CN209417774U - 一种存储卡以及连接器 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种存储卡以及连接器，其中，该存储卡包括：封装板体；多个触片，设置于封装板体的一侧面，其中多个触片包括供电触片、接地触片以及检测触片，其中检测触片与供电触片和接地触片中的一个相邻设置，并悬空或电连接至供电触片和接地触片中的另一个上。通过上述方式，能够对存储卡进行识别。

Description

一种存储卡以及连接器

技术领域

本申请涉及存储卡技术领域，特别是涉及一种存储卡以及连接器。

背景技术

为了满足用户的更多需求，现在的电子设备支持更多的功能卡的使用。例如支持双卡的移动设备，其卡托上设置有两个卡片容置槽，能够同时容置两张卡片，例如，可以使用两张SIM卡实现双卡双待，还可以使用一张SIM和一张存储卡。

但是，在SIM卡和存储卡复用时，电子设备如何准确的识别出卡片的类型，成为了亟待解决的问题。

实用新型内容

为了解决上述问题，本申请提供了一种存储卡以及连接器，能够准确快速的识别出存储卡。

本申请采用的一个技术方案是：提供一种存储卡，该存储卡包括：封装板体；多个触片，设置于封装板体的一侧面，其中多个触片包括供电触片、接地触片以及检测触片，其中检测触片与供电触片和接地触片中的一个相邻设置，并悬空或电连接至供电触片和接地触片中的另一个上。

其中，检测触片包括第一检测触片和第二检测触片；其中，第一检测触片与接地触片相邻设置，并悬空或电连接至供电触片，第二检测触片与供电触片相邻设置，并悬空或电连接至接地触片。

其中，多个触片还包括功能触片；其中，检测触片与供电触片相邻设置，并悬空或电连接至接地触片，功能触片与接地触片相邻设置；或者检测触片与接地触片相邻设置，并悬空或电连接至供电触片，功能触片与供电触片相邻设置。

其中，封装板体的外形尺寸与SIM卡的外形尺寸相匹配，以与SIM 卡复用同一连接器；其中，存储卡上的检测触片以及与检测触片相邻设置的供电触片或接地触片至少部分位于SIM卡和存储卡重叠设置SIM 卡对应的供电触片或接地触片在存储卡的投影区域内。

其中，存储卡的多个触片进一步包括至少部分位于投影区域内的数据触片。

其中，检测触片所相邻设置的供电触片或接地触片与数据触片沿存储卡的宽度方向间隔设置，检测触片沿存储卡的长度方向与检测触片所相邻设置的供电触片或接地触片和数据触片间隔设置，且位于检测触片所相邻设置的供电触片或接地触片和数据触片的外侧。

其中，存储卡的多个触片进一步包括第一数据触片、命令触片、时钟触片、第二数据触片。

其中，多个触片呈四行两列的矩阵分布；位于矩阵的第一列的触片依次为第一数据触片、命令触片、接地触片、第三数据触片；位于矩阵的第二列的触片依次为时钟触片、第二数据触片、供电触片、第四数据触片。

其中，封装板体的长度、宽度与厚度分别为12.3mm、8.8mm、0.7mm，封装板体的其中一角部设有斜角。

其中，斜角为45°斜角，斜角的宽度为1.65mm。

本申请采用的另一个技术方案是：提供一种连接器，该连接器包括多个接触端子；其中，多个接触端子包括供电端子、接地端子以及检测端子，其中当如上述的存储卡与连接器配合接触时，检测端子以及供电端子或接地端子分别与存储卡上的检测触片以及与检测触片相邻设置的供电触片或接地触片接触。

其中，连接器进一步复用SIM卡，当SIM卡与连接器配合接触时，检测端子以及供电端子或接地端子同时接触SIM卡的对应供电触片或接地触片。

其中，检测端子的数量为多个，多个检测端子分别对应多种不同类型功能卡的检测触片设置，用于根据不同检测端子的检测情况对不同类型的功能卡进行识别。

本申请提供的存储卡包括：封装板体；多个触片，设置于封装板体的一侧面，其中多个触片包括供电触片、接地触片以及检测触片，其中检测触片与供电触片和接地触片中的一个相邻设置，并悬空或电连接至供电触片和接地触片中的另一个上。通过上述方式，能够通过增加一检测触片专门用于对存储卡的识别，避免了现有技术采用软件发送指令的方式识别存储卡而不稳定性而导致系统故障的隐患，能够快速的对存储卡进行识别。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：

图1是本申请提供的存储卡第一实施例的结构示意图；

图2是本申请提供的存储卡第二实施例的结构示意图；

图3是现有技术中SIM卡的结构示意图；

图4是一种NM卡的结构示意图；

图5是本申请提供的存储卡第三实施例的结构示意图；

图6是本申请提供的存储卡第四实施例的结构示意图；

图7是本申请提供的存储卡第五实施例的结构示意图；

图8是本申请提供的连接器一实施例的立体结构示意图；

图9是本申请提供的连接器一实施例的正视结构示意图；

图10是本申请提供的功能卡的识别方法第一实施例的流程示意图；

图11是本申请提供的功能卡的识别方法第二实施例的流程示意图。

具体实施方式

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

参阅图1，图1是本申请提供的存储卡第一实施例的结构示意图，该存储卡10包括封装板体11和设置于封装板体11的一侧面的多个触片 (未标示)。

其中，多个触片包括供电触片12a、接地触片12b以及第一检测触片12c，其中第一检测触片12c与接地触片12b相邻设置，并悬空或电连接至供电触片12a上。

参阅图2，图2是本申请提供的存储卡第二实施例的结构示意图，该存储卡10包括封装板体11和设置于封装板体11的一侧面的多个触片 (未标示)。

其中，多个触片包括供电触片12a、接地触片12b以及第二检测触片12d，其中第二检测触片12d与供电触片12a相邻设置，并悬空或电连接至接地触片12b上。

可以理解的，在上述两种实施例中，在存储卡10上电后，供电触片12a为高电位，接地触片12b为低电位，而检测触片与邻近的触片的电位不同或者相反，这样能够方便的对存储卡进行识别。

具体地，在图1的实施例中，若第一检测触片12c耦接供电触片12a，那么，在存储卡10上电后，第一检测触片12c为高电位，通过检测该第一检测触片12c为高电位时，可以将其识别为存储卡；若第一检测触片 12c悬空，那么，在存储卡10上电后，第一检测触片12c未检测到任何电信号时，可以将其识别为存储卡。

具体地，在图2的实施例中，若第二检测触片12d耦接接地触片12b，那么，在存储卡10上电后，第二检测触片12d为低电位，通过检测该第二检测触片12d为低电位时，可以将其识别为存储卡；若第二检测触片12d悬空，那么，在存储卡10上电后，第二检测触片12d未检测到任何电信号时，可以将其识别为存储卡。

下面提供一种存储卡和SIM卡的识别方式。

再参阅图3，图3是现有技术中SIM卡的结构示意图，该SIM卡 30包括封装板体31和设置于封装板体31的一侧面的多个触片(未标示)。其中，该多个触片包括供电触片32a和接地触片32b。

对比图1和图3的结构示意图，当采用两个接触端子来检测如图1 所示的接地触片12b和第一检测触片12c时，两个接触端子所检测到的电位是不同的，而采用同样两个接触端子来检测如图3所示的SIM卡 30时，两个接触端子均与其接地触片32b接触，两个接触端子所检测到的电位是相同的，因此，可以采用这样方式来识别待识别的卡片为如图 1所示的存储卡还是如图3所示的SIM卡。

对比图2和图3的结构示意图，当采用两个接触端子来检测如图2 所示的供电触片12a和第二检测触片12d时，两个接触端子所检测到的电位是不同的，而采用同样两个接触端子来检测如图3所示的SIM卡 30时，两个接触端子均与其供电触片32a接触，两个接触端子所检测到的电位是相同的，因此，可以采用这样方式来识别待识别的卡片为如图 2所示的存储卡还是如图3所示的SIM卡。

通过上述方式，本实施提供的存储卡包括：封装板体；多个触片，设置于封装板体的一侧面，其中多个触片包括供电触片、接地触片以及检测触片，其中检测触片与供电触片和接地触片中的一个相邻设置，并悬空或电连接至供电触片和接地触片中的另一个上。通过上述方式，能够通过增加一检测触片专门用于对存储卡的识别，避免了现有技术采用软件发送指令的方式识别存储卡而不稳定性而导致系统故障的隐患，能够快速的对存储卡进行识别。

下面通过一NM卡(Nano memory card)的实施例对本申请进行说明。

如图4所示，图4是一种NM卡的结构示意图，该NM卡采用eMMC 协议，eMMC(EmbeddedMulti Media Card)是MMC协会订立、主要针对手机或平板电脑等产品的内嵌式存储器标准规格。

NM卡包括八个触片，八个触片分别为3.3V供电触片(VCC)、接地触片(GND)、时钟触片(CLK)、命令触片(CMD)和4个数据触片(D0-D3)，在本实施例中，8个触片的设置如下：

子触片号	定义	子触片号	定义
				1	D1	5	D2
2	CMD	6	VCC
				3	GND	7	D0
4	D3	8	CLK

其中，该八个触片呈四行两列的矩阵分布；位于矩阵的第一列的触片依次为第一数据触片、命令触片、接地触片、第三数据触片，分别对应EMMC协议的D1脚、CMD脚、GND脚、D3脚；位于矩阵的第二列的触片依次为时钟触片、第二数据触片、供电触片、第四数据触片，分别对应EMMC协议的CLK脚、D0脚、VCC脚、D2脚。

其中，第三数据触片(D3)包括一延伸部，并延伸至接地触片(GND) 的外侧，第四数据触片(D2)也包括一延伸部，并延伸至供电触片(VCC) 的外侧。

参阅图5，图5是本申请提供的存储卡第三实施例的结构示意图，本实施例的存储卡10包括封装板体11和设置于封装板体11的一侧面的多个触片(未标示)。在本实施例中多个触片共包括九个触片。

其中的八个触片呈四行两列的矩阵分布；位于矩阵的第一列的触片依次为第一数据触片、命令触片、接地触片、第三数据触片，分别对应 EMMC协议的D1脚、CMD脚、GND脚、D3脚；位于矩阵的第二列的触片依次为时钟触片、第二数据触片、供电触片、第四数据触片，分别对应EMMC协议的CLK脚、D0脚、VCC脚、D2脚。

另外，第九个触片为第一检测触片12c，该第一检测触片12c所相邻设置的接地触片12b与第三数据触片(D3)沿存储卡的宽度方向间隔设置，第一检测触片12c沿存储卡的长度方向与第一检测触片12c所相邻设置的接地触片12b和第三数据触片(D3)间隔设置，且位于接地触片12b和第三数据触片(D3)的外侧。

另外，第四数据触片(D2)包括一延伸部，并延伸至供电触片(VCC) 的外侧。

参阅图6，图6是本申请提供的存储卡第四实施例的结构示意图，本实施例的存储卡10包括封装板体11和设置于封装板体11的一侧面的多个触片(未标示)。在本实施例中多个触片共包括九个触片。

其中的八个触片呈四行两列的矩阵分布；位于矩阵的第一列的触片依次为第一数据触片、命令触片、接地触片、第三数据触片，分别对应 EMMC协议的D1脚、CMD脚、GND脚、D3脚；位于矩阵的第二列的触片依次为时钟触片、第二数据触片、供电触片、第四数据触片，分别对应EMMC协议的CLK脚、D0脚、VCC脚、D2脚。

另外，第九个触片为第二检测触片12d，该第二检测触片12d所相邻设置的供电触片12a与第四数据触片(D2)沿存储卡的宽度方向间隔设置，第二检测触片12d沿存储卡的长度方向与第二检测触片12d所相邻设置的供电触片12a和第四数据触片(D2)间隔设置，且位于供电触片12a和第四数据触片(D2)的外侧。

另外，第三数据触片(D3)包括一延伸部，并延伸至接地触片12b 的外侧。

参阅图7，图7是本申请提供的存储卡第五实施例的结构示意图，本实施例的存储卡10包括封装板体11和设置于封装板体11的一侧面的多个触片(未标示)。在本实施例中多个触片共包括十个触片。

其中的八个触片呈四行两列的矩阵分布；位于矩阵的第一列的触片依次为第一数据触片、命令触片、接地触片、第三数据触片，分别对应 EMMC协议的D1脚、CMD脚、GND脚、D3脚；位于矩阵的第二列的触片依次为时钟触片、第二数据触片、供电触片、第四数据触片，分别对应EMMC协议的CLK脚、D0脚、VCC脚、D2脚。

另外，第九个触片为第一检测触片12c，该第一检测触片12c所相邻设置的接地触片12b与第三数据触片(D3)沿存储卡的宽度方向间隔设置，第一检测触片12c沿存储卡的长度方向与第一检测触片12c所相邻设置的接地触片12b和第三数据触片(D3)间隔设置，且位于接地触片12b和第三数据触片(D3)的外侧。

另外，第十个触片为第二检测触片12d，该第二检测触片12d所相邻设置的供电触片12a与第四数据触片(D2)沿存储卡的宽度方向间隔设置，第二检测触片12d沿存储卡的长度方向与第二检测触片12d所相邻设置的供电触片12a和第四数据触片(D2)间隔设置，且位于供电触片12a和第四数据触片(D2)的外侧。

另外，第一检测触片12c和第二检测触片12d中可以仅仅是其中的一个作为检测使用，而另一个可以作为其他功能来使用，例如，可以作为数据触片、命令触片、复位触片等等。

另外，上述实施例中对NM卡的各个触片对应MMC协议的引脚的介绍，可以理解的，上述实施例不仅适用于MMC协议，还可以对应SD 协议、UFS协议、USB协议等。

对比图3和图5-7，本实施例中的NM卡的封装板体的外形尺寸与 SIM卡的外形尺寸相匹配，可以与SIM卡复用同一连接器。

具体地，封装板体的长度、宽度与厚度分别为12.3mm、8.8mm、 0.7mm，封装板体的其中一角部设有斜角。

可选的，在一实施例中，斜角为45°斜角，斜角的宽度为1.65mm。

可以理解的，在其他实施例中，也可以根据需要对封装板体的其他角或者每个触片的角进行斜角或者圆角的设置，这里不作限制。

其中，结合图3和图5，在NM卡和SIM重叠时，NM卡的第一检测触片12c以及与第一检测触片12c相邻设置的接地触片12b至少部分位于SIM卡对应的接地触片(GND)的投影区域内。

其中，结合图3和图6，在NM卡和SIM重叠时，NM卡的第二检测触片12d以及与第二检测触片12d相邻设置的供电触片12a至少部分位于SIM卡对应的供电触片(GND)的投影区域内。

其中，结合图3和图7，在NM卡和SIM重叠时，NM卡的第一检测触片12c以及与第一检测触片12c相邻设置的接地触片12b至少部分位于SIM卡对应的接地触片(GND)的投影区域内，且NM卡的第二检测触片12d以及与第二检测触片12d相邻设置的供电触片12a至少部分位于SIM卡对应的供电触片(GND)的投影区域内。

上述设置的目的在于，采用两个接触端子对NM卡进行接触时，能够分别接触检测触片和供电触片/接地触片，而采用相同的两个接触端子对SIM卡进行接触时，能够同时接触供电触片或接地触片，以便后续的卡片识别。

参阅图8和图9，图8是本申请提供的连接器一实施例的立体结构示意图，图9是本申请提供的连接器一实施例的正视结构示意图。

该连接器80包括多个接触端子(未标示)；其中，多个接触端子包括供电端子82a、接地端子82b以及检测端子(82c和/或82d)，其中当如图1、2、5、6、7的存储卡10与连接器80配合接触时，检测端子以及供电端子或接地端子分别与存储卡上的检测触片以及与检测触片相邻设置的供电触片或接地触片接触。

可选的，在一实施例中，检测端子具体包括第一检测端子82c与第二检测端子82d。

具体地，以图3为例，在SIM卡与连接器80配合接触时，SIM卡的供电触片VCC与供电端子82a和第二检测端子82d同时接触，SIM卡的接地触片GND与接地端子82b和第一检测端子82c同时接触。

具体地，以图5为例，在NM卡与连接器80配合接触时，供电触片12a与供电端子82a接触，接地触片12b与接地端子82b接触，第一检测触片12c与第一检测端子82c接触。

具体地，以图6为例，在NM卡与连接器80配合接触时，供电触片12a与供电端子82a接触，接地触片12b与接地端子82b接触，第二检测触片12d与第二检测端子82d接触。

具体地，以图7为例，在NM卡与连接器80配合接触时，供电触片12a与供电端子82a接触，接地触片12b与接地端子82b接触，第一检测触片12c与第一检测端子82c接触，第二检测触片12d与第二检测端子82d接触。

因此，在采用上述的连接器80对本实施例提供的存储卡进行识别时，可以检测供电端子82a和第二检测端子82d的电位是否相同，若相同，将待识别的卡片识别为SIM卡，若不同，将待识别的卡片识别为本实施例的存储卡。或者，可以检测接地端子82b和第一检测端子82c的电位是否相同，若相同，将待识别的卡片识别为SIM卡，若不同，将待识别的卡片识别为本实施例的存储卡。

可选的，检测端子的数量为多个，多个检测端子分别对应多种不同类型功能卡的检测触片设置，用于根据不同检测端子的检测情况对不同类型的功能卡进行识别。

例如，该连接器可以包括两个检测端子，两个检测端子可以对应两种不同类型的存储卡的检测触片来设置。具体地，第一检测端子对应第一类存储卡，第二检测端子对应第二类存储卡，在对存储卡进行识别时，若第一检测端子检测到设定电信号时，则将存储卡识别为第一类存储卡，若第二检测端子检测到设定电信号时，则将存储卡识别为第二类存储卡。

另外，结合图4的NM卡和图5-7提供的NM卡，本实施例还具有以下优点：

1、在图4中，D2和D3引脚都属于数据I/O，无法用于识别硬件状态；NM卡和SIM卡复用的6个引脚(即D1、CMD、GND、CLK、D0、 VCC)，功能类似，无法用于识别硬件状态；本实施例提供的NM卡加入了一个新的测试引脚，则解决了D2和D3引脚无法用于识别的问题。

2、采用发明命令从而获取卡片的响应的软件识别存在不可靠性，容易出现在未接触良好的情况下进行通讯，导致出现系统故障。并且， NM卡的工作电压为1.8V或3.3V，而SIM卡的工作电压为1.8V或3V，在软件识别过程中存在电压切换的情况，如果出现识别失误，容易使用不正确的电压对存储卡或者SIM卡进行操作，存在潜在的风险。

3、图4中的D2和D3引脚过长，增大了和VCC和GND短路的风险，而本实施例通过对引脚的改变则解决了这个问题。

参阅图10，图10是本申请提供的功能卡的识别方法第一实施例的流程示意图，该方法包括：

步骤101：利用连接器的供电端子对待识别存储卡进行上电。

可以理解的，由于连接器的端子是相对固定的，所以只有插入相适配的功能卡，才能对其进行上电，例如，本实施例中的连接器适用于 NM卡、SIM卡以及其他采用类似触片布局的卡片。

具体地，连接器的供电端子与功能卡的供电触片接触，连接器的接地端子与功能卡的接地触片接触。

步骤102：判断连接器的检测端子是否检测到电信号。

步骤103：根据检测端子的检测情况将功能卡识别为存储卡或SIM 卡。

可以理解的，基于上述实施例中提供的NM卡、SIM卡以及连接器的结构，该检测端子对应NM卡的检测触片，以及对应SIM的供电触片或者接地触片，所以可以基于检测触片与供电触片、接地触片的电信号的不同之处来进行识别。

再参阅图11，图11是本申请提供的功能卡的识别方法第二实施例的流程示意图，该方法包括：

步骤111：利用连接器的供电端子对待识别存储卡进行上电。

步骤112：判断连接器的检测端子是否检测到电信号。

若未检测到电信号，执行步骤113，若检测到电信号，执行步骤114。

步骤113：将功能卡识别为目标存储卡。

步骤114：判断检测端子检测到的电信号，与连接器的供电端子和接地端子中与检测端子邻近设置的一个端子检测到的电信号，是否相同。

若相同，执行步骤115，若不相同，执行步骤116。

步骤115：将功能卡识别为SIM卡。

步骤116：将功能卡识别为目标存储卡。

在一实施例中，在对应检测端子的检测触片未连接供电触片或接地触片的实施例中，检测触片相当于悬空，此时检测端子未检测到任何电信号。

在另一实施例中，存储卡在对应检测端子的位置可以不设置任何的触片，此时检测端子也无法检测到任何电信号，也会将功能卡识别为目标存储卡。

另外，在检测触片邻近供电触片的实施例中，若为SIM卡，则检测端子和供电端子的电位应当是相同的，而存储卡中，因检测触片连接接地触片，则检测端子和供电端子的电位是相反的。

同样，在检测触片邻近接地触片的实施例中，若为SIM卡，则检测端子和供电端子的电位应当是相同的，而存储卡中，因检测触片连接供电触片，则检测端子和供电端子的电位是相反的。

因此，通过判断检测触片与供电触片的电位是否相同，或者检测触片与接地触片的电位是否相同，就可以对SIM卡和存储卡进行识别了。

以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (13)

1.一种存储卡，其特征在于，包括：

封装板体；

多个触片，设置于所述封装板体的一侧面，其中所述多个触片包括供电触片、接地触片以及检测触片，其中所述检测触片与所述供电触片和接地触片中的一个相邻设置，并悬空或电连接至所述供电触片和接地触片中的另一个上。

2.根据权利要求1所述的存储卡，其特征在于，

所述检测触片包括第一检测触片和第二检测触片；

其中，所述第一检测触片与所述接地触片相邻设置，并悬空或电连接至所述供电触片，所述第二检测触片与所述供电触片相邻设置，并悬空或电连接至所述接地触片。

3.根据权利要求1所述的存储卡，其特征在于，

所述多个触片还包括功能触片；

其中，所述检测触片与所述供电触片相邻设置，并悬空或电连接至所述接地触片，所述功能触片与所述接地触片相邻设置；或者

所述检测触片与所述接地触片相邻设置，并悬空或电连接至所述供电触片，所述功能触片与所述供电触片相邻设置。

4.根据权利要求1所述的存储卡，其特征在于，

所述封装板体的外形尺寸与SIM卡的外形尺寸相匹配，以与所述SIM卡复用同一连接器；

其中，所述存储卡上的所述检测触片以及与所述检测触片相邻设置的供电触片或接地触片至少部分位于所述SIM卡和所述存储卡重叠设置所述SIM卡对应的供电触片或接地触片在所述存储卡的投影区域内。

5.根据权利要求4所述的存储卡，其特征在于，

所述存储卡的所述多个触片进一步包括至少部分位于所述投影区域内的数据触片。

6.根据权利要求5所述的存储卡，其特征在于，

所述检测触片所相邻设置的供电触片或接地触片与所述数据触片沿所述存储卡的宽度方向间隔设置，所述检测触片沿所述存储卡的长度方向与所述检测触片所相邻设置的供电触片或接地触片和所述数据触片间隔设置，且位于所述检测触片所相邻设置的供电触片或接地触片和所述数据触片的外侧。

7.根据权利要求5所述的存储卡，其特征在于，

所述存储卡的所述多个触片进一步包括命令触片、时钟触片。

8.根据权利要求1所述的存储卡，其特征在于，

所述多个触片呈四行两列的矩阵分布。

9.根据权利要求1所述的存储卡，其特征在于，

所述封装板体的长度、宽度与厚度分别为12.3mm、8.8mm、0.7mm，所述封装板体的其中一角部设有斜角。

10.根据权利要求9所述的存储卡，其特征在于，

所述斜角为45°斜角，所述斜角的宽度为1.65mm。

11.一种连接器，其特征在于，所述连接器包括多个接触端子；

其中，所述多个接触端子包括供电端子、接地端子以及检测端子，其中当如权利要求1-10任意一项所述的所述存储卡与所述连接器配合接触时，所述检测端子以及所述供电端子或接地端子分别与所述存储卡上的检测触片以及与所述检测触片相邻设置的供电触片或接地触片接触。

12.根据权利要求11所述的连接器，其特征在于，

所述连接器进一步复用SIM卡，当所述SIM卡与所述连接器配合接触时，所述检测端子以及供电端子或接地端子同时接触所述SIM卡的对应供电触片或接地触片。

13.根据权利要求11所述的连接器，其特征在于，

所述检测端子的数量为多个，多个检测端子分别对应多种不同类型功能卡的检测触片设置，用于根据不同检测端子的检测情况对不同类型的功能卡进行识别。