CN209273223U - 旋转抛光打磨装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种旋转抛光打磨装置,包括外壳体、内壳体、芯体和旋转头,所述内壳体位于外壳体内,所述芯体可转动的设置于内壳体内,所述旋转头与芯体安装连接,所述内壳体的内壁和外壁均为圆柱面,所述内壳体外壁圆柱面的中心轴线与内壳体内壁圆柱面的中心轴线平行且不重合,所述第一腔体内的环形槽内壁上开有若干进风口,所述第二腔体内的环形槽内壁上开有若干出风口,所述进气口与第一腔体贯通,所述出气口与第二腔体贯通。本实用新型内外壳体与芯体的组合设置,结构巧妙,气经过第一腔体进入内壳体,吹动驱动叶片,驱动叶片带动芯体转动,再经过第二腔体排出,芯体的转动带动旋转头旋转,实现自动打磨,结构简单、使用方便。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种旋转抛光打磨装置,属于电子产品精密件加工技术领域。
背景技术
目前市场上大部分手机、笔记本电脑的外观结构件/配件采用金属材料,金属材料的成型主要有铝挤、压铸、锻压等方式,无论哪种成型方式,成型后均需CNC加工中心进行加工,由于CNC加工过程中存在刀纹、划伤等外观不良现象,需对工件进行钝化、打磨抛光、喷涂、阳极氧化等一系列外观再处理。而在打磨的过程中,打磨头的消耗非常严重,需要经常更换,既减低了生产的效率又提高了加工的成本。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种旋转抛光打磨装置,该旋转抛光打磨装置内外壳体与芯体的组合设置,结构巧妙,气经过第一腔体进入内壳体,吹动驱动叶片,驱动叶片带动芯体转动,再经过第二腔体排出,芯体的转动带动旋转头旋转,实现自动打磨,结构简单、使用方便。
为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种旋转抛光打磨装置,包括外壳体、内壳体、芯体和旋转头,所述内壳体位于外壳体内,所述芯体可转动的设置于内壳体内,所述旋转头与芯体安装连接;
所述内壳体的内壁和外壁均为圆柱面,所述内壳体外壁圆柱面的中心轴线与内壳体内壁圆柱面的中心轴线平行且不重合,从而使得内壳体的壁厚在半圆周向上逐渐递增,所述内壳体外壁上具有两个平行设置的环形槽,从而在内壳体外壁上形成平行的第一凸起部、第二凸起部和第三凸起部,所述内壳体外壁与外壳体内壁紧配连接,从而在外壳体与内壳体的两个环形槽之间形成第一腔体和第二腔体,所述第一腔体内的环形槽内壁上开有若干进风口,所述第二腔体内的环形槽内壁上开有若干出风口;
所述芯体的中心轴线与内壳体外壁圆柱面的中心轴线重合,所述芯体包括上轴部、驱动部和下轴部,此芯体通过上轴承座、下轴承座可转动的安装于外壳体内,所述上轴承座下表面与内壳体顶面接触连接,所述下轴承座设置于外壳体内并位于内壳体下方,所述芯体上沿周向等间隔设置有若干叶片槽,此叶片槽内分别嵌入有驱动叶片,所述外壳体上设置有进气口和出气口,所述进气口与第一腔体贯通,所述出气口与第二腔体贯通;
所述芯体的下轴部末端连接有一转动壳,此转动壳内具有一安装座,此安装座通过一轴承可转动的安装于转动壳内,所述旋转头与安装座连接,所述安装座、轴承和旋转头的中心轴线重合,所述旋转头的中心轴线与芯体下轴部的中心轴线不重合;
所述转动壳进一步包括连接部和壳体部,所述连接部上开有一供芯体的下轴部嵌入的通孔,所述下轴部末端套装有一橡胶圈,此橡胶圈嵌入通孔内壁的凹槽内,所述转动壳的壳体部内分别设置有所述的轴承,此轴承下方具有一密封垫圈,所述密封垫圈下方设置有一环形垫片,此垫片通过一卡簧安装于壳体部内,所述卡簧嵌入壳体部内壁的凹槽内,所述安装座包括柱体部和端部,所述柱体部依次穿过垫片、密封垫圈和轴承,并与轴承的内圈紧配连接,所述安装座的端部与垫片接触连接;所述芯体的下轴部上套装有一垫圈,此垫圈嵌入下轴承座上表面的通孔内,且垫圈的上表面高于下轴承座的上表面。
上述技术方案中进一步改进的方案如下:
1. 上述方案中,所述外壳体上端的外壁上具有一第一凸缘部,此第一凸缘部上开有若干安装通孔。
2. 上述方案中,所述内壳体外壁圆柱的中心轴线位于内壳体内壁内。
3. 上述方案中,所述第一凸起部、第二凸起部、第三凸起部等间隔设置。
4. 上述方案中,所述若干进风口为两个平行设置的条形进风口。
5. 上述方案中,所述若干出风口为三个平行设置的条形出风口,且三个条形出风口在竖直方向上交错设置。
6. 上述方案中,所述若干叶片槽的数目为4个。
7. 上述方案中,所述芯体的下轴部依次嵌入下轴承座和转动壳上部,并通过一销钉与转动壳连接。
8. 上述方案中,所述安装座上具有一通孔,且通孔的内壁上具有螺纹,所述旋转头上部嵌入安装座的通孔内并与安装座螺纹连接。
由于上述技术方案的运用,本实用新型与现有技术相比具有下列优点:
1、本实用新型旋转抛光打磨装置,其内外壳体与芯体的组合设置,结构巧妙,气经过第一腔体进入内壳体,吹动驱动叶片,驱动叶片带动芯体转动,再经过第二腔体排出,芯体的转动带动旋转头旋转,实现自动打磨,结构简单、使用方便;另外,其芯体的下轴部末端连接有一转动壳,此转动壳内具有一安装座,此安装座通过一轴承可转动的安装于转动壳内,所述旋转头与安装座连接,所述安装座、轴承和旋转头的中心轴线重合,所述旋转头的中心轴线与芯体下轴部的中心轴线不重合,通过转动壳和轴承间接带动旋转头旋转,防止下压力量过大时出现旋转头卡死的情况,保证旋转头的灵活转动;且旋转头与驱动旋转头转动的芯体不同轴的偏心设置,使得打磨过程中不会留下打磨的轨迹线,提高打磨的精细程度。
2、本实用新型旋转抛光打磨装置,其转动壳进一步包括连接部和壳体部,所述连接部上开有一供芯体的下轴部嵌入的通孔,所述下轴部末端套装有一橡胶圈,此橡胶圈嵌入通孔内壁的凹槽内,所述转动壳的壳体部内分别设置有所述的轴承,此轴承下方具有一密封垫圈,所述密封垫圈下方设置有一环形垫片,此垫片通过一卡簧安装于壳体部内,所述卡簧嵌入壳体部内壁的凹槽内,所述安装座包括柱体部和端部,所述柱体部依次穿过垫片、密封垫圈和轴承,并与轴承的内圈紧配连接,所述安装座的端部与垫片接触连接,橡胶圈、密封垫圈和垫片的设置,逐层增强了研磨头下方的密封效果,可有效防止水汽和液体进入到壳体内部,保护壳体内的部件,延长其使用寿命。
3、本实用新型旋转抛光打磨装置,其芯体的下轴部上套装有一垫圈,此垫圈嵌入下轴承座上表面的通孔内,且垫圈的上表面高于下轴承座的上表面,垫圈的设置,使得下轴承座上表面与芯体的驱动部和驱动叶片的下表面之间具有微小的间隙而不接触,可有效防止旋转过程中对芯体驱动部和叶片的磨损,延长其使用的时间而不用经常更换,提高生产效率、节约成本;另外,其外壳体上端的外壁上具有一第一凸缘部,此第一凸缘部上开有若干安装通孔,凸缘部上安装通孔的设置,为研磨头与外部加工机台或者机械臂等的连接提供了接口,便于研磨头与外部的连接,同时也保证了外部连接的稳定性。
附图说明
附图1为本实用新型旋转抛光打磨装置局部结构剖视图一;
附图2为本实用新型旋转抛光打磨装置中内壳体结构示意图;
附图3为本实用新型旋转抛光打磨装置中芯体结构分解示意图;
附图4为本实用新型旋转抛光打磨装置局部结构分解示意图;
附图5为本实用新型旋转抛光打磨装置中外壳体结构示意图
附图6为本实用新型旋转抛光打磨装置局部结构剖视图二。
以上附图中:1、外壳体;2、内壳体;3、芯体;4、旋转头;5、环形槽;601、第一凸起部;602、第二凸起部;603、第三凸起部;8、第一腔体;9、第二腔体;101、进风口;102、出风口;11、上轴部;12、驱动部;13、下轴部;14、上轴承座;15、下轴承座;17、叶片槽;18、驱动叶片;19、进气口;20、出气口;22、转动壳;23、安装座;231、柱体部;232、端部;24、轴承;25、销钉;27、垫圈;28、第一凸缘部;29、安装通孔;31、连接部;32、壳体部;33、橡胶圈;34、密封垫圈;35、垫片;40、卡簧。
具体实施方式
实施例1:一种旋转抛光打磨装置,包括外壳体1、内壳体2、芯体3和旋转头4,所述内壳体2位于外壳体1内,所述芯体3可转动的设置于内壳体2内,所述旋转头4与芯体3安装连接;
所述内壳体2的内壁和外壁均为圆柱面,所述内壳体2外壁圆柱面的中心轴线与内壳体2内壁圆柱面的中心轴线平行且不重合,从而使得内壳体2的壁厚在半圆周向上逐渐递增,所述内壳体2外壁上具有两个平行设置的环形槽5,从而在内壳体2外壁上形成平行的第一凸起部601、第二凸起部602和第三凸起部603,所述内壳体2外壁与外壳体1内壁紧配连接,从而在外壳体1与内壳体2的两个环形槽5之间形成第一腔体8和第二腔体9,所述第一腔体8内的环形槽5内壁上开有若干进风口101,所述第二腔体9内的环形槽5内壁上开有若干出风口102;
所述芯体3的中心轴线与内壳体2外壁圆柱面的中心轴线重合,所述芯体3包括上轴部11、驱动部12和下轴部13,此芯体3通过上轴承座14、下轴承座15可转动的安装于外壳体1内,所述上轴承座14下表面与内壳体2顶面接触连接,所述下轴承座15设置于外壳体1内并位于内壳体2下方,所述芯体3上沿周向等间隔设置有若干叶片槽17,此叶片槽17内分别嵌入有驱动叶片18,所述外壳体1上设置有进气口19和出气口20,所述进气口19与第一腔体8贯通,所述出气口20与第二腔体9贯通;
所述芯体3的下轴部13末端连接有一转动壳22,此转动壳22内具有一安装座23,此安装座23通过一轴承24可转动的安装于转动壳22内,所述旋转头4与安装座23连接,所述安装座23、轴承24和旋转头4的中心轴线重合,所述旋转头4的中心轴线与芯体3下轴部13的中心轴线不重合;
所述转动壳22进一步包括连接部31和壳体部32,所述连接部31上开有一供芯体3的下轴部13嵌入的通孔,所述下轴部13末端套装有一橡胶圈33,此橡胶圈33嵌入通孔内壁的凹槽内,所述转动壳22的壳体部32内分别设置有所述的轴承24,此轴承24下方具有一密封垫圈34,所述密封垫圈34下方设置有一环形垫片35,此垫片35通过一卡簧40安装于壳体部32内,所述卡簧40嵌入壳体部32内壁的凹槽内,所述安装座23包括柱体部231和端部232,所述柱体部231依次穿过垫片35、密封垫圈34和轴承24,并与轴承24的内圈紧配连接,所述安装座23的端部232与垫片35接触连接;所述芯体3的下轴部13上套装有一垫圈27,此垫圈27嵌入下轴承座15上表面的通孔内,且垫圈27的上表面高于下轴承座15的上表面。
上述外壳体1上端的外壁上具有一第一凸缘部28,此第一凸缘部28上开有若干安装通孔29;上述内壳体2外壁圆柱的中心轴线位于内壳体2内壁内;上述安装座23上具有一通孔,且通孔的内壁上具有螺纹,上述旋转头4上部嵌入安装座23的通孔内并与安装座23螺纹连接;上述第一凸起部601、第二凸起部602、第三凸起部603等间隔设置;上述若干进风口101为两个平行设置的条形进风口。
实施例2:一种旋转抛光打磨装置,包括外壳体1、内壳体2、芯体3和旋转头4,所述内壳体2位于外壳体1内,所述芯体3可转动的设置于内壳体2内,所述旋转头4与芯体3安装连接;
所述内壳体2的内壁和外壁均为圆柱面,所述内壳体2外壁圆柱面的中心轴线与内壳体2内壁圆柱面的中心轴线平行且不重合,从而使得内壳体2的壁厚在半圆周向上逐渐递增,所述内壳体2外壁上具有两个平行设置的环形槽5,从而在内壳体2外壁上形成平行的第一凸起部601、第二凸起部602和第三凸起部603,所述内壳体2外壁与外壳体1内壁紧配连接,从而在外壳体1与内壳体2的两个环形槽5之间形成第一腔体8和第二腔体9,所述第一腔体8内的环形槽5内壁上开有若干进风口101,所述第二腔体9内的环形槽5内壁上开有若干出风口102;
所述芯体3的中心轴线与内壳体2外壁圆柱面的中心轴线重合,所述芯体3包括上轴部11、驱动部12和下轴部13,此芯体3通过上轴承座14、下轴承座15可转动的安装于外壳体1内,所述上轴承座14下表面与内壳体2顶面接触连接,所述下轴承座15设置于外壳体1内并位于内壳体2下方,所述芯体3上沿周向等间隔设置有若干叶片槽17,此叶片槽17内分别嵌入有驱动叶片18,所述外壳体1上设置有进气口19和出气口20,所述进气口19与第一腔体8贯通,所述出气口20与第二腔体9贯通;
所述芯体3的下轴部13末端连接有一转动壳22,此转动壳22内具有一安装座23,此安装座23通过一轴承24可转动的安装于转动壳22内,所述旋转头4与安装座23连接,所述安装座23、轴承24和旋转头4的中心轴线重合,所述旋转头4的中心轴线与芯体3下轴部13的中心轴线不重合;
所述转动壳22进一步包括连接部31和壳体部32,所述连接部31上开有一供芯体3的下轴部13嵌入的通孔,所述下轴部13末端套装有一橡胶圈33,此橡胶圈33嵌入通孔内壁的凹槽内,所述转动壳22的壳体部32内分别设置有所述的轴承24,此轴承24下方具有一密封垫圈34,所述密封垫圈34下方设置有一环形垫片35,此垫片35通过一卡簧40安装于壳体部32内,所述卡簧40嵌入壳体部32内壁的凹槽内,所述安装座23包括柱体部231和端部232,所述柱体部231依次穿过垫片35、密封垫圈34和轴承24,并与轴承24的内圈紧配连接,所述安装座23的端部232与垫片35接触连接;所述芯体3的下轴部13上套装有一垫圈27,此垫圈27嵌入下轴承座15上表面的通孔内,且垫圈27的上表面高于下轴承座15的上表面。
上述第一凸起部601、第二凸起部602、第三凸起部603等间隔设置;上述若干进风口101为两个平行设置的条形进风口;上述若干出风口102为三个平行设置的条形出风口,且三个条形出风口在竖直方向上交错设置;上述若干叶片槽17的数目为4个;上述芯体3的下轴部13依次嵌入下轴承座15和转动壳22上部,并通过一销钉25与转动壳22连接。
采用上述旋转抛光打磨装置时,其内外壳体与芯体的组合设置,结构巧妙,气经过第一腔体进入内壳体,吹动驱动叶片,驱动叶片带动芯体转动,再经过第二腔体排出,芯体的转动带动旋转头旋转,实现自动打磨,结构简单、使用方便;另外,其通过转动壳和轴承间接带动旋转头旋转,防止下压力量过大时出现旋转头卡死的情况,保证旋转头的灵活转动;且旋转头与驱动旋转头转动的芯体不同轴的偏心设置,使得打磨过程中不会留下打磨的轨迹线,提高打磨的精细程度;
另外,其橡胶圈、密封垫圈和垫片的设置,逐层增强了研磨头下方的密封效果,可有效防止水汽和液体进入到壳体内部,保护壳体内的部件,延长其使用寿命;另外,其垫圈的设置,使得下轴承座上表面与芯体的驱动部和驱动叶片的下表面之间具有微小的间隙而不接触,可有效防止旋转过程中对芯体驱动部和叶片的磨损,延长其使用的时间而不用经常更换,提高生产效率、节约成本;另外,其凸缘部上安装通孔的设置,为研磨头与外部加工机台或者机械臂等的连接提供了接口,便于研磨头与外部的连接,同时也保证了外部连接的稳定性。
上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施,并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种旋转抛光打磨装置,其特征在于:包括外壳体(1)、内壳体(2)、芯体(3)和旋转头(4),所述内壳体(2)位于外壳体(1)内,所述芯体(3)可转动的设置于内壳体(2)内,所述旋转头(4)与芯体(3)安装连接;
所述内壳体(2)的内壁和外壁均为圆柱面,所述内壳体(2)外壁圆柱面的中心轴线与内壳体(2)内壁圆柱面的中心轴线平行且不重合,从而使得内壳体(2)的壁厚在半圆周向上逐渐递增,所述内壳体(2)外壁上具有两个平行设置的环形槽(5),从而在内壳体(2)外壁上形成平行的第一凸起部(601)、第二凸起部(602)和第三凸起部(603),所述内壳体(2)外壁与外壳体(1)内壁紧配连接,从而在外壳体(1)与内壳体(2)的两个环形槽(5)之间形成第一腔体(8)和第二腔体(9),所述第一腔体(8)内的环形槽(5)内壁上开有若干进风口(101),所述第二腔体(9)内的环形槽(5)内壁上开有若干出风口(102);
所述芯体(3)的中心轴线与内壳体(2)外壁圆柱面的中心轴线重合,所述芯体(3)包括上轴部(11)、驱动部(12)和下轴部(13),此芯体(3)通过上轴承座(14)、下轴承座(15)可转动的安装于外壳体(1)内,所述上轴承座(14)下表面与内壳体(2)顶面接触连接,所述下轴承座(15)设置于外壳体(1)内并位于内壳体(2)下方,所述芯体(3)上沿周向等间隔设置有若干叶片槽(17),此叶片槽(17)内分别嵌入有驱动叶片(18),所述外壳体(1)上设置有进气口(19)和出气口(20),所述进气口(19)与第一腔体(8)贯通,所述出气口(20)与第二腔体(9)贯通;
所述芯体(3)的下轴部(13)末端连接有一转动壳(22),此转动壳(22)内具有一安装座(23),此安装座(23)通过一轴承(24)可转动的安装于转动壳(22)内,所述旋转头(4)与安装座(23)连接,所述安装座(23)、轴承(24)和旋转头(4)的中心轴线重合,所述旋转头(4)的中心轴线与芯体(3)下轴部(13)的中心轴线不重合;
所述转动壳(22)进一步包括连接部(31)和壳体部(32),所述连接部(31)上开有一供芯体(3)的下轴部(13)嵌入的通孔,所述下轴部(13)末端套装有一橡胶圈(33),此橡胶圈(33)嵌入通孔内壁的凹槽内,所述转动壳(22)的壳体部(32)内分别设置有所述的轴承(24),此轴承(24)下方具有一密封垫圈(34),所述密封垫圈(34)下方设置有一环形垫片(35),此垫片(35)通过一卡簧(40)安装于壳体部(32)内,所述卡簧(40)嵌入壳体部(32)内壁的凹槽内,所述安装座(23)包括柱体部(231)和端部(232),所述柱体部(231)依次穿过垫片(35)、密封垫圈(34)和轴承(24),并与轴承(24)的内圈紧配连接,所述安装座(23)的端部(232)与垫片(35)接触连接;所述芯体(3)的下轴部(13)上套装有一垫圈(27),此垫圈(27)嵌入下轴承座(15)上表面的通孔内,且垫圈(27)的上表面高于下轴承座(15)的上表面。
2.根据权利要求1所述的旋转抛光打磨装置,其特征在于:所述外壳体(1)上端的外壁上具有一第一凸缘部(28),此第一凸缘部(28)上开有若干安装通孔(29)。
3.根据权利要求1所述的旋转抛光打磨装置,其特征在于:所述内壳体(2)外壁圆柱的中心轴线位于内壳体(2)内壁内。
4.根据权利要求1所述的旋转抛光打磨装置,其特征在于:所述第一凸起部(601)、第二凸起部(602)、第三凸起部(603)等间隔设置。
5.根据权利要求1所述的旋转抛光打磨装置,其特征在于:所述若干进风口(101)为两个平行设置的条形进风口。
6.根据权利要求1所述的旋转抛光打磨装置,其特征在于:所述若干出风口(102)为三个平行设置的条形出风口,且三个条形出风口在竖直方向上交错设置。
7.根据权利要求1所述的旋转抛光打磨装置,其特征在于:所述若干叶片槽(17)的数目为4个。
8.根据权利要求1所述的旋转抛光打磨装置,其特征在于:所述芯体(3)的下轴部(13)依次嵌入下轴承座(15)和转动壳(22)上部,并通过一销钉(25)与转动壳(22)连接。
9.根据权利要求1所述的旋转抛光打磨装置,其特征在于:所述安装座(23)上具有一通孔,且通孔的内壁上具有螺纹,所述旋转头(4)上部嵌入安装座(23)的通孔内并与安装座(23)螺纹连接。
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Date | Code | Title | Description |
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GR01 | Patent grant | ||
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