CN209335313U - 一种环流磨抛装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种环流磨抛装置，包括有主轴、传动连接于该主轴下段的公转盘，所述主轴由第一驱动电机带动旋转，所述公转盘上设置有若干个磨头安装位，所述磨头安装位内设置有环流磨组件，所述环流磨组件包括有第二驱动电机、磨轮、打蜡叶轮，所述第二驱动电机的输出端穿过所述公转盘与所述磨轮传动连接，所述打蜡叶轮包括设置于所述磨轮底侧的盘体；叶片整体绕着盘体的中心分散布置，叶片的首端位于盘体的周缘位置，叶片的末端处于靠盘体的中心位置；在多个所述的叶片之中，至少有两个叶片的末端是互相连续起来的，本实用新型通过改善蜡水在打蜡叶轮上的分布，极大地提高环流磨抛装置的打蜡效果，并且使用时更加环保，降低生产成本。

Description

一种环流磨抛装置

技术领域

本实用新型涉及一种建筑陶瓷、石材、装饰板材进行表面粗磨抛光的磨具。

背景技术

陶瓷、石材、板材等工件抛光打蜡中，常用到环流磨抛机进行打蜡，环流磨抛机里包括有大梁，大梁上沿其长度方向设置有若干个龙门架，每个龙门架上均设置有环流磨抛装置，环流磨抛装置采用公转、自转磨头构成类行星结构，通过蜗轮蜗杆减速机带动大转盘实现公转，再在主轴上安装碳刷部件将电源接到公转盘的接线盒内，为公转盘内的小电机提供动力，小电机带动安装在公转盘上的小磨轮高速旋转，打磨后可使得加工物体表面更加具有光泽，更加美观，但也存在一定问题，如小磨轮在高速旋转过程中，与工件磨削时会产生碎屑，此时会加入蜡水，蜡水其中的作用之一是可以帮助排屑，为了提高排屑效果，通常会加大蜡水用量，会产生一定的作用，但效果提升不明显，而碎屑对工件的表面会刮花，降低打蜡效果，因此，一直难以提高打蜡效果。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：需要一种环流磨抛装置，可有效提高打蜡效果。

本实用新型解决其技术问题的解决方案是：一种环流磨抛装置，包括有主轴、传动连接于该主轴下段的公转盘，所述主轴由第一驱动电机带动旋转，所述公转盘上设置有若干个磨头安装位，所述磨头安装位内设置有环流磨组件，所述环流磨组件包括有固定于所述公转盘顶侧的第二驱动电机、与所述第二驱动电机传动连接的磨轮、固定连接于所述磨轮底侧的打蜡叶轮，所述第二驱动电机的输出端穿过所述公转盘与所述磨轮传动连接，所述打蜡叶轮包括设置于所述磨轮底侧的盘体；叶片，其凸出设在盘体下表面，数量具有多片，整体绕着盘体的中心分散布置，叶片的首端位于盘体的周缘位置，叶片的末端处于靠盘体的中心位置；在多个所述的叶片之中，至少有两个叶片的末端是互相连续起来的。

本实用新型提供一种环流磨抛装置，主轴在第一驱动电机的带动下旋转，主轴带动其下段的公转盘旋转，公转盘上有若干个磨头安装位，磨头安装位内设置有环流磨组件，每个环流磨组件的第二驱动驱动电机分别驱动与其连接的磨轮转动，磨轮带动其底面的打蜡叶轮转动，从而使得工作时，形成公转盘实现公转，环流磨组件内的打蜡叶轮实现自转，传统的打蜡叶轮其叶片是彼此相对独立的，但本申请则是至少有两个叶片的末端互相连续起来，这是本申请的核心思想，也是本申请有别于以往打蜡叶轮的最大不同之处，由于过往传统思维的桎梏，叶轮为了便于自己本身的切削制造，以及便于排走陶瓷打磨抛光过程中混杂在蜡水中的磨屑，叶片都是做成各自分开独立、中间留有排屑空间的，但发明人发现这样一来将会使得夹在叶轮(确切地说，是叶片下表面)与砖面之间的蜡水保有量不多，覆盖面不广，最终有效参与到打蜡抛光工作中的叶片跟液膜并非叶轮理想中的叶片打磨覆盖面积，由此会导致部分叶片干磨时间长、砖面易花、叶轮损耗率高的问题，而将叶片的末端相连后，在磨抛装置的加压和旋转离心力作用下，留存在其中一叶片与砖面之间的蜡水由于毛细现象而过渡漫至相连的另一个叶片之下，从而增大了液膜覆盖面，使液膜覆盖均匀，有效地降低了叶片的干磨干烧几率，同时大面积的有效打磨抛光工作面会使瓷砖磨抛打蜡后的光洁效果大大提升，选取叶片末端作为连续位亦是为了便于排屑，否则设在其他位置可能会阻碍磨屑的排走。

作为上述技术方案的进一步改进，多个所述的叶片的末端均互相连续，形成一片连续区域。

作为上述技术方案的进一步改进，所述盘体上具有至少两个间断叶片组，每个所述的间断叶片组包括彼此末端相连续的两个叶片以及位于这两个叶片之间的、同为从盘体下表面所凸出的至少一个副叶片，所述副叶片与叶片彼此并不相连。

作为上述技术方案的进一步改进，所述副叶片与盘体为一体成型。

作为上述技术方案的进一步改进，所述叶片与盘体为一体成型。

作为上述技术方案的进一步改进，所述盘体与所述磨轮之间设置有弹性体，所述盘体通过魔术贴连接于所述弹性体的底面。

本实用新型的有益效果：本实用新型发现了使用环流磨抛装置打蜡的过程中，由于高速自转的磨轮与砖面之间的蜡液分布并不均匀，准确地说是叶片与砖面之间的蜡液分布不均匀，蜡液不能及时辅助冲走盘体上的碎屑，影响打蜡效果，并且叶片工作时旋转，在砖面上形成负压而将工件表面上气孔内的气体吸出，随即在叶轮的压力和负压的同时作用下，将流态的蜡水填充于其内，蜡水分布越均匀，则此打蜡效果越好，因此，本实用新型对打蜡叶轮进行改进，创造性地采用叶片互相连续的方式设计叶片结构，利用磨抛时的旋转加高压导致的离心和毛细现象，迫使液膜向相连续的叶片处漫延，从而增大了液膜覆盖面，达到蜡水分布均匀、参与到有效磨抛中的叶片工作面增多的效果。故本实用新型可以产生以下的好处：

1、蜡水分布更均匀，帮助冲走碎屑，从而更好地提高打蜡效果；

2、极大提高打蜡效率，与传统打蜡效果相比，达到同等打蜡效果，可减少三成环流磨组件的使用量，使得公转盘可做得更加小型，继而整体设备体积可进一步缩小；

3、使用更加环保，与传统打蜡效果相比，达到同等打蜡效果，公转盘上装机容量大大减少，节省能耗，并且蜡水消耗量减少50％，打蜡叶轮与工件之间形成均匀的液膜使得打蜡时不容易发生甩蜡现象，节省蜡水的用量；

4、降低生产成本，减少使用设备加工使用时更加方便。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单说明。显然，所描述的附图只是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他设计方案和附图。

图1是本实用新型的整体结构示意图。

图2是本实用新型的打蜡叶轮实施例一仰视示意图。

图3是本实用新型的打蜡叶轮实施例二仰视示意图。

图中：1-盘体、2-叶片、3-副叶片、4-打蜡叶轮、5-主轴、6-公转盘、7-第一驱动电机、8-第二驱动电机、9-磨轮、21-连续区域。

具体实施方式

以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本实用新型的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本实用新型的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本实用新型保护的范围。另外，文中所提到的所有连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少连接辅件，来组成更优的连接结构。本发明创造中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。

参照图1，一种环流磨抛装置，包括有主轴5、传动连接于该主轴5下段的公转盘6，所述主轴5由第一驱动电机7带动旋转，所述公转盘6上设置有若干个磨头安装位，所述磨头安装位内设置有环流磨组件，所述环流磨组件包括有固定于所述公转盘6顶侧的第二驱动电机8、与所述第二驱动电机8传动连接的磨轮9、固定连接于所述磨轮9底侧的打蜡叶轮4，所述第二驱动电机8的输出端穿过所述公转盘6与所述磨轮9传动连接，所述打蜡叶轮4包括设置于所述磨轮9底侧的盘体1；叶片2，其凸出设在盘体1下表面，数量具有多片，整体绕着盘体1的中心分散布置，叶片2的首端位于盘体1的周缘位置，叶片2的末端处于靠盘体1的中心位置；在多个所述的叶片2之中，至少有两个叶片2的末端是互相连续起来的。

由上述可知，本实用新型提供一种环流磨抛装置，主轴在第一驱动电机的带动下旋转，主轴带动其下段的公转盘旋转，公转盘上有若干个磨头安装位，磨头安装位内设置有环流磨组件，每个环流磨组件的第二驱动驱动电机分别驱动与其连接的磨轮转动，磨轮带动其底面的打蜡叶轮4转动，从而使得工作时，形成公转盘实现公转，环流磨组件内的打蜡叶轮4实现自转，传统的打蜡叶轮4其叶片2是彼此相对独立的，但本申请则是至少有两个叶片2的末端互相连续起来，这是本申请的核心思想，也是本申请有别于以往打蜡叶轮4的最大不同之处，由于过往传统思维的桎梏，叶轮为了便于自己本身的切削制造，以及便于排走陶瓷打磨抛光过程中混杂在蜡水中的磨屑，叶片2都是做成各自分开独立、中间留有排屑空间的，但发明人发现这样一来将会使得夹在叶轮(确切地说，是叶片2下表面)与砖面之间的蜡水保有量不多，覆盖面不广，最终有效参与到打蜡抛光工作中的叶片2跟液膜并非叶轮理想中的叶片2打磨覆盖面积，由此会导致部分叶片2干磨时间长、砖面易花、叶轮损耗率高的问题，而将叶片2的末端相连后，在磨抛装置的加压和旋转离心力作用下，留存在其中一叶片2与砖面之间的蜡水由于毛细现象而过渡漫至相连的另一个叶片2之下，从而增大了液膜覆盖面，使液膜覆盖均匀，有效地降低了叶片2的干磨干烧几率，同时大面积的有效打磨抛光工作面会使瓷砖磨抛打蜡后的光洁效果大大提升，选取叶片2末端作为连续位亦是为了便于排屑，否则设在其他位置可能会阻碍磨屑的排走。

实施例一，参照图2，在本实施例中，多个所述的叶片2的末端均互相连续，形成一片连续区域21。这样的结构设计比较方便制造，且液膜很容易从被过度积压的部分叶片处自由漫延到其他压力不均、下面蜡水较少的其他叶片位置，能自动调整适配覆盖面，同时不影响叶轮本来固有的叶片与叶片间的排屑空间，故具有不错的打磨抛光效果。

实施例二，参照图3，本实施例与实施例一的基础大致相同，但对于叶片的连续性方案作出不同的改变，采用的是分散地间隔连续手段。亦即盘体1上具有至少两个间断叶片组，每个所述的间断叶片组包括彼此末端相连续的两个叶片2以及位于这两个叶片2之间的、同为从盘体1下表面所凸出的至少一个副叶片3，所述副叶片3与叶片2彼此并不相连。

本实施例引入间断叶片组和副叶片的概念，但实为方便进行结构描述而加入，在具体生产实践中，所述副叶片与叶片完全可视为同一种实体部分，只是叶片的末端是相连的，作为“副叶片”的叶片则孤岛地独立存在。所以在本实施例的整个盘体的盘面上，间隔地分布着末端相连的部分叶片，以及相对独立地、不与其他凸出物相连的副叶片。当然，叶片或者副叶片之间自然就留出了排屑用的通道，这一点跟实施例一乃至传统的叶轮均是相同的。本实施例的蜡水液膜漫延效果相对实施例一稍逊，但不失为一种有效的实施方式，且其减少了叶轮材料用量，亦保证了蜡水的均匀分布。

为了便于制造，所述副叶片3与盘体1为一体成型。进一步地所述叶片2与盘体1为一体成型，例如采用压塑的方式。当然如前所述，其实叶片和副叶片仅为名义上对参与打磨抛光工作的凸出部分进行划分而已，所以无论实施例一还是实施例二，均作一体成型为便。

另外，为保障旋转动作均匀、实现高效打蜡抛光，叶片(有副叶片的，包括副叶片)的下表面均齐平，然后各叶片形状、间隔均等。这些都为叶轮的常规技术，此处不作扩展记述。

进一步作为优选的实施方式，所述叶轮1与所述磨轮9之间设置有弹性体，所述叶轮1通过魔术贴连接于所述弹性体的底面，弹性体可为橡胶、硅胶、乳胶等具有弹性的材质，其为圆饼状，弹性体可通过胶水固定在磨轮9的底面，可避免叶轮1与工件接触时直接发生刚性接触，可提高仿形效果，更好地确保叶片2的工作面与工件贴合。

本实用新型发现了使用环流磨抛装置打蜡的过程中，由于高速自转的磨轮与砖面之间的蜡液分布并不均匀，准确地说是叶片2与砖面之间的蜡液分布不均匀，蜡液不能及时辅助冲走盘体1上的碎屑，影响打蜡效果，并且叶片2工作时旋转，在砖面上形成负压而将工件表面上气孔内的气体吸出，随即在叶轮的压力和负压的同时作用下，将流态的蜡水填充于其内，蜡水分布越均匀，则此打蜡效果越好，因此，本实用新型对打蜡叶轮4进行改进，创造性地采用叶片2互相连续的方式设计叶片2结构，利用磨抛时的旋转加高压导致的离心和毛细现象，迫使液膜向相连续的叶片2处漫延，从而增大了液膜覆盖面，达到蜡水分布均匀、参与到有效磨抛中的叶片2工作面增多的效果。故本实用新型可以产生以下的好处：

1、蜡水分布更均匀，帮助冲走碎屑，从而更好地提高打蜡效果；

2、极大提高打蜡效率，与传统打蜡效果相比，达到同等打蜡效果，可减少三成环流磨组件的使用量，使得公转盘6可做得更加小型，继而整体设备体积可进一步缩小；

3、使用更加环保，与传统打蜡效果相比，达到同等打蜡效果，公转盘6上装机容量大大减少，节省能耗，并且蜡水消耗量减少50％，打蜡叶轮4与工件之间形成均匀的液膜使得打蜡时不容易发生甩蜡现象，节省蜡水的用量；

4、降低生产成本，减少使用设备加工使用时更加方便。

以上对本实用新型的较佳实施方式进行了具体说明，但本发明创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可作出种种的等同变型或替换，这些等同的变型或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。

Claims (6)

1.一种环流磨抛装置，其特征在于：包括有主轴(5)、传动连接于该主轴(5)下段的公转盘(6)，所述主轴(5)由第一驱动电机(7)带动旋转，所述公转盘(6)上设置有若干个磨头安装位，所述磨头安装位内设置有环流磨组件，所述环流磨组件包括有固定于所述公转盘(6)顶侧的第二驱动电机(8)、与所述第二驱动电机(8)传动连接的磨轮(9)、固定连接于所述磨轮(9)底侧的打蜡叶轮(4)，所述第二驱动电机(8)的输出端穿过所述公转盘(6)与所述磨轮(9)传动连接，所述打蜡叶轮(4)包括设置于所述磨轮(9)底侧的盘体(1)；

叶片(2)，其凸出设在盘体(1)下表面，数量具有多片，整体绕着盘体(1)的中心分散布置，叶片(2)的首端位于盘体(1)的周缘位置，叶片(2)的末端处于靠盘体(1)的中心位置；

在多个所述的叶片(2)之中，至少有两个叶片(2)的末端是互相连续起来的。

2.根据权利要求1所述的一种环流磨抛装置，其特征在于：多个所述的叶片(2)的末端均互相连续，形成一片连续区域(21)。

3.根据权利要求1所述的一种环流磨抛装置，其特征在于：所述盘体(1)上具有至少两个间断叶片组，每个所述的间断叶片组包括彼此末端相连续的两个叶片(2)以及位于这两个叶片(2)之间的、同为从盘体(1)下表面所凸出的至少一个副叶片(3)，所述副叶片(3)与叶片(2)彼此并不相连。

4.根据权利要求3所述的一种环流磨抛装置，其特征在于：所述副叶片(3)与盘体(1)为一体成型。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的一种环流磨抛装置，其特征在于：所述叶片(2)与盘体(1)为一体成型。

6.根据权利要求1所述的一种环流磨抛装置，其特征在于：所述盘体(1)与所述磨轮(9)之间设置有弹性体，所述盘体(1)通过魔术贴连接于所述弹性体的底面。