CN209271488U - 一种聚合物芯片封合装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种聚合物芯片封合装置，包括底座，底座上依次连接有侧板与顶板，顶板顶部安装有电机，电机一端依次连接有螺纹轴、螺纹板、连接杆与连接板，连接板两侧依次连接有第一固定块、弹簧、第二固定块与上加热板，上加热板两侧依次连接有导向管、导向杆、固定座、下加热板与支撑杆，底座顶部依次设有导向轴于限位块，侧板上设有旋转机构，旋转机构内设有高压管，高压管一端连接有高压喷头。本实用新型能够大幅降低在进行热封时所产生的机械停顿，减少了因机械停顿而破坏热封机构的几率，减少了经济损失，避免了加热板在热封时发生偏移，能够对加热板进行清洗，使得热封效果更佳，使用更加便捷。

Description

一种聚合物芯片封合装置

技术领域

本实用新型涉及芯片封合技术领域，尤其涉及一种聚合物芯片封合装置。

背景技术

微流控芯片技术是把生物、化学、医学分析过程的样品制备、反应、分离、检测等基本操作单元集成到一块微米尺度的芯片上，自动完成分析全过程。微流控芯片的多数应用都需要将微流控芯片上的流路封合，形成闭合管路，方便在管路上完成生化反应等操作。现有的聚合物芯片封合装置在上加热板与下加热板闭合热封时，会产生较大机械停顿，往往会破坏芯片的封合结构，造成不必要的经济损失，同时在封合过程中加热板往往会发生偏移，使得芯片封合效果较差，而且不能对使用完成之后的加热板进行清洗，使用较为麻烦，功能性较低。

现有技术为中国专利公开号为CN 205527729 U，实用新型的名称为聚合物芯片的封合装置，包括：外壳，该外壳具有一密封的工作腔；热封机构，位于工作腔内，该热封机构用于对聚合物芯片进行热封，具有一放置聚合物芯片的热压区域，热封机构包括对热压区域进行加热的加热装置；气缸机构，与热封机构连接，用于对所述热压区域施加压力；抽真空机构，与所述工作腔连接，用于对所述工作腔抽真空。现在采用的聚合物芯片封合装置存在着有较大的机械停顿，加热板会发生偏移，使用较为麻烦，功能性较低的问题。

因此，现需要一种聚合物芯片封合装置以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种聚合物芯片封合装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种聚合物芯片封合装置，包括底座，所述底座两侧顶部均固定连接有侧板，两个所述侧板顶部固定连接有同一个顶板，所述顶板顶部中央安装有电机，所述电机输出端转动连接有螺纹轴，所述螺纹轴外侧螺纹连接有螺纹板，所述螺纹板底部两侧均固定连接有连接杆，两个所述连接杆底端固定连接有同一个连接板，所述连接板底部两侧均固定连接有第一固定块，所述第一固定块底部固定连接有弹簧，所述弹簧底端固定连接有第二固定块，两个所述第二固定块之间固定连接有上加热板，所述上加热板两侧均固定连接有导向管，所述导向管内活动连接有导向杆，所述导向杆底端固定连接有固定座，两个所述固定座之间固定连接有下加热板，所述下加热板底部两侧均固定连接有支撑杆，所述底座顶部固定连接有导向轴，所述导向轴顶端固定连接有限位块，两个所述侧板上均设有旋转机构，所述旋转机构内活动连接有高压管，所述高压管一端固定连接有高压喷头。

优选的，所述底座与所述顶板水平长度相等，所述螺纹板中央设有与所述螺纹轴相匹配的螺纹。

优选的，所述上加热板与所述下加热板横截面积相等，所述上加热板与所述下加热板均与所述底座平行。

优选的，所述导向杆与所述导向管为过盈配合设置，所述导向杆垂直高度至少为所述侧板垂直高度的一半。

优选的，所述导向轴一端依次贯穿所述下加热板、所述上加热板与所述连接板并延伸至所述连接板上方，所述上加热板与所述连接板均与所述导向轴活动连接。

优选的，所述旋转机构包括固定板与旋转套，所述旋转套设置于所述固定板中央，所述旋转套与所述固定板滑动连接，所述高压管设置于所述旋转套内。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型中，通过设置有电机、螺纹轴、螺纹板与弹簧，能够大幅降低在进行热封时所产生的机械停顿，减少了因机械停顿而破坏热封机构的几率，减少了经济损失。

2、本实用新型中，通过设置有导向管、导向杆、固定座、导向轴与旋转机构，避免了加热板在热封时发生偏移，能够对加热板进行清洗，使得热封效果更佳，使用更加便捷。

综上所述，本实用新型能够大幅降低在进行热封时所产生的机械停顿，减少了因机械停顿而破坏热封机构的几率，减少了经济损失，避免了加热板在热封时发生偏移，能够对加热板进行清洗，使得热封效果更佳，使用更加便捷。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种聚合物芯片封合装置的整体结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种聚合物芯片封合装置中旋转机构的结构示意图。

图中：1底座、2侧板、3顶板、4电机、5螺纹轴、6螺纹板、7连接杆、8连接板、9第一固定块、10弹簧、11第二固定块、12上加热板、13导向管、14导向杆、15固定座、16下加热板、17支撑杆、18导向轴、19限位块、20旋转机构、21固定板、22旋转套、23高压管、24高压喷头。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-2，一种聚合物芯片封合装置，包括底座1，底座1两侧顶部均固定连接有侧板2，两个侧板2顶部固定连接有同一个顶板3，顶板3顶部中央安装有电机4，电机4输出端转动连接有螺纹轴5，螺纹轴5外侧螺纹连接有螺纹板6，螺纹板6底部两侧均固定连接有连接杆7，两个连接杆7底端固定连接有同一个连接板8，连接板8底部两侧均固定连接有第一固定块9，第一固定块9底部固定连接有弹簧10，弹簧10底端固定连接有第二固定块11，两个第二固定块11之间固定连接有上加热板12，上加热板12两侧均固定连接有导向管13，导向管13内活动连接有导向杆14，导向杆14底端固定连接有固定座15，两个固定座15之间固定连接有下加热板16，下加热板16底部两侧均固定连接有支撑杆17，底座1顶部固定连接有导向轴18，导向轴18顶端固定连接有限位块19，两个侧板2上均设有旋转机构20，旋转机构20内活动连接有高压管23，高压管23一端固定连接有高压喷头24。

底座1与顶板3水平长度相等，螺纹板6中央设有与螺纹轴5相匹配的螺纹，上加热板12与下加热板16横截面积相等，上加热板12与下加热板16均与底座1平行，导向杆14与导向管13为过盈配合设置，导向杆14垂直高度至少为侧板2垂直高度的一半，导向轴18一端依次贯穿下加热板16、上加热板12与连接板8并延伸至连接板8上方，上加热板12与连接板8均与导向轴18活动连接，旋转机构20包括固定板21与旋转套22，旋转套22设置于固定板21中央，旋转套22与固定板21滑动连接，高压管23设置于旋转套22内。

工作原理：本实用新型在使用时，将需要封合的聚合物芯片放置于下加热板16上，再启动电机4，电机4使得螺纹轴5在螺纹板6内转动，螺纹板6通过连接杆7使得连接杆8通过导向轴18下降，同时弹簧10在第一固定块9与第二固定块11之间压缩，使得上加热板12通过导向轴18也随之下降，并且导向杆14一固定座15为支点在导向管13内滑动，当上加热板12与下加热板16相贴合进行热封时，弹簧10进一步压缩，使得上加热板12与下加热板16贴合时速率缓慢，在热封完成需要对加热板进行清洗时，将高压管23的一端与外部水箱相连接，再利用水泵将外部水通过高压管23从高压喷头24中喷出，在此期间，手持高压管23通过旋转套22在固定板21上转动，从而能够对加热板进行全面的清洗；这样就能够大幅降低在进行热封时所产生的机械停顿，减少了因机械停顿而破坏热封机构的几率，减少了经济损失，避免了加热板在热封时发生偏移，能够对加热板进行清洗，使得热封效果更佳，使用更加便捷。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种聚合物芯片封合装置，包括底座（1），其特征在于，所述底座（1）两侧顶部均固定连接有侧板（2），两个所述侧板（2）顶部固定连接有同一个顶板（3），所述顶板（3）顶部中央安装有电机（4），所述电机（4）输出端转动连接有螺纹轴（5），所述螺纹轴（5）外侧螺纹连接有螺纹板（6），所述螺纹板（6）底部两侧均固定连接有连接杆（7），两个所述连接杆（7）底端固定连接有同一个连接板（8），所述连接板（8）底部两侧均固定连接有第一固定块（9），所述第一固定块（9）底部固定连接有弹簧（10），所述弹簧（10）底端固定连接有第二固定块（11），两个所述第二固定块（11）之间固定连接有上加热板（12），所述上加热板（12）两侧均固定连接有导向管（13），所述导向管（13）内活动连接有导向杆（14），所述导向杆（14）底端固定连接有固定座（15），两个所述固定座（15）之间固定连接有下加热板（16），所述下加热板（16）底部两侧均固定连接有支撑杆（17），所述底座（1）顶部固定连接有导向轴（18），所述导向轴（18）顶端固定连接有限位块（19），两个所述侧板（2）上均设有旋转机构（20），所述旋转机构（20）内活动连接有高压管（23），所述高压管（23）一端固定连接有高压喷头（24）。

2.根据权利要求1所述的一种聚合物芯片封合装置，其特征在于，所述底座（1）与所述顶板（3）水平长度相等，所述螺纹板（6）中央设有与所述螺纹轴（5）相匹配的螺纹。

3.根据权利要求1所述的一种聚合物芯片封合装置，其特征在于，所述上加热板（12）与所述下加热板（16）横截面积相等，所述上加热板（12）与所述下加热板（16）均与所述底座（1）平行。

4.根据权利要求1所述的一种聚合物芯片封合装置，其特征在于，所述导向杆（14）与所述导向管（13）为过盈配合设置，所述导向杆（14）垂直高度至少为所述侧板（2）垂直高度的一半。

5.根据权利要求1所述的一种聚合物芯片封合装置，其特征在于，所述导向轴（18）一端依次贯穿所述下加热板（16）、所述上加热板（12）与所述连接板（8）并延伸至所述连接板（8）上方，所述上加热板（12）与所述连接板（8）均与所述导向轴（18）活动连接。

6.根据权利要求1所述的一种聚合物芯片封合装置，其特征在于，所述旋转机构（20）包括固定板（21）与旋转套（22），所述旋转套（22）设置于所述固定板（21）中央，所述旋转套（22）与所述固定板（21）滑动连接，所述高压管（23）设置于所述旋转套（22）内。