CN209418433U - 一种陶瓷小孔针封结构 - Google Patents
一种陶瓷小孔针封结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN209418433U CN209418433U CN201920441670.5U CN201920441670U CN209418433U CN 209418433 U CN209418433 U CN 209418433U CN 201920441670 U CN201920441670 U CN 201920441670U CN 209418433 U CN209418433 U CN 209418433U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- pipe fitting
- sheet metal
- seal structure
- needle seal
- metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 37
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 64
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 64
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 29
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 29
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 18
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 3
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 208000037656 Respiratory Sounds Diseases 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Vessels And Coating Films For Discharge Lamps (AREA)
Abstract
本实用新型涉及电子陶瓷加工领域,具体为一种陶瓷小孔针封结构,用于将管件固定于陶瓷底座的针孔处,所述针封结构包括涂覆于针孔表面的金属涂层、金属片,所述管件、金属片共同与所述金属涂层焊接固连。陶瓷底座和管件三种连接方式,可以根据焊接要求,选择焊接方式,降低焊接难度。管件、金属涂层和金属片两两之间密封,能够保证该结构的真空效果,防止漏气。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子陶瓷加工领域,具体为一种陶瓷小孔针封结构。
背景技术
电子陶瓷,是指在电子工业中能够利用电、磁性质的陶瓷。电子陶瓷是通过对表面、晶界和尺寸结构的精密控制而最终获得具有新功能的陶瓷。在能源、家用电器、汽车等方面可以广泛应用。
现有的陶瓷小孔针封结构,管件和陶瓷底座存在间隙,会导致外部的空气进入到内部,破坏真空环境,导致漏气。金属片的角度被固定了,增大了焊接难度。焊接会导致边缘裂纹。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种陶瓷小孔针封结构,能够在管件和陶瓷底座的连接处密封,维持真空环境。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种陶瓷小孔针封结构,用于将管件固定于陶瓷底座的针孔处,所述针封结构包括涂覆于针孔表面的金属涂层、一金属片,所述管件、金属片共同与所述金属涂层焊接固连。
优选的,所述针孔表面涂覆的金属涂层上固定安装所述金属片,所述金属涂层与金属片固定为一体式结构,所述管件焊接在金属片上。
优选的,所述管件的焊接端一体成型所述金属片,所述金属片焊接在金属涂层上。
优选的,所述管件焊接在金属片上,所述金属片焊接在金属涂层上。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
陶瓷底座和管件三种连接方式,可以根据焊接要求,选择焊接方式,降低焊接难度。管件、金属涂层和金属片两两之间密封,能够保证该结构的密封效果,防止漏气,提高产品质量,降低次品率,降低生产成本。
附图说明
图1为本实用新型一种陶瓷小孔针封结构的结构示意图;
图2为本实用新型一种陶瓷小孔针封结构的图1中I处的放大图;
图3为本实用新型一种陶瓷小孔针封结构的陶瓷底座的俯视图。
图中:1、陶瓷底座;2、金属电极;3、管件;4、引脚;5、针孔;6、金属涂层;7、金属片。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3,本实用新型提供一种技术方案:
一种陶瓷小孔针封结构,包括陶瓷底座1,该陶瓷小孔针封结构还包括管件3,管件3焊接在陶瓷底座1的针孔5处。
针孔5处涂抹有金属涂层6,金属涂层6上固定安装有金属片7,金属涂层6与金属片7为一体式结构,管件3焊接在金属片7上,先在陶瓷底座1的针孔5处上涂抹上金属涂层6,同时金属片7焊接在管件3上,将焊接在管件3上的金属片7焊接在金属涂层6上,完成陶瓷底座1和管件3的焊接。
管件3上固定安装有金属片7,管件3与金属片7为一体式结构,金属片7焊接在金属涂层6上。先在陶瓷底座1的针孔5处涂抹上金属涂层6,然后将一体式的管件3与金属片7焊接在金属涂层6上。
管件3焊接在金属片7上,金属片7焊接在金属涂层6上,在焊接之前,管件3、金属片7、金属涂层6三者彼此独立,方便根据焊接角度旋转金属片7,以便焊接,降低了焊接难度。
管件3为弯折状,外部的抽真空设备连接在管件3的顶部。
本实用新型的针封结构,用于新能源继电器陶瓷元件上,该元件中,陶瓷底座1和其下方的金属底座通过金属化焊接固定在一起。该针封结构通过两个金属电极2和引脚4构成电回路,完成继电器的电路连接。外部的抽真空设备,直接通过管件3将金属底座下方的空间抽成真空。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (4)
1.一种陶瓷小孔针封结构,用于将管件(3)固定于陶瓷底座(1)的针孔(5)处,其特征在于:所述针封结构包括涂覆于针孔(5)表面的金属涂层(6)、金属片(7),所述管件(3)、金属片(7)共同与所述金属涂层(6)焊接固连。
2.根据权利要求1所述的陶瓷小孔针封结构,其特征在于:所述针孔(5)表面涂覆的金属涂层(6)上固定安装所述金属片(7),所述金属涂层(6)与金属片(7)固定为一体式结构,所述管件(3)焊接在金属片(7)上。
3.根据权利要求1所述的陶瓷小孔针封结构,其特征在于:所述管件(3)的焊接端一体成型所述金属片(7),所述金属片(7)焊接在金属涂层(6)上。
4.根据权利要求1所述的陶瓷小孔针封结构,其特征在于:所述管件(3)的端部焊接有所述金属片(7),所述金属片(7)焊接在金属涂层(6)上。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201920441670.5U CN209418433U (zh) | 2019-04-02 | 2019-04-02 | 一种陶瓷小孔针封结构 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201920441670.5U CN209418433U (zh) | 2019-04-02 | 2019-04-02 | 一种陶瓷小孔针封结构 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN209418433U true CN209418433U (zh) | 2019-09-20 |
Family
ID=67946082
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201920441670.5U Active CN209418433U (zh) | 2019-04-02 | 2019-04-02 | 一种陶瓷小孔针封结构 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN209418433U (zh) |
-
2019
- 2019-04-02 CN CN201920441670.5U patent/CN209418433U/zh active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN102689065B (zh) | 一种电路板元器件的焊接方法 | |
WO2021007949A1 (zh) | 一种提高igbt模块端子焊接强度的工艺方法 | |
CN102717167B (zh) | 一种无线电引信天线辐射器真空钎焊装配定位方法 | |
CN209418433U (zh) | 一种陶瓷小孔针封结构 | |
CN209418434U (zh) | 一种新能源电源陶瓷继电器元件 | |
CN109673104A (zh) | 用于频率综合器上的激励信号模块加工方法 | |
CN204596786U (zh) | 一种功率模块 | |
CN212094759U (zh) | 一种用于真空回流焊炉的外接电源装置 | |
CN204966286U (zh) | 一种能够提供喷金面进行表面贴装的电容器 | |
CN202210777U (zh) | 低频晶体振荡器 | |
CN209357663U (zh) | 一种新型真空灭弧室固定环的封接结构 | |
US20200066672A1 (en) | Chip component | |
CN206582098U (zh) | 一种节能的排气管结构 | |
CN104682057A (zh) | 一种高强密封接线柱及其制作方法 | |
CN206397687U (zh) | 一种排气管结构 | |
CN215581907U (zh) | 一种提高功率元件焊接透锡焊盘结构 | |
CN205812549U (zh) | 电子柜背板与连接件的连接结构 | |
CN211088255U (zh) | 一种可控硅模块 | |
CN215834418U (zh) | 直插基板长焊针电容器 | |
CN104916612A (zh) | 一种功率模块及制作方法 | |
CN211909281U (zh) | 一种设有盲孔的pcb线路板 | |
CN218159833U (zh) | 一种引线陶瓷绝缘子密封结构 | |
CN212286264U (zh) | 一种电阻焊的电极夹具 | |
CN207624651U (zh) | 可自动化装配的单体直插式电极 | |
CN113285354B (zh) | 一种一体化电极的气体放电管及其工艺 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |