CN209383691U - 一种防水抗过敏背光型硅胶键盘材料 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种防水抗过敏背光型硅胶键盘材料，其包括纹饰层、主体层、透光层及粘接层，其中纹饰层、主体层、透光层及粘接层由上至下依次连接。本申请的防水抗过敏背光型硅胶键盘材料具有多层结构，结构简单易加工，在保证使用者手感舒适的同时带有缓冲功效，保护键盘，且本申请的防水抗过敏背光型硅胶键盘材料不易污损，同时实现背光效果。

Description

一种防水抗过敏背光型硅胶键盘材料

技术领域

本申请属于电子产品配件技术领域，具体地说，涉及一种防水抗过敏背光型硅胶键盘材料。

背景技术

随着人们对电子产品轻薄化的要求愈渐提高，平板电脑逐步普及，需要更加轻薄舒适的移动键盘与之匹配，市场已出现众多轻薄的移动键盘，他们大多采用布艺或PU膜作为封皮，功能单一，使用时有易粘污，手感僵硬的缺陷，并且不易实现灯光的背光功能。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本申请揭示了一种防水抗过敏背光型硅胶键盘材料，包括纹饰层、主体层、透光层、粘接层及镭射字符，其中主体层连接于纹饰层的下表面，透光层连接于主体层的下表面，粘接层连接于透光层的下表面，透光层中添加有夜光粉，镭射字符镭射于纹饰层和主体层，且镭射字符的深度大于纹饰层和主体层的总厚度。

根据本申请的一实施方式，上述纹饰层为硅橡胶，其厚度为0.01mm～ 0.05mm。

根据本申请的一实施方式，上述主体层为硅橡胶，其厚度为0.03mm～0.1mm。

根据本申请的一实施方式，上述透光层为硅橡胶，其厚度为0.05mm～ 0.15mm。

根据本申请的一实施方式，上述粘接层为TPU。

本申请的防水抗过敏背光型硅胶键盘材料具有多层结构，结构简单易加工，在保证使用者手感舒适的同时带有缓冲功效，保护键盘，且本申请的防水抗过敏背光型硅胶键盘材料不易污损，同时实现背光效果。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1是本申请的一实施方式的防水抗过敏背光型硅胶键盘材料示意图。

具体实施方式

以下将以图式揭露本申请的多个实施方式，为明确说明起见，许多实物上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实物上的细节不应用以限制本申请。也就是说，在本申请的部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单的示意的方式绘示之。

关于本文中所使用之“第一”、“第二”等，并非特别指称次序或顺位的意思，亦非用以限定本申请，其仅仅是为了区别以相同技术用语描述的组件或操作而已。

本申请提供一种防水抗过敏背光型硅胶键盘材料，请参阅图1，其是本申请的一实施方式的防水抗过敏背光型硅胶键盘材料的示意图；如图所示，本申请的防水抗过敏背光型硅胶键盘材料包括纹饰层1、主体层2、透光层3 及粘接层4，其中纹饰层1、主体层2、透光层3及粘接层4由上至下依次连接，即主体层2连接于纹饰层1的下表面，透光层3连接于主体层2的下表面，粘接层4连接于透光层3的下表面。

更详细而言，纹饰层1是通过将硅橡胶涂布在离型纸上烘烤硫化而成，涂布厚度为0.01mm～0.05mm，将涂布有硅橡胶的离型纸置于80℃～150℃的烘道内进行烘烤，烘烤完毕后再进行3min～20min的硫化，从而得到纹饰层 1。

进一步地，在成型后的纹饰层1上涂布硅胶，涂布厚度为0.03mm～ 0.1mm，再将其置于80℃～150℃的烘道内进行烘烤，烘烤完毕后再进行 3min～20min的硫化，进而得到主体层2。其中主体层2内可添加色粉，使其呈现多种颜色。

进一步地，在成型后的主体层2上继续涂布硅橡胶，涂布厚度为0.05mm～ 0.15mm，涂布完毕后，再贴合粘接层4，一并将其置于80℃～150℃的烘道内进行烘烤，烘烤完毕后再进行3min～20min的硫化，进而得到透光层3。其中透光层3为半透光状态，并添加有夜光粉，透光层3的颜色与主体层2的颜色不同，当本申请的防水抗过敏背光型硅胶键盘材料装配于键盘上时，键盘本身发出的灯光可以透过透光层3，同时透光层3内的夜光粉亦可发光照亮键盘。

优选地，粘接层4选用TPU，TPU为热塑性聚氨酯弹性体橡胶，TPU具有优异的附着力，加热后可以直接粘贴于键盘表面，即可实现防水抗过敏背光型硅胶键盘材料与键盘的装配。

经过上述步骤后，将成品从烘道中取出降温，再撕去纹饰层1表面的离型纸，使得硅橡胶直接暴露于空气中，最后在硅橡胶上镭射字符，即得到最终的成品。在进行镭射操作时，镭射的深度大于纹饰层1和主体层2的总厚度，当键盘的灯具发光时，光线可以逐一透过透光层3、主体层2和纹饰层1，从而显示出字符，实现背光效果。同时，在黑暗的环境中，透光层3内的夜光粉亦可发出光线，亦实现背光效果，人的肉眼即可以看到字符。

下面结合实施例对本申请进行详细说明。

实施例1

将硅橡胶涂布于离型纸上，涂布厚度为0.05mm，然后于80℃下烘烤10 min，形成纹饰层1。再在纹饰层1表面涂布硅橡胶，添加黑色色粉，涂布厚度为0.1mm，于80℃下烘烤10min，形成主体层2。在主体层2表面继续涂布硅橡胶，并添加夜光粉，颜色为半透明白色，涂布厚度为0.05mm，形成透光层3，再贴合粘接层4，粘接层4的TPU厚度为0.1mm，一同于120℃下烘烤5min，再将其取出冷却，将纹饰层1表面的离型纸撕除，最后在纹饰层1 的表面进行镭射雕蚀字符，镭射深度0.16mm，即获得本申请的防水抗过敏背光型硅胶键盘材料。

实施例2

将硅橡胶涂布于离型纸上，涂布厚度为0.01mm，然后于150℃下烘烤3 min，形成纹饰层1。再在纹饰层1表面涂布硅橡胶，添加黑色色粉，涂布厚度为0.03mm，于150℃下烘烤3min，形成主体层2。在主体层2表面继续涂布硅橡胶，并添加夜光粉，颜色为半透明白色，涂布厚度为0.15mm，形成透光层3，再贴合粘接层4，粘接层4的TPU厚度为0.1mm，一同于120℃下烘烤5min，再将其取出冷却，将纹饰层1表面的离型纸撕除，最后在纹饰层1 的表面进行镭射雕蚀字符，镭射深度为0.05mm，即获得本申请的防水抗过敏背光型硅胶键盘材料。

实施例3

将硅橡胶涂布于离型纸上，涂布厚度为0.03mm，然后于120℃下烘烤5 min，形成纹饰层1。再在纹饰层1表面涂布硅橡胶，添加黑色色粉，涂布厚度为0.07mm，于120℃下烘烤5min，形成主体层2。在主体层2表面继续涂布硅橡胶，并添加夜光粉，颜色为半透明白色，涂布厚度为0.1mm，形成透光层3，再贴合粘接层4，粘接层4的TPU厚度为0.1mm，一同于120℃下烘烤5min，再将其取出冷却，将纹饰层1表面的离型纸撕除，最后在纹饰层1 的表面进行镭射雕蚀字符，镭射深度0.11mm，即获得本申请的防水抗过敏背光型硅胶键盘材料。

综上所述，本申请的一或多个实施方式中，本申请的防水抗过敏背光型硅胶键盘材料具有多层结构，结构简单易加工，在保证使用者手感舒适的同时带有缓冲功效，保护键盘，且本申请的防水抗过敏背光型硅胶键盘材料不易污损，同时实现背光效果。

上述说明示出并描述了本实用新型的若干优选实施例，但如前所述，应当理解本实用新型并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述实用新型构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本实用新型的精神和范围，则都应在本实用新型所附权利要求的保护范围内。

Claims (5)

1.一种防水抗过敏背光型硅胶键盘材料，其特征在于，包括纹饰层、主体层、透光层、粘接层及镭射字符，其中所述纹饰层、主体层、透光层及粘接层由上至下依次连接，所述透光层中添加有夜光粉，所述透光层为硅橡胶；所述镭射字符镭射于所述纹饰层和主体层，且所述镭射字符的深度大于纹饰层和主体层的总厚度。

2.如权利要求1所述的防水抗过敏背光型硅胶键盘材料，其特征在于，所述纹饰层为硅橡胶，其厚度为0.01mm～0.05mm。

3.如权利要求1所述的防水抗过敏背光型硅胶键盘材料，其特征在于，所述主体层为硅橡胶，其厚度为0.03mm～0.1mm。

4.如权利要求1所述的防水抗过敏背光型硅胶键盘材料，其特征在于，所述透光层的厚度为0.05mm～0.15mm。

5.如权利要求1所述的防水抗过敏背光型硅胶键盘材料，其特征在于，所述粘接层为TPU。