CN209351802U - 一种电子芯片用防高温存放装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种电子芯片用防高温存放装置，包括第一壳体，所述第一壳体的内部固定安装有第二壳体，所述第二壳体的正面设有三组安装腔，所述安装腔的内部等间距滑动安装有收纳盒，所述收纳盒的内部放置有放置盒，所述第一壳体的顶部固定安装有安装室，所述安装室内部的顶端固定安装有风扇，且风扇的底部固定安装有导风腔，所述安装室内部的两侧皆固定安装有安装筒。本实用新型设置有两组壳体使装置到达了双层保护的性能，降低了外界温度以及其他因素对电子芯片的影响，设置有风扇通过电阻丝不但可以加快装置内空气的流通，达到了良好的防高温的性能，同时又可以对装置进行干燥，扩大了适用范围，值得推广使用。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子芯片技术领域，具体为一种电子芯片用防高温存放装置。
背景技术
集成电路，缩写作IC，或称微电路、微芯片、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，为了可以对电子芯片进行更好的收纳，则需要通过相应的存放装置进行放置，但是现有的存放装置种类较为缺乏，使用时存在一定的不足之处，传统的存放装置虽然达到了基本的作业作用，但是整体结构较为简单，防护性能较差，存放时容易导致内部的电子芯片受到高低温度以及外界因素影响，使电子芯片的内部元件受到损伤的情况，降低了装置的实用性，同时装置长时间放置容易导致内部进入一定的湿气，导致电子芯片受到损坏的情况，所以需要一种用于电子芯片的存放装置，以解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种电子芯片用防高温存放装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电子芯片用防高温存放装置，包括第一壳体，所述第一壳体的内部固定安装有第二壳体，所述第二壳体的正面设有三组安装腔，所述安装腔的内部等间距滑动安装有收纳盒，所述收纳盒的内部放置有放置盒，所述第一壳体的顶部固定安装有安装室，所述安装室内部的顶端固定安装有风扇，且风扇的底部固定安装有导风腔，所述安装室内部的两侧皆固定安装有安装筒，且安装筒的内部固定安装有电阻丝，所述第一壳体的底部固定安装有底座，且底座的内部设有安置槽，所述安置槽的内部固定安装有蓄电池。
优选的，所述第一壳体的正面活动安装有第一保护门，且第一壳体上固定安装有透气窗，收纳盒的正面活动安装有第二保护门，且第二保护门上固定安装有磨砂粘贴板。
优选的，所述安装筒的一侧通过导管与第一壳体连通，安装筒的另一侧通过导管与导风腔连通。
优选的，所述底座的正面分别固定安装有控制开关与充电插孔。
优选的，所述底座的底部固定安装有支腿，风扇位置处安装室的顶部固定安装有防尘网罩。
优选的，所述放置盒的内部固定安装有放置板，且放置板上设有放置槽，放置盒的顶部活动安装有盖板。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该电子芯片用防高温存放装置相对于传统存放装置，设置有两组壳体使装置到达了双层保护的性能，不但降低了外界温度以及其他因素对电子芯片的影响，同时又延长了装置的使用寿命，设置有放置盒可以对电子芯片进行放置保护，达到了良好的隔离性能，降低了外界温度的影响，提高了装置的存放性能，设置有风扇通过电阻丝不但可以加快装置内空气的流通，达到了良好的防高温的性能，同时又可以对装置进行干燥，避免或减少装置长时间放置导致内部进去湿气的情况，避免电子芯片遭到损伤的情况，提高了装置的存放性能，降低了局限性，设置有蓄电池使装置更加便于使用，可以有效的为装置的电器部件进行供电，保证了装置的续航性能，扩大了适用范围，值得推广使用。
附图说明
图1为本实用新型的正面结构示意图；
图2为本实用新型的背面结构示意图；
图3为本实用新型的局部结构示意图。
图中：1、支腿；2、底座；3、第一壳体；4、第二壳体；5、收纳盒；6、放置盒；601、盖板；602、放置板；603、放置槽；7、安装室；8、风扇；9、导风腔；10、安装筒；11、电阻丝；12、安装腔；13、蓄电池；14、安置槽。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
请参阅图1-3，本实用新型提供的一种实施例：一种电子芯片用防高温存放装置，包括第一壳体3，第一壳体3的顶部固定安装有安装室7，安装室7内部的顶端固定安装有风扇8，且风扇8的底部固定安装有导风腔9，安装室7内部的两侧皆固定安装有安装筒10，且安装筒10的内部固定安装有电阻丝11，风扇8通过电阻丝11不但可以加快装置内空气的流通，同时又可以对装置进行干燥，避免或减少装置长时间放置导致内部进去湿气的情况，避免电子芯片遭到损伤的情况，提高了装置的存放性能，降低了局限性，第一壳体3的底部固定安装有底座2，且底座2的内部设有安置槽14，安置槽14的内部固定安装有蓄电池13，蓄电池13通过导线与风扇8以及电阻丝11电性连接，蓄电池13使装置更加便于使用，可以有效的为装置的电器部件进行供电，保证了装置的续航性能，扩大了适用范围，第一壳体3的内部固定安装有第二壳体4，第二壳体4的正面设有三组安装腔12，两组壳体使装置到达了双层保护的性能，不但降低了外界因素导致电子芯片的影响，同时又延长了装置的使用寿命，安装腔12的内部等间距滑动安装有收纳盒5，收纳盒5的内部放置有放置盒6，放置盒6可以对电子芯片进行放置保护，达到了良好的隔离性能，提高了装置的存放性能。
进一步，第一壳体3的正面活动安装有第一保护门，且第一壳体3上固定安装有透气窗，收纳盒5的正面活动安装有第二保护门，且第二保护门上固定安装有磨砂粘贴板。实施例中，第一保护门可以对第一壳体3进行保护，第二保护门可以对收纳盒5进行保护，磨砂粘贴板便于粘贴电子芯片信息的变迁。
进一步，安装筒10的一侧通过导管与第一壳体3连通，安装筒10的另一侧通过导管与导风腔9连通。实施例中，导管可以将安装筒10内的空气快速导入到第一壳体3内部。
进一步，底座2的正面分别固定安装有控制开关与充电插孔。实施例中，控制开关通过导线与风扇8以及电阻丝11电性连接，充电插孔通过导线与蓄电池13电性连接。
进一步，底座2的底部固定安装有支腿1，风扇8位置处安装室7的顶部固定安装有防尘网罩。实施例中，支腿1提高了装置放置时的稳定性，防尘网罩可以对外界的杂质以及粉尘进行阻隔。
进一步，放置盒6的内部固定安装有放置板602，且放置板602上设有放置槽603，放置盒6的顶部活动安装有盖板601。实施例中，放置板602通过放置槽603可以对电子芯片进行限位放置，提高了放置盒6的存放性能，盖板601提高了与盖板601的封闭性能。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
Claims (6)
1.一种电子芯片用防高温存放装置，包括第一壳体(3)，其特征在于：所述第一壳体(3)的内部固定安装有第二壳体(4)，所述第二壳体(4)的正面设有三组安装腔(12)，所述安装腔(12)的内部等间距滑动安装有收纳盒(5)，所述收纳盒(5)的内部放置有放置盒(6)，所述第一壳体(3)的顶部固定安装有安装室(7)，所述安装室(7)内部的顶端固定安装有风扇(8)，且风扇(8)的底部固定安装有导风腔(9)，所述安装室(7)内部的两侧皆固定安装有安装筒(10)，且安装筒(10)的内部固定安装有电阻丝(11)，所述第一壳体(3)的底部固定安装有底座(2)，且底座(2)的内部设有安置槽(14)，所述安置槽(14)的内部固定安装有蓄电池(13)。
2.根据权利要求1所述的一种电子芯片用防高温存放装置，其特征在于：所述第一壳体(3)的正面活动安装有第一保护门，且第一壳体(3)上固定安装有透气窗，收纳盒(5)的正面活动安装有第二保护门，且第二保护门上固定安装有磨砂粘贴板。
3.根据权利要求1所述的一种电子芯片用防高温存放装置，其特征在于：所述安装筒(10)的一侧通过导管与第一壳体(3)连通，安装筒(10)的另一侧通过导管与导风腔(9)连通。
4.根据权利要求1所述的一种电子芯片用防高温存放装置，其特征在于：所述底座(2)的正面分别固定安装有控制开关与充电插孔。
5.根据权利要求1所述的一种电子芯片用防高温存放装置，其特征在于：所述底座(2)的底部固定安装有支腿(1)，风扇(8)位置处安装室(7)的顶部固定安装有防尘网罩。
6.根据权利要求1所述的一种电子芯片用防高温存放装置，其特征在于：所述放置盒(6)的内部固定安装有放置板(602)，且放置板(602)上设有放置槽(603)，放置盒(6)的顶部活动安装有盖板(601)。
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