CN209184669U - 一种电子装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种电子装置，其设有摄像头模组，所述摄像头模组包括导电外壳、设于导电外壳内的金属载体和设于所述金属载体内的镜头组；所述镜头组的外表面设有透明导电膜；所述透明导电膜延伸至与所述金属载体接触，所述金属载体与所述导电外壳电性连接；所述电子装置上还设有接地端，所述接地端与所述摄像头模组的导电外壳电性连接。本实用新型提供的一种电子装置由透明导电膜、金属载体和导电外壳形成良好的导电通道，继而将导电外壳与接地端电性连接，可以及时有效地将镜头组的外表面的静电排解；且由于直接采用金属载体和导电外壳作为导电通道，也能够有效降低生产成本，节约电子装置的布置空间，有利于电子装置的小型化设计。

Description

一种电子装置

技术领域

本实用新型涉及了摄像技术领域，特别是涉及了一种电子装置。

背景技术

目前，各种各样的电子装置已经应用于人们的生活当中，如平板、手机、智能手表等等，方便了人们的生活。而由于摄像技术的不断发展以及各种场景对于拍摄需求的增加。摄像头模组已经成为各种电子装置的标配。但是由于摄像头模组的入光要求，摄像头模组中的镜片组的外表面一般是会裸露在外界中，因此在使用过程中由于在外界条件的多种变化，往往就会产生出现静电积聚问题，从而对摄像头模组甚至电子装置造成静电损伤。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种电子装置，它可以及时有效解决电子装置的摄像头模组的镜片组外表面的静电积聚，降低静电损伤的风险。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种电子装置，其设有摄像头模组，所述摄像头模组包括导电外壳、设于导电外壳内的金属载体和设于所述金属载体内的镜头组；所述镜头组的外表面设有透明导电膜；所述透明导电膜延伸至与所述金属载体接触，所述金属载体与所述导电外壳电性连接；所述电子装置上还设有接地端，所述接地端与所述摄像头模组的导电外壳电性连接。

作为本实用新型的一种优选方案，所述透明导电膜的材料为氧化物薄膜。

作为本实用新型的一种优选方案，所述透明导电膜的厚度小于或等于0.2mm。

作为本实用新型的一种优选方案，所述导电外壳包括基体和一体成型于所述基体上的导电线路。

作为本实用新型的一种优选方案，所述导电线路与所述金属载体及接地端电性连接。

作为本实用新型的一种优选方案，所述摄像头模组还包括设于所镜头组入光线路上的图像传感器和与所述图像传感器电性连接的电路板；所述电路板与所述导电外壳装配固定。

作为本实用新型的一种优选方案，所述电子装置还包括与所述电路板电性连接的主电路板；所述接地端设于所述主电路板上。

本实用新型具有如下技术效果：本实用新型提供的一种电子装置通过使得摄像头模组设置承载镜头组的金属载体，同时在镜头组的外表面设有与金属载体接触的透明导电膜，且使得金属载体与导电外壳接触；从而在镜头组的外表面因外界变化产生静电积聚时，就可以由透明导电膜、金属载体和导电外壳形成良好的导电通道，继而将导电外壳与接地端电性连接，从而可以及时有效地将镜头组的外表面的静电排解；而且，由于直接采用金属载体和导电外壳作为导电通道，也能够有效降低生产成本，节约电子装置的布置空间，有利于电子装置的小型化设计。

附图说明

图1为本实用新型提供的一种电子装置的结构示意图；

图2为本实用新型提供的一种导电外壳的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的，技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本实用新型实施方式作进一步详细说明。显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本实用新型的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

除非另外定义，本实用新型使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本实用新型中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。在本实用新型的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

如图1所示，其显示了本实用新型提供的一种电子装置。该电子装置设有摄像头模组1，所述摄像头模组1包括导电外壳11、设于导电外壳11内的金属载体12和设于所述金属载体12内的镜头组13；所述镜头组13的外表面设有透明导电膜14；所述透明导电膜14延伸至与所述金属载体12接触，所述金属载体12与所述导电外壳11电性连接；所述电子装置上还设有接地端2，所述接地端2与所述摄像头模组1的导电外壳11电性连接。具体地，在本实施例中，所述摄像头模组1还包括设于所镜头组13入光线路上的图像传感器15和与所述图像传感器15电性连接的电路板16；所述电路板16与所述导电外壳11装配固定，容纳于所述导电外壳11内。所述电子装置还包括与所述电路板16电性连接的主电路板3；所述接地端2设于所述主电路板3上。

这样，本实用新型提供的电子装置通过使得摄像头模组设置承载镜头组13的金属载体12，同时在镜头组13的外表面设有与金属载体12接触的透明导电膜14，且使得金属载体12与导电外壳11接触；从而在镜头组13的外表面因外界变化产生静电积聚时，就可以由透明导电膜14、金属载体12和导电外壳11形成良好的导电通道，继而将导电外壳11与接地端2电性连接，从而可以及时有效地将镜头组3的外表面的静电排解；而且，由于直接采用金属载体2和导电外壳1作为导电通道，也能够有效降低生产成本，节约电子装置的布置空间，有利于电子装置的小型化设计。

具体地，所述透明导电膜14的材料为氧化物薄膜，当然，其他透明可导电的化合物膜系、高分子膜系、复合膜系也是可行的，所述透明导电膜14的厚度为小于或等于0.2mm。这样可以有效保证镜片组13的入光要求同时有效保证防静电作用。优选地，如图2所示，所述导电外壳11包括基体111和一体成型于所述基体111上的导电线路112，具体地，所述导电线路112可以通过MID工艺一体成型与所述基体上，这样设置的导电外壳11一方面通过设置了导电线路112从而具有了良好的导电作用，而且通过导电线路112实现导电作用也易于控制导电通道的路径，另一方面由于导电线路112与基体111一体成型，从而简化了装配工艺，提高了生产效率，具体地，所述导电线路112与所述金属载体12及接地端2电性连接。具体地，所述导电线路112可以通过直接与金属载体12接触实现电性连接，通过连接导线或者FPC等实现与接地端2的电性连接。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制，但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案，均应落在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种电子装置，其设有摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组包括导电外壳、设于导电外壳内的金属载体和设于所述金属载体内的镜头组；所述镜头组的外表面设有透明导电膜；所述透明导电膜延伸至与所述金属载体接触，所述金属载体与所述导电外壳电性连接；所述电子装置上还设有接地端，所述接地端与所述摄像头模组的导电外壳电性连接。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述透明导电膜的材料为氧化物薄膜。

3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述透明导电膜的厚度小于或等于0.2mm。

4.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述导电外壳包括基体和一体成型于所述基体上的导电线路。

5.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，所述导电线路与所述金属载体及接地端电性连接。

6.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述摄像头模组还包括设于所镜头组入光线路上的图像传感器和与所述图像传感器电性连接的电路板；所述电路板与所述导电外壳装配固定。

7.根据权利要求6所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置还包括与所述电路板电性连接的主电路板；所述接地端设于所述主电路板上。