CN209216953U - 一种具有多面散热结构的半导体集成电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种具有多面散热结构的半导体集成电路板，包括主体和活动机构，所述主体的外壁两侧设置有固定块，且主体的顶部一侧活动安置有夹持机构，所述夹持机构的一侧活动设置有支架，所述活动机构活动安置于主体的顶部两侧，且活动机构的顶部活动连接有散热板，所述散热板的内部活动安置有动力机构。该具有多面散热结构的半导体集成电路板设置有主体，定位板与主体之间为活动连接，使得装置使用时，如定位板出现故障无法正常使用时，使用者可通过螺丝拆卸定位板进行维修、更换，提高零件的维修效率，同时定位板通过弹性柱与夹板构成弹性结构，使用者可将较为精密，容易碎裂的零件通过夹板与弹性柱进行软性夹持使用。

Description

一种具有多面散热结构的半导体集成电路板

技术领域

本实用新型涉及半导体集成电路板装置技术领域，具体为一种具有多面散热结构的半导体集成电路板。

背景技术

随着各个地区经济的飞速发展和科技的进步，集成电路板是载装集成电路的一个载体，但往往说集成电路板时也把集成电路带上，集成电路板主要有硅胶构成，所以一般呈绿色，集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或隧道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，在电路板使用时，往往会产生大量热量，这时就需要一种专业的散热设备对电路板进行快速散热，提高电路板的使用安全性。

市场上的半导体集成电路板在使用过程中，不具备对装置上的易损零件进行软性固定，使得易损件在使用时，容易出现损坏，提高装置运行成本，降低装置使用安全性，对装置的散热设备无法进行调节，使得散热设备运行角度单一，降低装置的使用灵活性，不利于长时间为装置进行散热作业，为此，我们提出一种具有多面散热结构的半导体集成电路板。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有多面散热结构的半导体集成电路板，以解决上述背景技术中提出的半导体集成电路板在使用过程中，不具备对装置上的易损零件进行软性固定，使得易损件在使用时，容易出现损坏，提高装置运行成本，降低装置使用安全性，对装置的散热设备无法进行调节，使得散热设备运行角度单一，降低装置的使用灵活性，不利于长时间为装置进行散热作业的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种具有多面散热结构的半导体集成电路板，包括主体和活动机构，所述主体的外壁两侧设置有固定块，且主体的顶部一侧活动安置有夹持机构，所述夹持机构的一侧活动设置有支架，所述活动机构活动安置于主体的顶部两侧，且活动机构的顶部活动连接有散热板，所述散热板的内部活动安置有动力机构，所述主体的内部设置有换气孔，且换气孔的一侧安置有预留孔。

优选的，所述夹持机构包括有定位板、弹性柱、夹板、滑块和滑槽，所述定位板的一侧设置有弹性柱，且弹性柱的外壁安置有夹板，所述夹板的底部连接有滑块，且滑块的外壁活动安置有滑槽。

优选的，所述定位板与主体之间为活动连接，且定位板通过弹性柱与夹板构成弹性结构。

优选的，所述活动机构包括有支撑柱、散热架和竖板，所述支撑柱的顶部活动设置有散热架，且散热架的内壁安置有竖板。

优选的，所述支撑柱呈垂直状安置于散热架的底部，且散热架与竖板之间为固定连接。

优选的，所述动力机构包括有框体、活动轴、转轴、轴套和扇叶，所述框体的外壁设置有活动轴，且框体的内部安置有转轴，所述转轴的外壁设置有轴套，且轴套的外壁连接有扇叶，所述轴套与扇叶之间的连接方式为焊接，且扇叶通过轴套与转轴构成旋转结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该具有多面散热结构的半导体集成电路板设置有主体，定位板与主体之间为活动连接，使得装置使用时，如定位板出现故障无法正常使用时，使用者可通过螺丝拆卸定位板进行维修、更换，提高零件的维修效率，同时定位板通过弹性柱与夹板构成弹性结构，使用者可将较为精密，容易碎裂的零件通过夹板与弹性柱进行软性夹持使用，避免零件在使用时出现损坏，提高装置使用安全性，并且夹板上设置有滑块，使得夹板在移动时可通过滑块在滑槽内定向移动，提高设备运行稳定性；

支撑柱呈垂直状安置于散热架的底部，使得装置运行时，使用者可根据主体上固定零件的高度，选择相应高度的支撑柱对散热架进行固定，提高装置使用的灵活性，并且支撑柱在工作时可始终保持绝对垂直状态，保证支撑柱不会出现位移的现象，同时散热架与竖板之间为固定连接，使得装置长期使用时，竖板与散热架之间不会发生脱落，提高两者的连接性；

轴套与扇叶之间的连接方式为焊接，使得两者之间的连接强度提高，保证轴套运行时，扇叶可同步运行，提高零件之间的同步协调能力，保障了装置的运行效率，同时扇叶通过轴套与转轴构成旋转结构，使得装置长时间运行后，内部零件会产生高温，使用者可开启转轴，带动轴套旋转，轴套带动扇叶旋转，形成风力，对装置内的热量进行强制排出，提高装置运行安全性。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型转轴结构示意图；

图3为本实用新型换气孔结构示意图。

图中：1、主体；2、固定块；3、夹持机构；301、定位板；302、弹性柱； 303、夹板；304、滑块；305、滑槽；4、支架；5、活动机构；501、支撑柱； 502、散热架；503、竖板；6、散热板；7、动力机构；701、框体；702、活动轴；703、转轴；704、轴套；705、扇叶；8、换气孔；9、预留孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种具有多面散热结构的半导体集成电路板，包括主体1和活动机构5，主体1的外壁两侧设置有固定块2，且主体1的顶部一侧活动安置有夹持机构3，夹持机构3包括有定位板 301、弹性柱302、夹板303、滑块304和滑槽305，定位板301的一侧设置有弹性柱302，且弹性柱302的外壁安置有夹板303，夹板303的底部连接有滑块304，且滑块304的外壁活动安置有滑槽305，使得装置使用时，如定位板 301出现故障无法正常使用时，使用者可通过螺丝拆卸定位板301进行维修、更换，提高零件的维修效率，定位板301与主体1之间为活动连接，且定位板301通过弹性柱302与夹板303构成弹性结构，使用者可将较为精密，容易碎裂的零件通过夹板303与弹性柱302进行软性夹持使用，避免零件在使用时出现损坏，提高装置使用安全性；

夹持机构3的一侧活动设置有支架4，活动机构5活动安置于主体1的顶部两侧，且活动机构5的顶部活动连接有散热板6，活动机构5包括有支撑柱 501、散热架502和竖板503，支撑柱501的顶部活动设置有散热架502，且散热架502的内壁安置有竖板503，使得装置运行时，使用者可根据主体1上固定零件的高度，选择相应高度的支撑柱501对散热架502进行固定，提高装置使用的灵活性，支撑柱501呈垂直状安置于散热架502的底部，且散热架502与竖板503之间为固定连接，使得装置长期使用时，竖板503与散热架502之间不会发生脱落，提高两者的连接性；

散热板6的内部活动安置有动力机构7，动力机构7包括有框体701、活动轴702、转轴703、轴套704和扇叶705，框体701的外壁设置有活动轴702，且框体701的内部安置有转轴703，转轴703的外壁设置有轴套704，且轴套 704的外壁连接有扇叶705，轴套704与扇叶705之间的连接方式为焊接，且扇叶705通过轴套704与转轴703构成旋转结构，使得两者之间的连接强度提高，保证轴套704运行时，扇叶705可同步运行，提高零件之间的同步协调能力，保障了装置的运行效率，主体1的内部设置有换气孔8，且换气孔8 的一侧安置有预留孔9。

工作原理：对于这类的半导体集成电路板首先通过使用者将装置拿取至任何需要使用的地方后，将易损零件拿出，拨动两侧的夹板303，使得夹板 303通过底部的滑块304位于滑槽305内移动，使得弹性柱302收缩，使用者将易损零件放入夹板303之间，松开夹板303，使得弹性柱302回弹，带动两块夹板303对零件进行软性夹持，防止零件在使用时出现损坏，降低装置运行成本，使用者将条状零件通过支架4进行固定，保证零件固定在装置内时，不会发生晃动，使用者根据零件的高度选择相应的支撑柱501固定在主体1 两侧，将散热架502固定在支撑柱501顶部，防止散热架502在工作时出现位移的现象，使用者将散热板6通过螺丝固定在散热架502的顶部，即可通过装置两侧的固定块2，将装置任意固定在需要使用的设备上进行使用，当装置长时间运行后，装置上的零件会产生高温，高温会传递至散热架502内的竖板503上，使用者开启散热板6内的转轴703，使得转轴703旋转后，轴套 704相应旋转，带动扇叶705旋转，产生风力，对竖板503进行强制散热，同时框体701外壁设置有活动轴702，使得使用者可根据热量调节装置的散热风向，提高装置的运行灵活性，保证装置内运行温度，始终处于安全温度范围之内，装置上设置有预留孔9，是为了便于安装针脚类零件，换气孔8的设置，是为了加速空气对流，用以提高装置的多面散热性能。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种具有多面散热结构的半导体集成电路板，包括主体(1)和活动机构(5)，其特征在于：所述主体(1)的外壁两侧设置有固定块(2)，且主体(1)的顶部一侧活动安置有夹持机构(3)，所述夹持机构(3)的一侧活动设置有支架(4)，所述活动机构(5)活动安置于主体(1)的顶部两侧，且活动机构(5)的顶部活动连接有散热板(6)，所述散热板(6)的内部活动安置有动力机构(7)，所述主体(1)的内部设置有换气孔(8)，且换气孔(8)的一侧安置有预留孔(9)。

2.根据权利要求1所述的一种具有多面散热结构的半导体集成电路板，其特征在于：所述夹持机构(3)包括有定位板(301)、弹性柱(302)、夹板(303)、滑块(304)和滑槽(305)，所述定位板(301)的一侧设置有弹性柱(302)，且弹性柱(302)的外壁安置有夹板(303)，所述夹板(303)的底部连接有滑块(304)，且滑块(304)的外壁活动安置有滑槽(305)。

3.根据权利要求2所述的一种具有多面散热结构的半导体集成电路板，其特征在于：所述定位板(301)与主体(1)之间为活动连接，且定位板(301)通过弹性柱(302)与夹板(303)构成弹性结构。

4.根据权利要求1所述的一种具有多面散热结构的半导体集成电路板，其特征在于：所述活动机构(5)包括有支撑柱(501)、散热架(502)和竖板(503)，所述支撑柱(501)的顶部活动设置有散热架(502)，且散热架(502)的内壁安置有竖板(503)。

5.根据权利要求4所述的一种具有多面散热结构的半导体集成电路板，其特征在于：所述支撑柱(501)呈垂直状安置于散热架(502)的底部，且散热架(502)与竖板(503)之间为固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种具有多面散热结构的半导体集成电路板，其特征在于：所述动力机构(7)包括有框体(701)、活动轴(702)、转轴(703)、轴套(704)和扇叶(705)，所述框体(701)的外壁设置有活动轴(702)，且框体(701)的内部安置有转轴(703)，所述转轴(703)的外壁设置有轴套(704)，且轴套(704)的外壁连接有扇叶(705)，所述轴套(704)与扇叶(705)之间的连接方式为焊接，且扇叶(705)通过轴套(704)与转轴(703)构成旋转结构。