CN209330068U - 一种集成电路芯片功率放大器 - Google Patents

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Abstract

本实用新型实施例公开了一种集成电路芯片功率放大器,包括方形结构的功放箱体,功放箱体的一侧设置有若干凸出功放箱体的电缆连接插孔,电缆连接插孔通过屏蔽紧固组件连接有复合电缆线,复合电缆线包括内连接线和外屏蔽保护层,外屏蔽保护层靠近电缆连接插孔的一端外表面还设置有外螺纹;屏蔽紧固组件包括通过螺纹旋合方式套设在电缆连接插孔外表面的屏蔽套环,且屏蔽套环能够与外螺纹旋合连接,保证了接头连接处的稳定可靠性,且有效避免了由于接头安装不好,导致的微波辐射增加;增强了电缆线的屏蔽性能,也可减少由于电缆线屏蔽性能差,造成的微波辐射增加问题,保证了该集成电路芯片功率放大器的正常工作性能。

Description

一种集成电路芯片功率放大器
技术领域
本实用新型实施例涉及功率放大器技术领域,具体涉及一种集成电路芯片功率放大器。
背景技术
功率放大器,简称“功放”,是指在给定失真率条件下,能产生最大功率输出以驱动某一负载(例如扬声器)的放大器,功率放大器在整个音响系统中起到了“组织、协调”的枢纽作用,在某种程度上主宰着整个系统能否提供良好的音质输出。
现有功率放大器在工作过程中会产生微波辐射,将直接干扰其正常工作,产生微波辐射的主要原因是功率放大器的屏蔽不好,也可能是连接用的电缆外导体屏蔽性能不好或者是接头安装不好等原因而引起的泄漏。
实用新型内容
为此,本实用新型实施例提供一种集成电路芯片功率放大器,利用屏蔽套环实现接头连接,且在外接的电缆线外表面设置外屏蔽保护层,以解决接头安装不好或者是外接的电缆线屏蔽性能差导致功率放大器工作过程产生大量微波辐射,影响其正常工作的问题。
为了实现上述目的,本实用新型的实施方式提供如下技术方案:
一种集成电路芯片功率放大器,包括方形结构的功放箱体,所述功放箱体的一侧设置有若干凸出功放箱体的电缆连接插孔,所述电缆连接插孔通过屏蔽紧固组件连接有复合电缆线,所述复合电缆线的直径与电缆连接插孔外圈直径相等,复合电缆线包括内连接线和外屏蔽保护层,所述外屏蔽保护层设置在所述内连接线的外表面,内连接线一端的连接插头延伸至外屏蔽保护层的外侧,并设置在电缆连接插孔内,外屏蔽保护层靠近电缆连接插孔的一端外表面还设置有外螺纹;
所述屏蔽紧固组件包括通过螺纹旋合方式套设在电缆连接插孔外表面的屏蔽套环,且所述屏蔽套环能够与外螺纹旋合连接。
作为本实用新型的一种优选方案,所述屏蔽套环为空心的圆柱状结构,且屏蔽套环的长度大于所述连接插头的长度。
作为本实用新型的一种优选方案,所述外屏蔽保护层包括复合屏蔽层,所述复合屏蔽层的外表面设置有阻燃耐磨护套。
作为本实用新型的一种优选方案,所述复合屏蔽层从内至外依次包括有铝箔层和铜丝层,且所述铝箔层与所述铜丝层之间通过屏蔽胶带层粘接。
作为本实用新型的一种优选方案,所述功放箱体的一侧面上设置有若干散热孔,且所述散热孔远离功放箱体内部的一侧设置有不锈钢防尘网。
本实用新型的实施方式具有如下优点:
本实用新型通过利用屏蔽套环实现功放箱体与外接复合电缆线的稳定连接,保证了接头连接处的稳定可靠性,且有效避免了由于接头安装不好,导致的微波辐射增加;通过在外接的电缆线外表面增加外屏蔽保护层的结构设计,增强了电缆线的屏蔽性能,也可减少由于电缆线屏蔽性能差,造成的微波辐射增加问题,整体上来看,大大降低了该集成电路芯片功率放大器在正常工作过程中产生的微波辐射,保证了其正常工作性能。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型的实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是示例性的,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图引伸获得其它的实施附图。
本说明书所绘示的结构、比例、大小等,均仅用以配合说明书所揭示的内容,以供熟悉此技术的人士了解与阅读,并非用以限定本实用新型可实施的限定条件,故不具技术上的实质意义,任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整,在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下,均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。
图1为本实用新型实施方式中集成电路芯片功率放大器的结构示意图;
图2为本实用新型实施方式中复合电缆线剖面结构示意图。
图中:
1-功放箱体;2-电缆连接插孔;3-复合电缆线;4-内连接线;5-外屏蔽保护层;6-连接插头;7-外螺纹;8-屏蔽套环;9-复合屏蔽层;10-阻燃耐磨护套;11-散热孔;12-不锈钢防尘网;
901-铝箔层;902-铜丝层;903-屏蔽胶带层。
具体实施方式
以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式,熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效,显然,所描述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型提供了一种集成电路芯片功率放大器,能够满足与电缆线连接处,接头的稳定可靠连接性能,有效避免了因接头安装不好引起泄漏,使功率放大器产生更多微波辐射,且通过对电缆线外表面屏蔽层的结构设计,增强了电缆线外导体屏蔽性能,使功率放大器在工作过程中产生少量的微波辐射,从而保证了其正常工作。
如图1和图2所示,该集成电路芯片功率放大器,具体包括方形结构的功放箱体1,所述功放箱体1的一侧设置有若干凸出功放箱体1的电缆连接插孔2,所述电缆连接插孔2通过屏蔽紧固组件连接有复合电缆线3,所述屏蔽紧固组件包括通过螺纹旋合方式套设在电缆连接插孔2外表面的屏蔽套环8,屏蔽套环8为空心的圆柱状结构。
复合电缆线3包括内连接线4和外屏蔽保护层5,所述外屏蔽保护层5设置在所述内连接线4的外表面,内连接线4一端的连接插头6延伸至外屏蔽保护层5的外侧,并设置在电缆连接插孔2内,外屏蔽保护层5靠近电缆连接插孔2的一端外表面还设置有外螺纹7,且所述屏蔽套环8能够与外螺纹7旋合连接。
电缆连接插孔2通过屏蔽套环8实现与复合电缆线3连接的工作原理如下:
首先,将连接插头6插进电缆连接插孔2内,并使得复合电缆线3靠近电缆连接插孔2的一端与电缆连接插孔2一端接触,然后,操作人员通过螺旋转动屏蔽套环8,因为复合电缆线3的直径与电缆连接插孔2外圈直径相等,通过外螺纹7与屏蔽套环8之间的螺旋旋合方式连接,即可使屏蔽套环8从电缆连接插孔2的外侧向外屏蔽保护层5的外侧靠近,直至实现复合电缆线3与电缆连接插孔2之间的稳固连接,屏蔽套环8的长度大于所述连接插头6的长度,此时,屏蔽套环8能够完全覆盖住连接插头6,从而有效避免了插头连接处的信号泄漏,起到了高效屏蔽作用,保证了该集成电路芯片功率放大器的正常工作。
在本实施方式中,外屏蔽保护层5包括复合屏蔽层9,所述复合屏蔽层9的外表面设置有阻燃耐磨护套10,复合屏蔽层9的设置,起到了增强复合电缆线3外屏蔽性能的作用,降低了由于外接电缆线屏蔽性能差,造成的微波辐射增加;阻燃耐磨护套10的设置,对该复合电缆线3外表面起到了保护的作用,使其阻燃性、耐磨性和耐腐蚀性能增强,延长了其使用寿命。
复合屏蔽层9从内至外依次包括有铝箔层901和铜丝层902,且所述铝箔层901与所述铜丝层902之间通过屏蔽胶带层903粘接。
阻燃耐磨护套10采用玻纤材料制成,玻纤材料具有良好的阻燃性和机械强度。
进一步地,功放箱体1的一侧面上设置有若干散热孔11,且所述散热孔11远离功放箱体1内部的一侧设置有不锈钢防尘网12,通过散热孔11的设置,可将该集成电路芯片功率放大器在工作过程中产生的热量及时通过散热孔11排出,避免热量在功放箱体1内部的积累,对其工作性能带来不利影响;不锈钢防尘网12能够有效阻隔外界空气中的灰尘通过散热孔11进入到功放箱体1的内部,对其内部的电路结构造成灰尘污染,长时间灰尘堆积,也会影响其正常工作性能。
虽然,上文中已经用一般性说明及具体实施例对本实用新型作了详尽的描述,但在本实用新型基础上,可以对之作一些修改或改进,这对本领域技术人员而言是显而易见的。因此,在不偏离本实用新型精神的基础上所做的这些修改或改进,均属于本实用新型要求保护的范围。

Claims (5)

1.一种集成电路芯片功率放大器,其特征在于,包括方形结构的功放箱体(1),所述功放箱体(1)的一侧设置有若干凸出功放箱体(1)的电缆连接插孔(2),所述电缆连接插孔(2)通过屏蔽紧固组件连接有复合电缆线(3),所述复合电缆线(3)的直径与电缆连接插孔(2)外圈直径相等,复合电缆线(3)包括内连接线(4)和外屏蔽保护层(5),所述外屏蔽保护层(5)设置在所述内连接线(4)的外表面,内连接线(4)一端的连接插头(6)延伸至外屏蔽保护层(5)的外侧,并设置在电缆连接插孔(2)内,外屏蔽保护层(5)靠近电缆连接插孔(2)的一端外表面还设置有外螺纹(7);
所述屏蔽紧固组件包括通过螺纹旋合方式套设在电缆连接插孔(2)外表面的屏蔽套环(8),且所述屏蔽套环(8)能够与外螺纹(7)旋合连接。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片功率放大器,其特征在于,所述屏蔽套环(8)为空心的圆柱状结构,且屏蔽套环(8)的长度大于所述连接插头(6)的长度。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片功率放大器,其特征在于,所述外屏蔽保护层(5)包括复合屏蔽层(9),所述复合屏蔽层(9)的外表面设置有阻燃耐磨护套(10)。
4.根据权利要求3所述的一种集成电路芯片功率放大器,其特征在于,所述复合屏蔽层(9)从内至外依次包括有铝箔层(901)和铜丝层(902),且所述铝箔层(901)与所述铜丝层(902)之间通过屏蔽胶带层(903)粘接。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片功率放大器,其特征在于,所述功放箱体(1)的一侧面上设置有若干散热孔(11),且所述散热孔(11)远离功放箱体(1)内部的一侧设置有不锈钢防尘网(12)。
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