CN209231575U - 一种散热组件及光模块 - Google Patents

Abstract

本实用新型适用于光通信器件技术领域，提供了一种散热组件及光模块，所述散热组件包括支架和压块，所述支架包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面抵接于光模块的底座上，所述第二表面上开设有多个第一凹槽；所述压块包括相对设置的第三表面和第四表面，所述第三表面与所述第二表面相对设置，所述第四表面与所述光模块的上盖抵接，所述第三表面上开设有多个第二凹槽，所述第二凹槽与所述第一凹槽一一对应且围合形成用于包裹光发射组件的空间。本实用新型使得光发射组件的激光发射部位产生的热量通过支架和压块传导至光模块的底座和上盖后散热，进而可以防止光模块内部产生的热量对光发射组件发射光信号的性能的影响。

Description

一种散热组件及光模块

技术领域

本实用新型涉及光通信器件技术领域，特别涉及一种散热组件及光模块。

背景技术

光模块包括底座和上盖，在底座和上盖之间形成腔体，在腔体内设有用于将电信号转化为光信号的TOSA(Transmitter Optical Subassembly，光发射组件)，光信号通过发端光口发送至长距离的光纤内传输；在腔体内还设有PCBA

(Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板装配)板和软电路板，PCBA板上设有芯片和光接收组件，其中，软电路板与TOSA电连接，给TOSA提供电信号，芯片用于控制光模块的工作，光接收组件用于将收端光口的光纤传输过来的光信号转化为电信号。

目前，在光模块的内部，TOSA的激光发射部位会产生的大量热量，并且，PCBA板上的芯片工作时也会产生大量热量，因芯片与TOSA距离比较近，芯片工作产生的热量还可能会影响TOSA发射光信号的性能。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种散热组件，旨在解决目前的光模块内部产生的热量会影响光发射组件发射光信号的性能的技术问题。

本实用新型是这样实现的，一种散热组件，包括支架和压块，所述支架包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面抵接于光模块的底座上，所述第二表面上开设有多个第一凹槽；所述压块包括相对设置的第三表面和第四表面，所述第三表面与所述第二表面相对设置，所述第四表面与所述光模块的上盖抵接，所述第三表面上开设有多个第二凹槽，所述第二凹槽与所述第一凹槽一一对应且围合形成用于包裹光发射组件的空间。

在一个实施例中，所述第一凹槽和第二凹槽的内表面设有导热层。

在一个实施例中，所述压块的长度小于所述支架的长度，所述压块与所述支架远离PCBA板的一端相对设置。

在一个实施例中，所述支架与软电路板对应的位置开设有多个隔热孔。

在一个实施例中，所述第二表面上还设有安装柱和第一通孔，所述第三表面上还设有与所述安装柱对应的第二通孔。

在一个实施例中，至少一个所述第一凹槽下设有通槽，所述通槽用于供尾纤通过。

在一个实施例中，所述第四表面的侧边设有条槽，所述条槽用于固定收端光口的光纤。

在一个实施例中，所述第一表面或第二表面上还设有多个棱条。

在一个实施例中，所述支架的边缘开设有多个用于适配所述底座的第一缺口，所述压块的边缘开设有多个用于适配所述上盖的第二缺口。

本实用新型的另一目的在于提供一种光模块，包括相互配合以形成腔体的上盖和底座，设置于所述腔体内的光发射组件、PCBA板、收端光口、发端光口和合波器，以及设置于所述腔体内且如上述所述的散热组件。

实施本实用新型的一种散热组件，具有以下有益效果：其包括支架和压块，支架的第一表面抵接于光模块的底座上，压块的第四表面抵接于光模块的上盖上，支架的第二表面上开设有第一凹槽，压块的第三表面上开设有第二凹槽，第一凹槽和第二凹槽围合形成用于包裹光发射组件的空间，使得光发射组件的激光发射部位产生的热量通过支架和压块传导至光模块的底座和上盖后散热，进而可以防止光模块内部产生的热量对光发射组件发射光信号的性能的影响。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的支架的立体结构示意图(一)；

图2是本实用新型实施例提供的支架的立体结构示意图(二)；

图3是本实用新型实施例提供的支架的侧视图；

图4是本实用新型实施例提供的压块的立体结构示意图(一)；

图5是本实用新型实施例提供的压块的立体结构示意图(二)。

上述附图所涉及的标号明细如下：

1-支架；11-第一表面；12-第二表面；121-第一凹槽；122-隔热孔；123-安装柱；124-第一通孔；125-通槽；126-棱条；127-第一缺口；128-收纳槽；129-尾纤卡位；2-压块；21-第三表面；211-第二凹槽；212-第二通孔；22-第四表面；221-条槽。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接或者间接位于该另一个部件上。当一个部件被称为“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置，仅是为了便于描述，不能理解为对本技术方案的限制。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

请一并参阅图1至图5，本实用新型实施例提供了一种散热组件，其包括支架1和压块2。其中，支架1包括相对设置的第一表面11和第二表面12，该第一表面11抵接于光模块的底座上，在第二表面12上开设有多个第一凹槽121；压块2包括相对设置的第三表面21和第四表面22，该第三表面21与第二表面12相对设置，第四表面22与光模块的上盖抵接，在第三表面21上开设有多个第二凹槽211，该第二凹槽211与第一凹槽121一一对应且围合成用于包裹光发射组件的空间。在本实施例中，光发射组件的外表面与第一凹槽121和第二凹槽211的内表面抵接，以最大面积地将光发射组件的激光器产生的热量传导至光模块的外壳体上。

本实用新型实施例通过将支架1的第一表面11抵接于光模块的底座上，压块2的第四表面22抵接于光模块的上盖上，支架1的第二表面12上开设有第一凹槽121，压块2的第三表面21上开设有第二凹槽211，第一凹槽121和第二凹槽211围合形成用于包裹光发射组件的空间，使得光发射组件的激光发射部位产生的热量通过支架1和压块2传导至光模块的底座和上盖后散热，进而可以防止光模块内部产生的热量对光发射组件发射光信号的性能的影响。

在具体应用中，光发射组件大致呈圆柱型，第一凹槽121和第二凹槽211均为弧形凹槽，弧形凹槽的弧度、大小与光发射组件的外表面结构一致。当然，第一凹槽121和第二凹槽211的形状也可以根据光发射组件的其它具体形状进行选择，只需满足第一凹槽121和第二凹槽211能够围合形成与光发射组件匹配的收容空间即可。

在一个实施例中，第一凹槽121和第二凹槽211的个数均为四个，四个第一凹槽121沿支架1的宽度方向并排设置，四个第二凹槽211沿压块2的宽度方向并排设置。在其它实施例中，第一凹槽121和第二凹槽211的个数也可以是根据实际情况进行选择的其它数量。可选地，若光发射组件的尺寸比较大，则光模块的底座上无法并排载入四个光发射组件，此时可以设计四个第一凹槽121的高度不一致，利用高度空间来实现四个光发射组件载入光模块的底座上。当支架1的第二表面12上的第一凹槽121处于比较高的位置时，对应压块2的第三表面21的第二凹槽211处于比较低的位置，以便于支架1和压块2固定后，第一凹槽121和第二凹槽211能够完全包裹光发射组件，进而固定光发射组件。

在一个实施例中，由于第一凹槽121和第二凹槽211的加工工艺的限制，使得第一凹槽121和第二凹槽211可能无法完全贴合光发射组件，故，在第一凹槽121和第二凹槽211的内表面涂覆导热层，使得光发射组件的外表面可以完全贴合第一凹槽121和第二凹槽211，以增加导热面积。在本实施例中，支架1和压块2均由导热金属材料制成。在具体应用中，导热层可以为导热片或导热泥。

在一个实施例中，由于光模块内部的PCBA板上的芯片工作时，会产生大量的热量，进而可能会影响与其临近的软电路板和光发射组件的正常工作，故，在本实施例中，压块2的长度设置为小于支架1的长度，且压块2与支架1远离PCBA板的一端相对设置，此时，压块2未覆盖PCBA板，也未覆盖与PCBA板连接的软电路板，因此PCBA板上的芯片产生的热量无法通过压块2传导至软电路板和光发射组件。其中，软电路板与光发射组件电性连接，用于为光发射组件提供电信号。

在一个实施例中，在支架1与软电路板对应的位置开设有多个隔热孔122，该隔热孔122可以降低PCBA板上的芯片往软电路板和光发射组件方向的热量传导。在本实施例中，多个隔热孔122沿支架1的宽度方向并排设置，并位于第一凹槽121的一侧，每一隔热孔122沿支架1的厚度方向贯穿支架1。在具体应用中，隔热孔122呈椭圆形，隔热孔122的个数可根据实际情况进行选择。

在一个实施例中，在支架1的第二表面12上还设有安装柱123和第一通孔124，在压块2的第三表面21上还设有第二通孔212，该第二通孔212与安装柱123对应。在本实施例中，安装柱123和第一通孔124分设于支架1的两端上，第二通孔212设置于压块2的一端上。在具体应用中，安装柱123为螺孔柱，即在安装柱123内开设有开孔，并在开孔的侧壁上设置有内螺纹，第一通孔124和第二通孔212均为螺孔，即在第一通孔124和第二通孔212的内壁上设置有内螺纹。装配时，螺钉穿过压块2上的第二通孔212后旋进支架1的安装柱123内，进而将压块2和支架1固定连接在一起；螺钉穿过支架1上的第一通孔124后固定于底座上，进而实现将支架1固定于底座上。

由于传统低速的光模块的尺寸比较小，而目前市场上更需要高速的光模块，一般高速的光模块的尺寸都比较大，无法在现有的光通信设备的光模块接口上直接替换原来的低速光模块，因此需要对高速的光模块进行小型化封装，使其尺寸适配现有光通信设备上的光模块接口。但高速光模块内部具有更多的光电元件、尾纤等，在安装时比较杂乱，且很难固定，故，需要在本实用新型的散热组件上设计一些槽结构用来固定光电元件、尾纤等，槽结构的具体设置如下文所述。

在一个实施例中，在至少一个第一凹槽121下设有通槽125，该通槽125用于供尾纤通过；另外，在第二表面12的一端上设有收纳槽128，该收纳槽128用于收纳尾纤。在本实施例中，收纳槽128位于通槽125远离安装柱123的一侧。在具体应用中，多个激光器前端的尾纤绕过安装柱123后汇聚在一起，经过第一凹槽121下的通槽125，然后接入在收纳槽128附近的合波器内。可选地，在支架1靠近安装柱123的一端还设有两个尾纤卡位129，盖尾纤卡位129设置于第二表面12上，当尾纤绕过安装柱123时，因尾纤在弯曲时本身的张力而卡在尾纤卡位129内。

在一个实施例中，在压块2的第四表面22的侧边设有条槽221，该条槽221用于固定光模块的收端光口的光纤，以使该光纤接入光模块的PCBA板的光接收组件时不会弯折。

在一个实施例中，因支架1比较长，而厚度不够，容易折断，故，为了增加支架1的强度，在支架1的第一表面11或第二表面12上还设有多根棱条126。在具体应用中，棱条126的条数可根据实际情况进行选择，且棱条126与支架1一体成型，以便于简化工艺并节约成本。

在一个实施例中，在支架1的边缘开设有多个用于与底座适配的第一缺口127，在压块2的边缘开设有多个用于与上盖适配的第二缺口，以便于支架1和压块2能够放置于底座和上盖围合形成的腔体内。在具体应用中，第一缺口127为弧形缺口。

本实用新型实施例还提供了一种光模块，其包括相互配合以形成腔体的上盖和底座，设置于腔体内的光发射组件、PCBA板、收端光口、发端光口和合波器，以及设置于腔体内且如上述所述的散热组件。其中，PCBA板包括光接收组件和芯片等，光模块还包括软电路板等。

在本实施例中，光发射的途径为：PCBA板-软电路板-光发射组件-尾纤-合波器-发端光口，其中，在光发射组件内实现电信号转化为光信号；光接收的途径为：收端光口-光纤-光接收组件，其中，在光接收组件内实现光信号转化为电信号。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种散热组件，其特征在于，包括支架和压块，所述支架包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面抵接于光模块的底座上，所述第二表面上开设有多个第一凹槽；所述压块包括相对设置的第三表面和第四表面，所述第三表面与所述第二表面相对设置，所述第四表面与所述光模块的上盖抵接，所述第三表面上开设有多个第二凹槽，所述第二凹槽与所述第一凹槽一一对应且围合形成用于包裹光发射组件的空间。

2.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述第一凹槽和第二凹槽的内表面设有导热层。

3.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述压块的长度小于所述支架的长度，所述压块与所述支架远离PCBA板的一端相对设置。

4.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述支架与软电路板对应的位置开设有多个隔热孔。

5.如权利要求1至4任一项所述的散热组件，其特征在于，所述第二表面上还设有安装柱和第一通孔，所述第三表面上还设有与所述安装柱对应的第二通孔。

6.如权利要求1至4任一项所述的散热组件，其特征在于，至少一个所述第一凹槽下设有通槽，所述通槽用于供尾纤通过。

7.如权利要求1至4任一项所述的散热组件，其特征在于，所述第四表面的侧边设有条槽，所述条槽用于固定收端光口的光纤。

8.如权利要求1至4任一项所述的散热组件，其特征在于，所述第一表面或第二表面上还设有多个棱条。

9.如权利要求1至4任一项所述的散热组件，其特征在于，所述支架的边缘开设有多个用于适配所述底座的第一缺口，所述压块的边缘开设有多个用于适配所述上盖的第二缺口。

10.一种光模块，其特征在于，包括相互配合以形成腔体的上盖和底座，设置于所述腔体内的光发射组件、PCBA板、收端光口、发端光口和合波器，以及设置于所述腔体内且如权利要求1至9任一项所述的散热组件。