CN209247835U - 测试治具 - Google Patents

Abstract

一种测试治具，属于芯片测试领域，包括插座和多个限位框，插座设置有多根双头针，每个限位框均能与插座可拆卸连接，每个限位框均设置有用于安装芯片的安装腔，安装腔的配置使得至少部分双头针可选择性地与芯片的至少部分引脚一一对应且电性接触。本测试治具具有应用范围广的特点，可以有效降低芯片测试的成本。

Description

测试治具

技术领域

本实用新型涉及芯片测试领域，具体而言，涉及一种测试治具。

背景技术

对于通信设备厂来说，产品在客户端异常的原因中，有一半属于硬件问题，而在硬件问题中，芯片故障是主要问题。对芯片进行故障分析，找出原因并改善，是提升产品硬件质量最关键的一环。IV测试(即电流电压测试)是芯片故障分析中最主要的一个环节，通过对芯片各个引脚的测试，为后续故障分析指明思路和方向。芯片在进行测试时，需要通过测试治具与自动测试设备连接。

但是，现有的测试治具应用范围窄，一种测试治具只能测试一种规格的芯片，或者少量双头针的测试治具只能测试少量引脚的芯片，导致测试成本高。

实用新型内容

本实用新型的目的包括提供一种测试治具，其具有应用范围广的特点，可以有效降低芯片测试的成本。

本实用新型的实施例是这样实现的：

一种测试治具，其包括插座和多个限位框，插座设置有多根双头针，每个限位框均能与插座可拆卸连接，每个限位框均设置有用于安装芯片的安装腔，安装腔的配置使得至少部分双头针可选择性地与芯片的至少部分引脚一一对应且电性接触。

可选地，多个限位框的安装腔的尺寸各不相同，以安装不同规格的芯片，至少部分双头针与不同规格的芯片各自的所有引脚一一对应且电性接触。

可选地，多个限位框的安装腔的尺寸相同，以安装相同规格的芯片，多个限位框的安装腔相对于各自所在的限位框的边缘的位置不同，当相同规格的芯片安装于不同的安装腔内时，所有双头针与芯片的不同部分的引脚一一对应且电性接触。

可选地，安装腔贯穿限位框。

可选地，限位框对应安装腔的部位设置有隔板，隔板上设置有多个通孔，当芯片安装于与插座连接的限位框的安装腔内时，至少部分双头针分别穿过多个通孔后与芯片的至少部分引脚一一对应且电性接触。

可选地，多个限位框的边缘形状和尺寸相同。

可选地，插座上设置有第一卡接结构，限位框设置有用于与第一卡接结构配合的第二卡接结构，第一卡接结构为卡柱和卡孔中的一个，第二卡接结构为卡柱和卡孔中的另一个。

可选地，限位框设置有与安装腔连通的装拆槽，装拆槽用于方便芯片的安装和拆下。

可选地，插座包括底座和转动连接于底座上的顶盖，多根双头针设置于底座，限位框能与底座可拆卸连接，当限位框可拆卸连接于底座时，顶盖能通过转动压紧限位框。

可选地，测试治具包括多个厚度不同的压板，多个压板与多个限位框一一对应，每个压板均能与顶盖可拆卸连接，当顶盖压紧限位框且可拆卸连接有与限位框对应的压板时，压板压紧限位框的安装腔内的芯片。

本实用新型实施例的有益效果包括：

本测试治具包括插座和多个限位框，插座设置有多根双头针，每个限位框均能与插座可拆卸连接，每个限位框均设置有用于安装芯片的安装腔，安装腔的配置使得至少部分双头针可选择性地与芯片的至少部分引脚一一对应且电性接触，从而使得本测试治具能够测试不同规格的芯片或者只用少量的双头针测试大量引脚的芯片，从而扩大了测试治具的应用范围，降低测试治具的制造成本，进而降低芯片测试的成本，弥补了现有的测试治具的缺陷。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型第一实施例提供的测试治具的装配示意图；

图2为本实用新型第一实施例提供的测试治具拆下限位框后的装配示意图；

图3为本实用新型第一实施例提供的第一限位框的结构示意图；

图4为本实用新型第一实施例提供的第二限位框的结构示意图；

图5为本实用新型第一实施例提供的第三限位框的结构示意图；

图6为本实用新型第二实施例提供的测试治具拆下限位框后的装配示意图；

图7为本实用新型第二实施例提供的第四限位框的结构示意图；

图8为本实用新型第二实施例提供的第五限位框的结构示意图；

图9为本实用新型第二实施例提供的第六限位框的结构示意图；

图10为本实用新型第二实施例提供的芯片的引脚分布图。

图标：10－测试治具；100－插座；110－底座；112－双头针；114－定位槽；120－顶盖；200－限位框；202－安装腔；204－隔板；206－通孔；208－第一装拆槽；209－第二装拆槽；210－第一限位框；220－第二限位框；230－第三限位框；240－第四限位框；250－第五限位框；260－第六限位框；300－电路板；400－连接器；500－压板；600－芯片；602－引脚；610－第一部分；620－第二部分；630－第三部分；640－第四部分；650－第五部分；660－第六部分；670－第七部分；680－第八部分；690－第九部分。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的部件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参照图1和图2，本实施例提供了一种测试治具10，其用于待测试的芯片600的装夹和固定，尤其适用于采用BGA(BallGrid Array，球阵列封装)方式封装的芯片600中的引脚呈矩阵排列且相邻引脚之间等间距设置的芯片600。测试治具10包括插座100和多个限位框200，插座100设置有多根双头针112，每个限位框200均能与插座100可拆卸连接，每个限位框200均设置有用于安装芯片600的安装腔202，安装腔202的配置使得至少部分双头针112可选择性地与芯片600的至少部分引脚一一对应且电性接触。

其中，插座100可以根据需要采用不同的结构，本实施例中，插座100包括底座110和转动连接于底座110上的顶盖120，底座110和顶盖120均大致呈长方形，底座110设置有与限位框200配合的定位槽114。多根双头针112设置于底座110且呈矩形阵列排布，双头针112的数量大于或者等于引脚数量最多的待测试的芯片600的引脚数量。上述结构的插座100具有结构简单，操作方便的特点，可以有效固定安装于限位框200的安装腔202内的芯片600。

限位框200能与底座110可拆卸连接且位于定位槽114内，当限位框200可拆卸连接于底座110时，顶盖120能通过转动压紧限位框200，以保证限位框200的安装稳定性，进而保证限位框200的安装腔202内的芯片600的安装稳定性。其它实施例中，插座100也可以仅包括设置有安装腔202的底座110。

多个限位框200均可以采用不同的方式可拆卸连接于插座100，本实施例中，插座100上设置有第一卡接结构，限位框200设置有用于与第一卡接结构配合的第二卡接结构，第一卡接结构为卡柱和卡孔中的一个，第二卡接结构为卡柱和卡孔中的另一个。详细地，第一卡接结构为卡柱，卡柱的数量为四个且分别位于底座110上邻近四个角的位置，第二卡接结构为卡孔，卡孔的数量也为四个且用于分别与四个卡柱一一对应且卡接配合，以提高限位框200的安装稳定性。卡柱和卡孔结构简单，可以有效方便限位框200的安装和拆卸。

其它实施例中，卡柱和卡孔也可以为其它数量，比如均为两个或者三个；第一卡接结构也可以为卡孔，相应地，第二卡接结构也可以为卡柱。

多个限位框200的边缘形状和尺寸相同。这样可以使得多个限位框200均能安装于同一尺寸和形状的定位槽114内，方便多个限位框200之间的相互更换。

限位框200上设置有与安装腔202连通的第一装拆槽208，第一装拆槽208的数量为两个且分别设置于安装腔202相对的两侧。第一装拆槽208的设置可以方便用户用手把持芯片600的两侧，以便将芯片600安装于安装腔202或者从安装腔202中拆下。

限位框200的边缘还设置有用于方便自身装拆的第二装拆槽209，第二装拆槽209的数量也为两个且分别设置于限位框200相对的两侧边缘，第二装拆槽209的设置可以方便用户用手把持限位框200的两侧，以便将限位框200安装于插座100的定位槽114内或者将限位框200从插座100的定位槽114内的拆下。

多个限位框200的安装腔202的尺寸各不相同，以安装不同规格的芯片600，使得当不同规格的芯片600分别安装于不同的与插座100可拆卸连接的限位框200的安装腔202内时，至少部分双头针112能与不同规格的芯片600各自的所有引脚一一对应且电性接触。请参照图3、图4及图5，本实施例中，限位框200的数量为三个且分别为第一限位框210、第二限位框220及第三限位框230，第一限位框210的安装腔202用于安装引脚数量为18*18的芯片600，当第一限位框210可拆卸连接于插座100时，测试治具10可以测试引脚数量为18*18的芯片600(见图3)。第二限位框220的安装腔202用于安装引脚数量为30*30的芯片600，当第二限位框220可拆卸连接于插座100时，测试治具10可以测试引脚数量为30*30的芯片600(见图4)。第三限位框230的安装腔202用于安装引脚数量为34*34的芯片600，当第三限位框230可拆卸连接于插座100时，测试治具10可以测试引脚数量为34*34的芯片600(见图5)。

为了提高芯片600在安装腔202内的安装稳定性，保证芯片600的测试效果，本实施例中，限位框200对应安装腔202的部位设置有隔板204，隔板204上设置有多个通孔206，当芯片600安装于与插座100连接的限位框200的安装腔202内时，至少部分双头针112分别穿过多个通孔206后与芯片600的至少部分引脚一一对应且电性接触。

需要说明的是，其它实施例中，安装腔202也可以贯穿限位框200，即安装腔202的位置处于镂空状态，当芯片600安装于与插座100连接的限位框200的安装腔202内时，至少部分双头针112直接与至少部分引脚一一对应且电性接触。这种结构的限位框200具有加工工序少，成本低的特点。

本测试治具10还包括多个厚度不同的压板500，多个压板500与多个限位框200一一对应，每个压板500均能与顶盖120可拆卸连接，当顶盖120压紧限位框200且可拆卸连接有与限位框200对应的压板500时，压板500压紧限位框200的安装腔202内的芯片600。本实施例中，由于限位框200的数量为三个，因此压板500的数量也为三个，三个压板500与三个限位框200一一对应。不同限位框200的安装腔202安装的芯片600的厚度是不同的，因此设置不同厚度的压板500可以针对不同厚度的芯片600进行压紧，从而有效提高芯片600在限位框200的安装腔202内的安装稳定性。

本测试治具10还包括电路板300和连接器400，插座100能够通过螺栓可拆卸连接于电路板300上，当插座100连接于电路板300上时，多根双头针112远离芯片600的一端均与电路板300上的焊盘电性接触。连接器400电连接于电路板300，用于与芯片测试设备连接，以便对芯片600进行测试。

本实施例提供的测试治具10的工作原理和过程是这样的：

需要测试芯片600时，先从三个限位框200中选择一个连接于插座100的底座110，从多个压板500中选择一个连接于插座100的顶盖120，具体选择哪个限位框200和压板500是根据待测试芯片600的引脚数量确定的，比如如果待测试的芯片600的引脚数量为18*18，则选择第一限位框210和与第一限位框210对应的压板500；如果待测试的芯片600的引脚数量为30*30，则选择第二限位框220和与第二限位框220对应的压板500。

然后将相应引脚数量的芯片600安装于与插座100连接的限位框200的安装腔202内，并相对于底座110转动顶盖120以压紧限位框200，使得压板500压紧安装腔202内的芯片600，此时，多根双头针112的一端分别与至少部分引脚一一对应且电性接触。之后再将插座100通过螺栓连接于电路板300上，此时插座100的多根双头针112远离芯片600的一端分别与电路板300上的焊盘电性接触。最后通过连接器400将电路板300电连接于芯片测试设备上，即可对芯片600的各项性能进行测试，比如测试芯片600的电流电压曲线等。

由于多个限位框200的安装腔202的尺寸各不相同，使得本测试治具10能够测试不同规格的芯片600，从而扩大了测试治具10的应用范围，降低测试治具10的制造成本，进而降低芯片600测试的成本，弥补了现有的测试治具的缺陷。

第二实施例：

请参照图6，本实施例提供了一种测试治具10，其整体构造与第一实施例基本相同，不同之处在于双头针112的具体数量和安装腔202的具体形式。

本实施例中，双头针112的数量少于待测试的芯片600的引脚602的数量。限位框200的安装腔202的尺寸相同，以安装相同规格的芯片600，但是多个限位框200的安装腔202相对于各自所在的限位框200的边缘的位置不同，当同一规格的芯片600安装于不同的与插座100可拆卸连接的限位框200的安装腔202内时，所有双头针112与芯片600的不同部分的引脚一一对应且电性接触，从而实现少量双头针112测试大量引脚的芯片600。

详细地，双头针112的数量为17*17，限位框200的数量为三个，请参照图7、图8及图9，三个限位框200分别为第四限位框240、第五限位框250及第六限位框260，三个限位框200的安装腔202均用于安装引脚数量为51*51的芯片600。为了方便后文描述，请参照图10，此处将芯片600的引脚602均分为九个部分，每个部分的引脚602的数量均为17*17，九个部分呈三行三列排布，第一行依次为第一部分610、第二部分620及第三部分630，第二行依次为第四部分640、第五部分650、第六部分660，第三行依次为第七部分670、第八部分680及第九部分690。

其中，第一部分610、第三部分630第九部分690及第七部分670依次位于芯片600的左上角、右上角、右下角及左下角，第二部分620、第六部分660、第八部分680、第四部分640依次位于芯片600的上侧中部、右侧中部、下侧中部及左侧中部，第五部分650位于芯片600的中心位置。当芯片600安装于与插座100可拆卸连接的第四限位框240时，所有双头针112与芯片600的第一部分610、第三部分630、第九部分690或者第七部分670的多根引脚602一一对应且电性接触，当芯片600安装于与插座100可拆卸连接的第五限位框250时，所有双头针112与芯片600的第二部分620、第六部分660、第八部分680、第四部分640的多根引脚602一一对应且电性接触，当芯片600安装于与插座100可拆卸连接的第六限位框260时，所有双头针112与芯片600的第五部分650的多根引脚602一一对应且电性接触。

本实施例提供的测试治具10的工作原理和过程是这样的：

需要测试芯片600时，第一步，先将芯片600安装于与插座100可拆卸连接的第四限位框240内，此时多根双头针112与芯片600的第一部分610的多根引脚602一一对应且电性接触，因此可以测试芯片600的第一部分610的多根引脚602，之后将芯片600旋转90°后重新安装于第四限位框240的安装腔202内，使得多根双头针112与芯片600的第三部分630的多根引脚602一一对应且电性接触，因此可以测试芯片600的第三部分630的多根引脚602，之后再将芯片600旋转90°后重新安装于第四限位框240的安装腔202内，以使多根双头针112与芯片600的第九部分690的多根引脚602一一对应且电性接触，因此可以测试芯片600的第九部分690的多根引脚602，之后再将芯片600旋转90°后重新安装于第四限位框240的安装腔202内，以使得多根双头针112与芯片600的第七部分670的多根引脚602一一对应且电性接触，因此可以测试芯片600的第七部分670的多根引脚602。需要说明的是，上述第一部分610、第三部分630、第九部分690及第七部分670的引脚602的测试顺序可以任意交换。

第二步，将芯片600安装于与插座100可拆卸连接的第五限位框250内，此时多根双头针112与芯片600的第二部分620的多根引脚602一一对应且电性接触，因此可以测试芯片600的第二部分620的多根引脚602，之后将芯片600旋转90°后重新安装于第五限位框250的安装腔202内，使得多根双头针112与芯片600的第六部分660的多根引脚602一一对应且电性接触，因此可以测试芯片600的第六部分660的多根引脚602，之后再将芯片600旋转90°后重新安装于第五限位框250的安装腔202内，以使多根双头针112与芯片600的第八部分680的多根引脚602一一对应且电性接触，因此可以测试芯片600的第八部分680的多根引脚602，之后再将芯片600旋转90°后重新安装于第五限位框250的安装腔202内，以使得多根双头针112与芯片600的第四部分640的多根引脚602一一对应且电性接触，因此可以测试芯片600的第四部分640的多根引脚602。需要说明的是，上述第二部分620、第六部分660、第八部分680及第四部分640的引脚602的测试顺序可以任意交换。

第三步，将芯片600安装于与插座100可拆卸连接的第六限位框260内，此时多根双头针112与芯片600的第五部分650的多根引脚602一一对应且电性接触，因此可以测试芯片600的第五部分650的多根引脚602。需要说明的是，上述第一步、第二步及第三步的顺序可以任意交换。

通过以上三个步骤，就可以完成芯片600所有引脚602的测试，从而实现在双头针112数量小于待测试芯片600的引脚602数量的情况下的芯片600的测试。

需要说明的是，在其它实施例中，也可以将芯片600的多个引脚602分成其它数量的部分进行测试，比如四个部分、六个部分；且每个部分的引脚602的数量也可以各不相同；每个限位框200对应测试的芯片600的多个引脚602也可以有重叠。

本实施例提供的测试治具10，由于多个限位框200的安装腔202的尺寸相同，但是多个限位框200的安装腔202相对于各自所在的限位框200的边缘的位置不同，因此当相同规格的芯片600安装于不同的与插座100可拆卸连接的限位框200的安装腔202内时，所有双头针112能够与芯片600的不同部分的引脚602一一对应且电性接触，从而使得少量双头针112也能测试大量引脚602的芯片600，这就扩大了测试治具10的应用范围，降低测试治具10的制造成本，进而降低芯片600测试的成本，弥补了现有的测试治具10的缺陷。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种测试治具，其特征在于，包括插座和多个限位框，所述插座设置有多根双头针，每个所述限位框均能与所述插座可拆卸连接，每个所述限位框均设置有用于安装芯片的安装腔，所述安装腔的配置使得至少部分所述双头针可选择性地与所述芯片的至少部分引脚一一对应且电性接触。

2.根据权利要求1所述的测试治具，其特征在于，多个所述限位框的安装腔的尺寸各不相同，以安装不同规格的所述芯片，至少部分所述双头针与不同规格的所述芯片各自的所有引脚一一对应且电性接触。

3.根据权利要求1所述的测试治具，其特征在于，多个所述限位框的安装腔的尺寸相同，以安装相同规格的所述芯片，多个所述限位框的安装腔相对于各自所在的所述限位框的边缘的位置不同，当相同规格的所述芯片安装于不同的所述安装腔内时，所有所述双头针与所述芯片的不同部分的引脚一一对应且电性接触。

4.根据权利要求1－3任意一项所述的测试治具，其特征在于，所述安装腔贯穿所述限位框。

5.根据权利要求1－3任意一项所述的测试治具，其特征在于，所述限位框对应所述安装腔的部位设置有隔板，所述隔板上设置有多个通孔，当所述芯片安装于与所述插座连接的限位框的安装腔内时，至少部分所述双头针分别穿过多个所述通孔后与所述芯片的至少部分引脚一一对应且电性接触。

6.根据权利要求1－3任意一项所述的测试治具，其特征在于，多个所述限位框的边缘形状和尺寸相同。

7.根据权利要求1－3任意一项所述的测试治具，其特征在于，所述插座上设置有第一卡接结构，所述限位框设置有用于与所述第一卡接结构配合的第二卡接结构，所述第一卡接结构为卡柱和卡孔中的一个，所述第二卡接结构为所述卡柱和所述卡孔中的另一个。

8.根据权利要求1－3任意一项所述的测试治具，其特征在于，所述限位框设置有与所述安装腔连通的装拆槽，所述装拆槽用于方便所述芯片的安装和拆下。

9.根据权利要求1－3任意一项所述的测试治具，其特征在于，所述插座包括底座和转动连接于所述底座上的顶盖，多根所述双头针设置于所述底座，所述限位框能与所述底座可拆卸连接，当所述限位框可拆卸连接于所述底座时，所述顶盖能通过转动压紧所述限位框。

10.根据权利要求9所述的测试治具，其特征在于，所述测试治具包括多个厚度不同的压板，多个所述压板与多个所述限位框一一对应，每个所述压板均能与所述顶盖可拆卸连接，当所述顶盖压紧所述限位框且可拆卸连接有与所述限位框对应的压板时，所述压板压紧所述限位框的安装腔内的芯片。