CN209275115U - 一种计算机cpu用防静电复合材料吸塑托盘 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种计算机CPU用防静电复合材料吸塑托盘，包括托盘、盘盖和置物槽，所述托盘顶部设有对应的盘盖，所述托盘内顶部热熔设置分隔板，所述分隔板之间开设置物槽，所述置物槽内两侧和两端顶部均设置凸起，所述分隔板交叉处分别开设柱槽，所述托盘外围开设扣槽，所述盘盖底端外围热熔嵌设扣槽对应的扣环，所述扣环内热熔嵌设与柱槽对应的插柱，所述插柱之间设有与置物槽对应的抵柱，所述抵柱底部套设硅胶垫。可防止运输移动过程中CPU芯片在置物槽内移动脱落产生较大摩擦和弯折，使芯片存放更稳定，能够增加上下吸塑托盘之间的稳定性，便于多组吸塑托盘集体搬运。
Description
技术领域
本实用新型涉及吸收托盘技术领域，特别涉及一种计算机CPU用防静电复合材料吸塑托盘。
背景技术
现有计算机CPU用吸塑托盘在对CPU芯片进行存放时只是单一的嵌设，没有良好的防护防脱落机构，且没有良好的盖合结构，防护性较差，为此，我们提出一种计算机CPU用防静电复合材料吸塑托盘。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种计算机CPU用防静电复合材料吸塑托盘，通过抵柱和具有一定弹力的硅胶垫对CPU芯片进行抵压，防止运输移动过程中CPU芯片在置物槽内移动脱落产生较大摩擦和弯折，使芯片存放更稳定，通过对接凹槽和对接凸环的设置，便于人员对整体吸塑托盘之间进行叠落，增加上下吸塑托盘之间的稳定性，便于多组吸塑托盘集体搬运，可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：
一种计算机CPU用防静电复合材料吸塑托盘，包括托盘、盘盖和置物槽，所述托盘顶部设有对应的盘盖，所述托盘内顶部热熔设置分隔板，所述分隔板之间开设置物槽，所述置物槽内两侧和两端顶部均设置凸起，所述分隔板交叉处分别开设柱槽，所述托盘外围开设扣槽，所述盘盖底端外围热熔嵌设扣槽对应的扣环，所述扣环内热熔嵌设与柱槽对应的插柱，所述插柱之间设有与置物槽对应的抵柱，所述抵柱底部套设硅胶垫。
进一步地，所述托盘内底部开设第一减震槽，所述盘盖内开设第二减震槽。
进一步地，所述托盘底部开设对接凹槽，所述盘盖底部热熔设置与对接凹槽对应的对接凸环。
进一步地，所述托盘、盘盖和分隔板表面为硅橡胶层，所述托盘、盘盖和分隔板内表面贴覆防静电层，所述硅橡胶层与防静电层之间热压设置ABS层。
与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：
1.盘盖用于对托盘盖合，且通过扣槽与扣环和柱槽与插柱的设置，使托盘与盘盖之间的扣合性更好，置物槽用于放置CPU芯片，且通过凸起的设置，可使CPU芯片稳定扣合与置物槽内，待人员将盘盖与托盘盖合时，通过抵柱和具有一定弹力的硅胶垫对CPU芯片进行抵压，防止运输移动过程中CPU芯片在置物槽内移动脱落产生较大摩擦和弯折，使芯片存放更稳定。
2.通过对接凹槽和对接凸环的设置，便于人员对整体吸塑托盘之间进行叠落，增加上下吸塑托盘之间的稳定性，便于多组吸塑托盘集体搬运，通过第一减震槽和第二减震槽的设置，使整体吸塑托盘在面对震动时可缓减震感，同时节约材料使用的成本。
附图说明
图1为本实用新型一种计算机CPU用防静电复合材料吸塑托盘的剖面结构示意图。
图2为本实用新型一种计算机CPU用防静电复合材料吸塑托盘的托盘俯视结构示意图。
图3为本实用新型一种计算机CPU用防静电复合材料吸塑托盘的盘盖俯视结构示意图。
图4为本实用新型一种计算机CPU用防静电复合材料吸塑托盘的对接凹槽结构示意图。
图5为本实用新型一种计算机CPU用防静电复合材料吸塑托盘的托盘材料结构示意图。
图中：1、托盘；2、盘盖；3、分隔板；4、置物槽；5、柱槽；6、凸起；7、第一减震槽；8、对接凹槽；9、扣槽；10、扣环；11、插柱；12、抵柱；13、硅胶垫；14、对接凸环；15、第二减震槽；16、硅橡胶层；17、ABS层；18、防静电层。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
如图1-5所示，一种计算机CPU用防静电复合材料吸塑托盘，包括托盘1、盘盖2和置物槽4，所述托盘1顶部设有对应的盘盖2，所述托盘1内顶部热熔设置分隔板3，所述分隔板3之间开设置物槽4，所述置物槽4内两侧和两端顶部均设置凸起6，所述分隔板3交叉处分别开设柱槽5，所述托盘1外围开设扣槽9，所述盘盖2底端外围热熔嵌设扣槽9对应的扣环10，所述扣环10内热熔嵌设与柱槽5对应的插柱11，所述插柱11之间设有与置物槽4对应的抵柱12，所述抵柱12底部套设硅胶垫13。
其中，所述托盘1内底部开设第一减震槽7，所述盘盖2内开设第二减震槽15。
本实施例中如图1所示，通过第一减震槽7和第二减震槽15的设置，使整体吸塑托盘在面对震动时可缓减震感，同时节约材料使用的成本。
其中，所述托盘1底部开设对接凹槽8，所述盘盖2底部热熔设置与对接凹槽8对应的对接凸环14。
本实施例中如图1、3、4所示，通过对接凹槽8和对接凸环14的设置，便于人员对整体吸塑托盘之间进行叠落，增加上下吸塑托盘之间的稳定性。
其中，所述托盘1、盘盖2和分隔板3表面为硅橡胶层16，所述托盘1、盘盖2和分隔板3内表面贴覆防静电层18，所述硅橡胶层16与防静电层18之间热压设置ABS层17。
本实施例中如图1、5所示，防静电层18的使用时CPU芯片在置物槽4内具有良好的防静电效果，且对外界起到良好的绝缘效果，硅橡胶层16具有良好的防滑效果，使吸塑托盘之间进行叠落时不易滑落。
需要说明的是，本实用新型为一种计算机CPU用防静电复合材料吸塑托盘，工作时，人员将CPU芯片通过凸起6扣于置物槽4内，且对盘盖2与托盘1之间进行盖合，通过扣槽9与扣环10和柱槽5与插柱11的设置，使托盘1与盘盖2之间的扣合性更好，置物槽4用于放置CPU芯片，待人员将盘盖2与托盘1盖合时，通过抵柱12和具有一定弹力的硅胶垫13对CPU芯片进行抵压，防止运输移动过程中CPU芯片在置物槽4内移动脱落产生较大摩擦和弯折，使芯片存放更稳定。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (4)
1.一种计算机CPU用防静电复合材料吸塑托盘，包括托盘（1）、盘盖（2）和置物槽（4），其特征在于：所述托盘（1）顶部设有对应的盘盖（2），所述托盘（1）内顶部热熔设置分隔板（3），所述分隔板（3）之间开设置物槽（4），所述置物槽（4）内两侧和两端顶部均设置凸起（6），所述分隔板（3）交叉处分别开设柱槽（5），所述托盘（1）外围开设扣槽（9），所述盘盖（2）底端外围热熔嵌设扣槽（9）对应的扣环（10），所述扣环（10）内热熔嵌设与柱槽（5）对应的插柱（11），所述插柱（11）之间设有与置物槽（4）对应的抵柱（12），所述抵柱（12）底部套设硅胶垫（13）。
2.根据权利要求1所述的一种计算机CPU用防静电复合材料吸塑托盘，其特征在于：所述托盘（1）内底部开设第一减震槽（7），所述盘盖（2）内开设第二减震槽（15）。
3.根据权利要求1所述的一种计算机CPU用防静电复合材料吸塑托盘，其特征在于：所述托盘（1）底部开设对接凹槽（8），所述盘盖（2）底部热熔设置与对接凹槽（8）对应的对接凸环（14）。
4.根据权利要求1所述的一种计算机CPU用防静电复合材料吸塑托盘，其特征在于：所述托盘（1）、盘盖（2）和分隔板（3）表面为硅橡胶层（16），所述托盘（1）、盘盖（2）和分隔板（3）内表面贴覆防静电层（18），所述硅橡胶层（16）与防静电层（18）之间热压设置ABS层（17）。
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| CN201822201668.9U CN209275115U (zh) | 2018-12-26 | 2018-12-26 | 一种计算机cpu用防静电复合材料吸塑托盘 |
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| CN201822201668.9U CN209275115U (zh) | 2018-12-26 | 2018-12-26 | 一种计算机cpu用防静电复合材料吸塑托盘 |
Publications (1)
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112249477A (zh) * | 2020-11-15 | 2021-01-22 | 苏州工业园区凯达电子材料有限公司 | 耐擦洗性防静电吸塑托盘 |
| WO2024051021A1 (zh) * | 2022-09-07 | 2024-03-14 | 苏州东昊塑胶五金有限公司 | 一种托盘结构及托盘结构的包胶工艺 |
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2018
- 2018-12-26 CN CN201822201668.9U patent/CN209275115U/zh active Active
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| WO2024051021A1 (zh) * | 2022-09-07 | 2024-03-14 | 苏州东昊塑胶五金有限公司 | 一种托盘结构及托盘结构的包胶工艺 |
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