CN209408987U - 一种可实现真空吸附的刀具切割装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种可实现真空吸附的刀具切割装置，包括固定箱、真空泵、机床和液压泵，所述机床的上端面一侧中间处固定有置物台，所述机床上端面两侧均固定有滑轨，所述滑轨内滑动安装有支杆，所述支杆共设有两个，且两个支杆背离滑轨的一端分别固定在固定箱的下端面两端，所述固定箱的内部中间处固定有液压装置，所述液压装置的上端通过油管连接有在液压泵上，所述液压装置的下端通过转轴转动安装有控位盘，所述控位盘的外侧固定有把手，所述控位盘的下端面中间处固定有盒体。本实用新型具备良好的固定结构，在切割时避免单晶硅片的损坏和可转动的固定结构，方便对硅片四边进行切除，提高了工作的效率。

Description

一种可实现真空吸附的刀具切割装置

技术领域

本实用新型涉及单晶硅加工技术领域，具体为一种可实现真空吸附的刀具切割装置。

背景技术

单晶硅是一种比较活泼的非金属元素，是晶体材料的重要组成部分，处于新材料发展的前沿。其主要用途是用作半导体材料和利用太阳能光伏发电、供热等。由于太阳能具有清洁、环保、方便等诸多优势，近三十年来，太阳能利用技术在研究开发、商业化生产、市场开拓方面都获得了长足发展，成为世界快速、稳定发展的新兴产业之一。单晶硅可以用于二极管级、整流器件级、电路级以及太阳能电池级单晶产品的生产和深加工制造，其后续产品集成电路和半导体分离器件已广泛应用于各个领域，在军事电子设备中也占有重要地位。

单晶硅的边部出现损坏时，可以用刀具切割成小的单晶硅片继续使用。现有的单晶硅片在切割过程中不方便固定，切割会产生剧烈的摩擦和震动，不稳定的固定方式会使脆软的单晶硅片产生损坏，在单晶硅的切割过程中，需要对单晶硅的边部破损位置进行切除，现有的切割装置不方便对四边进行切除。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种可实现真空吸附的刀具切割装置，具备通过真空吸盘起到良好的固定效果和可转动的固定结构，方便后期的切割的优点，解决现有切割装置固定结构不可转动，固定不稳固的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种可实现真空吸附的刀具切割装置，包括固定箱、真空泵、机床和液压泵，所述机床的上端面一侧中间处固定有置物台，所述机床上端面两侧均固定有滑轨，所述滑轨内滑动安装有支杆，所述支杆共设有两个，且两个支杆背离滑轨的一端分别固定在固定箱的下端面两端，所述固定箱的内部中间处固定有液压装置，所述液压装置的上端通过油管连接有在液压泵上，所述液压装置的下端通过转轴转动安装有控位盘，所述控位盘的外侧固定有把手，所述控位盘的下端面中间处固定有盒体，所述盒体的下端面中间处固定有吸盘，所述盒体的一侧连接有软管，所述软管背离盒体的一端固定在真空泵上，所述机床上端面中间处背离置物台的一侧固定有电机，所述电机的一侧转动安装有刀片。

优选的，所述机床的下端面固定有支腿，所述支腿共设有四个，且四个支腿呈阵列分布。

优选的，所述机床的一侧固定有控制面板，所述机床背离控制面板的一侧固定有外接电源线。

优选的，所述把手共设有四个，且四个把手呈环形阵列，所述把手的一端套接有防滑套。

优选的，所述盒体的下端面中间处开设有气孔，且气孔连接吸盘的内部中间处。

优选的，所述真空泵和液压泵均位于机床的下侧，所述软管的中间处通过吊带固定在固定箱的下端面一侧。

优选的，所述刀片的下方开设有转动槽，且转动槽位于机床上。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过设置真空泵，将单晶硅片放置在置物台上，通过滑轨推动支杆使吸盘位于硅片上方，通过控制面板控制液压泵，液压油通过油管进入液压装置，液压装置带动吸盘的位置下降，当吸盘吸附在单晶硅片表面时，通过控制面板打开真空泵，真空泵通过软管将吸盘与盒体内空气抽出，吸盘稳固的吸附在单晶硅片表面对其进行固定，操作简单且固定方便稳固，确保在切割过程中单晶硅片不会产生强烈的震动而发生损坏。

2、本实用新型通过设置转轴，吸盘吸附单晶硅片后通过推动支杆在滑轨内移动，使吸盘上单晶硅片位置对应刀片，通过控制面板打开电机，电机带动刀片转动，通过液压装置控制单晶硅片下降进行切割，当一边切割完毕后，通过把手转动控位盘，使吸盘控制单晶硅片进行转动改变方位后继续进行切割，提高工作的效率，方便切割操作。

附图说明

图1为本实用新型的主视结构示意图；

图2为本实用新型的图1中A的结构示意图；

图3为本实用新型的侧视结构示意图。

图中：1、固定箱；2、支杆；3、滑轨；4、控制面板；5、支腿；6、真空泵；7、软管；8、机床；9、置物台；10、吊带；11、把手；12、液压装置；13、转轴；14、控位盘；15、气孔；16、吸盘；17、盒体；18、电机；19、液压泵；20、油管；21、刀片。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参阅图1至图3，本实用新型提供的一种实施例：一种可实现真空吸附的刀具切割装置，包括固定箱1、真空泵6、机床8和液压泵19，机床8的下端面固定有支腿5，支腿5共设有四个，且四个支腿5呈阵列分布，支腿5起支撑作用，机床8的一侧固定有控制面板4，控制面板4控制真空泵6、电机18和液压泵19，机床8背离控制面板4的一侧固定有外接电源线，外接电源线提供电力，机床8的上端面一侧中间处固定有置物台9，机床8上端面两侧均固定有滑轨3，滑轨3内滑动安装有支杆2，支杆2共设有两个，且两个支杆2背离滑轨3的一端分别固定在固定箱1的下端面两端。

固定箱1的内部中间处固定有液压装置12，液压装置12的上端通过油管20连接有在液压泵19上，本实用新型中液压泵19的型号为DYB，具备散热性能好的优点，液压装置12的下端通过转轴13转动安装有控位盘14，控位盘14的外侧固定有把手11，把手11共设有四个，且四个把手11呈环形阵列，把手11的一端套接有防滑套，控位盘14的下端面中间处固定有盒体17，盒体17的下端面中间处开设有气孔15，且气孔15连接吸盘16的内部中间处，盒体17的下端面中间处固定有吸盘16，盒体17的一侧连接有软管7，软管7背离盒体17的一端固定在真空泵6上，本实用新型中真空泵6的型号为2xz-2，具备体积小和耗能小的优点，真空泵6和液压泵19均位于机床8的下侧，软管7的中间处通过吊带10固定在固定箱1的下端面一侧，将单晶硅片放置在置物台9上，通过滑轨3推动支杆2使吸盘16位于硅片上方，通过控制面板4控制液压泵19，液压油通过油管20进入液压装置12，液压装置12带动吸盘16的位置下降，当吸盘16吸附在单晶硅片表面时，通过控制面板4打开真空泵6，真空泵6通过软管7将吸盘16与盒体17内空气抽出，吸盘16稳固的吸附在单晶硅片表面对其进行固定，操作简单且固定方便稳固，确保在切割过程中单晶硅片不会产生强烈的震动而发生损坏。

机床8上端面中间处背离置物台9的一侧固定有电机18，本实用新型中电机18的型号为Y2-160L-4，具备动力充足和噪音小的优点，电机18的一侧转动安装有刀片21，刀片21的下方开设有转动槽，且转动槽位于机床8上，吸盘16吸附单晶硅片后通过推动支杆2在滑轨3内移动，使吸盘16上单晶硅片位置对应刀片21，通过控制面板4打开电机18，电机18带动刀片21转动，通过液压装置12控制单晶硅片下降进行切割，当一边切割完毕后，通过把手11转动控位盘14，使吸盘16控制单晶硅片进行转动改变方位后继续进行切割，提高工作的效率，方便切割操作。

工作原理：本实用新型工作中，将单晶硅片放置在置物台9上，通过滑轨3推动支杆2使吸盘16位于硅片上方，通过控制面板4控制液压泵19，液压油通过油管20进入液压装置12，液压装置12带动吸盘16的位置下降，当吸盘16吸附在单晶硅片表面时，通过控制面板4打开真空泵6，真空泵6通过软管7将吸盘16与盒体17内空气抽出，推动支杆2在滑轨3内移动，使吸盘16上单晶硅片位置对应刀片21，通过控制面板4打开电机18，电机18带动刀片21转动，通过液压装置12控制单晶硅片下降，通过把手11转动控位盘14。以上即为本实用新型的工作原理。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (7)

1.一种可实现真空吸附的刀具切割装置，包括固定箱（1）、真空泵（6）、机床（8）和液压泵（19），其特征在于：所述机床（8）的上端面一侧中间处固定有置物台（9），所述机床（8）上端面两侧均固定有滑轨（3），所述滑轨（3）内滑动安装有支杆（2），所述支杆（2）共设有两个，且两个支杆（2）背离滑轨（3）的一端分别固定在固定箱（1）的下端面两端，所述固定箱（1）的内部中间处固定有液压装置（12），所述液压装置（12）的上端通过油管（20）连接有在液压泵（19）上，所述液压装置（12）的下端通过转轴（13）转动安装有控位盘（14），所述控位盘（14）的外侧固定有把手（11），所述控位盘（14）的下端面中间处固定有盒体（17），所述盒体（17）的下端面中间处固定有吸盘（16），所述盒体（17）的一侧连接有软管（7），所述软管（7）背离盒体（17）的一端固定在真空泵（6）上，所述机床（8）上端面中间处背离置物台（9）的一侧固定有电机（18），所述电机（18）的一侧转动安装有刀片（21）。

2.根据权利要求1所述的一种可实现真空吸附的刀具切割装置，其特征在于：所述机床（8）的下端面固定有支腿（5），所述支腿（5）共设有四个，且四个支腿（5）呈阵列分布。

3.根据权利要求1所述的一种可实现真空吸附的刀具切割装置，其特征在于：所述机床（8）的一侧固定有控制面板（4），所述机床（8）背离控制面板（4）的一侧固定有外接电源线。

4.根据权利要求1所述的一种可实现真空吸附的刀具切割装置，其特征在于：所述把手（11）共设有四个，且四个把手（11）呈环形阵列，所述把手（11）的一端套接有防滑套。

5.根据权利要求1所述的一种可实现真空吸附的刀具切割装置，其特征在于：所述盒体（17）的下端面中间处开设有气孔（15），且气孔（15）连接吸盘（16）的内部中间处。

6.根据权利要求1所述的一种可实现真空吸附的刀具切割装置，其特征在于：所述真空泵（6）和液压泵（19）均位于机床（8）的下侧，所述软管（7）的中间处通过吊带（10）固定在固定箱（1）的下端面一侧。

7.根据权利要求1所述的一种可实现真空吸附的刀具切割装置，其特征在于：所述刀片（21）的下方开设有转动槽，且转动槽位于机床（8）上。