claims (7)
1.一种水冷式固态硬盘装置，包含：
固态硬盘本体，包括芯片；
水冷装置，接触于所述的芯片，所述的水冷装置包括盒体及导热胶，所述的盒体包括上盖及底盖，所述的上盖及所述的底盖围绕形成密封的容置空间以供冷却液静置，所述的底盖为散热片，所述的导热胶设置于所述的底盖与所述的芯片之间，所述的导热胶覆盖于所述的固态硬盘本体的面积大于所述的芯片的上表面的面积，所述的底盖及所述的容置空间的底表面积大于所述的芯片的上表面的面积。
2.根据权利要求1所述的水冷式固态硬盘装置，其特征在于，还包括冷却液，容置于所述的容置空间中。
3.根据权利要求1所述的水冷式固态硬盘装置，其特征在于，所述的盒体设有开孔以及对应于所述的开孔的盖体，所述的开孔连通所述的容置空间及所述的盒体的外部。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的水冷式固态硬盘装置，其特征在于，所述的上盖为可透光。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的水冷式固态硬盘装置，其特征在于，还包括夹具，所述的夹具与所述的水冷装置夹持所述的固态硬盘本体。
6.根据权利要求1至3中任一项所述的水冷式固态硬盘装置，其特征在于，还包括散热鳍片，设置于所述的盒体的外表面。
7.根据权利要求1至3中任一项所述的水冷式固态硬盘装置，其特征在于，所述的盒体包括固定件及密封环，所述的固定件固定所述的上盖及所述的底盖，所述的密封环夹于所述的上盖与底盖之间而使所述的容置空间为密封。
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