CN209487737U - 结构光投射模组及电子装置 - Google Patents

Abstract

一种结构光投射模组及电子装置，该结构光投射模组包括一电路板、一座体、一透明导电膜、至少一导线、至少一导电层及至少一绝缘胶体，其中该座体安装于该电路板，该座体包括一远离该电路板的一第一表面，该透明导电膜安装于该第一表面，该导电层形成于该座体上，该导电层包括相对设置的一第一端部以及一第二端部，该第一端部通过该导线固定并电性连接该透明导电膜，该第二端部电性连接该电路板，该绝缘胶体形成于该透明导电膜、该第一端部以及该导线的连接处。本实用新型提供的结构光投射模组，通过导电线来连接透明导电膜与导电层，避免了使用焊锡来连接透明导电膜与导电层，增加了其电连接的稳定性，从而增加了所述结构光投射模组的使用安全性。

Description

结构光投射模组及电子装置

技术领域

本实用新型涉及一种结构光投射模组及具有所述结构光投射模组的电子装置。

背景技术

深度相机中的核心部件是光学投射模块。光学投射模块一般由衍射组件、座体、准直镜头、激光光源及电路板等部份组成，为避免激光光源发出的高能量激光对人眼照成伤害，会在衍射组件表面增加透明导电膜，该透明导电膜连接到模块电路中，用于侦测激光光源发出的能量值，当透明导电膜侦测到激光光源发出的能量值超出安全标准后，电路板会让激光光源停止工作，从而避免激光光源发出的高能量激光对人眼造成伤害。

目前光学投射模块中，透明导电膜与电路板的电连接是通过焊锡或者导电胶来实现的。然而，在高温和高湿的环境下，导电胶会出现电阻率变大的问题，焊锡也会出现连接不稳定的状况，这些情况都会导致侦测过程识别率降低，从而增加高能量激光对人眼伤害的风险。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种具有在高温和高湿度环境下能够稳定地电连接透明导电膜的结构光投射模组。

另外，还有必要提供一种具有所述结构光投射模组的电子装置。

一种结构光投射模组，所述结构光投射模组包括一电路板、一座体、一透明导电膜、至少一导线、至少一导电层及至少一绝缘胶体，其中所述座体安装于所述电路板，所述座体包括一远离所述电路板的第一表面，所述透明导电膜安装于所述第一表面，所述导电层形成于所述座体上，所述导电层包括相对设置的一第一端部以及一第二端部，所述第一端部通过所述导线固定于并电性连接所述透明导电膜，所述第二端部电性连接所述电路板，所述绝缘胶体形成于所述透明导电膜、所述第一端部以及所述导线的连接处。

进一步地，所述透明导电膜于靠近所述第一端部的位置处设有至少一焊垫，所述导线连接于所述第一端部与所述焊垫之间。

进一步地，所述透明导电膜选自氧化铟锡膜、氧化铟锌膜、锡酸镉膜以及偏铟酸镉膜中的一种或多种。

进一步地，所述座体的所述第一表面向内凹陷形成一第一容置槽，所述第一容置槽的底部开设有一通光孔，所述透明导电膜收容于所述第一容置槽中并且覆盖所述通光孔。

进一步地，所述结构光投射模组还包括一光学衍射元件以及一玻璃片，所述光学衍射元件及所述玻璃片收容于所述第一容置槽内；其中，所述玻璃片通过一第一胶片固定在所述第一容置槽底部且覆盖所述通光孔，所述光学衍射元件通过一第二胶片固定在所述玻璃片上，所述透明导电膜设于所述光学衍射元件远离所述玻璃片的一侧。

进一步地，所述座体还包括自所述第一表面朝向所述电路板延伸形成的一第一侧壁、两个第二侧壁以及一第三侧壁，所述第二侧壁位于所述第一侧壁的两侧，所述第三侧壁与所述第一侧壁相对设置，所述第二侧壁的高度等于所述第一侧壁的高度，所述第三侧壁的高度小于所述第一侧壁的高度；所述第三侧壁远离所述第一表面的端部沿平行于所述第一表面的方向延伸形成一第二表面，所述第二表面的边缘朝向所述电路板延伸形成三个第四侧壁，所述第三侧壁与所述第四侧壁的高度之和等于所述第一侧壁的高度；

所述第四侧壁、所述第二侧壁高出所述第三侧壁的部分以及所述第一侧壁高出所述第三侧壁的部分共同围成一第二容置槽，所述通光孔贯穿所述座体并连通所述第一容置槽与所述第二容置槽，所述第一容置槽的高度与所述通光孔的高度之和等于所述第三侧壁的高度；

所述结构光投射模组还包括一准直镜头及一激光光源，所述准直镜头收容于所述通光孔，所述激光光源收容于所述第二容置槽且与所述准直镜头对齐。

进一步地，所述激光光源固定在所述电路板朝向所述座体的一侧，所述座体固定于在所述电路板设有所述激光光源的一侧。

进一步地，所述第一侧壁与所述第二侧壁的连接处凹陷形成至少一沟槽，所述沟槽自所述第一表面向所述电路板延伸且所述沟槽的高度小于所述第一侧壁的高度；

所述导电层还包括设于所述第一端部与所述第二端部之间的一连接部，所述连接部固定于所述沟槽远离所述第一侧壁的底部以及所述沟槽平行于所述第一表面的侧面，所述第二端部形成于所述第一侧壁。

进一步地，所述电路板上邻近所述第二端部的位置处设有至少一个接触脚，所述第二端部与所述接触脚电连接。

一种电子装置，所述电子装置包括如上所述的结构光投射模组。

本实用新型提供的结构光投射模组，通过导线来连接透明导电膜与导电层，避免了使用焊锡来连接透明导电膜与导电层，增加了其电连接的稳定性，而且所述绝缘胶体覆盖或包裹所述连接处，使得在高温高湿条件下所述导线与所述导电层稳定的电性连接，从而增加了所述结构光投射模组的使用安全性。

附图说明

图1为本实用新型提供的结构光投射模组的结构示意图。

图2为图1所示的结构光投射模组的分解图。

图3为图1所示的结构光投射模组沿III-III的剖面图。

图4为本实用新型提供的包括图1所示的结构光投射模组的电子装置的示意图。

主要元件符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图说明进一步说明本实用新型。

具体实施方式

下面将结合具体实施例附图1-4对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施方式仅是本实用新型一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。

请一并参见图1及图2，一种结构光投射模组100，包括一电路板90、一座体70、一透明导电膜10、至少一导线20、至少一导电层30及至少一绝缘胶体40。

所述座体70安装于所述电路板90上，所述座体70包括远离所述电路板90的一第一表面71，所述透明导电膜10安装于所述第一表面71，所述导电层30形成于所述座体70上，所述导电层30包括相对设置的一第一端部33以及一第二端部35，所述第一端部33通过所述导线20固定并电性连接于所述透明导电膜10，所述第二端部35电性连接所述电路板90，所述绝缘胶体40形成于所述透明导电膜10、所述述第一端部33以及所述导线20的连接处。

进一步地，所述绝缘胶体40的材质为绝缘树脂，其覆盖或包裹所述连接处，从而，即便所述结构光投射模组100应用于高温高湿度的环境，所述绝缘胶体40也能够将所述导线20隔离，从而使得在高温高湿条件下所述第一端部33与所述导电层30稳定的电性连接。优选地，所述绝缘树脂选自环氧树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺及聚对苯二甲酸乙二醇脂等介电材料中的一种或多种。

进一步地，所述透明导电膜10于靠近所述第一端部33的位置处设有至少一焊垫11，所述导线20连接于所述第一端部33与所述焊垫11之间。

所述透明导电膜10具有电阻属性，且所述透明导电膜10的电阻的大小随着所述结构光投射模组100发射的激光的强弱发生改变，从而所述透明导电膜10可将投射到物体或人的激光强弱的信号转化为电信号，使得所述结构光投射模组100实现监测发射激光强弱的功能。优选地，所述透明导电膜10可以选自氧化铟锡、氧化铟锌、锡酸镉或偏铟酸镉中的一种或多种。

进一步地，所述导线20与所述第一端部33及所述焊垫11固定并电连接的具体步骤包括：

S1：将所述导线20的一端部从一毛细管穿出，电弧放电融化伸出所述毛细管的端部形成一球形熔体(图未示)。

S2：将所述球形熔体压合到所述焊垫11上，使得所述导线20与所述焊垫11接触的位置形成一第一球焊点(图未示)。

S3：移动所述毛细管至第一端部33的位置处同时由所述毛细管内抽出导线20的另一端部。将抽出的所述导线20的另一端部压合到所述第一端部33形成一第二球焊点(图未示)，剪断所述第二焊球点与所述毛细管之间的所述导线20。

优选地，所述第一球焊点与所述第二球焊点处形成有共晶结构的导电体(图未示)，且所述导线20为金线。

进一步地，所述座体70的所述第一表面71向内凹陷形成一第一容置槽711，所述第一容置槽711的底部开设有一通光孔712，所述透明导电膜10收容于所述第一容置槽711中并且覆盖所述通光孔712。

进一步地，请一并参见图3，所述结构光投射模组100还包括一光学衍射元件50以及一玻璃片51，所述光学衍射元件50及所述玻璃片51依次收容于所述第一容置槽711内；其中，所述玻璃片51通过一第一胶片55固定在所述第一容置槽711底部且覆盖所述通光孔712，所述光学衍射元件50通过一第二胶片53固定在所述玻璃片51上，所述透明导电膜10设于所述光学衍射元件50远离所述玻璃片51的一侧。

所述座体70还包括自所述第一表面71的边缘朝向所述电路板90延伸形成的一第一侧壁73、两个第二侧壁75以及一第三侧壁72，所述第二侧壁75位于所述第一侧壁73的两侧，所述第三侧壁72与所述第一侧壁73相对设置，所述第二侧壁75的高度等于所述第一侧壁73的高度，所述第三侧壁72的高度小于所述第一侧壁73的高度；所述第三侧壁72远离所述第一表面71的端部沿平行于所述第一表面71的方向远离所述第一侧壁73延伸形成一第二表面77，所述第二表面77的边缘朝向所述电路板90延伸形成三个第四侧壁79，所述第三侧壁72与所述第四侧壁79的高度之和等于所述第一侧壁73的高度；

所述第四侧壁79、所述第二侧壁75高出所述第三侧壁72的部分以及所述第一侧壁73高出所述第三侧壁72的部分共同围成一第二容置槽715。所述通光孔712贯穿所述座体70并连通所述所第一容置槽711与所述第二容置槽715，所述第一容置槽711的高度与所述通光孔712的高度之和等于所述第三侧壁72的高度；

所述结构光投射模组100还包括一准直镜头60及一激光光源80，所述准直镜头60收容于所述通光孔712，所述激光光源80收容于所述第二容置槽715且与所述准直镜头60对齐。

优选地，所述准直镜头60一体成型于所述通光孔712中，所述激光光源80为垂直腔面发射激光器(VCSEL)。

进一步地，所述激光光源80固定在所述电路板90朝向所述座体70的一侧，所述座体70固定于所述电路板90设有所述激光光源80的一侧。优选地，所述座体70通过一第三胶片717固定于所述电路板90，所述电路板90可为陶瓷电路板。

进一步地，所述第一侧壁73与所述第二侧壁75的连接处凹陷形成至少一沟槽751，所述沟槽751自所述第一表面71向所述电路板90延伸且所述沟槽751的高度小于所述第一侧壁73的高度；所述导电层30还包括设于所述第一端部33与所述第二端部35之间的一连接部31，所述连接部31大致呈L型，所述连接部31形成于所述沟槽751远离所述第一侧壁73的底部以及所述沟槽751平行于所述第一表面71的侧面；

所述连接部31于靠近所述透明导电膜10的一端垂直朝向所述透明导电膜10延伸形成所述第一端部33，所述第一端部33形成于所述透明导电膜10上。所述连接部31于远离所述透明导电膜10的另一端朝向所述电路板90延伸形成所述第二端部35，所述第二端部35形成于所述第一侧壁73。优选地，其中所述第导电层30的材料选自铜、铝、银、金等导电金属，所述导电层30通过激光成型技术(LDS)或注塑成型技术形成。

进一步地，所述电路板90上邻近所述第二端部35的位置处设有至少一个接触脚91，所述第二端部35与所述接触脚91电连接。优选地，所述第二端部35与所述接触脚91通过焊锡或导电胶实现电连接。

请参见图4，一种电子装置200，所述电子装置200包括如上所述的结构光投射模组100。所述电子装置200可以是深度相机、智能手机、智能手环、智能手表、平板电脑、智能眼镜、智能头盔、体感游戏设备中的一种。

本实用新型提供的结构光投射模组，通过导电线来连接透明导电膜与导电层，避免了使用焊锡来连接透明导电膜与导电层，增加了其电连接的稳定性，而且所述绝缘胶体覆盖或包裹所述连接处，使得在高温高湿条件下所述导线与所述导电层稳定的电性连接，从而增加了所述结构光投射模组的使用安全性。

另外，本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本实用新型，而并非用作为对本实用新型的限定，只要在本实用新型的实质精神范围之内，对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本实用新型要求保护的范围之内。

Claims (10)

1.一种结构光投射模组，其特征在于，所述结构光投射模组包括一电路板、一座体、一透明导电膜、至少一导线、至少一导电层及至少一绝缘胶体，其中所述座体安装于所述电路板，所述座体包括一远离所述电路板的一第一表面，所述透明导电膜安装于所述第一表面，所述导电层形成于所述座体上，所述导电层包括相对设置的一第一端部以及一第二端部，所述第一端部通过所述导线固定并电性连接所述透明导电膜，所述第二端部电性连接所述电路板，所述绝缘胶体形成于所述透明导电膜、所述第一端部以及所述导线的连接处。

2.如权利要求1所述的结构光投射模组，其特征在于，所述透明导电膜于靠近所述第一端部的位置处设有至少一焊垫，所述导线连接于所述第一端部与所述焊垫之间。

3.如权利要求1所述的结构光投射模组，其特征在于，所述透明导电膜选自氧化铟锡膜、氧化铟锌膜、锡酸镉膜以及偏铟酸镉膜中的一种或多种。

4.如权利要求1所述的结构光投射模组，其特征在于，所述座体的所述第一表面向内凹陷形成一第一容置槽，所述第一容置槽的底部开设有一通光孔，所述透明导电膜收容于所述第一容置槽中并且覆盖所述通光孔。

5.如权利要求4所述的结构光投射模组，其特征在于，所述结构光投射模组还包括一光学衍射元件以及一玻璃片，所述光学衍射元件及所述玻璃片收容于所述第一容置槽内；其中，所述玻璃片通过一第一胶片固定在所述第一容置槽底部且覆盖所述通光孔，所述光学衍射元件通过一第二胶片固定在所述玻璃片上，所述透明导电膜设于所述光学衍射元件远离所述玻璃片的一侧。

6.如权利要求5所述的结构光投射模组，其特征在于，所述座体还包括自所述第一表面朝向所述电路板延伸形成的一第一侧壁、两个第二侧壁以及一第三侧壁，所述第二侧壁位于所述第一侧壁的两侧，所述第三侧壁与所述第一侧壁相对设置，所述第二侧壁的高度等于所述第一侧壁的高度，所述第三侧壁的高度小于所述第一侧壁的高度；所述第三侧壁远离所述第一表面的端部沿平行于所述第一表面的方向延伸形成一第二表面，所述第二表面的边缘朝向所述电路板延伸形成三个第四侧壁，所述第三侧壁与所述第四侧壁的高度之和等于所述第一侧壁的高度；

所述第四侧壁、所述第二侧壁高出所述第三侧壁的部分以及所述第一侧壁高出所述第三侧壁的部分共同围成一第二容置槽，所述通光孔贯穿所述座体并连通所述第一容置槽与所述第二容置槽，所述第一容置槽的高度与所述通光孔的高度之和等于所述第三侧壁的高度；

所述结构光投射模组还包括一准直镜头及一激光光源，所述准直镜头收容于所述通光孔，所述激光光源收容于所述第二容置槽且与所述准直镜头对齐。

7.如权利要求6所述的结构光投射模组，其特征在于，所述激光光源固定在所述电路板朝向所述座体的一侧，所述座体固定于在所述电路板设有所述激光光源的一侧。

8.如权利要求7所述的结构光投射模组，其特征在于，所述第一侧壁与所述第二侧壁的连接处凹陷形成至少一沟槽，所述沟槽自所述第一表面向所述电路板延伸且所述沟槽的高度小于所述第一侧壁的高度；

所述导电层还包括设于所述第一端部与所述第二端部之间的一连接部，所述连接部固定于所述沟槽远离所述第一侧壁的底部以及所述沟槽平行于所述第一表面的侧面，所述第二端部形成于所述第一侧壁。

9.如权利要求8所述的结构光投射模组，其特征在于，所述电路板上邻近所述第二端部的位置处设有至少一个接触脚，所述第二端部与所述接触脚电连接。

10.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括如权利要求1至9任意一项所述的结构光投射模组。