CN209673035U - 一种贯穿半导体整个加工过程中的多方向同步测量装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种贯穿半导体整个加工过程中的多方向同步测量装置，包括检测头外壳体、电机和滑块；所述检测头外壳体的底部固定连接有一组所述底板检测头外壳体内部中心固定连接有一组所述电机；所述底板上轴性连接有两组所述固定测针；每组所述固定测针上均滑动连接有一组所述移动测针。通过采用可以摆动的固定测针带动移动测针摆动,即实现了直线四探针法测量半导体芯片的电阻率又可以实现正方形四探针法测量半导体芯片的电阻率，提高了该测量装置的测量性能，能够测量多个方向芯片厚度均匀情况，能够更好的反应半导体芯片的厚度均匀性，能够及时的对产品进行检测，保证生产质量，同时使用方便，转换快捷。

Description

一种贯穿半导体整个加工过程中的多方向同步测量装置

技术领域

本实用新型属于半导体生产、检测测量技术领域，更具体地说，特别涉及一种贯穿半导体整个加工过程中的多方向同步测量装置。

背景技术

在半导体产品的生产过程中需要对半导体产品进行定时和不定时的检测，以提高产品质量，在半导体生产的过程中半导体的厚度是影响半导体产品质量的重要标准，在对半导体产品厚度检测的过程中多采用四探针测试仪进行测量。

例如申请号：CN201010209466.4一种四探针测试仪的探针定位结构，包括绝缘探测头和四根探针，在每一根探针上固定套装弹性绝缘隔圈，弹性绝缘隔圈的内径与探针的直径相匹配，相邻两根探针上所套装的弹性绝缘隔圈的壁厚之和等于两根相邻探针之间中心距减去一根探针的直径；且四只弹性绝缘隔圈处于探针的同一高度位置上，弹性绝缘隔圈距金属探针下端的距离为探针总长度的1/4～1/2；采用四氟弹性绝缘材料制作探针隔圈不仅工艺简单简单，而且隔圈精度高，成本低廉，在每根探针上都套装四氟弹性绝缘圈，既能将四根探针很稳定地隔开，增大探针的强度，又能精确控制探针的机械游移，保证探针间的电绝缘性，还能保证探针具有恒压弹性和良好的电接触性。

基于上述，现有的四探针测试仪一般为四组探针并列排列，在测量时只能进行直线方向对半导体芯片的电阻率进行测量，只能反应直线方向上的电阻值和厚度均匀性，不能反应平面区域的厚度均匀性，在测量上具有一定的局限性。

于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提供一种贯穿半导体整个加工过程中的多方向同步测量装置，以期达到更具有更加实用价值性的目的。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种贯穿半导体整个加工过程中的多方向同步测量装置，以解决现有的四探针测试仪一般为四组探针并列排列，在测量时只能进行直线方向对半导体芯片的电阻率进行测量，只能反应直线方向上的电阻值和厚度均匀性，不能反应平面区域的厚度均匀性，在测量上具有一定的局限性的问题。

本实用新型一种贯穿半导体整个加工过程中的多方向同步测量装置的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：

一种贯穿半导体整个加工过程中的多方向同步测量装置，包括检测头外壳体、电机、主动齿轮、固定测针、滑槽、从动齿轮、底板、导槽、移动测针和滑块；所述检测头外壳体的底部固定连接有一组所述底板检测头外壳体内部中心固定连接有一组所述电机；所述底板上轴性连接有两组所述固定测针；每组所述固定测针上均滑动连接有一组所述移动测针。

进一步的，所述电机的转轴上同轴固定连接有一组所述主动齿轮，所述固定测针的顶部同轴固定连接有一组所述从动齿轮，所述主动齿轮与所述从动齿轮，所述主动齿轮同时与两组所述从动齿轮啮合构成齿轮传动机构。

进一步的，所述固定测针的上端面底部设置有一组所述滑槽，所述移动测针的顶部设置有一组所述滑块，所述移动测针与所述滑槽滑动连接。

进一步的，所述底板上开设有两组所述导槽，所述移动测针安装在所述导槽内。

进一步的，所述固定测针旋转前所述固定测针和所述移动测针的呈正方向阵列排布。

进一步的，所述固定测针旋转后所述固定测针和所述移动测针呈直线均匀排布。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

通过采用可以摆动的固定测针带动移动测针摆动,即实现了直线四探针法测量半导体芯片的电阻率又可以实现正方形四探针法测量半导体芯片的电阻率，提高了该测量装置的测量性能，能够测量多个方向芯片厚度均匀情况，能够更好的反应半导体芯片的厚度均匀性，能够及时的对产品进行检测，保证生产质量，同时使用方便，转换快捷。

附图说明

图1是本实用新型的轴侧结构示意图。

图2是本实用新型的内部传动轴侧结构示意图。

图3是本实用新型的固定测针安装轴侧结构示意图。

图4是本实用新型的移动测针轴侧结构示意图。

图5是本实用新型的底板轴侧结构示意图。

图6是本实用新型的直线测量状态下轴侧结构示意图。

图7是本实用新型的正方形测量状态下电气原理结构示意图。

图8是本实用新型的直线测量状态下电气原理结构示意图。

图中，部件名称与附图编号的对应关系为：

1、检测头外壳体；2、电机；201、主动齿轮；3、固定测针；301、滑槽；302、从动齿轮；4、底板；401、导槽；5、移动测针；501、滑块。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不能用来限制本实用新型的范围。

在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

实施例：

如附图1至附图8所示：

本实用新型提供一种贯穿半导体整个加工过程中的多方向同步测量装置，包括检测头外壳体1、电机2、主动齿轮201、固定测针3、滑槽301、从动齿轮302、底板4、导槽401、移动测针5和滑块501；所述检测头外壳体1的底部固定连接有一组所述底板4检测头外壳体1内部中心固定连接有一组所述电机2；所述底板4上轴性连接有两组所述固定测针3；每组所述固定测针3上均滑动连接有一组所述移动测针5。

其中，所述电机2的转轴上同轴固定连接有一组所述主动齿轮201，所述固定测针3的顶部同轴固定连接有一组所述从动齿轮302，所述主动齿轮201与所述从动齿轮302，所述主动齿轮201同时与两组所述从动齿轮302啮合构成齿轮传动机构，在所述主动齿轮201转动时通过齿轮传动机构带动两组所述固定测针3同时转动。

其中，所述固定测针3的上端面底部设置有一组所述滑槽301，所述移动测针5的顶部设置有一组所述滑块501，所述移动测针5与所述滑槽301滑动连接，在使用中所述移动测针5可以沿着所述滑槽301滑动。

其中，所述底板4上开设有两组所述导槽401，所述移动测针5安装在所述导槽401内，在使用当所述固定测针3旋转时，所述导槽401对所述移动测针5进行导动，所述导槽401可以实现所述固定测针3旋转一百三十五度。

其中，所述固定测针3旋转前所述固定测针3和所述移动测针5的呈正方向阵列排布，通过所述固定测针3和所述移动测针5对半导体进行正方形四探针法测量电阻率，测量平面区域的厚度均匀性。

其中，所述固定测针3旋转后所述固定测针3和所述移动测针5呈直线均匀排布，通过所述固定测针3和所述移动测针5对半导体进行直线四探针法测量电阻率，测量直线方向上的厚度均匀性。

本实施例的具体使用方式与作用：

在使用时，通过呈正方向阵列排布的固定测针3和移动测针5对半导体材料进行正方形四探针法测量电阻率，检测半导体材料的厚度均匀性，在进行直线四探针法测量电阻率的方式测量半导体材料时，电机2通过齿轮传动机构带动两组固定测针3同时转过一百三十五度，同时在导槽401的作用下，移动测针5沿滑槽301往外滑动，固定测针3和移动测针5呈直线均匀排布，从而实现直线四探针法测量电阻率的方式测量半导体材料的电阻率，更好的测量半导体材料的厚度均匀性。

本实用新型的实施例是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本实用新型限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本实用新型的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本实用新型从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。

Claims (6)

1.一种贯穿半导体整个加工过程中的多方向同步测量装置，其特征在于：该一种贯穿半导体整个加工过程中的多方向同步测量装置包括检测头外壳体(1)、电机(2)、主动齿轮(201)、固定测针(3)、滑槽(301)、从动齿轮(302)、底板(4)、导槽(401)、移动测针(5)和滑块(501)；所述检测头外壳体(1)的底部固定连接有一组所述底板(4)检测头外壳体(1)内部中心固定连接有一组所述电机(2)；所述底板(4)上轴性连接有两组所述固定测针(3)；每组所述固定测针(3)上均滑动连接有一组所述移动测针(5)。

2.如权利要求1所述一种贯穿半导体整个加工过程中的多方向同步测量装置，其特征在于：所述电机(2)的转轴上同轴固定连接有一组所述主动齿轮(201)，所述固定测针(3)的顶部同轴固定连接有一组所述从动齿轮(302)，所述主动齿轮(201)与所述从动齿轮(302)，所述主动齿轮(201)同时与两组所述从动齿轮(302)啮合构成齿轮传动机构。

3.如权利要求1所述一种贯穿半导体整个加工过程中的多方向同步测量装置，其特征在于：所述固定测针(3)的上端面底部设置有一组所述滑槽(301)，所述移动测针(5)的顶部设置有一组所述滑块(501)，所述移动测针(5)与所述滑槽(301)滑动连接。

4.如权利要求1所述一种贯穿半导体整个加工过程中的多方向同步测量装置，其特征在于：所述底板(4)上开设有两组所述导槽(401)，所述移动测针(5)安装在所述导槽(401)内。

5.如权利要求1所述一种贯穿半导体整个加工过程中的多方向同步测量装置，其特征在于：所述固定测针(3)旋转前所述固定测针(3)和所述移动测针(5)的呈正方向阵列排布。

6.如权利要求1所述一种贯穿半导体整个加工过程中的多方向同步测量装置，其特征在于：所述固定测针(3)旋转后所述固定测针(3)和所述移动测针(5)呈直线均匀排布。