CN209400969U - 一种智能散热的计算机主机 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供了一种智能散热的计算机主机,包括:机箱、第一散热风扇、第一透气网;所述机箱呈矩形状结构;所述第一散热风扇设置在机箱的内部,且第一散热风扇与机箱通过螺栓固定相连接;所述第一透气网设置在机箱的前侧,且第一透气网与机箱通过焊接方式相连接;所述电源插槽设置在机箱的后侧;所述第二透气网设置在机箱的后侧,且第二透气网与机箱通过焊接方式相连接;所述第三透气网设置在机箱的后侧,且第三透气网与机箱通过焊接方式相连接;所述侧板设置在机箱的一侧,且侧板与机箱通过螺栓固定相连接;通过对现有装置的改进,该主机具有散热效果好,内部配件装配方便,便于拆装维护的优点,从而有效的解决了现有装置的问题和不足。

Description

一种智能散热的计算机主机
技术领域
本实用新型涉及计算机散热技术领域,更具体的说,尤其涉及一种智能散热的计算机主机。
背景技术
高温是集成电路的大敌,计算机的主机内内含有大量的集成电路,高温不但会导致系统运行不稳,使用寿命缩短,甚至有可能使某些部件烧毁,因此保证计算机的散热性能,是保证计算机正常运行的重要因素。
在计算的硬件当中,普遍集成有温度传感器,其用于检测计算机的硬件温度,然后通过计算机软件进行分析,以用于控制散热风扇进行主机散热,实现智能化的散热管理,保证计算机的正常运行,但是由于计算机主机体积较小,且较为高端的主机内部配件较多,使得主机内仅能安装极少的散热风扇,易导致主机散热不良,且由于空间狭小,主机装配存在不便。
有鉴于此,针对现有的问题予以研究改良,提供一种智能散热的计算机主机,旨在通过该技术,达到解决问题与提高实用价值性的目的。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种智能散热的计算机主机,以解决上述背景技术中提出的由于计算机主机体积较小,且较为高端的主机内部配件较多,使得主机内仅能安装极少的散热风扇,易导致主机散热不良,且由于空间狭小,主机装配存在不便的问题和不足。
为实现上述目的,本实用新型提供了一种智能散热的计算机主机,由以下具体技术手段所达成:
一种智能散热的计算机主机,包括:机箱、第一散热风扇、第一透气网、电源插槽、第二透气网、第三透气网、侧板、安装框架、安装板、第二散热风扇、通孔;所述机箱呈矩形状结构;所述第一散热风扇设置在机箱的内部,且第一散热风扇与机箱通过螺栓固定相连接;所述第一透气网设置在机箱的前侧,且第一透气网与机箱通过焊接方式相连接;所述电源插槽设置在机箱的后侧;所述第二透气网设置在机箱的后侧,且第二透气网与机箱通过焊接方式相连接;所述第三透气网设置在机箱的后侧,且第三透气网与机箱通过焊接方式相连接;所述侧板设置在机箱的一侧,且侧板与机箱通过螺栓固定相连接;所述安装框架设置在侧板的一侧,且安装框架与侧板通过焊接方式相连接;所述安装板设置在安装框架的中部,且安装板与安装框架通过滑动配合方式相连接;所述第二散热风扇设置在安装板的一侧,且第二散热风扇与安装板通过螺栓固定相连接;所述通孔设置在侧板的上侧。
作为本技术方案的进一步优化,本实用新型一种智能散热的计算机主机所述侧板呈矩形板状结构,且侧板的上侧共设置有两处通孔。
作为本技术方案的进一步优化,本实用新型一种智能散热的计算机主机所述安装框架的主视结构呈U形状结构,且安装框架的截面呈L形状。
作为本技术方案的进一步优化,本实用新型一种智能散热的计算机主机所述安装框架在侧板的侧部共设置有两处,且两处U形安装框架中部的侧板设置有通气孔槽。
作为本技术方案的进一步优化,本实用新型一种智能散热的计算机主机所述安装板共设置有两处,两处第二散热风扇的侧部设置均有两处第二散热风扇。
作为本技术方案的进一步优化,本实用新型一种智能散热的计算机主机所述安装板呈矩形板状结构,且安装板对应第二散热风扇的设置有圆形通孔。
由于上述技术方案的运用,本实用新型与现有技术相比具有下列优点:
1、本实用新型一种智能散热的计算机主机通过设置外置式的散热风扇,其有效的减少了主机内的空间占用率,使得主机部件装配更加方便,且主机内空间宽阔,便于主机的散热及装配。
2、本实用新型一种智能散热的计算机主机通过将外置风扇安装在安装板上,且通过安装框架与主机侧板进行连接,其具有拆装方便便于维护的优点。
3、本实用新型通过对现有装置的改进,具有主机散热效果好,内部配件装配方便,便于拆装维护的优点,从而有效的解决了本实用新型在背景技术一项中提出的问题和不足。
附图说明
构成本申请的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解,本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型的后视结构示意图;
图3为本实用新型的侧视结构示意图;
图4为本实用新型的爆炸结构示意图。
图中:机箱1、第一散热风扇2、第一透气网3、电源插槽4、第二透气网5、第三透气网6、侧板7、安装框架8、安装板9、第二散热风扇10、通孔11。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
需要说明的是,在本实用新型的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上;术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外,术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
同时,在本实用新型的描述中,除非另有明确的规定和限定,术语“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电性连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
请参见图1至图2,本实用新型提供一种智能散热的计算机主机的具体技术实施方案:
一种智能散热的计算机主机,包括:机箱1、第一散热风扇2、第一透气网3、电源插槽4、第二透气网5、第三透气网6、侧板7、安装框架8、安装板9、第二散热风扇10、通孔11;机箱1呈矩形状结构;第一散热风扇2设置在机箱1的内部,且第一散热风扇2与机箱1通过螺栓固定相连接;第一透气网3设置在机箱1的前侧,且第一透气网3与机箱1通过焊接方式相连接;电源插槽4设置在机箱1的后侧;第二透气网5设置在机箱1的后侧,且第二透气网5与机箱1通过焊接方式相连接;第三透气网6设置在机箱1的后侧,且第三透气网6与机箱1通过焊接方式相连接;侧板7设置在机箱1的一侧,且侧板7与机箱1通过螺栓固定相连接;安装框架8设置在侧板7的一侧,且安装框架8与侧板7通过焊接方式相连接;安装板9设置在安装框架8的中部,且安装板9与安装框架8通过滑动配合方式相连接;第二散热风扇10设置在安装板9的一侧,且第二散热风扇10与安装板9通过螺栓固定相连接;通孔11设置在侧板7的上侧。
具体的,侧板7呈矩形板状结构,且侧板7的上侧共设置有两处通孔11,用于连接主机内的控制部件与第二散热风扇。
具体的,安装框架8的主视结构呈U形状结构,且安装框架8的截面呈L形状,用于与安装板8实现滑动配合连接。
具体的,安装框架8在侧板7的侧部共设置有两处,且两处U形安装框架8中部的侧板7设置有通气孔槽,用于通风散热。
具体的,安装板9共设置有两处,两处第二散热风扇10的侧部设置均有两处第二散热风扇10,用于通风散热。
具体的,安装板9呈矩形板状结构,且安装板9对应第二散热风扇10的设置有圆形通孔,用于通风散热。
具体实施步骤:
使用该装置时,将第二散热风扇10安装至安装板9上,然后将安装板9插入安装框架8内,将第二散热风扇10的电源线连接至主机内的控制部件,最后将侧板7与机箱1通过螺栓固定连接即可,其采用了外置式的散热风扇,不但增加了风扇的安装数量,且减少了主机内部的空间占用率,有利于主机的散热,外置散热风扇通过安装板与安装框架滑动配合连接,便于拆装维护。
综上所述:该一种智能散热的计算机主机,通过设置外置式的散热风扇,其有效的减少了主机内的空间占用率,使得主机部件装配更加方便,且主机内空间宽阔,便于主机的散热及装配;通过将外置风扇安装在安装板上,且通过安装框架与主机侧板进行连接,其具有拆装方便便于维护的优点,解决了由于计算机主机体积较小,且较为高端的主机内部配件较多,使得主机内仅能安装极少的散热风扇,易导致主机散热不良,且由于空间狭小,主机装配存在不便的问题。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种智能散热的计算机主机,包括:机箱(1)、第一散热风扇(2)、第一透气网(3)、电源插槽(4)、第二透气网(5)、第三透气网(6)、侧板(7)、安装框架(8)、安装板(9)、第二散热风扇(10)、通孔(11);其特征在于:所述机箱(1)呈矩形状结构;所述第一散热风扇(2)设置在机箱(1)的内部,且第一散热风扇(2)与机箱(1)通过螺栓固定相连接;所述第一透气网(3)设置在机箱(1)的前侧,且第一透气网(3)与机箱(1)通过焊接方式相连接;所述电源插槽(4)设置在机箱(1)的后侧;所述第二透气网(5)设置在机箱(1)的后侧,且第二透气网(5)与机箱(1)通过焊接方式相连接;所述第三透气网(6)设置在机箱(1)的后侧,且第三透气网(6)与机箱(1)通过焊接方式相连接;所述侧板(7)设置在机箱(1)的一侧,且侧板(7)与机箱(1)通过螺栓固定相连接;所述安装框架(8)设置在侧板(7)的一侧,且安装框架(8)与侧板(7)通过焊接方式相连接;所述安装板(9)设置在安装框架(8)的中部,且安装板(9)与安装框架(8)通过滑动配合方式相连接;所述第二散热风扇(10)设置在安装板(9)的一侧,且第二散热风扇(10)与安装板(9)通过螺栓固定相连接;所述通孔(11)设置在侧板(7)的上侧。
2.根据权利要求1所述的一种智能散热的计算机主机,其特征在于:所述侧板(7)呈矩形板状结构,且侧板(7)的上侧共设置有两处通孔(11)。
3.根据权利要求1所述的一种智能散热的计算机主机,其特征在于:所述安装框架(8)的主视结构呈U形状结构,且安装框架(8)的截面呈L形状。
4.根据权利要求1所述的一种智能散热的计算机主机,其特征在于:所述安装框架(8)在侧板(7)的侧部共设置有两处,且两处U形安装框架(8)中部的侧板(7)设置有通气孔槽。
5.根据权利要求1所述的一种智能散热的计算机主机,其特征在于:所述安装板(9)共设置有两处,两处第二散热风扇(10)的侧部设置均有两处第二散热风扇(10)。
6.根据权利要求1所述的一种智能散热的计算机主机,其特征在于:所述安装板(9)呈矩形板状结构,且安装板(9)对应第二散热风扇(10)的设置有圆形通孔。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112835434A (zh) * 2021-01-15 2021-05-25 浪潮电子信息产业股份有限公司 一种服务器及其外置式模块化散热机构
WO2024083232A1 (zh) * 2022-10-20 2024-04-25 北京嘉楠捷思信息技术有限公司 电子设备

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