CN209670268U - 一种自发热地板 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及建材技术领域，尤其是一种自发热地板，具体公开了一种自发热地板，包括木质地板层，其特征在于：所述的木质地板层上覆着UV漆膜层，木质地板层从上往下依次紧密贴合有塑性贴附层、合金网层、石墨烯发热芯片层、保温层和水泥找平层，所述的塑性贴附层、合金网层、石墨烯发热芯片层和保温层之间均涂覆有胶合固定的蛋白质胶层，所述的合金网层为一体式的框架结构，结构简单合理，并且通过方案中的结构设置，有效提高地板整体的抗压能力，而且复合结构之间不易分解、微甲酸等特性，确保了地板结构与石墨烯发热芯片间的牢固粘合，并具有很高的环保性。

Description

一种自发热地板
技术领域
本实用新型涉及建材技术领域，尤其是一种自发热地板。
背景技术
发热的地板目前采用的是发热薄膜、发热线缆、发热涂层、石墨烯发热等方式，采用辐射供暖的形式调节室内温度，其很大的优势在于能够以较为低廉的方式获得热能，使屋内能够保持温暖舒适，但是其缺陷在于该类型的地板由于复合工艺等原因，其上方不能压合过重的家具，而且现有的制作工艺过程中还不够环保，地板中容易堆积过多的甲醛，因此也很容易危害使用者的身体健康。
实用新型内容
为了克服现有技术的以上缺陷和不足，本实用新型的目的是提供抗压能力优良而且可以做到非常环保的一种自发热地板。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种自发热地板，包括木质地板层，所述的木质地板层上覆着UV漆膜层，木质地板层从上往下依次紧密贴合有塑性贴附层、合金网层、石墨烯发热芯片层、保温层和水泥找平层，所述的塑性贴附层、合金网层、石墨烯发热芯片层和保温层之间均涂覆有胶合固定的蛋白质胶层，所述的合金网层为一体式的框架结构。
作为优选的，所述的塑性贴附层为塑料布，所述的塑料布表面致密分布有若干通孔。
作为优选的，所述的石墨烯发热芯片层为直插式电路连接结构。
作为优选的，所述的合金网层为方块式或三角式布局的一体式的框架结构。
作为优选的，所述的合金网层为铝合金或铝镁合金材质。
作为优选的，所述的保温层为挤塑板材质，其表面设有若干凹陷状的容纳腔体。
作为优选的，所述的保温层的厚度H至少为18mm。
作为优选的，所述的水泥找平层底部设有倒梯形的防脱抓力槽。
作为优选的，所述的塑性贴附层、合金网层、石墨烯发热芯片层和保温层四周设有聚铵脂填充的固定包边层。
本实用新型的有益效果是：结构简单合理，并且通过方案中的结构设置，有效提高地板整体的抗压能力，而且复合结构之间不易分解、微甲酸等特性，确保了地板结构与石墨烯发热芯片间的牢固粘合，并具有很高的环保性。
附图说明
图1是本实用新型的截面结构图。
图2是本实用新型的合金网层的结构图一。
图3是本实用新型的合金网层的结构图二。
图中：1.UV漆膜层 2.木质地板层 3.塑性贴附层 4.合金网层 5.石墨烯发热芯片层 6.保温层 7.水泥找平层 8.蛋白质胶层 9.通孔 10.容纳腔体 11.防脱抓力槽 12包边层。
具体实施方式
为了使本实用新型所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图与实施例，对本实用新型作进一步的阐述。应当理解，此处所描述的实施例仅仅用于解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
如图1-3所示，一种自发热地板，包括木质地板层2，所述的木质地板层2上覆着UV漆膜层1，木质地板层2从上往下依次紧密贴合有塑性贴附层3、合金网层4、石墨烯发热芯片5层、保温层6和水泥找平层7，所述的塑性贴附层3、合金网层4、石墨烯发热芯片层5和保温层6之间均涂覆有胶合固定的蛋白质胶层8，所述的合金网层4为一体式的框架结构。
墨烯(Graphene)是一种由碳原子以sp2杂化方式形成的蜂窝状平面薄膜，是一种只有一个原子层厚度的准二维材料，所以又叫做单原子层石墨。英国曼彻斯特大学物理学家安德烈·盖姆和康斯坦丁·诺沃肖洛夫，用微机械剥离法成功从石墨中分离出石墨烯，因此，共同获得2010年诺贝尔物理学奖。石墨烯常见的粉体生产的方法为机械剥离法、氧化还原法、SiC外延生长法，薄膜生产方法为化学气相沉积法(CVD)。由于其十分良好的强度、柔韧、导电、导热、光学特性，在物理学、材料学、电子信息、计算机、航空航天等领域都得到了长足的发展。作为目前发现的最薄、强度最大、导电导热性能最强的一种新型纳米材料。
在石墨烯发热膜两端电极通电的情况下，电热膜中的碳分子在电阻中产生声子、离子和电子，由产生的碳分子团之间相互摩擦、碰撞(也称布朗运动)而产生热能，热能又通过控制波长在5—14微米的远红外线以平面方式均匀地辐射出来，有效电热能总转换率达99％以上，同时加上特殊的石墨烯材料的超导性，保证发热性能稳定,石墨烯将电能转换为热能，产生远红外线，不仅达到取暖的作用，更具有养生功能。
蛋白质胶层8一般以植物蛋白和动物蛋自为基体的胶孰剂的总称，属天然胶蒲剂类。以氨基酸为摹本组成单位。主要品种有骨胶、鱼胶、血蛋白胶、酪蛋白胶和植物蛋白胶等，水洛，无毒，价格低，使用方便，具有粘度高、不易分解、微甲酸等特性，确保了地板基材、表皮与石墨烯发热芯片间的牢固粘合，并具有优良的环保性。
所述的塑性贴附层3为塑料布，所述的塑料布表面致密分布有若干通孔9，通过通孔9能够极大的增加粘合的牢固，保持结构更为稳定。
作为一种实施例，所述的石墨烯发热芯片层5可选择性的采用直插式电路连接结构，直插式连接将电路连接和地板连接合二为一，直插式锁扣连接件在地板与地板拚装连接的同时也连通了电路，无任何外露的地板之间的分导线，既规避了通过大量分导线连接所带来的安全隐患，又解决了斜插式锁扣连接方式导致地板间缝隙过大的不足，让发热地板在功能与美观之间更趋完善，
有效提高地板整体的抗压能力，特别设置的合金网层4为铝合金或铝镁合金材质的方块式或三角式布局的一体式的框架结构，使地板的受力点分散，进而提高抗压能力，提高承重性能。
为了能够保障保温性能，所述的保温层6为挤塑板材质，其表面设有若干凹陷状的容纳腔体10，保温层6的厚度H至少为18mm，通常采用20mm即可。
为了有效提高贴附工作的效果，水泥找平层7底部设有向内凹陷的倒梯形的防脱抓力槽11,通过倒梯形的防脱抓力槽7和下方开口边缘导有的圆弧角，能够使水泥浆更为轻松的浇灌进去，待稍微凝固后，借助上下口的作用，实现固定，有利于防止松动，为了方便加工以及更有利于水泥浆灌注顺利和均匀，即优选的采用直通的倒梯形的防脱抓力槽11。
塑性贴附层3、合金网层4、石墨烯发热芯片层5和保温层6四周设有聚铵脂或PVC填充的固定包边层12，使地板整体固定牢固，并且借助其优良的耐热性能，进一步提高地板整体的稳定性能，提高使用寿命。
该自发热地板结构简单合理，并且通过方案中的结构设置，有效提高地板整体的抗压能力，而且复合结构之间不易分解、微甲酸等特性，确保了地板结构与石墨烯发热芯片间的牢固粘合，并具有很高的环保性。
上述仅仅是用于解释说明的优选的实施例，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、同等替换和改进等，均应落在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种自发热地板，包括木质地板层，其特征在于：所述的木质地板层上覆着UV漆膜层，木质地板层从上往下依次紧密贴合有塑性贴附层、合金网层、石墨烯发热芯片层、保温层和水泥找平层，所述的塑性贴附层、合金网层、石墨烯发热芯片层和保温层之间均涂覆有胶合固定的蛋白质胶层，所述的合金网层为一体式的框架结构。
2.根据权利要求1所述的一种自发热地板，其特征在于：所述的塑性贴附层为塑料布，所述的塑料布表面致密分布有若干通孔。
3.根据权利要求1所述的一种自发热地板，其特征在于：所述的石墨烯发热芯片层为直插式电路连接结构。
4.根据权利要求1所述的一种自发热地板，其特征在于：所述的合金网层为方块式或三角式布局的一体式的框架结构。
5.根据权利要求1或4所述的一种自发热地板，其特征在于：所述的合金网层为铝合金或铝镁合金材质。
6.根据权利要求1所述的一种自发热地板，其特征在于：所述的保温层为挤塑板材质，其表面设有若干凹陷状的容纳腔体。
7.根据权利要求6所述的一种自发热地板，其特征在于：所述的保温层的厚度H至少为18mm。
8.根据权利要求1所述的一种自发热地板，其特征在于：所述的水泥找平层底部设有倒梯形的防脱抓力槽。
9.根据权利要求1所述的一种自发热地板，其特征在于：所述的塑性贴附层、合金网层、石墨烯发热芯片层和保温层四周设有聚铵脂填充的固定包边层。
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