CN209218142U - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种电子设备，包括终端设备和图像采集模块，终端设备上开设有缺口且于缺口处设有第一极高频通信芯片；图像采集模块包括摄像头组件、第二极高频通信芯片和第三极高频通信芯片；图像采集模块能够在缺口内转动至第一位置和第二位置，在第一位置和第二位置时，摄像头组件分别通过第二极高频通信芯片和第三极高频通信芯片与终端设备的第一极高频通信芯片通信连接。本申请的电子设备中，图像采集模块能够相对终端设备转动，使得后置摄像头能够复用为前置摄像头；在第一位置和第二位置时，图像采集模块与终端设备之间均是通过极高频通信芯片实现无接触的数据或信号传输，使得图像采集模块与终端设备之间能够灵活地旋转运动而不会受到干涉。

Description

电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域。

背景技术

传统手机等电子设备的图像采集模块固定在电子设备上，后置摄像头很难复用为前置摄像头，使得电子设备的拍摄场景受限。通过调整后置摄像头的方向来实现前置摄像头的拍摄功能时，图像采集模块与终端设备之间连接的柔性电路板设置位置受限，且长期使用容易干涉图像采集模块的位置调整。

实用新型内容

本申请实施例中提供一种电子设备，以解决上述技术问题。

一方面，本申请提供一种电子设备，包括：

终端设备，包括相背设置的显示面和背面，以及连接所述显示面和所述背面的侧周面，所述终端设备上开设有缺口，所述缺口贯穿显示面、背面以及侧周面，所述终端设备于所述缺口处设有所述终端设备于所述终端设备于所述缺口处设有第一极高频通信芯片；

图像采集模块，包括摄像头组件、第二极高频通信芯片和第三极高频通信芯片，所述图像采集模块安装于缺口内，且能够相对所述终端设备转动，以使得所述图像采集模块能够在缺口内转动至第一位置和第二位置，

其中，在第一位置时，所述图像采集模块的入光面朝向背面所在的一侧，且所述第二极高频通信芯片与所述第一极高频通信芯片配对，以使所述摄像头组件能够通过所述第二极高频通信芯片与所述第一极高频通信芯片通信连接；在第二位置时，所述图像采集模块的入光面朝向显示面所在的一侧，且所述第三极高频通信芯片与所述第一极高频通信芯片配对，以使所述摄像头组件能够通过所述第三极高频通信芯片与所述第一极高频通信芯片通信连接。

该电子设备中，图像采集模块能够相对终端设备转动，以在第一位置和第二位置切换，使得后置摄像头能够复用为前置摄像头；而且，在第一位置作为后置摄像头头使用时，图像采集模块能够通过第二极高频通信芯片与终端设备的第一极高频通信芯片通信连接；在第二位置作为前置摄像头头使用时，图像采集模块能够通过第三极高频通信芯片与终端设备的第一极高频通信芯片通信连接；从而实现无接触的数据或信号传输，使得图像采集模块与终端设备之间能够灵活地旋转运动而不会受到干涉。

另一方面，本申请提供一种电子设备，包括：

终端设备，包括相背设置的显示面和背面，以及连接所述显示面和所述背面的侧周面，所述终端设备上开设有缺口，所述缺口贯穿显示面、背面以及侧周面；

图像采集模块，包括摄像头组件和第一极高频通信芯片，所述图像采集模块安装于缺口内，且能够相对所述终端设备转动，以使得所述图像采集模块能够在缺口内转动至第一位置和第二位置，所述终端设备于所述缺口处设有第二极高频通信芯片和第三极高频通信芯片；

其中，在第一位置时，所述图像采集模块的入光面朝向背面所在的一侧，且所述第一极高频通信芯片与所述第二极高频通信芯片配对，以使所述摄像头组件能够通过所述第一极高频通信芯片与所述第二极高频通信芯片通信连接；在第二位置时，所述图像采集模块的入光面朝向显示面所在的一侧，且所述第一极高频通信芯片与所述第三极高频通信芯片配对，以使所述摄像头组件能够通过所述第一极高频通信芯片与所述第三极高频通信芯片通信连接。

再一方面，本申请提供一种电子设备，包括：

终端设备，包括相背设置的显示面和背面，以及连接所述显示面和所述背面的侧周面，所述终端设备上开设有缺口，所述缺口贯穿显示面、背面以及侧周面；

图像采集模块，包括摄像头组件、第一极高频通信芯片和第二极高频通信芯片，所述图像采集模块安装于缺口内，且能够相对所述终端设备转动，以使得所述图像采集模块能够在缺口内转动至第一位置和第二位置，所述终端设备于所述缺口处设有第三极高频通信芯片和第四极高频通信芯片；

其中，在第一位置时，所述图像采集模块的入光面朝向背面所在的一侧，且所述第一极高频通信芯片与所述第三极高频通信芯片配对，以使所述摄像头组件能够通过所述第一极高频通信芯片与所述第三极高频通信芯片通信连接；在第二位置时，所述图像采集模块的入光面朝向显示面所在的一侧，且所述第二极高频通信芯片与所述第四极高频通信芯片配对，以使所述摄像头组件能够通过所述第二极高频通信芯片与所述第四极高频通信芯片通信连接。

在其中一个实施例中，所述侧周面包括顶侧面、底侧面、左侧面和右侧面，所述底侧面和顶侧面相背设置，所述左侧面和右侧面相背设置，所述顶侧面位于左侧面和右侧面之间，所述底侧面位于所述左侧面和右侧面之间，所述缺口贯穿所述顶侧面。

在其中一个实施例中，所述图像采集模块具有相背设置的前表面、后表面，以及相背设置的顶表面和底表面，所述顶表面连接于所述前表面、所述后表面之间，所述底表面连接于所述前表面、所述后表面之间，所述入光面外露于所述后表面上，在第一位置时，所述前表面与所述显示面平齐，所述后表面与所述背面平齐，在第二位置时，所述前表面与所述背面平齐，所述后表面与所述显示面平齐。

在其中一个实施例中，所述图像采集模块与所述终端设备其中之一设有转轴，其中之另一设有与所述转轴配合的轴孔，所述图像采集模块能够绕所述转轴旋转至第一位置和第二位置。

在其中一个实施例中，所述图像采集模块包括相背设置的左端面和右端面，所述转轴位于左端面和右端面的中心，所述轴孔位于缺口的与转轴相对应的位置处；或者，所述轴孔位于左端面和右端面的中心，所述转轴位于缺口的与轴孔相对应的位置处。

在其中一个实施例中，所述终端设备设有第一电池，所述终端设备设有能够与所述第一电池通电连接的第一触点，所述图像采集模块设有第二触点，在第一位置和第二位置时，所述第一触点能够与所述第二触点接触连接，以使得所述第一电池能够为所述图像采集模块供电。

在其中一个实施例中，所述图像采集模块包括第二电池，所述第二电池能够与所述第二触点通电连接，以在第一位置和第二位置时，所述第一电池能够与所述第二电池通电连接。

在其中一个实施例中，所述图像采集模块包括与所述第二电池通电连接的图像采集主板，

所述第二电池包括相背设置的第一表面和第二表面，所述第二电池上开设有贯穿所述第一表面和所述第二表面的第一通孔，所述图像采集主板在第一通孔对应的位置开设有第二通孔，所述摄像头组件穿设于所述第一通孔和所述第二通孔。

在其中一个实施例中，所述图像采集模块包括外壳，所述外壳开设有透光孔，所述透光孔与所述第一通孔对应，所述外壳罩设于所述图像采集主板，所述第二电池和所述摄像头模组设于所述外壳内，且所述入光面从所述透光孔外露。

在其中一个实施例中，所述图像采集主板上设有沉槽，所述摄像头组件包括柔性电路板，所述柔性电路板设有第一公头连接器，所述柔性电路板弯折为U形结构，并卡置在沉槽和沉槽的相背面上，所述沉槽内设有第一母座连接器头；或者，所述柔性电路板上设有第一母座连接器，所述沉槽内设有第一公头连接器，所述第一公头连接器能够和第一母座连接器头配合。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为一实施例中电子设备的图像采集模块位于第一位置时的立体示意图；

图2为图1所示电子设备的图像采集模块位于第一位置时的主视示意图；

图3为图1所示电子设备的图像采集模块位于第一位置时的后视示意图；

图4为图1所示电子设备的图像采集模块相对终端设备转动后的立体示意图；

图5为图4所示电子设备的一实施例中第一极高频通信芯片和第二极高频通信芯片的空间位置示意图；

图6为图4所示电子设备的三维示意图，其中，图像采集模块与终端设备分体；

图7为图1所示电子设备的图像采集模块位于第二位置时的主视示意图；

图8为另一实施例电子设备的图像采集模块位于第一位置时的后视示意图；

图9为另一实施例电子设备的图像采集模块位于第二位置时的主视示意图；

图10为再一实施例电子设备的图像采集模块位于第一位置时的后视示意图；

图11为再一实施例电子设备的图像采集模块位于第二位置时的后视示意图；

图12为一实施例中的图像采集模块的立体示意图；

图13为一实施例中的摄像头组件的立体示意图；

图14为一实施例中电子设备的图像采集模块与终端设备连接处的局部截面示意图；

图15为一实施例中图像采集模块的分解结构示意图；

图16为图15所示出的图像采集模块的图摄像头组件与像采集主板的装配示意图；

图17为图15所示出的图像采集模块的摄像头组件、图像采集主板和第二电池的装配示意图；

图18为图4所示电子设备的图像采集模块的一种使用场景示意图；

图19为本申请实施例提供的终端设备的一种结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳的实施例。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本申请的公开内容的理解更加透彻全面。

作为在此使用的“终端设备”指包括但不限于经由以下任意一种或者数种连接方式连接的能够接收和/或发送通信信号的装置：

(1)经由有线线路连接方式，如经由公共交换电话网络(Public SwitchedTelephone Networks，PSTN)、数字用户线路(Digital Subscriber Line，DSL)、数字电缆、直接电缆连接；

(2)经由无线接口方式，如蜂窝网络、无线局域网(Wireless Local AreaNetwork，WLAN)、诸如DVB-H网络的数字电视网络、卫星网络、AM-FM广播发送器。

被设置成通过无线接口通信的终端设备可以被称为“移动终端”。移动终端的示例包括但不限于以下电子设备：

(1)卫星电话或蜂窝电话；

(2)可以组合蜂窝无线电电话与数据处理、传真以及数据通信能力的个人通信系统(Personal Communications System,PCS)终端；

(3)无线电电话、寻呼机、因特网/内联网接入、Web浏览器、记事簿、日历、配备有全球定位系统(Global Positioning System，GPS)接收器的个人数字助理(PersonalDigital Assistant，PDA)；

(4)常规膝上型和/或掌上型接收器；

(5)常规膝上型和/或掌上型无线电电话收发器等。

参考图1至图4，在一实施例中，终端设备100为智能手机，包括终端设备100和图像采集模块200。

终端设备100大致呈矩形块状，包括相背设置的显示面110和背面120，以及连接显示面110和背面120的侧周面130。显示面110可以理解为显示屏一侧的表面。显示面110与背面120基本平行。终端设备100为长方体，侧周面130围设显示面110和背面120的四周的边缘。

如图4所示，终端设备100开设有缺口140，缺口140穿设显示面110、背面120以及侧周面130。缺口140处设有第一极高频通信芯片A；图像采集模块200安装于缺口140内，且能够相对终端设备100转动，以使得图像采集模块200能够在缺口140内转动至第一位置和第二位置，以作为前置摄像头或后置摄像头使用，也可拍摄前方和后方之间的场景。图像采集模块200包括摄像头组件210、第二极高频通信芯片B和第三极高频通信芯片C，摄像头组件210能够分别与第二极高频通信芯片B和第三极高频通信芯片C通信连接。如图3所示，在第一位置时，图像采集模块200的入光面211朝向背面120所在的一侧，且第二极高频通信芯片B与第一极高频通信芯片A配对，以使摄像头组件210能够通过第二极高频通信芯片B与第一极高频通信芯片A通信连接。结合图7所示，在第二位置时，图像采集模块200的入光面211朝向显示面110所在的一侧，且第三极高频通信芯片C与第一极高频通信芯片A配对，以使摄像头组件210能够通过第三极高频通信芯片C与第一极高频通信芯片A通信连接。

在一实施例中，第一极高频通信芯片A、第二极高频通信芯片B和第三极高频通信芯片C均为内部封装有EHF(extremely high frequency,极高频率)天线的IC(IntegratedCircuit，集成电路)芯片，两个极高频通信芯片之间配对且足够接近时才能够进行无线通信。极高频通信芯片的实例为EHF共同链路芯片。术语“共同链路芯片”、“共同链路芯片封装”及“EHF通信链路芯片封装”用以指代嵌入于IC封装中的EHF天线。极高频通信芯片的实例可参考描述于第2012/0263244号及第2012/0307932号美国专利申请公开案中的信息，也可参见公布号为CN103563166A、CN104145380A中国专利文献中披露的信息。

极高频通信芯片的实例可以参见授权公告号为CN105264785B的中国授权专利文献。极高频通信芯片内封装有极高频天线，配置有极高频通信芯片的图像采集模块200可以基于高载波频率(例如，60GHz)与配置有极高频通信芯片的终端设备100实现数据的高速无线传输(例如，最高可达6GB/s的传输速度)。

可以理解的是，基于高载波频率的近距离无线通信具有低功耗、体积小、传输速率快、非接触传输等优点，还可以实现即插即用模块的功能，可以大幅提高的信号完整性，支持更灵活的系统实现，降低待机功耗，增加带宽幅度与数据传输的安全性，兼容对高速视频信号的支持等特点。

可以理解的是，高载波频率可以是能够实现高速的数据无线传输的载波频率。高载波频率可以是某个明确的载波频率，也可以是一个载波频段，例如30GHz-300GHz，本申请实施例对此不做具体限定。可选地，该高载波频率为60GHz。

由于在第一位置时，第二极高频通信芯片B与第一极高频通信芯片A配对，使得摄像头组件210能够通过第二极高频通信芯片B与第一极高频通信芯片A通信连接，摄像头组件210作为后置摄像头使用。在第二位置时，第三极高频通信芯片C与第一极高频通信芯片A配对，使得摄像头组件210能够通过第三极高频通信芯片C与第一极高频通信芯片A通信连接，摄像头组件210复用为前置摄像头。换言之，在第一位置和第二位置，分别通过图像采集模块200上的第二极高频通信芯片B和第三极高频通信芯片C与终端设备的第一极高频通信芯片A实现通信。

下面将以图像采集模块200处于第一位置能够作为后置摄像头使用为例对极高频通信芯片的结构及工作原理作进一步说明。如图1至图3所示，第一极高频通信芯片A与第二极高频通信芯片B相配对。

第一极高频通信芯片A可以包括第一换能器和第一集成电路(IC)，第一换能器用于将电磁信号转换为射频电信号，第一集成电路用于耦合到第一换能器。第一集成电路包括接收器电路和信号检测器电路，接收器电路用于从第一换能器接收第一射频电信号，且将第一射频电信号变换为第一基带信号，且在控制信号具有第一状态时输出第一基带信号，且在控制信号具有不同于第一状态的第二状态时不输出第一基带信号。信号检测器电路响应于表示所接收的第一射频电信号的监视器信号，以用于在监视器信号指示所接收的第一射频电信号是可接受信号时产生具有第一状态的控制信号，且在监视器信号指示所接收的第一射频电信号不是可接受信号时产生具有第二状态的控制信号。此类型的极高频通信芯片为具有接收电磁信号的极高频通信芯片。

第二极高频通信芯片B可以包括第二换能器和第二集成电路，第二换能器用于将射频电信号转换为电磁信号，第二换能器充分靠近第一换能器以让第一换能器接收由第二换能器产生的电磁信号。第二集成电路用于耦合到第二换能器，第二集成电路含有发射器电路，用于接收第二基带信号且将第二基带信号变换为第二射频电信号，且将第二射频电信号传导到第二换能器。此类型的极高频通信芯片为具有发送电磁信号的极高频通信芯片。

当然，第一极高频通信芯片A和第二极高频通信芯片B均为具有发射信号和接收信号的功能的极高频通信芯片，也可以是其中一个具有发射信号功能，另一个具有接收信号的功能，例如，设置在终端设备100的第一极高频通信芯片A只具有接收信号的功能，设置在图像采集模块200的第二极高频通信芯片B只具有发射信号的功能。当同时具有发射信号和接收信号的功能时，极高频通信芯片可以包括换能器和集成电路(IC)，换能器用于在射频电信号与电磁信号之间转换。集成电路用于耦合到换能器，集成电路含有发射器电路和接收器电路，发射器电路能够将基带信号变换为射频电信号，且将射频电信号传导到换能器，再由换能器将射频电信号变换为电磁信号并发射出去；换能器接收电磁信号后可以变换为射频电信号，接收器电路能够从换能器接收射频电信号，并将射频电信号变换为基带信号。极高频通信芯片还可以包括电磁能量引导组合件，电磁能量引导组合件相对于换能器而安装，以用于在包含换能器的区中且在远离集成电路的方向上引导电磁能量。

具体地，当第一极高频通信芯片A为同时具有发射信号和接收信号的功能的极高频通信芯片时，第一极高频通信芯片A可以包括第一换能器、第二换能器、第一集成电路和第二集成电路。第一换能器用于将电磁信号转换为射频电信号，第一集成电路用于耦合到第一换能器。第一集成电路包括接收器电路和信号检测器电路，接收器电路用于从第一换能器接收第一射频电信号，且将第一射频电信号变换为第一基带信号，且在控制信号具有第一状态时输出第一基带信号，且在控制信号具有不同于第一状态的第二状态时不输出第一基带信号。信号检测器电路响应于表示所接收的第一射频电信号的监视器信号，以用于在监视器信号指示所接收的第一射频电信号是可接受信号时产生具有第一状态的控制信号，且在监视器信号指示所接收的第一射频电信号不是可接受信号时产生具有第二状态的控制信号。第二换能器用于将射频电信号转换为电磁信号，第二换能器充分靠近第一换能器以让第一换能器接收由第二换能器产生的电磁信号。第二集成电路用于耦合到第二换能器，第二集成电路含有发射器电路，用于接收第二基带信号且将第二基带信号变换为第二射频电信号，且将第二射频电信号传导到第二换能器。

结合图5，在一实施例中，第一极高频通信芯片A大致呈矩形块状，第二极高频通信芯片B大致呈矩形块状。图像采集模块200处于第一位置时，第一极高频通信芯片A与第二极高频通信芯片B实现配对且足够接近，穿过第一极高频通信芯片A的形心的法线与第二极高频通信芯片B的表面存在交点，且该交点与第二极高频通信芯片B的形心之间的距离小于等于2.5毫米，第一极高频通信芯片A的形心与第二极高频通信芯片B的形心之间的距离小于等于8.5毫米，上述设置能够实现第一极高频通信芯片A与第二极高频通信芯片B之间的可靠的通信，以利于终端设备100与图像采集模块200之间的数据传输。图像采集模块200处于第二位置时，第三极高频通信芯片C与第一极高频通信芯片A配对，也可以采用上述的布置方式将第三极高频通信芯片C设置在图像采集模块200与终端设备100上的第一极高频通信芯片A相对应的位置，在此不再赘述。

上述电子设备，图像采集模块200在第一位置或第二位置进行拍摄时，第二极高频通信芯片B和第三极高频通信芯片C分别与第一极高频通信芯片A实现无线通信，以满足图像采集模块200与终端设备100之间的信号或数据传输需要，从而避免在终端设备100上设置如柔性导线、FPC等连接线，进而可以提升终端设备100的内部空间利用率，以利于终端设备100内部电子元器件的紧凑的布置。例如，第一极高频通信芯片A可以集成在终端设备100内部的电路板上，去除引线后节省的空间可用于安装更大容量的电池，以提升终端设备100的续航能力。第一极高频通信芯片A、第二极高频通信芯片B和第三极高频通信芯片C的设置，还能够提升终端设备100与图像采集模块200之间的数据传输效率。

第一极高频通信芯片A、第二极高频通信芯片B和第三极高频通信芯片C不限于上述的设置方式。

在另一实施例中，如图8和图9所示，第一极高频通信芯片A设于图像采集模块200，第二极高频通信芯片B和第三极高频通信芯片C设于终端设备100的缺口140处。在第一位置时，如图8所示，第二极高频通信芯片B与第一极高频通信芯片A配对，以使摄像头组件210能够通过第二极高频通信芯片B与第一极高频通信芯片A通信连接；在第二位置时，如图9所示，第一极高频通信芯片A与第三极高频通信芯片C配对，以使摄像头组件210能够通过第一极高频通信芯片A与第三极高频通信芯片C通信连接。这种方式下，同样能够使得摄像头组件210作为后置摄像头或前置摄像头使用时，实现与终端设备100的通信连接。

此外，极高频通信芯片也可以以成对的方式对应设于终端设备100和图像采集模块200，例如，如图10和图11所示，图像采集模块200包括第一极高频通信芯片A和第二极高频通信芯片B，终端设备100于缺口处设有第三极高频通信芯片C和第四极高频通信芯片D。在第一位置时，第一极高频通信芯片A与第三极高频通信芯片C配对，以使摄像头组件210能够通过第一极高频通信芯片A与第三极高频通信芯片C通信连接；在第二位置时，第二极高频通信芯片B与第四极高频通信芯片D配对，以使摄像头组件210能够通过第二极高频通信芯片B与第四极高频通信芯片D通信连接。这种方式也可以实现图像采集模块200在前置拍摄或后置拍摄时与终端设备100的通信连接。

再如图4所示，在一实施例中，侧周面130包括顶侧面131、底侧面132、左侧面133和右侧面134，底侧面132和顶侧面131相背设置，左侧面133和右侧面134相背设置，顶侧面131位于左侧面133和右侧面134之间，底侧面132位于左侧面133和右侧面134之间。缺口140开设于终端设备100的顶端，且贯穿终端设备100的顶侧面131。如图6所示，缺口140包括底面141以及邻接于底面141的两侧面142，缺口140的侧面142与终端设备100的顶侧面131相邻接。

如图6所示，在一实施例中，图像采集模块200具有相背设置的前表面、后表面200a、相背设置的顶表面和底表面200b，以及相背设置的左端面和右端面200c，顶表面连接于前表面和后表面200a之间，底表面200b连接于前表面和后表面200a之间，左端面连接于前表面和后表面200a之间，右端面200c连接于前表面和后表面200a之间，入光面211外露于后表面200a上。

结合图3、图4、图6和图13所示，图像采集模块200位于第一位置，顶表面与终端设备100的顶侧面131平齐，底表面200b与缺口140的底面141贴合；前表面与显示面110平齐，后表面200a与背面120平齐，图像采集模块200的入光面211朝向背面120所在的一侧，第二极高频通信芯片B与第一极高频通信芯片A配对，摄像头组件210可作为终端设备100的后置摄像头使用。结合图7所示，图像采集模块200位于第二位置，顶表面与缺口140的底面141贴合，底表面200b与终端设备100的顶侧面131平齐；前表面与背面120平齐，后表面200a与显示面110平齐，入光面211朝向显示面110所在的一侧，第三极高频通信芯片C与第一极高频通信芯片A配对，摄像头组件210可作为终端设备100的前置摄像头使用。前置摄像头就是入光面211与显示面110的朝向相同的摄像头，后置摄像头是入光面211与背面120朝向相同的摄像头。

如图1至图4所示，在一实施例中，图像采集模块200能够在缺口140处相对终端设备100进行360°旋转，从而方便图像采集模块200在第一位置和第二位置切换，摄像头组件210作为后置摄像头或复用为前置摄像头进行拍摄。

在一实施例中，终端设备100与图像采集模块200中的一个设有转轴，另一个设有与转轴配合的轴孔，图像采集模块200能够绕转轴旋转至第一位置和第二位置。

下面将以终端设备100设有轴孔101，图像采集模块200设有能够与轴孔101配合的转轴201为例加以说明。

如图6所示，转轴201位于左端面和右端面200c的中心，可以理解为，左端面和右端面200c的中心均设有转轴201。轴孔101位于缺口140的两侧面142，以与图像采集模块200上的转轴201相对应，实现与轴孔101转动配合，从而使得图像采集模块200能够绕转轴201旋转运动，在第一位置和第二位置进行切换，实现前置拍摄或后置拍摄。

在另一实施例中，轴孔101位于左端面和右端面200c的中心，转轴201位于缺口140的与轴孔101相对应的位置处，同样的能够实现图像采集模块200与终端设备100之间的转动连接。

在一实施例中，终端设备100设有第一电池，终端设备100设有能够与第一电池通电连接的第一触点，图像采集模块200设有第二触点，在第一位置和第二位置时，第一触点能够与第二触点接触连接，以使得第一电池能够为图像采集模块200供电。

如图12所示，在图像采集模块200设有转轴201的方案中，可以将第二触点202设置于转轴201上，相应的，第一触点设置于能够与转轴201配合的轴孔101内，从而在图像采集模块200相对终端设备100旋转至第一位置和第二位置时，第二触点202能够与第一触点接触连接，以使得第一电池能够为图像采集模块200供电。

在图像采集模块200设有轴孔，终端设备100能够与轴孔配合的转轴的方案中，第一触点可以设置在转轴上，相应的，第二触点可以设置在轴孔内，转轴在轴孔内的转动，使得图像采集模块200位于第一位置和第二位置时，第一触点能够与第二触点接触连接，第一电池也能够实现对图像采集模块200供电。

在一实施例中，第一触点或第二触点呈环状设置，从而图像采集模块200相对于终端设备100旋转的过程中，第一触点和第二触点始终接触连接，可以理解为，图像采集模块200相对于终端设备100的旋转不影响二者之间的电流及数据的传输。

结合图15所示，图像采集模块200包括第二电池220，第二电池220为图像采集模块200的电源，可以支持图像采集模块200在一定时间内继续工作。第二电池220能够与第二触点202通电连接，从而在第一位置或第二位置时，第一触点和第二触点202接触连接，使得第一电池能够与第二电池220通电连接，以对第二电池220进行充电，以提高图像采集模块200独立使用时的续航能力。

在图像采集模块200包括第二电池220的方案中，图像采集模块200能够从终端设备100的缺口处拆下独立使用，例如，图14所示，图像采集模块200与终端设备100连接处的转轴201通过弹簧203等弹性件能够弹性伸缩的设置，从而在需要将图像采集模块200拆离终端设备100使用时，仅需将图像采集模块200从缺口140处往外拉，由于转轴201通过弹簧203弹性设置于图像采集模块200，从而在取出图像采集模块200时，转轴201能够压缩弹簧203，最终使沿缺口140的侧面142滑出。图像采集设备200脱离终端设备100单独使用时，终端设备100能够通过无线通信模块控制图像采集设备200工作，如图18所示，可以实现更多场景、更多角度的拍摄。无线通信模块可以是蓝牙(Bluetooth)通信模块、WiFi(WirelessFidelity)通信模块、ZigBee通信模块或NFC(Near Field Communication)通信模块，在此不做赘述。

如图14所示，在一实施例中，缺口140的侧面142上的轴孔101的侧壁101a朝转轴201倾斜，从而方便转轴201沿着该倾斜的侧壁101a从轴孔101滑出，以解除转轴201与轴孔101之间的配合。转轴201靠近轴孔101的一端设置成圆头，这样也有利于转轴201脱离与轴孔101的配合。转轴201的另一端201b开设有定位槽，以便弹簧203能够稳定地抵压在转轴201上而避免弹簧203松动影响弹性抵压效果。

在一实施例中，图像采集模块200包括图像采集主板230，摄像头组件210能够通过图像采集主板230与图像采集模块200中的极高频通信芯片通信连接。例如，图3和图7所示，在图像采集模块200设有第二极高频通信芯片B和第三极高频通信芯片C的方案中，摄像头组件210能够通过图像采集主板230分别与第二极高频通信芯片B和第三极高频通信芯片C通信连接。再如图8和图9所示，在图像采集模块200设有第一极高频通信芯片A的方案中，摄像头组件210能够通过图像采集主板230与第一极高频通信芯片A通信连接。

如图15所示，在一实施例中，第二电池220包括相背设置的第一表面220a和第二表面，以及连接第一表面220a和第二表面的侧壁，第一表面220a、第二表面和侧壁形成第二电池220的外表面。第二电池220上开设有贯穿第一表面220a和第二表面的第一通孔221，第一通孔221可以开设一个或多个，使得第二电池220成为环形、回形或者其它结构。第一通孔221可以使摄像头组件210安装在其中，避免摄像头组件210与第二电池220重叠设置，可以减小图像采集模块200的厚度。

在一实施例中，图像采集主板230上开设有与第一通孔221对应的第二通孔231，使得图像采集主板230成为与第二电池220相似的环形或回形等结构。摄像头组件210穿设于第二通孔231和第一通孔221，使得摄像头组件210的全部结构位于第一通孔221内，或者摄像头组件210的部分结构位于第一通孔221内，另一部分结构位于第二通孔231内。摄像头组件210的入光面211与第二电池220的第一表面220a平齐或不突出于该平面，再或者仅是稍微突出该平面。摄像头组件210的入光面211从第一通孔221处露出，不被遮挡。第一通孔221和第二通孔231的设置，使得摄像头组件210的全部结构或者部分结构可以容置于其中，减小图像采集模块200的厚度。

如图15所示，图像采集模块200包括外壳240，转轴201设于外壳240的侧端。外壳240可以由塑胶制成，也可以由金属与塑胶结合制成。外壳240开设有透光孔241，透光孔241与第一通孔对应，外壳240罩设于图像采集主板230，第二电池220和摄像头模组设于外壳240内，且入光面从透光孔241外露。

如图15所示，在一实施例中，摄像头组件210包括入光面211、装饰圈212、框架213以及柔性电路板214。装饰圈212连接在入光面211和框架213之间，用于固定入光面211。入光面211、装饰圈212和框架213组成摄像头组件210的外壳240，其内部设有摄像头、闪光灯等组件，摄像头可以为一个、两个或者多个。柔性电路板214连接于摄像头组件210内部的摄像头、闪光灯等组件，且延伸出框架213外。结合图16所示，柔性电路板214位于框架213外的部分弯折为U形结构，卡置在图像采集主板230的两个相对面上。

如图15所示，在一实施例中，柔性电路板214和图像采集主板230之间设有板对板连接器。板对板连接器包括第一公头连接器215和第一母座连接器234。第一公头连接器215位于柔性电路板214的端部，第一母座连接器234位于图像采集主板230上。图像采集主板230在第一母座连接器234的位置处设有沉槽233，第一母座连接器234位于沉槽233上，使得第一母座连接器234不突出于图像采集主板230的表面。如图16所示，第一公头连接器215与第一母座连接器234扣合时，柔性电路板214稍微突出或者不突出于图像采集主板230的表面，使得第二电池220的第二表面与图像采集主板230贴合时，第二电池220与图像采集主板230之间的间隔较小或者没有间隔。

在另一实施例中，也可将第一公头连接器215和第一母座连接器234的位置对调，即第一公头连接器215位于沉槽233上，第一母座连接器234位于柔性电路板214上，同样可以达到摄像头组件210和图像采集主板230之间通过板对板连接器进行电连接和通信连接的目的。

如图15所示，在一实施例中，第二电池220与图像采集主板230之间设有板对板连接器。板对板连接器包括第二公头连接器235和第二母座连接器222。第二公头连接器235位于图像采集主板230的边缘，第二母座连接器222位于第二电池220的侧壁上。如图17所示，装配状态下，图像采集主板230与第二电池220的第二表面贴合，则第二公头连接器235与第二母座连接器222扣合，可以实现第二电池220与图像采集主板230之间的电流传输等功能。在另一实施例中，第二公头连接器235可以设置在第二电池220的侧壁上，第二母座连接器222可以设置在图像采集主板230的边缘，同样可以实现第二电池220和图像采集主板230之间的电连接和通信连接的目的。

再如图15所示，在一实施例中，图像采集主板230上设有天线弹片232和无线通信模块，无线通信模块可以是蓝牙(Bluetooth)通信模块、WiFi(Wireless Fidelity)通信模块、ZigBee通信模块或NFC(Near Field Communication)通信模块。天线弹片232用于信号传输以及触感反馈的媒介，属于连接器的一种。无线通信模块可实现图像采集模块200与终端设备100之间的无线连接。图像采集模块200不通过PIN点与终端设备100连接时，终端设备100可通过无线通信模块对图像采集模块200进行控制，使得图像采集模块200与终端设备100分体的情况下，终端设备100同样可以控制图像采集模块200进行工作，如图18所示，图像采集主板230从终端设备100拆下进行使用时，可以实现更多场景、更多角度的拍摄。

参考图19，图19为本申请实施例提供的终端设备100的结构示意图。该终端设备100可以包括射频(RF，Radio Frequency)电路501、包括有一个或一个以上计算机可读存储介质的存储器502、输入单元503、显示单元504、传感器504、音频电路506、无线保真(WiFi，Wireless Fidelity)模块507、包括有一个或者一个以上处理核心的处理器508、以及电源509等部件。本领域技术人员可以理解，图19中示出的终端设备100结构并不构成对终端设备100的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。

射频电路501可用于收发信息，或通话过程中信号的接收和发送，特别地，将基站的下行信息接收后，交由一个或者一个以上处理器508处理；另外，将涉及上行的数据发送给基站。通常，射频电路501包括但不限于天线、至少一个放大器、调谐器、一个或多个振荡器、用户身份模块(SIM，Subscriber Identity Module)卡、收发信机、耦合器、低噪声放大器(LNA，Low Noise Amplifier)、双工器等。此外，射频电路501还可以通过无线通信与网络和其他设备通信。该无线通信可以使用任一通信标准或协议，包括但不限于全球移动通信系统(GSM，Global System of Mobile communication)、通用分组无线服务(GPRS，GeneralPacket Radio Service)、码分多址(CDMA，Code Division Multiple Access)、宽带码分多址(WCDMA，Wideband Code Division Multiple Access)、长期演进(LTE，Long TermEvolution)、电子邮件、短消息服务(SMS，Short Messaging Service)等。

存储器502可用于存储应用程序和数据。存储器502存储的应用程序中包含有可执行代码。应用程序可以组成各种功能模块。处理器508通过运行存储在存储器502的应用程序，从而执行各种功能应用以及数据处理。存储器502可主要包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序(比如声音播放功能、图像播放功能等)等；存储数据区可存储根据终端设备100的使用所创建的数据(比如音频数据、电话本等)等。此外，存储器502可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。相应地，存储器502还可以包括存储器控制器，以提供处理器508和输入单元503对存储器502的访问。

输入单元503可用于接收输入的数字、字符信息或用户特征信息(比如指纹)，以及产生与用户设置以及功能控制有关的键盘、鼠标、操作杆、光学或者轨迹球信号输入。具体地，在一个具体的实施例中，输入单元503可包括触敏表面以及其他输入设备。触敏表面，也称为触摸显示屏或者触控板，可收集用户在其上或附近的触摸操作(比如用户使用手指、触笔等任何适合的物体或附件在触敏表面上或在触敏表面附近的操作)，并根据预先设定的程式驱动相应的连接装置。可选的，触敏表面可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。其中，触摸检测装置检测用户的触摸方位，并检测触摸操作带来的信号，将信号传送给触摸控制器；触摸控制器从触摸检测装置上接收触摸信息，并将它转换成触点坐标，再送给处理器508，并能接收处理器508发来的命令并加以执行。

显示单元504可用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息以及终端设备100的各种图形用户接口，这些图形用户接口可以由图形、文本、图标、视频和其任意组合来构成。显示单元504可包括显示面板。可选的，可以采用液晶显示器(LCD，Liquid CrystalDisplay)、有机发光二极管(OLED，Organic Light-Emitting Diode)等形式来配置显示面板。进一步的，触敏表面可覆盖显示面板，当触敏表面检测到在其上或附近的触摸操作后，传送给处理器508以确定触摸事件的类型，随后处理器508根据触摸事件的类型在显示面板上提供相应的视觉输出。虽然在图19中，触敏表面与显示面板是作为两个独立的部件来实现输入和输入功能，但是在某些实施例中，可以将触敏表面与显示面板集成而实现输入和输出功能。可以理解的是，显示屏120可以包括输入单元和显示单元。

终端设备100还可包括至少一种传感器505，比如光传感器、运动传感器以及其他传感器。具体地，光传感器可包括环境光传感器及接近传感器，其中，环境光传感器可根据环境光线的明暗来调节显示面板的亮度，接近传感器可在终端设备100移动到耳边时，关闭显示面板和/或背光。作为运动传感器的一种，重力加速度传感器可检测各个方向上(一般为三轴)加速度的大小，静止时可检测出重力的大小及方向，可用于识别手机姿态的应用(比如横竖屏切换、相关游戏、磁力计姿态校准)、振动识别相关功能(比如计步器、敲击)等；至于终端设备100还可配置的陀螺仪、气压计、湿度计、温度计、红外线传感器等其他传感器，在此不再赘述。

音频电路506可通过扬声器、传声器提供用户与终端设备100之间的音频接口。音频电路506可将接收到的音频数据转换成电信号，传输到扬声器，由扬声器转换为声音信号输出；另一方面，传声器将收集的声音信号转换为电信号，由音频电路506接收后转换为音频数据，再将音频数据输出处理器508处理后，经射频电路501以发送给比如另一终端设备100，或者将音频数据输出至存储器502以便进一步处理。音频电路506还可能包括耳塞插孔，以提供外设耳机与终端设备100的通信。

无线保真(WiFi)属于短距离无线传输技术，终端设备100通过无线保真模块507可以帮助用户收发电子邮件、浏览网页和访问流式媒体等，它为用户提供了无线的宽带互联网访问。虽然图19示出了无线保真模块507，但是可以理解的是，其并不属于终端设备100的必须构成，完全可以根据需要在不改变发明的本质的范围内而省略。

处理器508是终端设备100的控制中心，利用各种接口和线路连接整个终端设备100的各个部分，通过运行或执行存储在存储器502内的应用程序，以及调用存储在存储器502内的数据，执行终端设备100的各种功能和处理数据，从而对终端设备100进行整体监控。可选的，处理器508可包括一个或多个处理核心；优选的，处理器508可集成应用处理器和调制解调处理器，其中，应用处理器主要处理操作系统、用户界面和应用程序等，调制解调处理器主要处理无线通信。可以理解的是，上述调制解调处理器也可以不集成到处理器508中。

终端设备100还包括给各个部件供电的电源509(比如第二电池)。优选的，电源可以通过电源管理系统与处理器508逻辑相连，从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。电源509还可以包括一个或一个以上的直流或交流电源、再充电系统、电源故障检测电路、电源转换器或者逆变器、电源状态指示器等任意组件。

尽管图19中未示出，终端设备100还可以包括蓝牙模块等，在此不再赘述。具体实施时，以上各个模块可以作为独立的实体来实现，也可以进行任意组合，作为同一或若干个实体来实现，以上各个模块的具体实施可参见前面的方法实施例，在此不再赘述。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (12)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

终端设备，包括相背设置的显示面和背面，以及连接所述显示面和所述背面的侧周面，所述终端设备上开设有缺口，所述缺口贯穿显示面、背面以及侧周面，所述终端设备于所述缺口处设有所述终端设备于所述终端设备于所述缺口处设有第一极高频通信芯片；

图像采集模块，包括摄像头组件、第二极高频通信芯片和第三极高频通信芯片，所述图像采集模块安装于缺口内，且能够相对所述终端设备转动，以使得所述图像采集模块能够在缺口内转动至第一位置和第二位置，

其中，在第一位置时，所述图像采集模块的入光面朝向背面所在的一侧，且所述第二极高频通信芯片与所述第一极高频通信芯片配对，以使所述摄像头组件能够通过所述第二极高频通信芯片与所述第一极高频通信芯片通信连接；在第二位置时，所述图像采集模块的入光面朝向显示面所在的一侧，且所述第三极高频通信芯片与所述第一极高频通信芯片配对，以使所述摄像头组件能够通过所述第三极高频通信芯片与所述第一极高频通信芯片通信连接。

2.一种电子设备，其特征在于，包括：

终端设备，包括相背设置的显示面和背面，以及连接所述显示面和所述背面的侧周面，所述终端设备上开设有缺口，所述缺口贯穿显示面、背面以及侧周面；

图像采集模块，包括摄像头组件和第一极高频通信芯片，所述图像采集模块安装于缺口内，且能够相对所述终端设备转动，以使得所述图像采集模块能够在缺口内转动至第一位置和第二位置，所述终端设备于所述缺口处设有第二极高频通信芯片和第三极高频通信芯片；

其中，在第一位置时，所述图像采集模块的入光面朝向背面所在的一侧，且所述第一极高频通信芯片与所述第二极高频通信芯片配对，以使所述摄像头组件能够通过所述第一极高频通信芯片与所述第二极高频通信芯片通信连接；在第二位置时，所述图像采集模块的入光面朝向显示面所在的一侧，且所述第一极高频通信芯片与所述第三极高频通信芯片配对，以使所述摄像头组件能够通过所述第一极高频通信芯片与所述第三极高频通信芯片通信连接。

3.一种电子设备，其特征在于，包括：

终端设备，包括相背设置的显示面和背面，以及连接所述显示面和所述背面的侧周面，所述终端设备上开设有缺口，所述缺口贯穿显示面、背面以及侧周面；

图像采集模块，包括摄像头组件、第一极高频通信芯片和第二极高频通信芯片，所述图像采集模块安装于缺口内，且能够相对所述终端设备转动，以使得所述图像采集模块能够在缺口内转动至第一位置和第二位置，所述终端设备于所述缺口处设有第三极高频通信芯片和第四极高频通信芯片；

其中，在第一位置时，所述图像采集模块的入光面朝向背面所在的一侧，且所述第一极高频通信芯片与所述第三极高频通信芯片配对，以使所述摄像头组件能够通过所述第一极高频通信芯片与所述第三极高频通信芯片通信连接；在第二位置时，所述图像采集模块的入光面朝向显示面所在的一侧，且所述第二极高频通信芯片与所述第四极高频通信芯片配对，以使所述摄像头组件能够通过所述第二极高频通信芯片与所述第四极高频通信芯片通信连接。

4.根据权利要求1-3任一项所述的电子设备，其特征在于，所述侧周面包括顶侧面、底侧面、左侧面和右侧面，所述底侧面和顶侧面相背设置，所述左侧面和右侧面相背设置，所述顶侧面位于左侧面和右侧面之间，所述底侧面位于所述左侧面和右侧面之间，所述缺口贯穿所述顶侧面。

5.根据权利要求1-3任一项所述的电子设备，其特征在于，所述图像采集模块具有相背设置的前表面、后表面，以及相背设置的顶表面和底表面，所述顶表面连接于所述前表面、所述后表面之间，所述底表面连接于所述前表面、所述后表面之间，所述入光面外露于所述后表面上，在第一位置时，所述前表面与所述显示面平齐，所述后表面与所述背面平齐，在第二位置时，所述前表面与所述背面平齐，所述后表面与所述显示面平齐。

6.根据权利要求1-3任一项所述的电子设备，其特征在于，所述图像采集模块与所述终端设备其中之一设有转轴，其中之另一设有与所述转轴配合的轴孔，所述图像采集模块能够绕所述转轴旋转至第一位置和第二位置。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述图像采集模块包括相背设置的左端面和右端面，所述转轴位于左端面和右端面的中心，所述轴孔位于缺口的与转轴相对应的位置处；或者，所述轴孔位于左端面和右端面的中心，所述转轴位于缺口的与轴孔相对应的位置处。

8.根据权利要求1-3任一项所述的电子设备，其特征在于，所述终端设备设有第一电池，所述终端设备设有能够与所述第一电池通电连接的第一触点，所述图像采集模块设有第二触点，在第一位置和第二位置时，所述第一触点能够与所述第二触点接触连接，以使得所述第一电池能够为所述图像采集模块供电。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述图像采集模块包括第二电池，所述第二电池能够与所述第二触点通电连接，以在第一位置和第二位置时，所述第一电池能够与所述第二电池通电连接。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述图像采集模块包括与所述第二电池通电连接的图像采集主板，

所述第二电池包括相背设置的第一表面和第二表面，所述第二电池上开设有贯穿所述第一表面和所述第二表面的第一通孔，所述图像采集主板在第一通孔对应的位置开设有第二通孔，所述摄像头组件穿设于所述第一通孔和所述第二通孔。

11.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述图像采集模块包括外壳，所述外壳开设有透光孔，所述透光孔与所述第一通孔对应，所述外壳罩设于所述图像采集主板，所述第二电池和所述摄像头模组设于所述外壳内，且所述入光面从所述透光孔外露。

12.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述图像采集主板上设有沉槽，所述摄像头组件包括柔性电路板，所述柔性电路板设有第一公头连接器，所述柔性电路板弯折为U形结构，并卡置在沉槽和沉槽的相背面上，所述沉槽内设有第一母座连接器头；或者，所述柔性电路板上设有第一母座连接器，所述沉槽内设有第一公头连接器，所述第一公头连接器能够和第一母座连接器头配合。