CN209517776U - 芯片卡托装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种芯片卡托装置，它包括支架和用于装载芯片的芯片卡托，所述支架上设置有一框形的插接槽，所述支架上还设置有一加强筋；所述芯片卡托插接在支架的插接槽上，并且所述芯片卡托的底端设置有一与加强筋配合以便用于插接导向并且竖向设置的凹槽，当芯片卡托插接在支架的插接槽内时，所述加强筋配合在凹槽内。本实用新型可以减少芯片卡托变形带来的配合干涉，方便芯片卡托与支架的组装。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种芯片卡托装置。
背景技术
目前，芯片卡托与支架配合时，需要X,Y方向对齐，才能避免干涉现象；现有技术中，芯片卡托和支架之间没有设置导向装置，导致芯片卡托与支架对接时，容易产生干涉的现象。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种芯片卡托装置，它可以减少芯片卡托变形带来的配合干涉，方便芯片卡托与支架的组装。
为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种芯片卡托装置，它包括：
支架，所述支架上设置有一框形的插接槽，所述支架上还设置有一加强筋；
用于装载芯片的芯片卡托，所述芯片卡托插接在支架的插接槽上，并且所述芯片卡托的底端设置有一与加强筋配合以便用于插接导向并且竖向设置的凹槽，当芯片卡托插接在支架的插接槽内时，所述加强筋配合在凹槽内。
进一步为了方便装载芯片，所述芯片卡托设置有芯片装载槽，并且芯片卡托上还设置有一方便装卸芯片并与芯片装载槽相连通的装载口。
采用了上述技术方案后，在芯片卡托下方设计凹槽，在支架上设计一个加强筋，凹槽和加强筋的配合起到导向配合作用，这样既可以减少芯片卡托变形带来的配合干涉问题，也可以轻松的使芯片卡托和支架得到组装。
附图说明
图1为本实用新型的芯片卡托装置的立体图一；
图2为本实用新型的芯片卡托装置的立体图二。
具体实施方式
为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明。
如图1、2所示，一种芯片卡托装置，它包括：
支架2，所述支架2上设置有一框形的插接槽21，所述支架2上还设置有一加强筋3；
用于装载芯片的芯片卡托1，所述芯片卡托1插接在支架2的插接槽21上，并且所述芯片卡托1的底端设置有一与加强筋3配合以便用于插接导向并且竖向设置的凹槽，当芯片卡托1插接在支架2的插接槽21内时，所述加强筋3配合在凹槽内。
如图1、2所示，所述芯片卡托1设置有芯片装载槽11，并且芯片卡托1上还设置有一方便装卸芯片并与芯片装载槽11相连通的装载口12。
本实用新型的工作原理如下：
在芯片卡托1下方设计凹槽，在支架2上设计一个加强筋3，凹槽和加强筋3的配合起到导向配合作用，这样既可以减少芯片卡托变形带来的配合干涉问题，也可以轻松的使芯片卡托1和支架2得到组装。
以上所述的具体实施例，对本实用新型解决的技术问题、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (2)
1.一种芯片卡托装置，其特征在于，它包括：
支架(2)，所述支架(2)上设置有一框形的插接槽(21)，所述支架(2)上还设置有一加强筋(3)；
用于装载芯片的芯片卡托(1)，所述芯片卡托(1)插接在支架(2)的插接槽(21)上，并且所述芯片卡托(1)的底端设置有一与加强筋(3)配合以便用于插接导向并且竖向设置的凹槽，当芯片卡托(1)插接在支架(2)的插接槽(21)内时，所述加强筋(3)配合在凹槽内。
2.根据权利要求1所述的芯片卡托装置，其特征在于：所述芯片卡托(1)设置有芯片装载槽(11)，并且芯片卡托(1)上还设置有一方便装卸芯片并与芯片装载槽(11)相连通的装载口(12)。
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