CN209558070U - 一种led灯泡及其灯板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种灯板，包括板体，所述板体的上侧设有灯珠和去频闪芯片，所述板体的下侧设有电解电容，所述电解电容与所述灯珠连接，所述去频闪芯片与所述灯珠连接。本实用新型还公开了一种LED灯泡。上述灯板通过改变去频闪芯片的设置方式，增强了传热散热，降低了内部温度的升高；通过电解电容的设置，降低了灯珠两端的纹波电压，进一步降低了频闪。

Description

一种LED灯泡及其灯板

技术领域

本实用新型涉及照明技术领域，特别涉及一种灯板。还涉及一种 LED灯泡。

背景技术

LED技术正在日新月异的进步，它的发光效率取得了惊人的突破，价格也在不断的降低，一个白光LED进入家庭的时代正在迅速到来。

在设计智能LED灯时，国外认证要求白光的灯具PF值>0.9；因此在电路设计时LED电源的输入级就不能加大的电解电容来滤除交流120Hz纹波，因此就需要额外增加去频闪芯片来吸收纹波，而吸收纹波代来的代价是芯片以及整灯的发热量会增大很多，会导致无线通信模组以及其他一些芯片的温升超过正常的工作范围；同时现在光源对频闪的要求越来越高。因此如何能够提供一种频闪更低、发热更小的LED灯泡及其灯板是本领域技术人员亟需解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种灯板，通过改变去频闪芯片的设置方式以及电解电容的设置，能够有效降低频闪，增大散热。本实用新型的另一目的是提供一种包括上述灯板的LED灯泡。

为实现上述目的，本实用新型提供一种灯板，包括板体，所述板体的上侧设有灯珠和去频闪芯片，所述板体的下侧设有电解电容，所述电解电容与所述灯珠连接，所述去频闪芯片与所述灯珠连接。

优选地，所述板体设有方形开孔，连接所述电解电容的电线穿过所述方形开孔并在所述板体上侧的电解电容引脚固定。

优选地，所述板体为LED铝基板。

优选地，所述板体为圆形板体，多个所述灯珠均布设置在所述圆形板体的周向。

优选地，所述电解电容具体为300μF的电容。

优选地，根据上述的灯板，所述灯珠的数量为十五个，五个所述灯珠串联组成一组灯珠串，三组所述灯珠串并联，所述电解电容连接在所述灯珠串的两端，所述去频闪芯片连接在所述灯珠串的两端。

一种LED灯泡，包括上述任一项所述的灯板。

相对于上述背景技术，本实用新型所提供的灯板包括板体，板体的上侧设有灯珠和去频闪芯片，板体的下侧设有电解电容，电解电容和灯珠连接，去频闪芯片和灯珠连接，该灯板通过将去频闪芯片设置在与灯珠同侧的板体上，使得去频闪芯片和灯珠产生的热量通过板体向外传递，增强了传热与散热，降低了温度，通过将电解电容设置在靠近灯珠的灯板的下侧，使得灯珠两侧的电容升高，降低了灯珠两端的纹波电压，根据去纹波芯片的发热和灯珠两端的纹波电压成正比，进一步降低了频闪。综上，该灯板的频闪更低、发热更小。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的灯板的正视结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的灯板的侧视结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的LED灯泡的结构示意图。

其中：

1-板体、11-灯珠、12-电解电容引脚、13-去频闪芯片、14-电解电容、2-灯罩、3-散热器、4-无线模组、5-电源板、6-灯壳、7-灯头。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

为了使本技术领域的技术人员更好地理解本实用新型方案，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步的详细说明。

请参考图1至图3，其中，图1为本实用新型实施例提供的灯板的正视结构示意图，图2为本实用新型实施例提供的灯板的侧视结构示意图，图3为本实用新型实施例提供的LED灯泡的结构示意图。

在现有技术中，请参考图3，图3为本实用新型实施例提供的LED 灯泡的结构示意图。LED灯泡主要依次包括灯罩2、灯板、散热器3、电源板5、灯壳6和灯头7。对于具有无线远程控制功能的LED灯泡，在电源板5上还应设有无线模组4。存在的问题是，为了滤除交流纹波，需要额外增加一颗去频闪芯片13来吸收纹波，而吸收纹波代来的代价是芯片以及整灯的发热量会增大很多，会导致通信的无线模组4 以及其他一些芯片的温升超过正常的工作范围。

在第一种具体的实施方式中，本实用新型提供的灯板包括板体1，板体1的上侧设有灯珠11和去频闪芯片13，板体1的下侧设有电解电容14，电解电容14连接在灯珠11的两端，去频闪芯片13连接在灯珠11的两端。通过连接在灯珠11两端的去频闪芯片13，吸收灯珠11的纹波，以达到去频闪的效果，滤除纹波的去频闪芯片13在工作过程中发热量增加，去频闪芯片13产生的热量以热传递的方式直接通过板体1传出，实现了灯珠11的去频闪，去频闪芯片13的快速散热。通过连接灯珠11两端的电解电容14，电解电容14降低灯珠11两端的纹波电压，在电学领域中，去频闪芯片13的发热量与灯珠11两端的纹波电压成正比，因此，电解电容14的设置进一步的降低了去频闪芯片13的发热量。

相较于现有技术的LED灯泡中的灯板，本实施例通过改变去频闪芯片13的设置方式，也即将去频闪芯片13设置在板体1的上侧且与灯珠11相邻，去频闪芯片13产生的热量与灯珠11产生的热量一同通过板体1向外传递，去频闪芯片13的温升降低，避免了因温度过高影响其他组件工作的情况。同样的，为了进一步降低去频闪芯片13的发热量，在灯珠11的两端连接电解电容14，通过增大灯珠11两端的电容以降低灯珠11两端的纹波电压，通过纹波电压的降低进一步的实现去频闪芯片13的发热量的降低。

需要说明的是，去频闪芯片13作为一种常规的去频闪手段已经被广泛公开，对于去频闪芯片13的规格参数等请参考现有技术，这里不再一一赘述。更具体的，去频闪芯片13可以采用型号为JW1220或 MT7636的控制芯片，以此实现对灯珠11的去频闪。

本实施例作为对于灯板的改进，将去频闪芯片13直接设置在板体1上侧，改良了去频闪芯片13的散热条件，实现灯珠11去频闪的同时降低去频闪芯片13的发热量以保障各部件的正常工作；除此以外，还将电解电容14直接设置在板体1下侧，降低灯珠11两端纹波电压的同时实现去频闪芯片13发热量的进一步降低。

在本实施例中，板体1设有方形开孔，连接电解电容14的电线穿过方形开孔并在板体1上侧的电解电容引脚12固定。需要说明的是，电解电容引脚12应为两个，分别对应与灯珠11连接的电解电容14 的两端。除此以外，板体1设置方形开孔仅仅只是一种用以实现与电解电容14连接的电线的穿过的具体的实施方式，对于其他形状规格的开孔同应属于本实施例说明范围。

在本实施例中，板体1为LED铝基板。LED铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。LED铝基板常见于LED照明产品，有正反两面，上侧一面焊接引脚并分别与灯珠11、电解电容14 等连接，下侧一面涂抹导热凝浆后与导热部分接触，以满足上侧一面的元器件的热量经由下侧面导热散出。需要说明的是，本实施例中的板体1为LED铝基板并非是指该板体1仅具有这一种具体的设置方式，对于其他材质例如陶瓷基板等同应属于本实施例说明范围，同样的，本实施例中的板体1设置为具有电路层、绝缘层和金属基层的单面板，对于其他类似的多面板结构同应属于本实施例说明范围。在本实施例中，去频闪芯片13和灯珠11设置在电路层上，去频闪芯片13 和灯珠11产生的热量通过绝缘层传递至金属基层，进一步的，通过具有较好散热性能的金属基层实现去频闪芯片13和灯珠11的热量的快速散出。

为了更好的技术效果，本实施例中的板体1设置为圆形板体，多个灯珠11均布设置在圆形板体的周向。该设置方式适用于圆形截面的 LED灯泡，具有更大的光照面积。同样的，对于LED面板灯还可以将板体1设置为方形板体，对于其他形状规格的LED灯具应具有相应形状规格的板体1的设置方式，这里不再一一赘述。

为了更好的技术效果，通过增大灯珠11两端的电容，以进一步降低灯珠11两端的纹波电压实现去频闪芯片13的温升降低。通过增大电解电容14的电容值，也即采用具有更大电容值的电解电容14以实现进一步降低灯珠11两端的纹波电压。在本实施例中，电解电容14 具体为300μF的电容，也即电解电容14的电容值为300μF，还可以选用400μF或500μF等的电容，但无论具体选用何种电容数值的电解电容14同应属于本实施例的说明范围。

为了更好的技术效果，灯珠11的数量为十五个，五个灯珠11串联组成一组灯珠串，三组灯珠串相并联，电解电容14连接在灯珠串的两端，去频闪芯片13连接在灯珠串的两端。“三并五串”的灯珠串的两端具有较低的压降，具有更好的散热性能。

本实用新型还提供了一种LED灯泡，包括上述灯板。除此以外，还包括灯罩2、散热器3、电源板5、灯壳6和灯头7，对于具有无线远程控制功能的LED灯泡，在电源板5上还应设有无线模组4。该 LED灯泡具有改进的灯板，同样应具有上述灯板所具有的有益效果，对于灯罩2、散热器3、无线模组4、电源板5、灯壳6和灯头7等的设置方式不作为本实施例的创新改进，请参考现有技术，这里不再赘述。同样的，该LED灯泡作为一个完整的灯具结构，还应包括用以实现输出过流限制、过热保护、过压保护、短路保护及电池极性接反保护等的部件结构，对于具体的设置方式，应在现有技术中被广泛公开，这里不再赘述。

以上对本实用新型所提供的LED灯泡及其灯板进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以对本实用新型进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围内。

Claims (7)

1.一种灯板，其特征在于，包括板体(1)，所述板体(1)的上侧设有灯珠(11)和去频闪芯片(13)，所述板体(1)的下侧设有电解电容(14)，所述电解电容(14)与所述灯珠(11)相连，所述去频闪芯片(13)与所述灯珠(11)相连。

2.根据权利要求1所述的灯板，其特征在于，所述板体(1)设有方形开孔，连接所述电解电容(14)的电线穿过所述方形开孔并在所述板体(1)上侧的电解电容引脚(12)固定。

3.根据权利要求1所述的灯板，其特征在于，所述板体(1)为LED铝基板。

4.根据权利要求1至3任一项所述的灯板，其特征在于，所述板体(1)为圆形板体，多个所述灯珠(11)均布设置在所述圆形板体的周向。

5.根据权利要求1至3任一项所述的灯板，其特征在于，所述电解电容(14)具体为300μF的电容。

6.根据权利要求4所述的灯板，其特征在于，所述灯珠(11)的数量为十五个，五个所述灯珠(11)串联组成一组灯珠串，三组所述灯珠串并联，所述电解电容(14)连接在所述灯珠串的两端，所述去频闪芯片(13)连接在所述灯珠串的两端。

7.一种LED灯泡，其特征在于，包括如权利要求1至6任一项所述的灯板。