CN209418735U - 用于介质波导滤波器的陶瓷介质块隔离结构及陶瓷介质块 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及无线通信设备组件领域，具体涉及用于介质波导滤波器的陶瓷介质块隔离结构及陶瓷介质块，隔离结构包括开设在介质块本体上谐振腔中间的隔离槽，隔离槽包括第一通孔、第二通孔和第三通孔，所述第一通孔、第二通孔和第三通孔隔离开谐振腔，所述第一通孔的长度至少为介质块本体宽度的一半，第二通孔和第三通孔在第一通孔的长度方向上对称分布，陶瓷介质块包括具有隔离槽的陶瓷介质块。本实用新型增加的连接部分增强了陶瓷介质块在外力调试时的强度，避免陶瓷介质块在施加外力调试时从隔离槽处折断。

Description

用于介质波导滤波器的陶瓷介质块隔离结构及陶瓷介质块

技术领域

本实用新型涉及无线通信设备组件领域，具体涉及用于介质波导滤波器的陶瓷介质块隔离结构及陶瓷介质块。

背景技术

介质波导滤波器利用陶瓷材料作为介质设计制作而成，陶瓷材料具有低损耗、高介电常数、频率温度系数和热膨胀系数小、可承受高功率等特点。介质波导滤波器由于具有体积小、重量轻、性能优良的特点，介质波导滤波器是5G通信设备小型化需求的最佳解决方案。

现有介质波导滤波器在陶瓷介质块表面镀上金属层，并在陶瓷介质块上开设多个通孔分隔成多个谐振腔，谐振腔之间相互耦合，但部分谐振腔之间要隔离开，如在陶瓷介质块的谐振腔上安装一个输入端和一个输出端，而输入端和输出端所在的谐振腔间要隔离开，以及部分非相邻谐振腔之间的隔离。

现有技术通过在两个谐振腔中间开一个长条形的隔离槽进行谐振腔的隔离，隔离槽距离陶瓷介质块边缘具有一定的距离，但是，这种长条形的隔离槽在陶瓷介质块压装调试时，受外力的影响，陶瓷介质块在隔离槽处极易断裂。

实用新型内容

本实用新型意在提供一种用于介质波导滤波器的陶瓷介质块隔离结构及陶瓷介质块，以解决陶瓷介质块在压装调试时容易断裂的问题。

本方案中的用于介质波导滤波器的陶瓷介质块隔离结构，包括开设在介质块本体上谐振腔中间的隔离槽，所述隔离槽包括第一通孔、第二通孔和第三通孔，所述第一通孔、第二通孔和第三通孔隔离开谐振腔，所述第一通孔的长度至少为介质块本体宽度的一半，所述第二通孔和第三通孔在第一通孔的长度方向上对称分布。

本方案的有益效果是：

隔离槽通孔多个通孔对介质块本体上谐振腔进行隔离，第一通孔隔离掉大部分的磁场能量，而第二通孔和第三通孔隔离掉第一通孔同介质块本体边沿间的磁场能量，保证谐振腔间具有良好的隔离度，同时，第一通孔与第二通孔、第一通孔与第三通孔、第二通孔与介质块本体边沿、第三通孔与介质块本体边沿间均部分连接，增加的连接部分增强了介质块本体在外力调试时的强度，避免介质块本体在施加外力调试时从隔离槽处折断。

第一通孔的长度大于第二通孔和第三通孔，且第一通孔的长度延伸至介质块本体宽度的一半能够起到隔离作用，同时再由第二通孔和第三通孔隔离掉少量的磁场作用，第二通孔和第三通孔对称分布能够增加能够承受的力度。

进一步，所述第一通孔与第二通孔边沿间距、第一通孔与第三通孔边沿间距、第二通孔与介质块本体边沿间距、第三通孔与介质块本体边沿间距均位于1-2mm间。各个通孔间的间距保持了谐振腔的少量连接部分，少量连接部分能够供少量的磁场能量通过，保证隔离槽隔离开的两个谐振腔之间不耦合。

进一步，所述第一通孔、第二通孔和第三通孔的横截面均为倒圆角后的矩形。各个通孔内没有棱角，可以方便介质块本体的装配和调试。

进一步，所述第二通孔和第三通孔尺寸相等，所述第一通孔的长度大于第二通孔，所述第一通孔的长度大于第三通孔。各个通孔的尺寸关系能够保证相互间具有一定的连接部分，增加外力调试时的受力强度，并避免通孔间连接部分过多而通过太多的磁场能量。

本实用新型还提供一种能承载上述隔离结构的用于介质波导滤波器的陶瓷介质块，包括在陶瓷体表面镀有金属层的介质块本体，所述介质块本体包括至少两个谐振腔，所述介质块本体具有上述任一项所述的隔离结构。

使用时，介质块本体上的第一通孔阻隔住大部分磁场能量，再使用两边间断式的第二通孔和第三通孔再次阻隔剩余的小部分能量，虽仍有部分能量泄露，但是已微乎其微，不影响整体性能，还能增强结构强度。

进一步，相邻谐振腔中间开设有两个贯穿的相邻耦合孔，每个谐振腔上开设有调节频率的调谐盲孔。在一块介质块本体上开设相邻耦合孔形成多个谐振腔，金属层对陶瓷体进行电磁屏蔽，加工工艺简单。

进一步，所述金属层上开设有供两块介质块本体耦合的第一耦合孔和第二耦合孔。将两块介质块本体重叠在一起时，两块介质块本体通过第一耦合孔和第二耦合孔进行耦合，方便两块介质块本体的叠加使用。

进一步，所示金属层为镀银层。银的导电性和导磁性较好，镀银层的电磁屏蔽性也更好。

进一步，所述调谐盲孔位于金属层下方。在去掉部分调谐盲孔中的陶瓷介质时，可直接接触到调谐盲孔中的陶瓷介质，不会损坏金属层，防止影响金属层的屏蔽性能。

进一步，所述隔离槽两侧的谐振腔上分别设有输入接口和输出接口。输入接口和输出接口方便将陶介质块本体集成到其他电路中。

附图说明

图1为本实用新型实施例用于介质波导滤波器的介质块本体隔离结构的立体结构示意图；

图2为本实用新型另一实施例中用于介质波导滤波器的介质块的立体结构示意图；

图3为现有介质块本体上隔离槽的立体结构示意图。

具体实施方式

下面通过具体实施方式进一步详细说明。

说明书附图中的附图标记包括：第三耦合孔1、相邻耦合孔2、调谐盲孔3、陶瓷体4、输入接口5、第二通孔6、第三通孔7、第一通孔8、第一耦合孔9、第二耦合孔10、输出接口11、条形隔离槽12、介质块本体13、金属层14、第一介质块15、第二介质块16。

用于介质波导滤波器的陶瓷介质块隔离结构，如图1所示，包括开设在介质块本体13 谐振腔中间的隔离槽，隔离槽包括第一通孔8、第二通孔6和第三通孔7，第一通孔8、第二通孔6和第三通孔7位于陶瓷体4宽度延伸方向的同一纵截面上，第一通孔8的长度至少为陶瓷体4宽度的一半，第二通孔6和第三通孔7在第一通孔8的长度方向上对称分布，第一通孔8与第二通孔6边沿间距、第一通孔8与第三通孔7边沿间距、第二通孔6与陶瓷体4 边沿间距、第三通孔7与陶瓷体4边沿间距均位于1-2mm间，本实施例间距优选1.5mm，第一通孔8、第二通孔6和第三通孔7的横截面均为倒圆角后的矩形，第二通孔6和第三通孔 7尺寸相等，第一通孔8的长度大于第二通孔6，第一通孔8的长度大于第三通孔7。

用于介质波导滤波器的陶瓷介质块包括介质块本体13，介质块本体13上具有上述隔离槽结构，介质块本体13上包括至少两个谐振腔，介质块本体13包括陶瓷体4，在陶瓷体4表面镀有金属层14，金属层14为镀银层，银的导电性和导磁性较好，镀银层的电磁屏蔽性也更好，第一通孔8、第二通孔6和第三通孔7贯穿陶瓷体4和金属层14。

第一通孔8的长度大于第二通孔6和第三通孔7，且第一通孔8的长度延伸至介质块本体13宽度的一半能够起到隔离作用，同时再由第二通孔6和第三通孔7隔离掉少量的磁场作用，第二通孔6和第三通孔7对称分布能够增加能够承受的力度。

在另一实施例中，如图2所示：第一介质块15和第二介质块16配合起来使用形成滤波器，在第一介质块15上开设有上述实施例中的隔离槽，第一介质块15和第二介质块16根据使用需求而结构有所差异，本实施例中，第一介质块15和第二介质块16的相邻谐振腔中间均开设有两个贯穿的相邻耦合孔2，每个谐振腔的金属层14上开设有调节频率的调谐盲孔 3，调谐盲孔3露出内部的陶瓷体，调谐盲孔3所在谐振腔的金属层14上开设有矩形状的第三耦合孔1，第三耦合孔1露出第二介质块16内部的陶瓷体，便于在通过调谐盲孔调节频率后让两块介质块间进行耦合，第二介质块16的金属层上开设有第一耦合孔9和第二耦合孔 10，第一耦合孔9和第二耦合孔10露出第二介质块16内的陶瓷体，第一介质块15与第二介质块16正对的位置上也开设相应的耦合孔，以让两块不同结构的第一介质块15和第二介质块16耦合，第一耦合孔9与第二耦合孔10不相邻，相邻是指耦合的两个谐振腔，第一介质块15隔离槽两侧的谐振腔上分别设有输入接口5和输出接口11，输入接口5和输出接口 11在使用时插入到电路板上，输入接口5和输出接口11间开设隔离槽。

本实施例在进行滤波时，将两块开设了上述隔离结构的陶瓷介质块相互重叠，并使第二介质块16上的第一耦合孔9和第二耦合孔10分别与第一介质块15上的耦合孔(图中未示出) 相互接触重叠，其中第二介质块16上未设置输入接口5和输出接口11，且该未设置输入接口5和输出接口11的第二介质块16上不开设隔离槽(每个介质块是否设置输入接口5、输出接口11和隔离槽，根据实际的使用需求进行设置)，从隔离槽隔离开的输入接口5输入数据，两块介质块上的谐振腔形成级联的回路，位于第一介质块15同一侧面上的输入接口5和输出接口11，相较于现有位于两块不同介质块上的输入和输入接口5，更节省安装控件，且方便安装，隔离槽隔离开输入接口5和输出接口11，输入接口5和输出接口11间不会连通。

在使用介质块进行滤波时，可以通过改变调谐盲孔3中陶瓷介质的量来调节频率，并且因陶瓷体4位于金属层下方，改变调谐盲孔3中陶瓷介质的量不会损坏金属层而影响其屏蔽性能。

与图3所示的现有的条形隔离槽12相比，本实施例中隔离槽通过多个通孔对陶瓷体4 形成谐振腔进行隔离，第一通孔8隔离掉大部分的磁场能量，而第二通孔6和第三通孔7隔离掉第一通孔8同陶瓷体4边沿间的磁场能量，保证谐振腔间具有良好的隔离度，同时，第一通孔8与第二通孔6边沿、第一通孔8与第三通孔7边沿、第二通孔6与陶瓷体4边沿、第三通孔7与陶瓷体4边沿间连接的陶瓷介质较少，增加的连接部分增强了陶瓷体4在外力调试时的强度，避免陶瓷体4在施加外力调试时从隔离槽处折断。

以上所述的仅是本实用新型的实施例，方案中公知的具体结构及特性等常识在此未作过多描述。应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本实用新型结构的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为本实用新型的保护范围，这些都不会影响本实用新型实施的效果和专利的实用性。本申请要求的保护范围应当以其权利要求的内容为准，说明书中的具体实施方式等记载可以用于解释权利要求的内容。

Claims (10)

1.用于介质波导滤波器的陶瓷介质块隔离结构，包括开设在介质块本体上谐振腔中间的隔离槽，其特征在于：所述隔离槽包括第一通孔、第二通孔和第三通孔，所述第一通孔、第二通孔和第三通孔隔离开谐振腔，所述第一通孔的长度至少为介质块本体宽度的一半，所述第二通孔和第三通孔在第一通孔的长度方向上对称分布。

2.根据权利要求1所述的用于介质波导滤波器的陶瓷介质块隔离结构，其特征在于：所述第一通孔与第二通孔边沿间距、第一通孔与第三通孔边沿间距、第二通孔与介质块本体边沿间距、第三通孔与介质块本体边沿间距均位于1-2mm间。

3.根据权利要求1所述的用于介质波导滤波器的陶瓷介质块隔离结构，其特征在于：所述第一通孔、第二通孔和第三通孔的横截面均为倒圆角后的矩形。

4.根据权利要求1所述的用于介质波导滤波器的陶瓷介质块隔离结构，其特征在于：所述第二通孔和第三通孔尺寸相等，所述第一通孔的长度大于第二通孔，所述第一通孔的长度大于第三通孔。

5.用于介质波导滤波器的陶瓷介质块，其特征在于：包括在陶瓷体表面镀有金属层的介质块本体，所述介质块本体包括至少两个谐振腔，所述介质块本体具有权利要求1至4任一项所述的隔离结构。

6.根据权利要求5所述的用于介质波导滤波器的陶瓷介质块，其特征在于：相邻谐振腔中间开设有两个贯穿的相邻耦合孔，每个谐振腔上开设有调节频率的调谐盲孔。

7.根据权利要求6所述的用于介质波导滤波器的陶瓷介质块，其特征在于：所述金属层上开设有供两块介质块本体耦合的第一耦合孔和第二耦合孔。

8.根据权利要求7所述的用于介质波导滤波器的陶瓷介质块，其特征在于：所示金属层为镀银层。

9.根据权利要求6所述的用于介质波导滤波器的陶瓷介质块，其特征在于：所述调谐盲孔位于金属层下方。

10.根据权利要求5所述的用于介质波导滤波器的陶瓷介质块，其特征在于：所述隔离槽两侧的谐振腔上分别设有输入接口和输出接口。