CN108919897A - 一种智能温控型散热机箱 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种智能温控型散热机箱，包括机箱本体、底座和滑轮，所述底座的上端设置有若干减震弹簧，所述机箱本体的左侧设置有左散热网，所述机箱本体的正面设置有侧板，所述机箱本体的背面设置有散热窗，所诉机箱本体内部的上下端均设置有若干散热扇，所述机箱本体的上端设置有顶部出风筛网，所述顶部出风筛网内设置有防尘网，所述机箱本体内部两侧设置有弧形网罩。本发明在结构上设计简单合理，左散热网、侧板、散热窗和前散热网分别设置在机箱本体的四个面上，能够很好的促进机箱内部空气的流通，有助于散热效果的提高，顶部出风筛网设置在机箱本体的上端，具有防尘的效果，保证机箱的干净整洁。

Description

一种智能温控型散热机箱

技术领域

本发明涉及一种计算机机箱，具体是一种智能温控型散热机箱。

背景技术

计算机主机是指计算机除去输入输出设备以外的主要机体部分。也是用于放置主板及其他主要部件的控制箱体(容器Mainframe )。通常包括CPU、内存、硬盘、光驱、电源、以及其他输入输出控制器和接口。个人使用的台式计算机机箱在长时间使用后，由于机箱内部的电子元器件的运行散热，导致机箱内部的温度很容易过高，散热力度不够，从而容易烧毁内部的电子元器件，导致台式机硬件部分损坏，提高维修成本。目前市面上的计算机机箱虽然都具备散热器件，但是一些使用时间过长的计算机机箱，还是会出现散热不良的情况，影响人们使用计算机，且移动起来不方便，没有防尘功能，影响计算机的使用寿命。

因此，本领域技术人员提供了一种智能温控型散热机箱，以解决上述背景技术中提出的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种智能温控型散热机箱，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种智能温控型散热机箱，包括机箱本体、底座和滑轮，所述底座设置在机箱本体的下端，所述滑轮设置在底座的下端，所述底座的上端设置有若干减震弹簧，所述底座的左右两侧的内部设置有固定垫，所述机箱本体的左侧设置有左散热网，所述机箱本体的正面设置有侧板，侧板的中部设有用于进去的网孔，侧板的内部安装有传感器和温控器，所述机箱本体的背面设置有散热窗，所诉机箱本体内部的上下端均设置有若干散热扇，所述机箱本体的上端设置有顶部出风筛网，所述顶部出风筛网内设置有防尘网，所述机箱本体的右侧设置有操作模块和前散热网,所述机箱本体内部两侧设置有弧形网罩 ，温控器与传感器和散热扇之间电连接。

作为本发明进一步的方案：所述温控器包括二极管D1、芯片IC1和电位器RP1，二极管D1的阳极连接电容C1、电容C2、电容C3、二极管D2的阳极、二极管D3的阳极、电阻R4、芯片IC2的9引脚和电源U1，电容C1的另一端连接电容C2的另一端并接地，二极管D1的阴极连接电位器RP1的一个固定端和芯片IC1的3引脚，芯片IC1的1引脚接地，芯片IC1的2引脚连接电位器RP1的另一个固定端、电位器RP1的滑动端和芯片IC1的5引脚，电容C3的另一端连接电阻R1和芯片IC2的1引脚，电阻R1的另一端连接电容C4、电容C5和芯片IC2的4引脚并接地，电容C4的另一端连接晶振X1和芯片IC2的2引脚，电容C5的另一端连接晶振X1的另一端和芯片IC2的3引脚，芯片IC2的7引脚连接电阻R3，电阻R3的另一端连接二极管D3的阴极，芯片IC2的8引脚连接电阻R2，电阻R2的另一端连接二极管D2的阴极，芯片IC2的6引脚连接电阻R4的另一端和三极管VT1的基极，三极管VT1的发射极接地，三极管VT1的集电极连接散热扇M和电容C6，散热扇M的另一端连接电容C6的另一端和电源U2。

作为本发明进一步的方案：所述芯片IC1为DS18B20型数字温度传感器。

作为本发明进一步的方案：所述芯片IC2为AT89C2051单片机。

作为本发明进一步的方案：所述减震弹簧共设置有五个。

作为本发明再进一步的方案：所述滑轮设置为万向轮。

作为本发明再进一步的方案：所述左散热网、侧板和前散热网均采用不锈钢材料制成。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本发明机箱的下端设置有底座，底座的下端设置有滑轮，便于对机箱的移动，省时省力，方便快捷，底座内设置有减震弹簧，在机箱的移动时，可能会出现机箱振动的情况，减震弹簧具有缓冲的作用，对机箱内部的零部件具有保护作用，机箱本体内部设置有弧形网罩，弧形网罩有利于内部空气的流动，能够增强散热扇散热的效果，提高散热的效率，左散热网、侧板、散热窗和前散热网分别设置在机箱本体的四个面上，能够很好的促进机箱内部空气的流通，有助于散热效果的提高，顶部出风筛网设置在机箱本体的上端，具有防尘的效果，保证机箱的干净整洁。

附图说明

图1为智能温控型散热机箱的结构示意图。

图2为智能温控型散热机箱的后视图。

图3为智能温控型散热机箱的右视图。

图4为智能温控型散热机箱的内部结构示意图。

图5为温控器的电路图。

图中：1-机箱本体、2-底座、3-滑轮、4-减震弹簧、5-固定垫、6-左散热网、7-侧板、8-散热扇、9-防尘网、10-顶部出风筛网、11-散热窗、12-提手、13-防滑套、14-前散热网、15-操作模块、16-弧形网罩、17-传感器、18-温控器。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1～5，本发明实施例中，一种智能温控型散热机箱，包括机箱本体1、底座2和滑轮3，其特征在于，所述底座2设置在机箱本体1的下端，所述滑轮3设置在底座2的下端，所述底座2的上端设置有若干减震弹簧4，所述底座2的左右两侧的内部设置有固定垫5，所述机箱本体1的左侧设置有左散热网6，所述机箱本体1的正面设置有侧板7，侧板7的中部设有用于进去的网孔，侧板7的内部安装有传感器17和温控器18，所述机箱本体1的背面设置有散热窗11，所诉机箱本体1内部的上下端均设置有若干散热扇8，所述机箱本体1的上端设置有顶部出风筛网10，所述顶部出风筛网10内设置有防尘网9，所述机箱本体1的右侧设置有操作模块15和前散热网14,所述机箱本体1内部两侧设置有弧形网罩16，温控器18与传感器17和散热扇8之间电连接。

本发明的工作原理是：

本发明涉及一种智能温控型散热机箱，本机箱的下端设置有底座2，底座2的下端设置有滑轮3，便于对机箱的移动，省时省力，方便快捷，底座2内设置有减震弹簧4，在机箱的移动时，可能会出现机箱振动的情况，减震弹簧4具有缓冲的作用，对机箱内部的零部件具有保护作用，机箱本体1内部设置有弧形网罩16，弧形网罩16有利于内部空气的流动，能够增强散热扇8散热的效果，提高散热的效率，左散热网6、侧板7、散热窗11和前散热网14分别设置在机箱本体1的四个面上，能够很好的促进机箱内部空气的流通，有助于散热效果的提高，顶部出风筛网10设置在机箱本体1的上端，具有防尘的效果，保证机箱的干净整洁。

散热扇8是由温控器18带动，如图3所示，电源U1和U2使用的5V和12V直流电均来自于电能主板，简化了散热扇接线，将DS18820温度传感器置于电脑机箱散热较大的区域，DS18820采集到温度信号并且将温度信号转成换电信号通过其2引脚输出到AT89C2051单片机的5引脚，AT89C2051单片机根据此数字信号对三极管VT1进行控制，进而控制散热扇的旋转与停止。当温度高于设定温度上限值时，三极管VT1完全导通，散热扇全速旋转，同时发光二极管D2发光；当温度低于设定温度下限值时，三极管VT1截止，散热扇停转，同时发光二极管D3发光；当机箱温度在设定温度下限值和上限值之间时，单片机采用脉宽调制方式控制三极管VT1的导通，为散热扇供电，使散热扇的平均工作电压在12V与6V之间，从而改变散热扇的转速。

本发明在结构上设计简单合理，使用起来操作方便快捷，实用性很高，本机箱的下端设置有底座，底座的下端设置有滑轮，便于对机箱的移动，省时省力，方便快捷，底座内设置有减震弹簧，在机箱的移动时，可能会出现机箱振动的情况，减震弹簧具有缓冲的作用，对机箱内部的零部件具有保护作用，机箱本体内部设置有弧形网罩，弧形网罩有利于内部空气的流动，能够增强散热扇散热的效果，提高散热的效率，左散热网、侧板、散热窗和前散热网分别设置在机箱本体的四个面上，能够很好的促进机箱内部空气的流通，有助于散热效果的提高，顶部出风筛网设置在机箱本体的上端，具有防尘的效果，保证机箱的干净整洁。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (7)

1.一种智能温控型散热机箱，包括机箱本体（1）、底座（2）和滑轮（3），其特征在于，所述底座（2）设置在机箱本体（1）的下端，所述滑轮（3）设置在底座（2）的下端，所述底座（2）的上端设置有若干减震弹簧（4），所述底座（2）的左右两侧的内部设置有固定垫（5），所述机箱本体（1）的左侧设置有左散热网（6），所述机箱本体（1）的正面设置有侧板（7），侧板（7）的中部设有用于进去的网孔，侧板（7）的内部安装有传感器（17）和温控器（18），所述机箱本体（1）的背面设置有散热窗（11），所诉机箱本体（1）内部的上下端均设置有若干散热扇（8），所述机箱本体（1）的上端设置有顶部出风筛网（10），所述顶部出风筛网（10）内设置有防尘网（9），所述机箱本体（1）的右侧设置有操作模块（15）和前散热网（14）,所述机箱本体（1）内部两侧设置有弧形网罩（16），温控器（18）与传感器（17）和散热扇（8）之间电连接。

2.根据权利要求1所述的智能温控型散热机箱，其特征在于，所述温控器（18）包括二极管D1、芯片IC1和电位器RP1，二极管D1的阳极连接电容C1、电容C2、电容C3、二极管D2的阳极、二极管D3的阳极、电阻R4、芯片IC2的9引脚和电源U1，电容C1的另一端连接电容C2的另一端并接地，二极管D1的阴极连接电位器RP1的一个固定端和芯片IC1的3引脚，芯片IC1的1引脚接地，芯片IC1的2引脚连接电位器RP1的另一个固定端、电位器RP1的滑动端和芯片IC1的5引脚，电容C3的另一端连接电阻R1和芯片IC2的1引脚，电阻R1的另一端连接电容C4、电容C5和芯片IC2的4引脚并接地，电容C4的另一端连接晶振X1和芯片IC2的2引脚，电容C5的另一端连接晶振X1的另一端和芯片IC2的3引脚，芯片IC2的7引脚连接电阻R3，电阻R3的另一端连接二极管D3的阴极，芯片IC2的8引脚连接电阻R2，电阻R2的另一端连接二极管D2的阴极，芯片IC2的6引脚连接电阻R4的另一端和三极管VT1的基极，三极管VT1的发射极接地，三极管VT1的集电极连接散热扇M和电容C6，散热扇M的另一端连接电容C6的另一端和电源U2。

3.根据权利要求2所述的智能温控型散热机箱，其特征在于，所述芯片IC1为DS18B20型数字温度传感器。

4.根据权利要求1所述的智能温控型散热机箱，其特征在于，所述芯片IC2为AT89C2051单片机。

5.根据权利要求1所述的智能温控型散热机箱，其特征在于，所述减震弹簧（4）共设置有五个。

6.根据权利要求1所述的智能温控型散热机箱，其特征在于，所述滑轮（3）设置为万向轮。

7.根据权利要求1所述的智能温控型散热机箱，其特征在于，所述左散热网（6）、侧板（7）和前散热网（14）均采用不锈钢材料制成。