CN209375868U - 耳机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种耳机，包括：耳机外壳、电路板、发声单元和胶套，耳机外壳内设有容纳腔，耳机外壳上设有第一配合部；胶套两端开口，胶套套设在耳机外壳上，胶套的一端设有与第一配合部匹配的第二配合部，第一配合部与第二配合部配合使得胶套的一端和耳机贴合在一起，胶套的另一端与耳机外壳贴合在一起，从而使得胶套和耳机外壳之间形成环绕耳机外壳的气囊。这种耳机的胶套套设在耳机外壳上，胶套的两端均与耳机外壳贴合，从而在胶套和耳机外壳之间形成环绕耳机外壳的气囊。当用户佩戴这种耳机时，胶套和耳机外壳之间的气囊可以随着用户外耳道的形状而发生适应性形变，相对于传统的耳机，这种耳机的佩戴舒适度更佳。

Description

耳机

技术领域

本实用新型涉及一种耳机。

背景技术

为了提高耳机佩戴的舒适度，耳机一般会在耳机外壳靠近出音孔的位置包套设胶套，通过胶套与外耳道接触，从而增加耳机佩戴的舒适度。

然而，当胶套套设在耳机外壳后，胶套的形状已经被耳机外壳确定，胶套只能够依靠自身的弹性实现轻微的形变，从而导致用户佩戴该耳机时，舒适度依然不足。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种佩戴舒适度更佳的耳机。

一种耳机，包括：耳机外壳、电路板、发声单元和胶套，所述耳机外壳内设有容纳腔，所述耳机外壳上设有第一配合部；

所述电路板和所述发声单元均设置在所述容纳腔内，所述发声单元和所述电路板电连接；

所述胶套两端开口，所述胶套套设在所述耳机外壳上，所述胶套的一端设有与所述第一配合部匹配的第二配合部，所述第一配合部与所述第二配合部配合使得所述胶套的一端和所述耳机卡接并贴合在一起，所述胶套的另一端与所述耳机外壳贴合在一起，所述胶套和所述耳机外壳之间形成环绕所述耳机外壳的气囊。

这种耳机的胶套套设在耳机外壳上，胶套的两端均与耳机外壳贴合，从而在胶套和耳机外壳之间形成环绕耳机外壳的气囊。当用户佩戴这种耳机时，胶套和耳机外壳之间的气囊可以随着用户外耳道的形状而发生适应性形变，相对于传统的耳机，这种耳机的佩戴舒适度更佳。

附图说明

图1为一实施方式的耳机的立体结构示意图。

图2为如图1所示的耳机的剖面结构示意图。

图3为如图1所示的耳机的爆炸结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的实施方式作进一步地描述。

如图1、图2和图3所示的一实施方式的耳机，包括：耳机外壳10、电池 20、电路板30、发声单元40和胶套50。

耳机外壳10内设有容纳腔11，耳机外壳10上设有第一配合部12。

电池20、电路板30和发声单元40均设置在容纳腔12内，发声单元40和电路板30电连接，电池20和电路板30电连接。

本实施方式中的耳机为无线耳机，在其他的实施方式中，耳机也可以为普通的耳机，此时，电池20省略。

胶套50两端开口，胶套50套设在耳机外壳10上。

胶套50的一端设有与第一配合部12匹配的第二配合部52，第一配合部12 与第二配合部配合使得胶套50的一端和耳机外壳10贴合在一起，胶套50的另一端与耳机外壳10贴合在一起，从而使得胶套50和耳机外壳10之间形成环绕耳机外壳10的气囊53。

这种耳机的胶套50套设在耳机外壳10上，胶套50的两端均与耳机外壳10 贴合，从而在胶套50和耳机外壳10之间形成环绕耳机外壳的气囊53。当用户佩戴这种耳机时，胶套50和耳机外壳10之间的气囊53可以随着用户外耳道的形状而发生适应性形变，相对于传统的耳机，这种耳机的佩戴舒适度更佳。

耳机外壳10上设有导音孔13，胶套50的另一端套设在耳机外壳10的设有导音孔13的一侧。

发声单元40针对导音孔13设置。

结合图2，本实施方式中，第一配合部12为环形凹槽，第二配合部52为环形凸起，第一配合部12与第二配合部配合使得胶套50的一端和耳机外壳10卡接并贴合在一起。

在其他的实施例中，也可以设置第一配合部12为环形凸起，第二配合部52 为环形凹槽，第一配合部12与第二配合部配合使得胶套50的一端和耳机外壳 10卡接并贴合在一起。

在其他的实施方式中，第一配合部12和第二配合部52也可以通过胶水黏合在一起。

本实施方式中，耳机外壳10靠近导音孔的区域还设有第三配合部14，胶套的另一端设有与第三配合部14匹配的第四配合部54，第三配合部14与第四配合部54配合使得胶套50的另一端和耳机外壳10卡接并贴合在一起。

结合图2，优选的，本实施方式中，第三配合部14为环形凸起，第四配合部54为环形凹槽，第三配合部14与第四配合部54配合使得胶套50的另一端和耳机外壳10卡接并贴合在一起。

在其他的实施例中，也可以设置第三配合部为14环形凹槽，第四配合部54 为环形凸起。

本实施方式中，耳机外壳10包括本体部16和尾部18，导音孔13设置在本体部16，第一配合部12位于本体部16的中部。

在其他的实施方式中，耳机外壳10也可以只设置本体部16。

优选的，本实施方式的耳机为无线耳机，电路板30上设有与电池20电连接的两个充电部(图中未显示)。

相应的，耳机外壳10上设有两个充电通孔(图中未显示)，两个充电通孔正对两个充电部。

更优选的，充电通孔内设有两个充电触点(图中未显示)，两个充电触点分别与两个充电部电连接。

两个充电触点优选为两个弹簧针，两个弹簧针分别与两个充电部抵接。

以上所述实施方式仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种耳机，其特征在于，包括：耳机外壳、电路板、发声单元和胶套，所述耳机外壳内设有容纳腔，所述耳机外壳上设有第一配合部；

所述电路板和所述发声单元均设置在所述容纳腔内，所述发声单元和所述电路板电连接；

所述胶套两端开口，所述胶套套设在所述耳机外壳上，所述胶套的一端设有与所述第一配合部匹配的第二配合部，所述第一配合部与所述第二配合部配合使得所述胶套的一端和所述耳机外壳贴合在一起，所述胶套的另一端与所述耳机外壳贴合在一起，所述胶套和所述耳机外壳之间形成环绕所述耳机外壳的气囊。

2.如权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述胶套的另一端套设在所述耳机外壳的设有导音孔的一侧。

3.如权利要求2所述的耳机，其特征在于，所述第一配合部为环形凹槽，所述第二配合部为环形凸起，所述第一配合部与所述第二配合部配合使得所述胶套的一端和所述耳机外壳卡接并贴合在一起；

或者，所述第一配合部为环形凸起，所述第二配合部为环形凹槽，所述第一配合部与所述第二配合部配合使得所述胶套的一端和所述耳机外壳卡接并贴合在一起。

4.如权利要求3所述的耳机，其特征在于，所述耳机外壳包括本体部和尾部，所述导音孔设置在所述本体部，所述第一配合部位于所述本体部的中部。

5.如权利要求2～4中任一项所述的耳机，其特征在于，所述耳机外壳靠近所述导音孔的区域还设有第三配合部，所述胶套的另一端设有与所述第三配合部匹配的第四配合部，所述第三配合部与所述第四配合部配合使得所述胶套的另一端和所述耳机外壳卡接并贴合在一起。

6.如权利要求5所述的耳机，其特征在于，所述第三配合部为环形凸起，所述第四配合部为环形凹槽，所述第三配合部与所述第四配合部配合使得所述胶套的另一端和所述耳机外壳卡接并贴合在一起；

或者，所述第三配合部为环形凹槽，所述第四配合部为环形凸起，所述第三配合部与所述第四配合部配合使得所述胶套的另一端和所述耳机外壳卡接并贴合在一起。

7.如权利要求6所述的耳机，其特征在于，还包括电池，所述电池设置在所述容纳腔内，所述电池和所述电路板电连接。

8.如权利要求7所述的耳机，其特征在于，所述电路板上设有与所述电池电连接的两个充电部；

所述耳机外壳上设有两个充电通孔，所述两个充电通孔正对所述两个充电部。

9.如权利要求8所述的耳机，其特征在于，所述充电通孔内设有两个充电触点，所述两个充电触点分别与所述两个充电部电连接。

10.如权利要求9所述的耳机，其特征在于，所述两个充电触点为两个弹簧针，所述两个弹簧针分别与所述两个充电部抵接。