CN209448995U - 一种高阶hdi电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种高阶HDI电路板，包括电路板以及设置在电路板上的芯片卡板、芯片和导线，电路板的表面滑动连接有多组芯片卡板，每组芯片卡板设置有两块，连接座的内部设有多组连接槽，连接槽的内部滑动连接有两组限位块，两组齿轮转动连接在调节座的内部，且两组齿轮啮合在主齿条的表面，主齿条滑动连接在调节座的内部，将导线连接在一组芯片上，然后将导线贯穿连接槽，使得多组导线初步卡接在连接座内，然后向上端拉动扭环，使得齿轮发生转动，并带动辅齿条向内侧移动，最终限位块卡接固定在导线的表面，多组导线有序的进行摆放，避免发生短路等现象，保证了电路板的使用质量，适合推广。

Description

一种高阶HDI电路板

技术领域

本实用新型涉及电路板相关技术领域，具体为一种高阶HDI电路板。

背景技术

HDI是高功率密度逆变器的缩写，是生产印制板的一种技术，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板，一个以导通孔微小化和导线精细化等为主导的新一代HDI板产品已经在PCB业界筹划、建立和发展起来了。

现有技术中，电路板在使用时，需要将芯片安装在芯片卡板的内部，通常采用挤压卡接或焊接的方式进行安装，焊接的方式不便于进行拆卸，挤压卡接的连接方式会导致芯片上的引脚等发生损坏，影响芯片的使用质量；且电路板上的芯片与芯片之间需要通过导线进行连接，导线的数目过多，在导线连接时，存在导线紊乱的现象，会导致电路板在使用时发生短路，影响电路板的使用质量，为此，本实用新型提出一种高阶HDI电路板用于解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高阶HDI电路板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高阶HDI电路板，包括电路板以及设置在电路板上的芯片卡板、芯片和导线，所述电路板的表面滑动连接有多组芯片卡板，每组芯片卡板设置有两块，两块所述芯片卡板滑动连接在滑座的表面，所述滑座焊接在电路板的表面，滑座的内部设有滑动槽，芯片卡板滑动连接在滑动槽的内部，一块芯片卡板的表面焊接有对接板，另一块芯片卡板的内部设有对接槽，所述对接板卡接在对接槽的内部，两块芯片卡板的内部卡接有芯片，多组芯片的表面焊接有多组导线，多组所述导线卡接在连接座的内部，所述连接座的内部设有多组连接槽，所述连接槽的内部滑动连接有两组限位块，所述限位块的表面焊接有辅齿条，两组所述辅齿条滑动连接在调节座的内部，且两组辅齿条啮合连接在两组齿轮的表面，两组所述齿轮转动连接在调节座的内部，且两组齿轮啮合在主齿条的表面，所述主齿条滑动连接在调节座的内部。

优选的，所述芯片卡板由一组矩形板和一组“凹”字形板组成，矩形板焊接在“凹”字形板的两组突出部分表面，“凹”字形板的水平部分表面焊接有滑动块，滑动块滑动连接在滑动槽的内部。

优选的，所述对接板焊接在芯片卡板的“凹”字形板的两组突出部分的侧表面，对接槽设置在芯片卡板的“凹”字形板的两组突出部分的内部，对接板呈矩形板状结构，对接板卡接在对接槽的内部。

优选的，所述连接座呈空心矩形块状结构，多组连接槽设置在连接座的空心部分，多组导线分别卡接在一组连接槽的内部。

优选的，所述限位块呈“L”形块状结构，两组限位块与辅齿条关于主齿条左右对称设置，限位块的水平部分设置有弧形槽，辅齿条焊接在限位块的竖直部分表面，主齿条的表面焊接有扭环，扭环呈圆环状结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.安装芯片时，先向两端滑动两块芯片卡板，使得对接板与对接槽分离开来，芯片卡板通过滑动块在滑动槽对的内部滑动，然后即可将芯片放置在两块芯片卡板之间，向内侧滑动两块芯片卡板，芯片卡接在芯片卡板内，同时对接板卡接在对接槽内，进行二次固定，结构简单，便于安装和拆卸，不会对芯片造成损害，保证了芯片的使用质量；

2.将导线连接在一组芯片上，然后将导线贯穿连接槽，使得多组导线初步卡接在连接座内，然后向上端拉动扭环，使得齿轮发生转动，并带动辅齿条向内侧移动，最终限位块卡接固定在导线的表面，多组导线有序的进行摆放，避免发生短路等现象，保证了电路板的使用质量，适合推广。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型芯片卡板与芯片爆炸结构示意图；

图3为本实用新型导线与连接座连接结构示意图；

图4为本实用新型限位块与调节座连接结构示意图。

图中：电路板1、芯片卡板2、滑座3、滑动槽4、对接板5、对接槽6、芯片7、导线8、连接座9、连接槽10、限位块11、辅齿条12、调节座13、齿轮14、主齿条15。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1至图4，本实用新型提供一种技术方案：一种高阶HDI电路板，包括电路板1以及设置在电路板1上的芯片卡板2、芯片7和导线8，电路板1的表面滑动连接有多组芯片卡板2，每组芯片卡板2设置有两块，两块芯片卡板2滑动连接在滑座3的表面，滑座3焊接在电路板1的表面，滑座3的内部设有滑动槽4，芯片卡板2滑动连接在滑动槽4的内部，芯片卡板2由一组矩形板和一组“凹”字形板组成，矩形板焊接在“凹”字形板的两组突出部分表面，“凹”字形板的水平部分表面焊接有滑动块，滑动块滑动连接在滑动槽4的内部，向两端滑动两块芯片卡板2，使得对接板5脱离对接槽6，即可向两块芯片卡板2的内部放置芯片7，结构简单，便于对芯片7进行安装和拆卸；

参照附图2，一块芯片卡板2的表面焊接有对接板5，另一块芯片卡板2的内部设有对接槽6，对接板5卡接在对接槽6的内部，两块芯片卡板2的内部卡接有芯片7，对接板5焊接在芯片卡板2的“凹”字形板的两组突出部分的侧表面，对接槽6设置在芯片卡板2的“凹”字形板的两组突出部分的内部，对接板5呈矩形板状结构，对接板5卡接在对接槽6的内部，将芯片7放置在两块芯片卡板2的内部后，向内侧滑动两块芯片卡板2，使得对接板5卡接在对接槽6的内部，即可完成对芯片7的卡接固定，结构简单，不会对芯片7造成损害，使用效果好；

参照附图3，多组芯片7的表面焊接有多组导线8，多组导线8卡接在连接座9的内部，连接座9的内部设有多组连接槽10，连接座9呈空心矩形块状结构，多组连接槽10设置在连接座9的空心部分，多组导线8分别卡接在一组连接槽10的内部，将多组导线8分别放置在连接座9的一组连接槽10内，完成对多组导线8的初步固定，导线8有序的进行安装固定，避免发生短路的现象，提高了电路板1的使用质量；

参照附图4，连接槽10的内部滑动连接有两组限位块11，限位块11的表面焊接有辅齿条12，两组辅齿条12滑动连接在调节座13的内部，且两组辅齿条12啮合连接在两组齿轮14的表面，两组齿轮14转动连接在调节座13的内部，且两组齿轮14啮合在主齿条15的表面，主齿条15滑动连接在调节座13的内部，限位块11呈“L”形块状结构，两组限位块11与辅齿条12关于主齿条15左右对称设置，限位块11的水平部分设置有弧形槽，辅齿条12焊接在限位块11的竖直部分表面，主齿条15的表面焊接有扭环，扭环呈圆环状结构，通过向上端或下端拉动扭环，使得齿轮14发生转动，并带动辅齿条12进行滑动，即可完成对导线8的安装和拆卸，结构简单，便于操作。

工作原理：实际工作时，当需要使用电路板1时，先向两端滑动两块芯片卡板2，使得对接板5与对接槽6分离开来，芯片卡板2通过滑动块在滑动槽4的内部滑动，然后将芯片7放置在两组芯片卡板2的内部，并向内侧滑动两块芯片卡板2，使得芯片7的引脚卡接在芯片卡板2的两侧，进行初步固定，同时对接板5重新卡接在对接槽6的内部，完成对芯片7的二次固定，多重固定，固定效果好，不采用焊接及挤压固定的方式将芯片7固定在两块芯片卡板2的内部，便于对芯片7进行拆卸，同时保证了芯片7的使用质量，在连接导线8时，先将导线8的一端连接在一组芯片卡板2的表面，然后将导线8贯穿连接座9上的连接槽10，并将导线8连接在另一组芯片卡板2的表面，向上端拉动扭环，使得主齿条15向上端移动的同时带动两组齿轮14进行转动，齿轮14在转动的同时带动两组辅齿条12向内侧滑动，并使限位块11向内侧滑动，最终两组限位块11卡接固定在导线8的表面，完成对导线8的限位固定，多组导线8有序的进行摆放，不会发生导线8紊乱的现象，导线8能够正常的进行工作，不会交错发生短路的现象，提高了电路板1的使用质量，同时采用卡接式的安装结构，便于对导线8进行拆卸和安装，使用效果好，适合推广。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种高阶HDI电路板，包括电路板(1)以及设置在电路板(1)上的芯片卡板(2)、芯片(7)和导线(8)，其特征在于：所述电路板(1)的表面滑动连接有多组芯片卡板(2)，每组芯片卡板(2)设置有两块，两块所述芯片卡板(2)滑动连接在滑座(3)的表面，所述滑座(3)焊接在电路板(1)的表面，滑座(3)的内部设有滑动槽(4)，芯片卡板(2)滑动连接在滑动槽(4)的内部，一块芯片卡板(2)的表面焊接有对接板(5)，另一块芯片卡板(2)的内部设有对接槽(6)，所述对接板(5)卡接在对接槽(6)的内部，两块芯片卡板(2)的内部卡接有芯片(7)，多组芯片(7)的表面焊接有多组导线(8)，多组所述导线(8)卡接在连接座(9)的内部，所述连接座(9)的内部设有多组连接槽(10)，所述连接槽(10)的内部滑动连接有两组限位块(11)，所述限位块(11)的表面焊接有辅齿条(12)，两组所述辅齿条(12)滑动连接在调节座(13)的内部，且两组辅齿条(12)啮合连接在两组齿轮(14)的表面，两组所述齿轮(14)转动连接在调节座(13)的内部，且两组齿轮(14)啮合在主齿条(15)的表面，所述主齿条(15)滑动连接在调节座(13)的内部。

2.根据权利要求1所述的一种高阶HDI电路板，其特征在于：所述芯片卡板(2)由一组矩形板和一组“凹”字形板组成，矩形板焊接在“凹”字形板的两组突出部分表面，“凹”字形板的水平部分表面焊接有滑动块，滑动块滑动连接在滑动槽(4)的内部。

3.根据权利要求1所述的一种高阶HDI电路板，其特征在于：所述对接板(5)焊接在芯片卡板(2)的“凹”字形板的两组突出部分的侧表面，对接槽(6)设置在芯片卡板(2)的“凹”字形板的两组突出部分的内部，对接板(5)呈矩形板状结构，对接板(5)卡接在对接槽(6)的内部。

4.根据权利要求1所述的一种高阶HDI电路板，其特征在于：所述连接座(9)呈空心矩形块状结构，多组连接槽(10)设置在连接座(9)的空心部分，多组导线(8)分别卡接在一组连接槽(10)的内部。

5.根据权利要求1所述的一种高阶HDI电路板，其特征在于：所述限位块(11)呈“L”形块状结构，两组限位块(11)与辅齿条(12)关于主齿条(15)左右对称设置，限位块(11)的水平部分设置有弧形槽，辅齿条(12)焊接在限位块(11)的竖直部分表面，主齿条(15)的表面焊接有扭环，扭环呈圆环状结构。