CN209476364U - 一种便于拆卸的芝麻酱超微磨料机 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及一种便于拆卸的芝麻酱超微磨料机,其包括壳体,壳体包括主体、上盖和下料斗;主体为管状,主体竖直设置,下料斗安装在主体的下端,上盖安装在主体的上端,上盖的中部设置有入料斗,入料斗朝上设置,上盖的下部为圆形且圆形的直径与主体的直径相等,上盖与主体的连接处设置有多个连接装置,连接装置包括U形架、连接块、插销和弹簧,U形架的U形开口转动连接在上盖上,连接块固定在主体的侧壁上,U形架向下转动至竖直位置时,连接块位于U形架的U形开口内;连接块上开设有竖直的导向孔,插销配合安装在导向孔内,弹簧套设置有插销上,弹簧一端抵接在插销上,另一端抵接在连接块上。本实用新型具有能够比较方便地拆卸上盖的效果。

Description

一种便于拆卸的芝麻酱超微磨料机
技术领域
本实用新型涉及一种磨料机的技术领域,尤其是涉及一种便于拆卸的芝麻酱超微磨料机。
背景技术
磨料机在生产芝麻酱的过程中使用比较多,由于芝麻酱需要研磨的比较细,从而为了使其加工出的芝麻酱符合颗粒度的要求通常需要使用超微磨料机,特别使用对于立式的超微磨料机由于其入料在上部,出料在下部,整体工作过程均位于壳体的内部,清洁度比较高,在加工过程中容易控制,从而使用比较广泛。
现有的芝麻酱超微磨料机的壳体包括主体、上盖和下料斗,主体与上盖之间通常为螺栓连接,但是对于芝麻酱超微磨料机在加工一次酱料后,与另一次加工之间如果有时间间隔,需要对超微磨料机进行清理,从而在清理时,拆卸上盖与主体之间的螺栓时,比较麻烦。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种便于拆卸的芝麻酱超微磨料机,其具有能够比较方便地拆卸上盖的效果。
本实用新型的上述发明目的是通过以下技术方案得以实现的:
一种便于拆卸的芝麻酱超微磨料机,包括壳体,所述壳体包括主体、上盖和下料斗;主体为管状,主体竖直设置,下料斗安装在主体的下端,上盖安装在主体的上端,并且上盖的中部设置有入料斗,入料斗朝上设置,上盖的下部为圆形且圆形的直径与主体的直径相等,所述上盖与主体的连接处设置有多个连接装置,连接装置包括U形架、连接块、插销和弹簧,U形架的U形开口转动连接在上盖上,连接块固定在主体的侧壁上,U形架向下转动至竖直位置时,连接块位于U形架的U形开口内;所述连接块上开设有竖直的导向孔,插销配合安装在导向孔内,弹簧套设置有插销上,并且弹簧一端抵接在插销上,另一端抵接在连接块上。
通过采用上述技术方案,使用时,拆卸时,拉着插销,使插销推着弹簧向上运动,从而插销脱离U形架,再使U形架向上转动,U形架与插销脱离后,方便上盖与主体的分离,在安装时,先把上盖盖在主体上端,拉起插销,将U形架旋转到竖直状态,松开插销即可,从而比较方便地拆卸。
本实用新型进一步设置为:所述插销的下端设置成锥形,所述U形架上与插销端部对应的位置开设有锥形孔。
通过采用上述技术方案,插销的下端设置成锥形,U形架上开设有锥形孔与插销的端部对应,能够使插销与锥形孔紧密的配合在一起,防止插销与U形架的自然分离。
本实用新型进一步设置为:所述插销的上端设置有拉环。
通过采用上述技术方案,插销的上端设置的拉环能够方便工作人员向上拉动拉环。
本实用新型进一步设置为:所述上盖的下部设置有裙边,裙边固定在主体的侧壁上,裙边向背向上盖的方向延伸。
通过采用上述技术方案,上盖的下部设置的裙边能够方便上盖与主体的盖合,并且裙边的在盖合上盖后能够防止上盖与主体偏移。
本实用新型进一步设置为:所述主体靠近上盖的端面上设置有橡胶垫,橡胶垫夹在主体与上盖之间。
通过采用上述技术方案,橡胶垫设置在主体与上盖之间能够更好的对主体与上盖之间进行密封。
本实用新型进一步设置为:所述连接装置为四个,且四个连接装置均匀分布在主体的圆周方向上。
通过采用上述技术方案,连接装置设置四个,四个均匀分面在主体的周围方向能够使主体与上盖之间的扣合比较紧密,且使用的数量较小,拆卸时比较方便。
本实用新型进一步设置为:所述主体的侧壁上设置有多个支耳,多个支耳连接在机架,机架的上表面水平设置,机架支撑在地面上,多个支耳与机架之间弹性连接。
通过采用上述技术方案,在主体的侧壁上设置支耳,支耳与机架之间弹性连接,从而在主体发生振动时,主体与机架之间的振动的噪声能够进行比较小。
本实用新型进一步设置为:所述支耳上开设有竖直的安装孔,安装孔内设置有螺杆,螺杆下端设置有阻尼块,阻尼块为橡胶材料制成的,阻尼块支撑在机架的上表面上。
通过采用上述技术方案,螺杆下端设置阻尼块,阻尼块为橡胶材料制成的,能够在主体振动时,阻尼块能够减小主体的振动。
综上所述,本实用新型的有益技术效果为:
1.通过拆卸时,拉着插销,使插销推着弹簧向上运动,从而插销脱离U形架,再使U形架向上转动,U形架与插销脱离后,方便上盖与主体的分离,在安装时,先把上盖盖在主体上端,拉起插销,将U形架旋转到竖直状态,松开插销即可,从而比较方便地拆卸;
2.通过在上盖的下部设置的裙边能够方便上盖与主体的盖合,并且裙边的在盖合上盖后能够防止上盖与主体偏移;
3.通过在螺杆下端设置阻尼块,阻尼块为橡胶材料制成的,能够在主体振动时,阻尼块能够减小主体的振动。
附图说明
图1是本实用新型的整体结构示意图;
图2是本实用新型的壳体内部的结构示意图;
图3是本实用新型的半剖结构示意图;
图4是图3中B部分的局部放大示意图;
图5是图1中A部分的局部放大示意图;
图6是行星轮与太阳轮的安装结构示图。
图中,1、机架;2、壳体;21、主体;22、上盖;221、裙边;23、下料斗;24、下料管;25、入料斗;26、橡胶垫;31、上磨盘;32、下磨盘;4、驱动装置;41、驱动电机;42、太阳轮;43、行星轮;44、齿圈;45、接料盘;451、输料管;5、循环装置;51、输送杆;52、螺旋叶片;6、连接装置;61、U形架;62、连接块;63、插销;64、弹簧;65、导向孔;66、锥形孔;67、拉环;71、支耳;72、螺杆;73、螺母;74、阻尼块;8、接料槽;9、套管;91、出料口;92、入料口;93、进料管;94、出料管。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
参考图1和图2,为本实用新型公开的一种芝麻酱超微磨料机,用于对糊状的芝麻酱进行精磨,包括机架1和安装在机架1上壳体2,壳体2内设置有上磨盘31和下磨盘32,下磨盘32固定在壳体2上,上磨盘31连接有驱动装置4,驱动装置4带动上磨盘31相对于下磨盘32转动,在壳体2内还设置有循环装置5,循环装置5用于对磨细的部分物料进行重新输送到上磨盘31与下磨盘32之间,然后再次经过上磨盘31与下磨盘32的过程中,从而使物料的磨粉细度提高。
参考图1和图4,壳体2包括主体21、上盖22和下料斗23,主体21管状,主体21竖直设置,下料斗23上连接有下料管24,下料斗23连接在主体21的下端,上盖22盖在主体21的上端开口处,上盖22的上部中心位置设置有入料斗25,入料斗25朝上设置,入料斗25的下端通向主体21,上盖22的下部盖在主体21的上部开口,上盖22与主体21的连接处为圆形且圆形直径与主体21的直径相等,在主体21靠近上盖22的端面上设置有橡胶垫26,上盖22与主体21夹着橡胶垫26,使上盖22与主体21之间的密封性更好;在上盖22的下部设置有裙边221,裙边221位于上盖22的侧壁上,裙边221向背向上盖22的方向沿伸,方便工作人员把上盖22盖在主体21上,同时防止上盖22与主体21错位;在上盖22与主体21之间的连接处设置有连接装置6,连接装置6在主体21的圆周方向上均匀布置有四个。
参考图1和图4,连接装置6包括U形架61、连接块62、插销63和弹簧64,U形架61的U形开口处铰接在上盖22的侧壁上,U形架61向下转动到竖直位置时,连接块62位于U形架61的U形开口内,连接块62固定在主体21的侧壁上,在连接块62内开设有竖直的导向孔65,插销63配合安装在导向孔65内,弹簧64套设置在插销63内,并且弹簧64的一端抵接在插销63上,另一端抵接在连接块62上,弹簧64的作用力用于推着插销63竖直向下;插销63的下端设置成锥形,并且在U形架61上与插销63端部对应的位置处开设有锥形孔66,插销63的端部配合插在锥形孔66内,从而能够防止插销63从U形架61上脱离;在插销63的上端设置有拉环67,拉环67方便工作人员向上拉起插销63,插销63从锥形孔66内脱离后,旋转U形架61,使U形架61与插销63分离,从而打开连接装置6,方便从主体21上取下上盖22。
参考图1和图5,在主体21的侧壁上设置有多个支耳71,支耳71上开设有竖直的安装孔,安装孔内设置有螺杆72,螺杆72上端连接有螺母73,螺杆72的下端设置有阻尼块74,阻尼块74为橡胶材料制成的,螺杆72的下端固定在阻尼块74内,机架1支撑在地面上,机架1的上表面水平设置,阻尼块74支撑在机架1的上表面,在主体21发生振动时,阻尼块74能够减小主体21的振动,另一方面减小振动的噪声。
参考图3和图6,在下磨盘32的下方设置有接料槽8,接料槽8的上部开口,接料槽8为圆柱形,接料槽8的直径大于下磨盘32的直径,使其从下磨盘32上落下的物料全部落到接料槽8内。驱动装置4包括驱动电机41、太阳轮42、行星轮43和齿圈44,位于主体21内设置有接料盘45,接料盘45水平固定设置在主体21的内壁上,接料盘45的上表面的中部向下凹陷,方便接料盘45上的物料流到接料盘45的中部,并且在接料盘45的中部上表面连接在输料管451,输料管451的上端连通于接料盘45的上表面,输料管451的下端伸到下料斗23内。驱动电机41固定在接料盘45上,行星轮43有三个且均匀分布在在太阳轮42的周向上,其中一个行星轮43同轴固定在驱动电机41的输出端,其他的行星轮43转动连接在接料盘45上,行星轮43的轴线竖直设置,太阳轮42与三个行星轮43啮合,齿圈44与三个行星轮43内啮合,在驱动电机41启动,由于接料盘45固定在主体21上,三个行星轮43在接料盘45上转动,从而使太阳轮42与齿圈44同时转动且太阳轮42与齿圈44的转动方向相反,齿圈44的转动速度小于太阳轮42的转动速度。齿圈44固定安装在接料槽8的下表面,齿圈44带着接料槽8一起转动,在接料槽8的中心位置设置有套管9,套管9竖直设置且套管9的中心线与齿圈44的中心线重合,套管9的下端固定在接料槽8上,套管9上端固定在上磨盘31的中心位置,在套管9随着齿圈44转动时,套管9带着上磨盘31相对于下磨盘32转动。
参考图3,循环装置5包括输送杆51和螺旋输送叶片,螺旋叶片52同轴固定在输送杆51上,螺旋叶片52与套管9配合输送物料,位于套管9的下端侧壁上开设有入料口92,套管9的上端侧壁上开设有出料口91,出料口91位于上磨盘31的上方,输送杆51的下端固定在太阳轮42上,并且输送杆51的中心线与太阳轮42的中心线重合,入料口92的位置连接在进料管93,进料管93水平设置,且进料管93位于接料槽8的底部,进料管93远离入料口92的一端向接料槽8的侧壁位置延伸,在接料槽8的侧壁上连接有出料管94,出料管94安装在接料槽8的位置高于进料管93安装在接料槽8的位置,出料管94水平设置且出料管94远离接料槽8侧壁的一端向接料槽8的中部延伸。
使用时,物料从上磨盘31与下磨盘32之间的缝隙进入研磨后,从下磨盘32的侧壁处流下,落入到接料槽8内,随着接料槽8的旋转,一部分粗粒的物料向接料槽8的边缘运动,并从进料管93靠近接料槽8侧壁的一端进入到入料口92,通过螺旋叶片52向上爬升,然后从出料口91流出,出料口91流出的物料再次通过上磨盘31与下磨盘32进行研磨,而接料槽8内较细的物料位于接料槽8的中部,从而沿着出料管94流出接料槽8。
本具体实施方式的实施例均为本实用新型的较佳实施例,并非依此限制本实用新型的保护范围,故:凡依本实用新型的结构、形状、原理所做的等效变化,均应涵盖于本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种便于拆卸的芝麻酱超微磨料机,包括壳体(2),其特征在于:所述壳体(2)包括主体(21)、上盖(22)和下料斗(23);主体(21)为管状,主体(21)竖直设置,下料斗(23)安装在主体(21)的下端,上盖(22)安装在主体(21)的上端,并且上盖(22)的中部设置有入料斗(25),入料斗(25)朝上设置,上盖(22)的下部为圆形且圆形的直径与主体(21)的直径相等,所述上盖(22)与主体(21)的连接处设置有多个连接装置(6),连接装置(6)包括U形架(61)、连接块(62)、插销(63)和弹簧(64),U形架(61)的U形开口转动连接在上盖(22)上,连接块(62)固定在主体(21)的侧壁上,U形架(61)向下转动至竖直位置时,连接块(62)位于U形架(61)的U形开口内;所述连接块(62)上开设有竖直的导向孔(65),插销(63)配合安装在导向孔(65)内,弹簧(64)套设置有插销(63)上,并且弹簧(64)一端抵接在插销(63)上,另一端抵接在连接块(62)上。
2.根据权利要求1所述的一种便于拆卸的芝麻酱超微磨料机,其特征在于:所述插销(63)的下端设置成锥形,所述U形架(61)上与插销(63)端部对应的位置开设有锥形孔(66)。
3.根据权利要求1所述的一种便于拆卸的芝麻酱超微磨料机,其特征在于:所述插销(63)的上端设置有拉环(67)。
4.根据权利要求1所述的一种便于拆卸的芝麻酱超微磨料机,其特征在于:所述上盖(22)的下部设置有裙边(221),裙边(221)固定在主体(21)的侧壁上,裙边(221)向背向上盖(22)的方向延伸。
5.根据权利要求1所述的一种便于拆卸的芝麻酱超微磨料机,其特征在于:所述主体(21)靠近上盖(22)的端面上设置有橡胶垫(26),橡胶垫(26)夹在主体(21)与上盖(22)之间。
6.根据权利要求1所述的一种便于拆卸的芝麻酱超微磨料机,其特征在于:所述连接装置(6)为四个,且四个连接装置(6)均匀分布在主体(21)的圆周方向上。
7.根据权利要求1所述的一种便于拆卸的芝麻酱超微磨料机,其特征在于:所述主体(21)的侧壁上设置有多个支耳(71),多个支耳(71)连接在机架(1),机架(1)的上表面水平设置,机架(1)支撑在地面上,多个支耳(71)与机架(1)之间弹性连接。
8.根据权利要求7所述的一种便于拆卸的芝麻酱超微磨料机,其特征在于:所述支耳(71)上开设有竖直的安装孔,安装孔内设置有螺杆(72),螺杆(72)下端设置有阻尼块(74),阻尼块(74)为橡胶材料制成的,阻尼块(74)支撑在机架(1)的上表面上。
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