CN209477513U - 一种动态调整激光加工区域的装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种动态调整激光加工区域的装置，所述装置按激光照射线路依次设置有激光二极管、聚焦镜、第一反射组件、第二反射组件，所述聚焦镜设有驱动组件，所述驱动组件带动所述聚焦镜在激光二极管的激光照射方向上来回移动以对聚焦位置进行调节；所述第一反射组件和所述第二反射组件均设有转动组件，所述转动组件根据所述激光加工区域的位置进行调整所述第一反射组件和所述第二反射组件的反射角度；所述激光加工区域设置在所述第二反射组件的下方。本实用新型能够实现对待加工材料边缘位置的精细化加工，扩大了传统激光加工技术的加工区域。
Description
技术领域
本实用新型涉及激光加工技术领域，特别涉及一种动态调整激光加工区域的装置。
背景技术
激光加工技术是利用激光束与物质相互作用的特性，对材料(包括金属与非金属)进行切割、焊接、表面处理、打孔及微加工等的一门加工技术。激光加工作为先进制造技术已广泛应用于汽车、电子、电器、航空、冶金、机械制造等国民经济重要部门，对提高产品质量、劳动生产率、自动化、无污染、减少材料消耗等起到愈来愈重要的作用。目前市场上，采用高速振镜进行加工的镭雕机、切纸机等设备均采用平场聚焦镜作为最后聚焦的透镜。采用平场聚焦透镜进行聚焦存在体积大、重量重等问题，并且当需要扩大加工面积时，需要进行复杂的调整否者易导致加工边缘出现失真即激光束很难聚焦到很小的光斑，边缘激光束直径将变得很大，影响整体加工的精细化。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种动态调整激光加工区域的装置。
本实用新型要解决的是现有激光加工对透镜调整较为复杂，从而导致加工边缘出现失真即激光束很难聚焦到很小的光斑，边缘激光束直径将变得很大，影响整体加工精细化的问题。
为实现本实用新型的目的，本实用新型采用的技术方案是：
一种动态调整激光加工区域的装置，所述装置按激光照射线路依次设置有激光二极管、聚焦镜、第一反射组件、第二反射组件，所述聚焦镜设有驱动组件，所述驱动组件带动所述聚焦镜在激光二极管的激光照射方向上来回移动以对聚焦位置进行调节；所述第一反射组件和所述第二反射组件均设有转动组件，所述转动组件根据所述激光加工区域的位置进行调整所述第一反射组件和所述第二反射组件的反射角度；所述激光加工区域设置在所述第二反射组件的下方。
优选的，所述第一反射组件与所述第二反射组件为高速振镜。
优选的，所述驱动组件与所述转动组件均采用步进电机或者带光栅的直流电机或者伺服电机。
优选的，所述装置还包括主控芯片，所述驱动组件与所述转动组件均连接所述主控芯片。
优选的，所述主控芯片根据待加工的激光加工区域的面积进行调整所述聚焦镜与所述激光二极管之间的距离，并根据待加工的激光加工区域的位置进行调整所述第一反射组件和所述第二反射组件的偏转角。
本实用新型的一种动态调整激光加工区域的装置的有益效果如下：
1、本实用新型设有可调节的聚焦镜，所述驱动组件带动所述聚焦镜在激光二极管的激光照射方向上来回移动以对聚焦位置进行调节，再通过反射组件将激光偏转至加工区域，调整动态可调聚焦镜靠近激光二极管将焦点变短，保证焦点经偏转后落在材料中间部分时为最佳加工焦点；调整动态可调聚焦镜远离激光二极管即可将焦点拉长，保证焦点经偏转后落在材料边缘部分时为最佳加工焦点；从而保证各个位置均能精细化加工，扩大了传统激光加工技术的加工区域。
2、本实用新型所述的聚焦镜、第一反射组件和第二反射组件通过步进电机或者带光栅的直流电机或者伺服电机进行调节，该调节件均为可知道转动圈数的驱动组件，能够精确控制调节量，保证焦点位置的调节以及加工的精度。
3、本实用新型设有主控芯片，通过获取待加工材料位置调整各组件参数，使得调节更加精确，更加保证焦点在各个位置时均能聚焦到最佳焦点，从而保证加工的精细化。
附图说明
图1为本实用新型的结构图示意图；
图中：1、激光二极管；2、聚焦镜；3、第一反射组件；4、第二反射组件；5、转动组件；6、激光加工区域；7、焦点。
具体实施方式
现有激光加工对透镜调整较为复杂，加工边缘出现失真即激光束很难聚焦到很小光斑，影响整体加工精细化的问题。所以本实用新型提出新的方案，为更加清楚的表示，下面结合附图对本实用新型做详细的说明。
参见图1，一种动态调整激光加工区域的装置，所述装置按激光照射线路依次设置有激光二极管1、聚焦镜2、第一反射组件3、第二反射组件4，所述聚焦镜2设有驱动组件(图中未示出)，所述驱动组件带动所述聚焦镜2在激光二极管1的激光照射方向上来回移动以对聚焦位置进行调节；所述第一反射组件3和所述第二反射组件4均设有转动组件5，所述转动组件5根据所述激光加工区域6的位置进行调整所述第一反射组件3和所述第二反射组件4的反射角度；所述激光加工区域6设置在所述第二反射组件4的下方。
所述装置还包括主控芯片(图中未示出)，所述驱动组件与所述转动组件5均连接所述主控芯片，所述主控芯片根据待加工的激光加工区域的面积6进行调整所述聚焦镜2与所述激光二极管1之间的距离，并根据待加工的激光加工区域6的位置进行调整所述第一反射组件3和所述第二反射组件4的偏转角。
本实施例所述第一反射组件3与所述第二反射组件4为高速振镜。
本实施例所述驱动组件与所述转动组件5均采用步进电机或者带光栅的直流电机或者伺服电机，能够知道电机的转动圈数，精确控制调节量，保证焦点位置的调节以及加工的精度。
本实用新型的动态调整激光加工区域的装置的使用过程简述如下：
a、将激光二极管1、聚焦镜2、第一反射组件3、第二反射组件4按照射线路依次安装在对应的驱动组件和转动组件5上；
b、将待加工的材料放置于第二反射组件4下方的激光加工区域6内；
c、手动输入加工材料与出光口之间的距离；
d、打开激光二极管1，主控芯片根据加工位置自动调节所述聚焦镜2与激光二极管1的距离，激光先经过动态可调聚焦镜2，聚焦后的激光再经过第一反射组件3与第二反射组件4偏转投射角度，最终将焦点7投射到扫描区域5内并对待加工材料进行加工。
步骤d中自动调节聚焦镜2与激光二极管1的距离，即当对待加工材料的中间区域进行加工的时候，需要调整聚焦镜2靠近激光二极管1将焦点7变短落在待加工材料的中间位置，而当需要对待加工的边缘进行加工时，由于出光口与待加工材料的边缘距离变长了，此时，通过调整聚焦镜2远离激光二极管1即可将焦点7拉长，而拉长的焦点7通过高速振镜的偏转落在待加工材料的边缘上正好满足最佳加工焦点需求。
本实用新型方法根据待加工材料的位置自动调节动态可调聚焦镜与激光二极管间的距离，从而改变焦点位置，保证焦点运动过程中不离焦，保证整体加工的精细化，解决现有技术加工边缘出现激光束很难聚焦到很小光斑的问题，本实用新型能够实现对待加工材料边缘位置进行精细化加工，扩大了传统激光加工技术的加工区域。
以上实施例仅用以解释说明本实用新型的技术方案而非对其限制，尽管上述实施例对本实用新型进行了具体的说明，相关技术人员应当理解，依然可对本实用新型的具体实施方式进行修改或者等同替换，而未脱离本实用新型精神和范围的任何修改和等同替换，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围之中。
Claims (5)
1.一种动态调整激光加工区域的装置，其特征在于：所述装置按激光照射线路依次设置有激光二极管、聚焦镜、第一反射组件、第二反射组件，所述聚焦镜设有驱动组件，所述驱动组件带动所述聚焦镜在激光二极管的激光照射方向上来回移动以对聚焦位置进行调节；所述第一反射组件和所述第二反射组件均设有转动组件，所述转动组件根据所述激光加工区域的位置进行调整所述第一反射组件和所述第二反射组件的反射角度；所述激光加工区域设置在所述第二反射组件的下方。
2.根据权利要求1所述的一种动态调整激光加工区域的装置，其特征在于：所述第一反射组件与所述第二反射组件为高速振镜。
3.根据权利要求1所述的一种动态调整激光加工区域的装置，其特征在于：所述驱动组件与所述转动组件均采用步进电机或者带光栅的直流电机或者伺服电机。
4.根据权利要求1所述的一种动态调整激光加工区域的装置，其特征在于：所述装置还包括主控芯片，所述驱动组件与所述转动组件均连接所述主控芯片。
5.根据权利要求4所述的一种动态调整激光加工区域的装置，其特征在于：所述主控芯片根据待加工的激光加工区域的面积进行调整所述聚焦镜与所述激光二极管之间的距离，并根据待加工的激光加工区域的位置进行调整所述第一反射组件和所述第二反射组件的偏转角。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201821629460.0U CN209477513U (zh) | 2018-10-08 | 2018-10-08 | 一种动态调整激光加工区域的装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201821629460.0U CN209477513U (zh) | 2018-10-08 | 2018-10-08 | 一种动态调整激光加工区域的装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN209477513U true CN209477513U (zh) | 2019-10-11 |
Family
ID=68114029
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201821629460.0U Active CN209477513U (zh) | 2018-10-08 | 2018-10-08 | 一种动态调整激光加工区域的装置 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN209477513U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI755109B (zh) * | 2020-10-23 | 2022-02-11 | 新代科技股份有限公司 | 雷射加工系統及其雷射加工方法 |
| CN114833473A (zh) * | 2022-04-27 | 2022-08-02 | 江苏先河激光技术有限公司 | 一种异形群孔加工系统及加工方法 |
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2018
- 2018-10-08 CN CN201821629460.0U patent/CN209477513U/zh active Active
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