CN209591706U - 修阻机 - Google Patents

修阻机 Download PDF

Info

Publication number
CN209591706U
CN209591706U CN201920284017.2U CN201920284017U CN209591706U CN 209591706 U CN209591706 U CN 209591706U CN 201920284017 U CN201920284017 U CN 201920284017U CN 209591706 U CN209591706 U CN 209591706U
Authority
CN
China
Prior art keywords
resistance
motion platform
machine
resistance machine
repairing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201920284017.2U
Other languages
English (en)
Inventor
周丽沙
仇懿中
王文帆
谢永良
柯梽全
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen JPT Optoelectronics Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen JPT Optoelectronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen JPT Optoelectronics Co Ltd filed Critical Shenzhen JPT Optoelectronics Co Ltd
Priority to CN201920284017.2U priority Critical patent/CN209591706U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN209591706U publication Critical patent/CN209591706U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

本申请的实施例提供了一种修阻机,包括:运动平台、高速扫描机构和外壳,所述运动平台活动地设置于所述外壳上;所述高速扫描机构通过与所述外壳连接的第一支撑件设置于所述运动平台上方,所述高速扫描机构在所述外壳上的投影与所述运动平台重合。通过在修阻机中装上与运动平台配合的高速扫描机构,提升修阻机的扫描效率,从而能够实现提高对电阻板进行分割和修阻的效率。

Description

修阻机
技术领域
本申请涉及机械设备技术领域,具体而言,涉及一种修阻机。
背景技术
目前,现有的修阻机的扫描机构扫描效率低下,导致电阻的生产效率低下。
实用新型内容
有鉴于此,本申请的目的在于提供一种修阻机,以改善现有的修阻机的扫描机构扫描效率低下,导致电阻的生产效率低下的问题。
为了实现上述目的,本申请的实施例通过如下方式实现:
第一方面,本申请的实施例提供了一种修阻机,包括:运动平台、高速扫描机构和外壳,所述运动平台活动地设置于所述外壳上;所述高速扫描机构通过与所述外壳连接的第一支撑件设置于所述运动平台上方,所述高速扫描机构在所述外壳上的投影与所述运动平台重合。
在本申请实施例中,通过在修阻机中装上与运动平台配合的高速扫描机构,提升修阻机的扫描效率,从而能够实现提高对电阻板进行分割和修阻的效率。
结合第一方面,在第一方面的第一种可能的实现方式中,所述运动平台包括:运动平台本体、第一方向运动轮和第二方向运动轮,所述第一方向运动轮和所述第二方向运动轮与所述运动平台本体连接并位于所述外壳上,且所述第一方向运动轮的运动方向不与所述第二方向运动轮的运动方向平行。
在本申请实施例中,通过在运动平台上设置两个方向的运动轮,能够实现运动平台在平面内的运动,到达平面范围内的任意一点。
结合第一方面的第一种可能的实现方式,在第一方面的第二种可能的实现方式中,所述运动平台还包括:电阻板夹持件,所述电阻板夹持件设置于所述运动平台本体上。
在本实施例中,通过在运动平台上设置电阻板夹持件,能够使得运动平台上的电阻板能够保持固定,从而尽量减少由于在修阻过程中电阻板松动而带来的电阻精度降低的问题。
结合第一方面,在第一方面的第三种可能的实现方式中,所述修阻机还包括:激光镭射机构,所述激光镭射机构通过与所述外壳连接的第二支撑件设置于所述运动平台上方,所述激光镭射机构的运动路径在所述外壳上投影位于所述运动平台内。
通过在运动平台上方设置激光镭射机构,能够实现激光镭射机构对电阻板进行分割和修阻的功能。
结合第一方面,在第一方面的第四种可能的实现方式中,所述修阻机还包括:高精度测量机构,所述高精度测量机构设置通过与所述外壳连接的第三支撑件设置于所述运动平台上方。
通过设置高精度测量机构,对电阻板的电阻初值进行测量,可以提高电阻板在修阻过程中的精度,从而得到精度高的子电阻。
结合第一方面,在第一方面的第五种可能的实现方式中,所述修阻机还包括:自动输送机构,所述自动输送机构活动设置于所述外壳上,所述自动输送机构可运动至与所述运动平台连接。
通过在修阻机的外壳上设置自动输送机构,能够实现电阻板的自动运输,减少人工操作,同时也能提高电阻板的修阻效率。
结合第一方面的第五种可能的实现方式,在第一方面的第六种可能的实现方式中,所述自动输送机构包括上料臂和下料臂,所述上料臂和所述下料臂设置在所述外壳上,所述上料臂可运动至与所述自动送料机构连接,以及所述下料臂可运动至与所述运动平台连接。
通过上料臂和下料臂作为运动平台和自动送料机构的中介,可以使得运动平台和自动送料机构在加工过程中自动形成配合,从而提升修阻的效率。
结合第一方面的第六种可能的实现方式,在第一方面的第七种可能的实现方式中,所述修阻机还包括:自动送料机构,所述自动送料机构设置于所述外壳上,所述自动输送机构可运动至与所述自动送料机构连接。
通过在修阻机的外壳上设置自动送料机构,可以实现将原料库和产品库与生产线连接起来,减少由于运送原料或产品的时间,提高修阻效率。
结合第一方面,在第一方面的第八种可能的实现方式中,所述修阻机还包括:高精度视觉校正机构,所述高精度视觉校正机构通过与所述外壳连接的第四支撑件设置于所述运动平台上方,所述高精度视觉校正机构在所述外壳上的投影在所述运动平台内。
通过在修阻机的外壳上设置高精度视觉校正机构,可以提高修阻机的修阻机构的精度,以及校正电阻板在运动平台上的位置,从而保证电阻板修阻的精度,得到高精度的子电阻。
结合第一方面的第八种可能的实现方式,在第一方面的第九种可能的实现方式中,所述高精度视觉校正机构包括:高分辨率镜头,所述高精度视觉校正机构包括相对的两端,所述高精度视觉校正机构的一端与所述第四支撑件连接,所述高精度视觉校正机构的另一端上设置所述高分辨率镜头,所述镜头的投影在所述运动平台内。
通过给高精度视觉校正机构设置高分辨率镜头,能够提升高精度视觉校正机构的校正能力和校正效果。
为使本申请的上述目的、特征和优点能更明显易懂,下文特举较佳实施例,并配合所附附图,作详细说明如下。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本申请的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它相关的附图。
图1示出了本申请第一实施例提供的一种电子设备的结构框图;
图2示出了本申请第一实施例提供的第一种修阻机的结构框图;
图3示出了本申请第一实施例提供的第二种修阻机的结构框图;
图4示出了本申请第二实施例提供的一种校正方法的流程图;
图5示出了本申请第二实施例提供的一种校正方法中步骤S100 的第一子流程图;
图6示出了本申请第二实施例提供的一种校正方法中步骤S100 的第二子流程图;
图7示出了本申请第二实施例提供的一种校正方法的扩展流程图;
图8示出了本申请第二实施例提供的一种修阻方法的流程图;
图9示出了本申请第二实施例提供的一种修阻方法中步骤S30 的子流程图;
图10示出了本申请第三实施例提供的一种校正装置的结构框图;
图11示出了本申请第三实施例提供的一种修阻装置的结构框图。
图标:10-电子设备;11-存储器;12-通信接口;13-总线;14-处理器;20-修阻机;21-控制器;22-电阻测量机构;23-高速扫描机构; 24-激光镭射机构;30-修阻机;31-高精度视觉校正机构;32-自动送料机构;33-自动输送机构;34-运动平台;35-高精度测量机构;36- 激光镭射机构;37-高速扫描机构;38-视觉监控机构;39-外壳。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行描述。
应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。同时,在本申请的描述中,术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
第一实施例
本申请提供的修阻方法可以由电子设备10执行,也可以由修阻机执行。电子设备10可以为服务器,也可以为终端。当电子设备10 为服务器时,例如可以为网络服务器、数据库服务器、云服务器或由多个子服务器构成的服务器集成等;或者,当电子设备10为终端时,例如可以为个人电脑(personal computer,PC)、平板电脑、智能手机、个人数字助理(personal digital assistant,PDA)等。当然,上述列举的设备为用于便于理解本实施例,其不应作为对本实施例的限定。
请参阅图1,图1为本申请实施例提供的一种电子设备10的结构框图。在本实施例中,电子设备10为服务器时可以包括:存储器 11、通信接口12、总线13和处理器14。其中,处理器14、通信接口12和存储器11通过总线13连接。
处理器14用于执行存储器11中存储的可执行模块,例如计算机程序。图1所示的电子设备10的组件和结构只是示例性的,而非限制性的,根据需要,电子设备10也可以具有其他组件和结构。
存储器11可能包含高速随机存取存储器(Random Access Memory RAM),也可能还包括非不稳定的存储器(non-volatile memory),例如至少两个磁盘存储器。本实施例中,存储器11存储了执行修阻方法所需要的程序。
总线13可以是ISA总线、PCI总线或EISA总线等。总线可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。为便于表示,图1中仅用一个双向箭头表示,但并不表示仅有一根总线或一种类别的总线。
处理器14可能是一种具有信号的处理能力集成电路芯片。在实现过程中,上述方法的各步骤可以通过处理器14中的硬件的集成逻辑电路或者软件形式的指令完成。上述的处理器14可以是通用处理器,包括中央处理器(Central Processing Unit,简称CPU)、网络处理器(Network Processor,简称NP)等;还可以是数字信号处理器(DSP)、专用集成电路(ASIC)、现成可编程门阵列(FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门电路或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。结合本申请实施例所公开的方法的步骤可以直接体现为硬件译码处理器执行完成,或者用译码处理器中的硬件及软件模块组合执行完成。软件模块可以位于随机存储器,闪存、只读存储器,可编程只读存储器或者电可擦写可编程存储器、寄存器等本领域成熟的存储介质中。
本申请任意实施例揭示的流过程或定义的装置所执行的方法可以应用于处理器14中,或者由处理器14实现。处理器14在接收到执行指令后,通过总线13调用存储在存储器11中的程序后,处理器 14通过总线13控制通信接口12则可以执行修阻方法的流程。
在电子设备10为本申请提供的修阻方法的执行主体时,电子设备10存储有执行本申请提供的修阻方法所需要的程序,电子设备10 可以通过与修阻机进行通信连接,从而控制修阻机执行本申请提供的修阻方法。
请参阅图2,图2为本申请实施例提供的第一种修阻机20的结构框图。在本实施例中,修阻机20可以包括:控制器21、电阻测量机构22、高速扫描机构23和激光镭射机构24,控制器21可以与电阻测量机构22、高速扫描机构23和激光镭射机构24分别进行连接。
控制器21可以为各种类型的控制芯片,例如,单片机、中央控制器等,用于控制电阻测量机构22测量处于预设位置的电阻板的电阻初值和子电阻的实际阻值;也可以控制高速扫描机构23对处于预设位置的电阻板进行高速扫描,还可以控制激光镭射机构24对处于预设位置的电阻板进行切割和修阻。
电阻测量机构22可以为高精度电阻测量器,用于在控制器21的控制下测量电阻板的电阻初值或者子电阻的实际阻值。
高速扫描机构23可以为高速扫描器,用于对处于预设位置的电阻板进行高速扫描。
激光镭射机构24可以为高功率镭射激光器,用于对处于预设位置的电阻板进行切割和修阻。
请参阅图3,图3为本申请实施例提供的第二种修阻机30的结构框图。在本实施例中,修阻机30可以包括:高精度视觉校正机构 31、自动送料机构32、自动输送机构33、运动平台34、高精度测量机构35、激光镭射机构36、高速扫描机构37、视觉监控机构38和外壳39,以及用于控制修阻机各个部件进行工作的控制部。
外壳39可以为立方体外壳,采用金属材料或者高强度的高分子材料制成,当然也可以为木质的,此处不作限定。外壳用于设置修阻机30的其他部件,外壳39还可以用于容纳修阻机30中的其他部件,以及对这些部件起支持作用。高精度视觉校正机构31、自动送料机构32、自动输送机构33、运动平台34、高精度测量机构35、激光镭射机构36、高速扫描机构37和视觉监控机构38可以设置在外壳39 上,其中,部分部件的结构可以容置于外壳39的内部,只在外壳的表面上延伸出一部分,此处不作限定。
在本实施例中,高精度视觉校正机构31可以通过与外壳连接的第四支撑件设置于运动平台的上方,高精度视觉校正机构在外壳上的投影处于运动平台内,这样可以使得高精度校正机构31能够对运动平台或运动平台34上的电阻板进行校正。高精度视觉校正机构31可以包括相对的两端以及百万级分辨率图像传感器和百万级分辨率镜头,高精度视觉校正机构31的一端与第四支撑件连接,另一端上设置高分辨率镜头,镜头的投影在运动平台内。百万级分辨率图像传感器和百万级分辨率镜头用于获取高像素的图像信息,并以获取的图像信息作为校正各个需要校正的部件的校正基础。例如,校正运动平台 34的运动精度,校正电阻板在运动平台34上的位置,校正高速扫描机构37的扫描精度等。
在本实施例中,自动输送机构33活动设置于外壳39上,自动输送机构33可以运动至与运动平台34连接。自动送料机构32可以包括上料部和下料部,自动输送机构33可以包括上料臂和下料臂,上料臂和下料臂设置在外壳39上,上料臂可以运动至自动送料机构32处,下料臂可以运动至运动平台34处。自动送料机构32中的上料部可以从未切割电阻板盒中获得未切割的电阻板,上料部可以与自动输送机构33中的上料臂配合设置,实现上料臂从上料部夹持未切割的电阻板。而自动输送机构33中的上料臂又与运动平台34配合设置,上料臂将夹持到的未切割的电阻板放置于运动平台34的平台本体上。
运动平台34活动地设置在外壳39上,可以包括用于承载电阻板的平台本体,用于实现运动的第一方向运动轮、第二方向运动轮和旋转运动轮,第一方向运动轮和第二方向运动轮各自的运动方向可以是实现垂直运动的两个方向,旋转运动轮的轴线可以是与第一方向运动轮和第二方向运动轮形成的平面保持平行的轴线,以实现对运动平台上的平台进行旋转的功能。运动平台34在接到未切割的电阻板后,可以运动到高精度视觉校正机构31的下方,对处于平台上的未切割的电阻板进行位置校正。
在运动平台34对平台上未切割的电阻板的位置进行校正后,可以运动到高精度测量机构35下方。在本实施例中,高精度测量机构 35通过与所述外壳39连接的第三支撑件设置于运动平台34上方。高精度测量机构可以包括高精度测量电表、探针和探针升降件,探针可以设置在探针升降件上,实现探针的升降运动,探针与高精度测量电表连接,能够实现对电阻的精确测量。在运动平台将未切割的电阻板运送到高精度测量机构35下方后,探针升降机构可以进行升降运动,通过探针在未切割的电阻板上进行测量,获得电阻板的电阻初值,探针升降机构可以进行升降运动,控制探针回归初始位置。
激光镭射机构36通过与外壳39连接的第二支撑件设置于运动平台34上方,激光镭射机构36的运动路径在外壳上的投影位于运动平台34内。这样就可以实现激光镭射机构36对运动平台34上的电阻板进行切割和对运动平台34上的子电阻进行修阻的功能。
高速扫描机构37通过与外壳39连接的第一支撑件设置于运动平台34上方,高速扫描机构37在外壳39上的投影与运动平台34重合。这样就能够实现高速扫描机构37扫描运动平台34上的电阻板的功能。
在确定出电阻板的电阻初值后,激光镭射机构36和高速扫描机构37配合完成对电阻板的切割,得到切割后的多个子电阻;以及激光镭射机构36和高速扫描机构37还可以配合完成对切割后的电阻的修阻,将每个子电阻的阻值调整至子电阻的目标阻值。
在完成电阻板的切割和修阻后,运动平台34可以将切割后的电阻板的运送到自动输送机构33的下料臂处,通过下料臂将切割后的电阻板从运动平台34的平台上运送至与下料臂配合设置的自动送料机构32中的下料部上,由下料部将该切割后的电阻板运送至已切割电阻板盒中。
上料部和下料部分别与自动输送机构33关联设置。上料部用于承接未切割的电阻板,并将该未切割的电阻板通过自动输送机构33 运送到运动平台34上,而下料部用于承接经自动输送机构33传送过来的切割后的电阻板。
在修阻机20或者修阻机30为本申请提供的修阻方法的执行主体时,修阻机20存储有执行本申请提供的修阻方法所需要的程序,可以执行本申请提供的修阻方法。
第二实施例
在本实施例提供的修阻方法中,修阻方法可以应用于电子设备,也可以应用于修阻机,本实施例可以从电子设备或者修阻机的角度进行描述。以下,将结合图4-图7对本申请实施例中的修阻方法的各个步骤进行详细的描述。
在本实施例中,在修阻机本身内置有本申请提供的校正方法和修阻方法的程序时,修阻机可以直接执行本实施例中的校正方法及修阻方法。在修阻机中内置有本申请提供的校正方法和修阻方法的部分程序时,可以执行对应程序部分方法,例如,修阻机内置有修阻方法的程序而没有校正方法的程序,修阻机可以执行对应的修阻方法的步骤;修阻机内置有校正方法的程序而没有修阻方法的程序,修阻机可以执行对应的校正方法的步骤。在修阻机没有内置本申请提供的校正方法或者修阻方法的程序时,那么,内置有本申请提供的校正方法和修阻方法的程序的电子设备,可以与修阻机通信连接,从而控制修阻机执行本申请提供的校正方法和修阻方法的步骤。需要说明的是,无论修阻机是否内置相应的程序,都可以实现电子设备控制修阻机执行校正方法或者修阻方法的步骤,此处不应视为对本申请的限定。
另外,在本实施例中,为了描述的简洁性,下文采用修阻机作为执行主体,但修阻机可以是电子设备控制下的修阻机,也可以是修阻机自身控制下的修阻机,此处不应视为对本申请的限定。
请参阅图4,图4为本实施例提供的校正方法的流程图。在本实施例提供的对象识别方法中,可以包括:步骤S100和步骤S200。
步骤S100:根据修阻机构的位置位于第一位置,以及根据所述修阻机构需要位于的目标位置,将所述修阻机构的位置从所述第一位置调整到与所述目标位置匹配的第二位置。
步骤S200:根据所述第一位置和所述第二位置,为所述修阻机构的修阻产生的误差确定出补偿值。
在对修阻机的精度进行校正时,可以对修阻机中的至少一种修阻机构进行精度校正,例如,可以对修阻机中的运动平台进行校正,可以对修阻机中的高速扫描机构进行校正。也可以对修阻机的电阻板的位置进行校正,从而实现修阻机的精度校正,以使修阻机加工电阻板时,可以获得更高电阻精度的子电阻。
在本实施例中,修阻机可以执行步骤S100。
请参阅图5,在本实施例中,修阻机可以对运动平台的精度进行校正。在对运动平台进行校正时,步骤S100可以包括:步骤S111、步骤S112和步骤S113。
步骤S111:根据所述运动平台沿运动方向需要运动到的所述目标位置,控制所述运动平台沿运动方向运动至所述第一位置。
步骤S112:在确定所述第一位置与所述目标位置差异大于第一误差阈值时,控制所述运动平台沿所述运动方向运动以调整所述运动平台的位置。
步骤S113:在确定所述运动平台调整后的位置位于与所述目标位置之间的差异小于第一误差阈值的所述第二位置时,确定对所述运动平台在所述运动方向上的调整结束。
在本实施例中,修阻机在校正运动平台的精度时,可以获得控制运动平台运动的运动控制指令,运动控制指令中包含运动平台需要运动到的目标位置。
在获得运动控制指令后,修阻机可以执行步骤S111。
在本实施例中,修阻机可以根据运动控制指令,控制运动平台向目标位置运动,可以以目标位置为运动平台完成一次运动过程的终点。运动平台则可以根据控制指令确定出来的目标位置,从当前所在的位置,在第一运动方向轮、第二运动方向轮和旋转运动轮中的至少一种运动轮的带动下,运动到以目标位置为终点的第一位置。
需要说明的是,此处的第一运动方向轮可以带动运动平台向第一方向运动,第二运动方向轮可以带动运动平台向第二方向运动,旋转运动轮可以带动运动平台作旋转运动。另外,此处的第一方向和第二方向可以是垂直关系,也可以为除平行之外的任意角度关系,但通常为垂直关系,以确保运动平台的高效运动;旋转运动可以是顺时针旋转,可以是逆时针旋转,还可以是顺时针方向和逆时针方向结合的旋转运动,以调整运动平台与水平面之间的角度,此处不作限定。
在确定运动平台根据运动控制指令完成了一次的运动之后,修阻机可以确定出运动平台根据运动指令运动到的第一位置。例如,修阻机可以确定出第一位置所在的第一坐标。需要说明的是,第一坐标可以包括第一位置在以第一方向和第二方向形成的运动平面上的坐标,除此之外,第一坐标还可以包括运动平面与水平面之间的夹角的角度。当然,在其他一些可选的实施例中,当目标位置在参考坐标系中的目标坐标只包含目标位置在运动平面上的坐标时,第一坐标可以只包括第一位置在运动平面上的坐标,此处不作限定。
在本实施例中,运动平台运动到的位置的第一坐标的确定,可以采用外部的测量工具进行测量,例如标定尺,以尽量避免一些由于修阻机本身的测量工具的不准确而带来的运动平台的运动精度不准确的问题,从而提高运动平台的精度校正的准确性。
在修阻机确定出第一位置的第一坐标之后,可以执行步骤S112。
在本实施例中,修阻机可以将第一坐标与目标坐标在同一参考坐标系中的坐标差异确定为第一坐标差异值。修阻机可以判断第一坐标差异值是否超出第一坐标差异阈值,从而确定出第一位置与目标位置的差异是否大于第一误差阈值。在确定第一位置与目标位置的差异大于第一误差阈值时,修阻机可以根据第一坐标差异值,调整运动平台的位置,并记录调整的坐标量,更新原有的坐标调整量。需要说明的是,在运动平台刚开始进行精度校正时,坐标调整量可以设定为零。
在修阻机进行调整后,可以将调整后的位置作为第二位置,并确定出第二位置在与目标坐标所在的参考坐标系中的坐标为第二坐标。修阻机确定第二坐标与目标坐标之间的坐标差异值为第二坐标差异值,并判断第二坐标差异值是否超出第一坐标差异阈值。如果为是,那么修阻机可以继续调整运动平台的位置,控制运动平台运动到新的第二位置,并将前一次调整的坐标量进行更新。如此进行循环调整,直到在调整后的新的第二位置在参考坐标系中的第二坐标与目标坐标之间的新的第二坐标差异值在第一坐标差异阈值内时,将此时运动平台所在的位置作为第二位置,并将对应的更新的坐标调整量作为第一位置与第二位置之间的坐标调整量。如果为否,那么可以确定第二位置是与目标位置匹配的位置,即第二位置与目标位置之间的差异小于第一误差阈值。
在修阻机确定出与目标位置匹配的第二位置后,可以执行步骤 S113。
即修阻机在确定运动平台调整后的位置位于与目标位置之间的差异小于第一误差阈值的第二位置时,可以确定对运动平台在运动方向上的调整结束。需要说明的是,此处的调整结束可以是一小阶段的结束,即在一条运动控制指令下的调整的结束。
在本实施例中,在修阻机对运动平台的精度校正过程中,对应的,步骤S200可以为步骤S114。
步骤S114:在确定所述第二位置与所述目标位置之间的差异小于第一误差阈值时,对应的,所述根据所述第一位置和所述第二位置,为所述修阻机构的修阻产生的误差确定出补偿值,包括:确定出所述第一位置和所述第二位置之间差异为所述运动方向上的运动误差,根据所述运动误差确定出所述运动平台的补偿值。
在本实施例中,为了保证运动平台的校正效果,可以在修阻机确定出与目标位置匹配的第二位置后,以及在执行步骤S114之前,检验运动平台的精度校正效果。
修阻机可以获得新的运动控制指令,控制运动平台运动到随机确定出的新的目标位置,并控制运动平台以目标位置为终点。修阻机可以确定出运动平台一次运动过程完成后到达的新的第一位置,并确定出新的第一位置与新的目标位置之间的差异值,判断差异值是否超出第一误差阈值。如果差异值未超出第一误差阈值,那么可以确定运动平台完成了一次运动达标,将运动平台原有的运动达标次数加一次,作为运动平台运动达标的次数。需要说明的是,此处所说的一次运动过程,是指运动平台在一次运动过程中运动预设次数,到达对应的第一位置;而运动达标,是指运动平台在一次运动过程中运动预设次数到达对应的第一位置,且第一位置与对应的目标位置之间的差异值不超出第一误差阈值。如果差异值超出了第一误差阈值,修阻机可以继续对运动平台的精度进行校正,执行步骤S112的流程。
修阻机可以将更新后的运动达标次数与预设次数进行比较,判断更新后的运动达标次数是否达到预设次数,例如,预设次数可以是5 次、8次等,不作限定。若否,修阻机则可以继续获得新的运动控制指令,检验运动平台的精度校正效果,直到运动达标次数达到预设次数。
而在运动平台的运动达标次数达到预设次数后,修阻机可以执行步骤S114。
在本实施例中,修阻机可以根据第一位置和第二位置之间的差异确定出运动方向上的运动误差。例如可以根据完成运动平台精度校正效果的检验后确定出的更新后的坐标调整量,确定出坐标调整量中的在第一方向、第二方向和旋转方向对应的坐标调整分量,将各个坐标调整分量,作为运动平台在各个运动方向上的运动误差。同时,各个坐标调整分量,可以直接作为运动平台的在对应的运动方向上的补偿值;也可以将各个坐标调整分量进行处理后,也就是对各个运动方向上的运动误差进行一些处理,例如,根据坐标调整分量中的具体的值,设定一个小的以该值为中心的调整范围,作为运动平台的补偿值,此处不作限定。
通过确定运动平台的在至少一个运动方向上的运动误差,进而确定出运动平台的补偿值,以对运动平台进行校正,可以使得运动平台能够在根据运动控制指令而进行的运动过程中直接根据补偿值实现运动平台在精度上的校正,而不用对运动平台在实体装置上进行校正,可以简化校正的过程,且校正的精度能够得到有效的保证,还能够使校正后的精度保持的时长得到有效延长。在一定程度上也能够保证修阻机的精度,延长修阻机的保持高精度的时长。
请参阅图6,在本实施例中,修阻机可以对高速扫描机构的精度进行校正。在对高速扫描机构进行校正时,步骤S100可以包括:步骤S121、步骤S122和步骤S123。
步骤S121:根据所述高速扫描机构在所述感光板上绘制出的当前网格图像,确定出所述高速扫描机构位于的所述第一位置。
步骤S122:在确定所述当前网格图像与所述高速扫描机构需要绘制出的目标网格图像的差异大于第二误差阈值时,调整所述当前网格图像,以使所述高速扫描机构从所述第一位置调整至经调整的所述当前网格图像对应的所述高速扫描机构应当位于的第二位置。
步骤S123:在确定所述目标网格图像与经调整的所述当前网格图像之间的差异小于第二误差阈值时,确定对所述高速扫描机构的调整结束。
在本实施例中,修阻机在校正高速扫描机构的精度时,可以获得控制高速扫描机构进行校正的扫描控制指令,扫描控制指令中包含高速扫描机构需要绘制出的目标网格图像。
在本实施例中,修阻机在执行对高速扫描机构的精度校正前,可以控制搭载有感光板的运动平台运动到预设位置上。在运动平台就位后,修阻机可以执行步骤S121。
在本实施例中,高速扫描机构可以根据扫描控制指令,在运动平台搭载的感光板上依照目标网格图像绘制出当前网格图像。在绘制出当前网格图像后,修阻机可以根据当前网格图像的位置,确定出高速扫描机构在绘制出当前网格图像的运动轨迹上的多个点的位置,从而确定出高速扫描机构在该运动轨迹上的对应的相对于修阻机的位置,并将此轨迹的位置作为高速扫描机构的第一位置。需要说明的是,此处所说的高速扫描机构在运动轨迹上的位置,可以指高速扫描机构的实体位置相对于修阻机的位置,也可以是虚拟的位置,例如,高速扫描机构通过光学扫描的方式,那么可以将光的运动轨迹上的点的位置作为高速扫描机构对应该点的位置,此处不作限定。
在确定出高速扫描机构的第一位置后,修阻机可以执行步骤 S122。
在本实施例中,修阻机可以获得当前网格图像上的每个网格线交点的坐标作为当前网格图像的第一网格坐标,并将第一网格坐标与在同一参考坐标系中的与当前网格图像上的网格线交点对应的目标网格图像上的网格线交点的目标网格坐标进行比较,从而确定出各个网格线交点的坐标差异值,并将这些差异值作为第二坐标差异值。需要说明的是,本实施例中确定将每个网格线交点的坐标,但在其它一些可选的实施例中,可以确定至少两个网格线交点就行,例如,确定当前网格图像的几个顶点所在的位置就可以,也可以获取同一条网格线上的每个交点的坐标,因此,此处不应视为对本申请的限定。本实施例中确定每个网格线交点的坐标,可以更加准确地确定出当前网格图像与目标网格图像之间的差异。
在确定出第二坐标差异值后,修阻机可以将第二坐标差异值中每个网格线交点的差异值与第二坐标差异阈值进行比较,确定出其中超出第二坐标差异阈值的差异值,作为目标坐标差异值。若不存在超出第二坐标差异阈值的差异值,则可以视为当前网格图像与目标网格图像是匹配的,即当前网格图像与目标网格图像之间的差异小于第二误差阈值。
在存在超出第二坐标差异阈值的差异值时,即存在目标坐标差异值时,那么修阻机可以根据目标坐标差异值,结合该差异值对应的目标网格图像的网格线交点,生成网格误差函数。修阻机可以根据确定出的网格误差函数,对其作求逆运算,确定出与网格误差函数对应的逆函数,并根据该逆函数对当前网格图像进行调整。
通过根据目标坐标差异值结合该差异值对应的目标网格图像的网格线交点生成网格误差函数,根据该网格误差函数的逆函数对当前网格图像进行调整,可以准确地调整当前网格图像的网格线交点的位置,且计算量较小。当然,在其他一些可选的实施例中,修阻机还可以根据第二坐标差异值中的每个网格线交点的差异值对当前网格图像进行调整,此处不作限定。
在本实施例中,对当前网格图像进行调整后,获得经调整的当前网格图像,修阻机可以将经调整的当前网格图像的绘制轨迹对应的高速扫描机构相对于修阻机的位置作为第二位置。修阻机可以将经调整的当前网格图像与目标网格图像进行比较。在确定经调整的当前网格图像的每个网格线交点与目标网格图像的网格线交点的差异值都未超出第二坐标差异值时,可以确定经调整的当前网格图像与经调整的目标网格图像之间的差异小于第二误差阈值,即确定高速扫描机构相对于修阻机的第二位置与目标位置是匹配的。在确定经调整的当前网格图像的网格线交点与目标网格图像的网格线交点的差异值存在超出第二坐标差异值时,可以确定出新的目标坐标差异值,并根据新的目标坐标差异值,更新原有的网格误差函数,并确定出与新的网格误差函数对应的新的逆函数。修阻机根据新的逆函数调整新的当前网格图像,获得更新的当前网格图像,直到经调整的当前网格图像的每个网格线交点与目标网格图像的网格线交点的差异值都未超出第二坐标差异值为止。
在本实施例中,在目标网格图像与经调整的当前网格图像之间的差异小于第二误差阈值时,可以执行步骤S123,即修阻机可以确定对高速扫描机构的调整结束。需要说明的是,此处的调整结束可以是一小阶段的结束,即在一条扫描控制指令下的调整的结束。
在本实施例中,在确定高速扫描机构相对于修阻机的第二位置与目标位置是匹配的后,为了保证高速扫描机构的校正效果,修阻机也可以对高速扫描机构的精度进行检验。
修阻机可以获得新的扫描控制指令,控制高速扫描机构根据新的扫描控制指令随机确定出的新的目标网格图像,绘制出与新的目标网格图像对应的当前网格图像,从而确定出高速扫描机构的新的第一位置。修阻机可以确定出高速扫描机构一次绘制过程完成后确定出的当前网格图像,并确定出新的第一位置与新的目标位置之间的差异值,判断差异值是否超出第二误差阈值。如果差异值未超出第二误差阈值,那么可以确定高速扫描机构完成了一次扫描达标,将高速扫描机构原有的扫描达标次数加一次,作为高速扫描机构扫描达标的次数。如果差异值超出了第二误差阈值,修阻机可以继续对高速扫描机构的精度进行校正,执行步骤S122的流程。
修阻机可以将更新后的扫描达标次数与预设扫描达标次数进行比较,判断更新后的扫描达标次数是否达到预设扫描达标次数,例如,预设扫描达标次数可以是3次、4次等,不作限定。若否,修阻机则可以继续获得新的扫描控制指令,检验高速扫描机构的精度校正效果,直到扫描达标次数达到预设扫描达标次数。
在高速扫描机构的扫描达标次数达到预设扫描达标次数后,可以执行步骤S200。在本实施例中,在修阻机对高速扫描机构的精度校正过程中,对应的,步骤S200可以为步骤S124。
步骤S124:在确定所述目标网格图像与经调整的所述当前网格图像之间的差异小于第二误差阈值时,对应的,所述根据所述第一位置和所述第二位置,为所述修阻机构的修阻产生的误差确定出补偿值,包括:确定所述当前网格图像与调整的所述当前网格图像之间的差异为所述高速扫描机构绘制网格图像的绘制误差,根据所述绘制误差确定出所述高速扫描机构的补偿值。
在本实施例中,修阻机可以将更新后的网格误差函数对应的新的逆函数,作为高速扫描机构绘制网格图像的补偿值,从而准确地校正高速扫描机构的精度。
通过利用高速扫描机构绘制的当前网格图像与目标网格图像进行比较,确定出其网格线交点的坐标的差异值作为第二坐标差异值,并进一步根据第二坐标差异值,确定出差异值相对较大的目标坐标差异值。而确定出目标坐标差异值,并据此生成网格误差函数,以及求得与网格误差函数对应的逆函数,从而对高速扫描机构的精度进行校正,这样的方式,可以使高速扫描机构的精度得到有效的保证,进而提高修阻机的精度。
请参阅图7,在修阻机对修阻机构的精度校正完成后,可以执行步骤S300和步骤S400。
步骤S300:所述运动平台获得用于制作电阻的电阻板。
步骤S400:控制所述运动平台上的所述电阻板从相对于所述修阻机的待调整位置运动至相对于所述修阻机的校准位置。
修阻机完成了对修阻机构的精度校正以后,可以执行步骤S300。
在本实施例中,修阻机可以获得用于制作电阻的电阻板,运动平台作为电阻板的承载平台。
在运动平台获得电阻板后,修阻机可以执行步骤S400。
请参阅图8,在本实施例中,步骤S400可以包括步骤S410、步骤S420和步骤S430。
步骤S410:获得包含所述电阻板在所述运动平台上的相对于所述修阻机的待调整位置的电阻板位置图像。
步骤S420:确定出所述电阻板位置图像中的所述电阻板的任意两个相邻的顶点连接成的第一连线,以及,确定出所述校准位置中包含的与所述任意两个相邻的顶点对应的两个顶点连接成的第二连线。
步骤S430:控制所述运动平台运动,将所述电阻板从所述待调整位置运动至所述较准位置,以使所述第一连线与所述第二连线重合。
修阻机上的运动平台获得电阻板后,可以执行步骤S410。
修阻机可以将搭载有电阻板的运动平台运动到对电阻板位置进行校正的位置。在本实施例中,对电阻板进行校正的位置可以是在高精度视觉校正机构的下方。在运动平台到达该位置后,修阻机可以利用高精度视觉校正机构获得电阻板在运动平台上相对于修阻机的待调整位置的电阻板位置图像。
在确定出电阻板的待调整位置后,修阻机可以执行步骤S420。
修阻机可以对该电阻板位置图像进行处理,从而确定出电阻板的位置。在本实施例中,修阻机可以通过确定出电阻板位置图像中的电阻板的任意两个相邻的顶点连接成的第一连线,以及,确定出校准位置包含的与基板位置图像中的该两个相邻的顶点对应的两个顶点连接成的第二连线,来确定出电阻板的待调整位置与校准位置之间的差异。例如,可以通过第一连线与第二连线之间的线段的顶点位置,第一连线与第二连线之间的角度,来确定电阻板的待调整位置与校准位置之间的差异,即若第一连线与第二连线并非重合的话,说明电阻板的待调整位置与校准位置之间有调整的空间。
需要说明的是,对电阻板的待调整位置的确定,还可以通过其他方式来确定,例如,可以直接确定出电阻板的几个顶点所在的位置的坐标来确定,此处不作限定。另外,校准位置是指电阻板在运动平台上相对于修阻机应当位于的位置。在本实施例中,通过确定连线之间的差异来确定待调整位置和校准位置之间的差异,能够比较直观的确定出两者之间的差异,通过两条连线之间的角度,还可以确定处于待调整位置的电阻板与水平面的夹角,方便且准确地确定电阻板的位置。
在确定出电阻板的待调整位置的第一连线和校准位置的第二连线后,修阻机可以执行步骤S430。
在本实施例中,修阻机可以根据第一连线和第二连线之间的差异,对运动平台进行控制,从而使得运动平台上的电阻板的位置得到调整。例如,修阻机可以通过控制运动平台运动,从而带动运动平台上的电阻板的运动,以达到改变电阻板位置的目的;修阻机也可以通过调整运动平台上的用于固定电阻板的夹持件运动,从而改变电阻板在运动平台上的相对于修阻机的位置,此处不作限定。直到调整到第一连线和第二连线重合时,就可以认为电阻板在运动平台上的位置已经与校正位置匹配了。需要说明的是,第一连线和第二连线的重合,不用完全重合,可以有一定的误差,只要在误差范围内就行了。通过对电阻板的位置的调整,可以提高修阻机在修阻时的修阻精度,从而使得修阻机对电阻板的加工具有更高的精度。
修阻机完成对修阻机构和电阻板位置的校正后,可以执行本申请提供的修阻方法。
请参阅图9,在本实施例中,修阻方法可以包括:步骤S10、步骤S20和步骤S30。
步骤S10:获得修阻机上的用于制作电阻的电阻板的电阻初值。
步骤S20:根据所述电阻初值和所述电阻板的第一预设阻值之间的第一差异阻值,确定出与所述第一差异阻值匹配的所述电阻板的切割线路。
步骤S30:根据所述切割线路,控制所述修阻机对所述电阻板进行调整。
在本实施例中,修阻机可以控制搭载有电阻板的运动平台运动至用于对电阻板进行修阻的预设位置。
在运动平台搭载电阻板运动至预设位置后,修阻机可以执行步骤 S10。
在本实施例中,修阻机可以控制高精度测量机构对处于预设位置的电阻板的电阻值进行测量,以确定出该电阻板的电阻初值。高精度测量机构可以根据指令,控制探针升降件进行动作,使得探针在探针升降件的带动下,运动至电阻板的表面,使得探针能够对电阻板的电阻值进行测量,从而确定出电阻板的电阻初值。需要说明的是,在本实施例中,通过高精度测量机构对电阻板的电阻值进行测量,在其他一些可选的实施例中,也可以利用其它的电阻测量工具对电阻板的阻值进行测量,只需要电阻初值的测量精度能够达到要求的精度就可以了,此处不作限定。通过对电阻板的电阻值进行测量,确定出电阻板的电阻初值,可以由此确定出不同电阻板之间的细微的电阻差异。
在确定出电阻板的电阻初值后,修阻机可以执行步骤S20。
在本实施例中,修阻机可以将电阻板的电阻初值与电阻板的第一预设阻值进行比较,确定出电阻初值与第一预设阻值之间的电阻差异值为第一差异阻值。
在确定出第一差异阻值后,修阻机可以将第一差异阻值与预设的用于确定切割电阻板的轨迹的切割线路进行匹配,确定出与第一差异阻值匹配的电阻板的切割线路。例如,在第一差异阻值的数值位于预设的一个切割线路对应的差异阻值的范围值内时,就可以确定出与第一差异阻值对应的电阻板所适用的切割线路。通过将电阻初值与第一预设阻值进行比较确定出电阻板对应的第一差异阻值,进而由第一差异阻值确定出适合该电阻板的切割线路,能够尽可能地使切割线路与电阻板的实际情况相匹配,从而能够提高切割后得到的子电阻的电阻值精度。
在确定出电阻板的切割线路后,修阻机可以执行步骤S30。
请参阅图10,在本实施例中,步骤S30可以包括:步骤S31和步骤S32。
步骤S31:根据所述切割线路,将所述电阻板切割为多个子电阻。
步骤S32:将每个所述子电阻的阻值调整至所述子电阻的第二预设阻值。
在确定出切割线路后,修阻机可以执行步骤S31。
在本实施例中,修阻机可以控制激光镭射机构和高速扫描机构,结合确定出的对应该电阻板的切割线路,对该电阻板进行切割,也可以控制激光镭射机构按照确定出的切割线路对该电阻板进行切割。具体的,修阻机可以控制激光镭射机构按切割线路,对该电阻板进行切割。激光镭射机构可以在第一方向上间隔的至少一次沿第二方向运动的镭射,例如,激光镭射机构在水平方向上镭射,在竖直方向上进行间隔,间隔通常为等距的间隔,当然也不限定于此,还可以为不等距的间隔。激光镭射机构还可以对该电阻板进行在第二方向上间隔的至少一次沿第一方向运动的镭射,例如,激光镭射机构在竖直方向上镭射,在水平方向上进行间隔,从而将该电阻板切割为多个子电阻。
需要说明的是,在本实施例中,第一方向和第二方向举例时用的水平方向和竖直方向,此处的水平方向和竖直方向只是为了方便说明而举的例子,第一方向和第二方向可以是任意的两个垂直的方向。当然,第一方向和第二方向也并非只能是垂直,还可以是成一定角度的,例如80度角度,120度角度等,视实际的切割线路而定,此处不作限定。通过利用激光镭射机构按照匹配的切割线路,对电阻板进行切割,能够提高切割电阻板时的精度,从而提高切割出来的子电阻的电阻精度。
在得到切割后的子电阻后,修阻机可以执行步骤S32。
在本实施例中,修阻机可以测量每个子电阻的实际阻值,例如,可以利用高精度测量机构对子电阻的阻值进行测量,得到该子电阻的实际阻值。确定出子电阻的实际阻值后,修阻机还可以计算子电阻的实际阻值与子电阻的预设阻值之间的差异值,确定出对应该子电阻的第二差异阻值,并利用激光镭射机构,根据该子电阻的第二差异阻值,对该子电阻进行修阻,实现对子电阻的阻值调整,使得子电阻的电阻值从实际阻值调整至子电阻的预设阻值,从而能够得到高精度的子电阻。
在本实施例中,通过对电阻板进行电阻测量,确定出电阻板的电阻初值,并由此确定出与之匹配的切割线路。在根据切割线路将电阻板切割为多个子电阻后,又利用激光镭射机构对每一个子电阻的阻值进行调整,得到高精度的子电阻。修阻机可以在一次性的工作过程中完成将电阻板修阻为高精度的子电阻,在保证电阻精度的同时,大大地提高了切割电阻板和修阻的效率。
得到调整到预设阻值后的高精度的子电阻后,这些子电阻可以用来制作对精度要求较高的贴片电阻,也因此能够提高贴片电阻的生产效率和保证贴片电阻的电阻精度。
第三实施例
请参阅图10,本申请的实施例提供了一种校正装置,包括:调整模块110,用于根据修阻机构的位置位于第一位置,以及根据所述修阻机构需要位于的目标位置,将所述修阻机构的位置从所述第一位置调整到与所述目标位置匹配的第二位置;确定模块120,用于根据所述第一位置和所述第二位置,为所述修阻机构的修阻产生的误差确定出补偿值。
在本实施例中,在所述修阻机构为修阻机上的运动平台时,所述调整模块110,还用于根据所述运动平台沿运动方向需要运动到的所述目标位置,控制所述运动平台沿运动方向运动至所述第一位置;在确定所述第一位置与所述目标位置差异大于第一误差阈值时,控制所述运动平台沿所述运动方向运动以调整所述运动平台的位置;在确定所述运动平台调整后的位置位于与所述目标位置之间的差异小于第一误差阈值的所述第二位置时,确定对所述运动平台在所述运动方向上的调整结束。
在本实施例中,所述调整模块110,还用于获得所述第一位置的在第一参考坐标系中的第一坐标;确定出所述目标位置在所述第一参考坐标系中的目标坐标和所述第一坐标之间的差异为第一坐标差异值;在所述第一坐标差异值大于第一误差阈值时,执行步骤:控制所述运动平台沿所述运动方向运动以调整所述运动平台的位置。
在本实施例中,所述调整模块110,还用于获得控制所述运动平台沿多个运动方向进行多次运动的过程中,运动达标的次数,其中,一次所述运动达标表示所述运动平台在一次运动过程中运动预设次数便到达对应的位置;判断所述次数是否达到预设次数;若是,执行步骤:确定对所述运动平台在所述运动方向上的调整结束。
在本实施例中,在所述修阻机构为修阻机上的高速扫描机构时,所述修阻机还包括运动平台,所述运动平台上设有感光板,所述调整模块110,还用于根据所述高速扫描机构在所述感光板上绘制出的当前网格图像,确定出所述高速扫描机构位于的所述第一位置;在确定所述当前网格图像与所述高速扫描机构需要绘制出的目标网格图像的差异大于第二误差阈值时,调整所述当前网格图像,以使所述高速扫描机构从所述第一位置调整至经调整的所述当前网格图像对应的所述高速扫描机构应当位于的第二位置;在确定所述目标网格图像与经调整的所述当前网格图像之间的差异小于第二误差阈值时,确定对所述高速扫描机构的调整结束。
在本实施例中,所述调整模块110,还用于获得所述当前网格图像上的每个网格线交点在第二参考坐标系中的第二坐标;确定出所述目标网格图像上的每个网格线交点在所述第二参考坐标系中的坐标与所述第二坐标之间的差异为第二坐标差异值;根据每个所述第二坐标差异值,调整所述当前网格图像。
在本实施例中,所述调整模块110,还用于根据每个所述第二坐标差异值,确定差异值大于第二坐标差异阈值的至少一个目标坐标差异值;根据所述至少一个目标坐标差异值,生成网格误差函数;对所述网格误差函数进行求逆运算,确定出与所述网格误差函数对应的逆函数;根据所述逆函数,调整所述当前网格图像,获得经调整的所述当前网格图像。
在本实施例中,修阻机包括运动平台,所述装置还包括:获得模块,用于所述运动平台获得用于制作电阻的电阻板;校准模块,用于控制所述运动平台上的所述电阻板从相对于所述修阻机的待调整位置运动至相对于所述修阻机的校准位置。
在本实施例中,所述校准模块,还用于获得包含所述电阻板在所述运动平台上的相对于所述修阻机的待调整位置的电阻板位置图像;确定出所述电阻板位置图像中的所述电阻板的任意两个相邻的顶点连接成的第一连线,以及,确定出所述校准位置中包含的与所述任意两个相邻的顶点对应的两个顶点连接成的第二连线;控制所述运动平台运动,将所述电阻板从所述待调整位置运动至所述较准位置,以使所述第一连线与所述第二连线重合。
请参阅图11,本申请的实施例提供了一种修阻装置200,包括:检测模块210,用于获得修阻机上的用于制作电阻的电阻板的电阻初值;处理模块220,用于根据所述电阻初值和所述电阻板的第一预设阻值之间的第一差异阻值,确定出与所述第一差异阻值匹配的所述电阻板的切割线路;修阻模块230,用于根据所述切割线路,控制所述修阻机对所述电阻板进行调整。
在本实施例中,所述修阻模块230,还用于根据所述切割线路,将所述电阻板切割为多个子电阻;将每个所述子电阻的阻值调整至所述子电阻的第二预设阻值。
在本实施例中,所述修阻机包括激光镭射机构,所述修阻模块 230,还用于控制所述激光镭射机构按所述切割线路,对所述电阻板进行在第一方向上间隔的至少一次沿第二方向运动的镭射,以及对所述电阻板进行在所述第二方向上间隔的至少一次沿所述第一方向运动的镭射,将所述电阻板切割为多个子电阻,其中,所述第一方向与所述第二方向垂直;对应的,所述将每个所述子电阻的阻值调整至子电阻的预设阻值,包括:测量每个所述子电阻的实际阻值,并计算每个所述子电阻的所述实际阻值与所述子电阻的预设阻值之间的第二差异阻值;控制所述激光镭射机构,根据每个所述子电阻的所述第二差异阻值,将每个所述子电阻的实际阻值调整为所述子电阻的预设阻值。
综上所述,本申请的实施例提供了一种修阻机,包括:运动平台、高速扫描机构和外壳,所述运动平台活动地设置于所述外壳上;所述高速扫描机构通过与所述外壳连接的第一支撑件设置于所述运动平台上方,所述高速扫描机构在所述外壳上的投影与所述运动平台重合。
通过在修阻机中装上与运动平台配合的高速扫描机构,提升修阻机的扫描效率,从而能够实现提高对电阻板进行分割和修阻的效率。
以上仅为本申请的优选实施例而已,并不用于限制本申请,对于本领域的技术人员来说,本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本申请的保护范围之内。应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
以上,仅为本申请的具体实施方式,但本申请的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此,本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种修阻机,其特征在于,所述修阻机包括:运动平台、高速扫描机构和外壳,
所述运动平台活动地设置于所述外壳上;
所述高速扫描机构通过与所述外壳连接的第一支撑件设置于所述运动平台上方,所述高速扫描机构在所述外壳上的投影与所述运动平台重合。
2.根据权利要求1所述的修阻机,其特征在于,所述运动平台包括:运动平台本体、第一方向运动轮和第二方向运动轮,
所述第一方向运动轮和所述第二方向运动轮与所述运动平台本体连接并位于所述外壳上,且所述第一方向运动轮的运动方向不与所述第二方向运动轮的运动方向平行。
3.根据权利要求2所述的修阻机,其特征在于,所述运动平台还包括:电阻板夹持件,
所述电阻板夹持件设置于所述运动平台本体上。
4.根据权利要求1所述的修阻机,其特征在于,所述修阻机还包括:激光镭射机构,
所述激光镭射机构通过与所述外壳连接的第二支撑件设置于所述运动平台上方,所述激光镭射机构的运动路径在所述外壳上投影位于所述运动平台内。
5.根据权利要求1所述的修阻机,其特征在于,所述修阻机还包括:高精度测量机构,
所述高精度测量机构设置通过与所述外壳连接的第三支撑件设置于所述运动平台上方。
6.根据权利要求1所述的修阻机,其特征在于,所述修阻机还包括:自动输送机构,
所述自动输送机构活动设置于所述外壳上,所述自动输送机构可运动至与所述运动平台连接。
7.根据权利要求6所述的修阻机,其特征在于,所述修阻机还包括:自动送料机构,
所述自动送料机构设置于所述外壳上,所述自动输送机构可运动至与所述自动送料机构连接。
8.根据权利要求7所述的修阻机,其特征在于,所述自动输送机构包括上料臂和下料臂,
所述上料臂和所述下料臂设置在所述外壳上,所述上料臂可运动至与所述自动送料机构连接,以及所述下料臂可运动至与所述运动平台连接。
9.根据权利要求1所述的修阻机,其特征在于,所述修阻机还包括:高精度视觉校正机构,
所述高精度视觉校正机构通过与所述外壳连接的第四支撑件设置于所述运动平台上方,所述高精度视觉校正机构在所述外壳上的投影在所述运动平台内。
10.根据权利要求9所述的修阻机,其特征在于,所述高精度视觉校正机构包括:高分辨率镜头,
所述高精度视觉校正机构包括相对的两端,所述高精度视觉校正机构的一端与所述第四支撑件连接,所述高精度视觉校正机构的另一端上设置所述高分辨率镜头,所述镜头的投影在所述运动平台内。
CN201920284017.2U 2019-03-06 2019-03-06 修阻机 Active CN209591706U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201920284017.2U CN209591706U (zh) 2019-03-06 2019-03-06 修阻机

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201920284017.2U CN209591706U (zh) 2019-03-06 2019-03-06 修阻机

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN209591706U true CN209591706U (zh) 2019-11-05

Family

ID=68356459

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201920284017.2U Active CN209591706U (zh) 2019-03-06 2019-03-06 修阻机

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN209591706U (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109732228B (zh) 一种激光振镜精度校正方法、装置及系统
CN106998624B (zh) 表面封装贴片机吸嘴同心度误差自动补偿方法及系统
CN109910000B (zh) 基于视觉的操纵系统的校准以及操作
CN110561435B (zh) 一种引导机械手的方法、装置、系统及上位机
CN110695520B (zh) 基于视觉的全自动振镜视场校准系统及其校准方法
JP6967140B2 (ja) 検流計補正システム及び方法
CN110470320B (zh) 摆动扫描式线结构光测量系统的标定方法及终端设备
CN109767890A (zh) 校正方法及装置、修阻方法及修阻机
CN114102256B (zh) 机床旋转轴几何误差识别方法、装置及存储介质
CN115267339A (zh) 薄膜电阻自动测量系统及方法
CN102301201B (zh) 矩形板状物的外形形状测量方法以及摄像单元的相对位置的校正方法
CN109781165A (zh) 探头定位偏差的检测及其辅助方法、装置及系统
CN209591706U (zh) 修阻机
JP2022066520A (ja) 構成装置良否判定方法
CN114463436A (zh) 振镜扫描装置的标定方法、系统、设备及存储介质
CN111947607B (zh) 平面度测量方法、装置、电子设备及存储介质
CN116576752A (zh) 用于工作台的平行度调节方法、系统及电子束量测设备
EP0280903A1 (en) Apparatus for measuring a shape
CN110488751B (zh) 一种自动化工艺线的石墨料盘视觉定位系统
CN113983951A (zh) 三维目标的测量方法、装置、影像仪及存储介质
JPH11132735A (ja) Icリード浮き検査装置及び検査方法
CN117901142B (zh) 基于超声波机器人的特种加工方法及相关产品
JP2020034355A (ja) 基板検査装置、基板処理装置、基板検査方法および基板処理方法
Knight et al. Automated alignment of robotic pan-tilt camera units using vision
Motta et al. Experimental validation of a 3-D vision-based measurement system applied to robot calibration

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant