CN209329151U - 一种双频天线 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种所述双频天线包括：PCB板，所述PCB板设置有净空区和非净空区；单路径金属导带，所述单路径金属导带布设在所述净空区内，并且所述单路径金属导带的末端电连接所述PCB板的接地端；电容，所述电容连接在所述单路径金属导带的激励端和末端之间。双频天线仅通过一条金属导带串联电容即可实现双频谐振，规避现有技术中多分支多路径结构造成的占用空间大、尺寸较大，调节谐振频段繁琐的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及无线局域网技术，特别涉及一种双频天线。
背景技术
现有技术中天线通常通过多分枝导线实现双频谐振，这种结构的天线走线布置占用的PCB(Printed Circuit Board印制电路板)的空间较大，导致天线的整体尺寸偏大，无法满足小型化设计，并且，采用多分支导线实现的双频谐振的天线的谐振频段调节繁琐。
基于此，本领域技术人员亟待对双频天线进行优化设计，提供一种尺寸小且便于谐振频段调节的双频天线。
实用新型内容
本实用新型提供一种双频天线，该双频天线仅通过一条金属导带串联电容即可实现双频谐振，规避现有技术中多分支多路径结构造成的占用空间大、尺寸较大，调节谐振频段繁琐的问题。
本实用新型的一个实施例提供了一种双频天线，所述双频天线包括：
PCB板，所述PCB板设置有净空区和非净空区；
单路径金属导带，所述单路径金属导带布设在所述净空区内，并且所述单路径金属导带的末端电连接所述PCB板的接地端；
电容，所述电容连接在所述单路径金属导带的激励端和末端之间。
可选地，所述双频天线包括多个所述电容，并且，多个所述电容串联在所述单路径金属导带上。
可选地，所述净空区设置在所述PCB板的一边缘处，并所述单路径金属导带的末端和激励端位于偏向所述净空区的开口侧。
可选地，所述双频天线还包括微带线，所述微带线布设在所述非净空区，所述单路径金属导带的激励端电连接微带线。
可选地，所述双频天线还包括：
测试连接部，所述测试连接部与所述电容串联在所述单路径金属导带上，并设置在靠近所述单路径金属导带的激励端。
可选地，所述测试连接部为串联在所述单路径金属导带的电阻，所述电阻的阻值为零。
可选地，所述单路径金属导带呈堆叠往复状布设在净空区内。
由上可见，基于上述的实施例，一种双频天线，该双频天线包括PCB板、单路径金属导带和电容。PCB板设置有净空区和非净空区，其中，PCB板上未敷设金属或导线等区域形成净空区，其外为非净空区。单路径金属导带指的是一条金属导带，没有分支仅形成一条路径。单路径金属导带布设在净空区内，其单路径金属导带的末端电连接PCB板的接地端形成环路天线，如此，可实现双频天线的高频谐振。电容连接在单路径金属导带的激励端和末端之间，从而可实现双频天线的低频谐振。
与现有技术中通过多分支金属导带实现双频相比，该双频天线通过单路径金属导带和电容即可实现双频谐振，结构简单，并且，通过调节单路径金属导带的长度和净空区的面积即可调节高频谐振，通过调节电容的电容值即可调节低频谐振，有效简化了天线的谐振调节工作。
附图说明
图1为图为本实用新型具体实施例中双频天线的结构示意图；
图2为本实用性新型具体实施例中双频天线的回波损耗曲线；
图3为本实用新型具体实施例中双频天线的效率示意图。
附图标记：
10 PCB板；
20 单路径金属导带；
21 末端；
22 激励端；
30 电容；
40 微带线；
1a 净空区；
2a 非净空区。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下参照附图并举实施例，对本实用新型进一步详细说明。
为了详细说明本实用新型提供的双频天线。下面结合附图对该双频天线的结构及工作原理进行详细说明。
如图1所示，该图为本实用新型具体实施例中双频天线的结构示意图。
在一种具体实施例中，本实用新型提供一种双频天线，该双频天线包括PCB板10、单路径金属导带20和电容30。如图1所述，PCB板10设置有净空区1a和非净空区2a，其中，PCB板10上未敷设金属或导线等区域形成净空区1a，其外为非净空区2a。单路径金属导带20指的是一条金属导带，没有分支仅形成一条路径。单路径金属导带20布设在净空区1a内，其单路径金属导带20的末端电连接PCB板10的接地端形成环路天线，如此，可实现双频天线的高频谐振。电容30连接在单路径金属导带20的激励端和末端之间，从而可实现双频天线的低频谐振。
与现有技术中通过多分支金属导带实现双频相比，该双频天线通过单路径金属导带20和电容30即可实现双频谐振，结构简单。
其中，通过调节单路径金属导带20的长度和净空区1a的面积即可调节高频谐振。具体地，在净空区1a面积不变、通过增大单路径金属导带20的长度可调节高频谐振，例如，当单路径金属导带20的末端21和激励端22保持不变，增大单路径金属导带20的长度，该单路径金属导带20呈波浪状设置或者呈其他堆叠往复的布设在净空区1a内均可调节高频谐振。
通过调节电容30的电容值可调节低频谐振，根据所需的低频谐振点而设置电容30的电容值，以满足不同低频谐振点的要求，有效简化了天线的谐振调节工作。
进一步地，该双频天线包括多个电容30，并且多个电容30串联在单路径金属导带20上。
在具体实施例中，如图1所示，在单路径金属导带20上串联三个电容30。优选采用多个电容30串联，能够精准地调节低频谐振，可靠实现微调，充分满足对低频谐振点的要求。
如图1所示，净空区1a设置在PCB板10的一边缘处，并且，单路径金属导带20的末端和激励端位于偏向净空区1a的开口侧，如此设置，能够增大单路径金属导带20与非净空区2a在垂直开口侧方向的距离，从而使得单路径金属导带20远离金属，进而优化天线的工作性能。
在图1中，仅示出净空区1a的一种具体的形状，净空区1a的形状并不仅限于图中的方形，还可以为半圆形、不规则形状等，只需能够充分利用PCB板10，优化净空区1a的利用率即可。
进一步地，如图1所示，该双频天线还包括微带线40，微带线40布设在非净空区2a，其单路径金属导带20的激励端电连接微带线40，从而通过该微带线40与射频芯片或其他器件连接。
基于上述各实施例，该双频天线还包括测试连接部，测试连接部与电容30串联在单路径金属导带20上，并且，该测试连接部设置在靠近单路径金属导带20的激励端。
在具体实施例中，该测试连接部为电阻，并且该电阻的阻值为零。通过电阻形成测试的连接端，用于对该双频天线进行测试。
基于上述结构设置，该双频天线仅通过一条金属导带串联电容30即可实现双频谐振，解决现有技术中多分支多路径结构造成的占用空间大、尺寸较大，调节谐振频段繁琐的问题。
下面结合图2和图3对本实用新型具体实施例中的双频天线的性能进行说明，图2为本实用性新型具体实施例中双频天线的回波损耗曲线；图3为本实用新型具体实施例中双频天线的效率示意图。
如图2所示，通过上述结构可以实现双频天线在2.4GHz～2.5GHz频段、在5GHz～5.8GHz频段的电性能良好。如图3所示，本实用新型提供的双频天线在2.4GHz～2.5GHz频段的效率可达到80％以上，在5GHz～5.8GHz频段的效率可达到40％以上。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型保护的范围之内。
Claims (7)
1.一种双频天线，其特征在于，所述双频天线包括：
PCB板，所述PCB板设置有净空区和非净空区；
单路径金属导带，所述单路径金属导带布设在所述净空区内，并且所述单路径金属导带的末端电连接所述PCB板的接地端；
电容，所述电容连接在所述单路径金属导带的激励端和末端之间。
2.根据权利要求1所述的双频天线，其特征在于，所述双频天线包括多个所述电容，并且，多个所述电容串联在所述单路径金属导带上。
3.根据权利要求1所述的双频天线，其特征在于，所述净空区设置在所述PCB板的一边缘处，并所述单路径金属导带的末端和激励端位于偏向所述净空区的开口侧。
4.根据权利要求1所述的双频天线，其特征在于，所述双频天线还包括微带线，所述微带线布设在所述非净空区，所述单路径金属导带的激励端电连接所述微带线。
5.根据权利要求1-4任一项所述的双频天线，其特征在于，所述双频天线还包括：
测试连接部，所述测试连接部与所述电容串联在所述单路径金属导带上，并设置在靠近所述单路径金属导带的激励端。
6.根据权利要求5所述的双频天线，其特征在于，所述测试连接部为串联在所述单路径金属导带的电阻，所述电阻的阻值为零。
7.根据权利要求1所述的双频天线，其特征在于，所述单路径金属导带呈堆叠往复状布设在净空区内。
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