CN209087782U - 一种半导体芯片加工用固定机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体芯片加工用固定机构，包括工作台本体，所述工作台本体的顶部固定连接有横板，所述横板右侧的顶部开设有第一凹槽，第一凹槽的内部滑动连接有放置板，横板内部底部的右侧开设有第一放置槽，第一放置槽内壁的底部固定连接有第一弹簧。本实用新型通过设置工作台本体、横板、第一凹槽、放置板、第一放置槽、第一弹簧、卡块、顶板、竖杆、限位块、第二弹簧、第二放置槽、卡杆、拉板、横块和第三弹簧的配合使用，解决了现有的工作台无法对芯片的位置进行固定，导致在加工芯片时，芯片容易偏移，从而造成加工误差的问题，该半导体芯片加工用固定机构，具备固定芯片的优点，提高了工作台的实用性。

Description

一种半导体芯片加工用固定机构

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片加工技术领域，具体为一种半导体芯片加工用固定机构。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

在半导体芯片加工的过程中，需要用到工作台对芯片进行加工，但是现有的工作台无法对芯片的位置进行固定，导致在加工芯片时，芯片容易偏移，从而造成加工误差，降低了工作台的实用性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片加工用固定机构，具备固定芯片的优点，解决了现有的工作台无法对芯片的位置进行固定，导致在加工芯片时，芯片容易偏移，从而造成加工误差的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体芯片加工用固定机构，包括工作台本体，所述工作台本体的顶部固定连接有横板，所述横板右侧的顶部开设有第一凹槽，所述第一凹槽的内部滑动连接有放置板，所述横板内部底部的右侧开设有第一放置槽，所述第一放置槽内壁的底部固定连接有第一弹簧，所述第一弹簧的顶部固定连接有卡块，所述卡块的顶部贯穿至放置板的内部，所述卡块的右侧贯穿至横板的右侧，所述横板的顶部设置有顶板，所述横板顶部的四角均固定连接有竖杆，所述竖杆的顶部贯穿至顶板的顶部固定连接有限位块，所述竖杆的表面套设有第二弹簧，所述第二弹簧的顶部与顶板的底部固定连接，所述第二弹簧的底部与横板的顶部固定连接，所述顶板内部两侧的前侧和后侧均开设有第二放置槽，所述第二放置槽位于竖杆的外侧，所述第二放置槽的内部设置有卡杆，所述卡杆的内侧贯穿至竖杆的内部，所述卡杆的外侧贯穿至顶板的外侧固定连接有拉板，所述卡杆的表面固定连接有横块，所述横块的顶部和底部均与第二放置槽的内壁滑动连接，所述卡杆的表面套设有第三弹簧，所述第三弹簧的外侧与第二放置槽的内壁固定连接，所述第三弹簧的内侧与横块的外侧固定连接。

优选的，所述放置板底部左侧的前侧和后侧均固定连接有第一滑块，所述第一凹槽的内壁开设有与第一滑块配合使用的第一滑槽，所述第一滑块和第一滑槽的形状均为L字型。

优选的，所述横块的顶部和底部均固定连接有第二滑块，所述第二放置槽的内壁开设有与第二滑块配合使用的第二滑槽。

优选的，所述卡块的顶部通过第一转轴活动连接有第一滚珠，所述放置板的底部开设有与卡块配合使用的第一活动槽，所述第一活动槽内壁顶部的右侧开设有与卡块配合使用的第一卡槽，所述横板的右侧开设有与卡块配合使用的活动孔，所述卡块的形状为L字型。

优选的，所述卡杆的内侧通过第二转轴活动连接有第二滚珠，所述竖杆的外侧开设有与卡杆配合使用的第二活动槽，所述第二活动槽内壁内侧的底部开设有与卡杆配合使用的第二卡槽。

优选的，所述放置板的顶部开设有第二凹槽，所述顶板的顶部开设有通孔，通孔位于第二凹槽的顶部，第二凹槽和通孔的数量均为三个，且三个第二凹槽和三个通孔均呈等距离分布，所述顶板的底部固定连接有垫片，所述垫片位于通孔的底部，所述垫片的数量为三个，且三个垫片呈等距离分布，所述放置板的右侧固定连接有拉块，所述拉块的右侧延伸至横板的右侧。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过设置工作台本体、横板、第一凹槽、放置板、第一放置槽、第一弹簧、卡块、顶板、竖杆、限位块、第二弹簧、第二放置槽、卡杆、拉板、横块和第三弹簧的配合使用，通过向下推动卡块，使卡块脱离第一卡槽，同时向右拉动动放置板，此时使用者把芯片放置在第二凹槽的内部，然后向左推动拉块，拉块向左移动带动放置板向左移动，通过第一弹簧的回弹力带动卡块复位，使卡块卡进第一卡槽的内部，对放置板的位置进行固定，此时使用者向下按压顶板，顶板向下移动带动垫片向下移动，使垫片与芯片接触，顶板向下移动压缩第二弹簧，同时通过第三弹簧的回弹力带动卡杆向内侧移动，使卡杆卡进第二卡槽的内部，对顶板的位置进行固定，此时芯片的位置即可固定，解决了现有的工作台无法对芯片的位置进行固定，导致在加工芯片时，芯片容易偏移，从而造成加工误差的问题，该半导体芯片加工用固定机构，具备固定芯片的优点，提高了工作台的实用性。

2、本实用新型通过第一滑块和第一滑槽的配合使用，能够减少放置板和第一凹槽的摩擦，延长了放置板的使用寿命，同时对放置板起到了限位的作用，通过第二滑块和第二滑槽的配合使用，能够减少横块和第二放置槽的摩擦，延长了横块的使用寿命，同时对横块起到了限位的作用，通过第一滚珠的设置，能够减少卡块和放置板的摩擦，延长了卡块的使用寿命，通过第一活动槽的设置，能够对卡块起到了限位的作用，通过第二滚珠的设置，能够减少卡杆和竖杆的摩擦，延长了卡杆的使用寿命，通过第二活动槽的设置，能够对卡杆起到了限位的作用，通过第二凹槽的设置，能够防止芯片与顶板直接接触，对芯片造成损坏，通过通孔的设置，能够方便对芯片进行加工。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型图1中A的结构放大图；

图3为本实用新型图1中B的结构放大图；

图4为本实用新型图1中放置板结构左视剖面放大图。

图中：1工作台本体、2横板、3第一凹槽、4放置板、5第一放置槽、6第一弹簧、7卡块、8顶板、9竖杆、10限位块、11第二弹簧、12第二放置槽、 13卡杆、14拉板、15横块、16第三弹簧、17第一滑块、18第一滑槽、19第二滑块、20第二滑槽、21第一滚珠、22第一活动槽、23第二滚珠、24第二活动槽、25垫片、26拉块。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，一种半导体芯片加工用固定机构，包括工作台本体1，工作台本体1为市面上常见的工作台，工作台本体1的顶部固定连接有横板2，横板 2右侧的顶部开设有第一凹槽3，第一凹槽3的内部滑动连接有放置板4，放置板4底部左侧的前侧和后侧均固定连接有第一滑块17，第一凹槽3的内壁开设有与第一滑块17配合使用的第一滑槽18，第一滑块17和第一滑槽18的形状均为L字型，通过第一滑块17和第一滑槽18的配合使用，能够减少放置板4和第一凹槽3的摩擦，延长了放置板4的使用寿命，同时对放置板4起到了限位的作用，横板2内部底部的右侧开设有第一放置槽5，第一放置槽5内壁的底部固定连接有第一弹簧6，第一弹簧6的顶部固定连接有卡块7，卡块7的顶部贯穿至放置板4的内部，卡块7的顶部通过第一转轴活动连接有第一滚珠21，放置板4的底部开设有与卡块7配合使用的第一活动槽22，第一活动槽22内壁顶部的右侧开设有与卡块7配合使用的第一卡槽，横板2的右侧开设有与卡块7 配合使用的活动孔，卡块7的形状为L字型，通过第一滚珠21的设置，能够减少卡块7和放置板4的摩擦，延长了卡块7的使用寿命，通过第一活动槽22的设置，能够对卡块7起到了限位的作用，卡块7的右侧贯穿至横板2的右侧，横板2的顶部设置有顶板8，横板2顶部的四角均固定连接有竖杆9，竖杆9的顶部贯穿至顶板8的顶部固定连接有限位块10，竖杆9的表面套设有第二弹簧 11，第二弹簧11的顶部与顶板8的底部固定连接，第二弹簧11的底部与横板2 的顶部固定连接，顶板8内部两侧的前侧和后侧均开设有第二放置槽12，第二放置槽12位于竖杆9的外侧，第二放置槽12的内部设置有卡杆13，卡杆13的内侧贯穿至竖杆9的内部，卡杆13的内侧通过第二转轴活动连接有第二滚珠23，竖杆9的外侧开设有与卡杆13配合使用的第二活动槽24，第二活动槽24内壁内侧的底部开设有与卡杆13配合使用的第二卡槽，通过第二滚珠23的设置，能够减少卡杆13和竖杆9的摩擦，延长了卡杆13的使用寿命，通过第二活动槽24的设置，能够对卡杆13起到了限位的作用，卡杆13的外侧贯穿至顶板8的外侧固定连接有拉板14，卡杆13的表面固定连接有横块15，横块15的顶部和底部均与第二放置槽12的内壁滑动连接，横块15的顶部和底部均固定连接有第二滑块19，第二放置槽12的内壁开设有与第二滑块19配合使用的第二滑槽20，通过第二滑块19和第二滑槽20的配合使用，能够减少横块15和第二放置槽12的摩擦，延长了横块15的使用寿命，同时对横块15起到了限位的作用，卡杆13的表面套设有第三弹簧16，第三弹簧16的外侧与第二放置槽12的内壁固定连接，第三弹簧16的内侧与横块15的外侧固定连接，放置板4的顶部开设有第二凹槽，顶板8的顶部开设有通孔，通孔位于第二凹槽的顶部，第二凹槽和通孔的数量均为三个，且三个第二凹槽和三个通孔均呈等距离分布，顶板8 的底部固定连接有垫片25，垫片25位于通孔的底部，垫片25的数量为三个，且三个垫片25呈等距离分布，放置板4的右侧固定连接有拉块26，拉块26的右侧延伸至横板2的右侧，通过第二凹槽的设置，能够防止芯片与顶板8直接接触，对芯片造成损坏，通过通孔的设置，能够方便对芯片进行加工。

使用时，使用者向下推动卡块7，使卡块7脱离第一卡槽，卡块7向下移动压缩第一弹簧6，同时向右拉动拉块26，拉块26向右移动带动放置板4向右移动，使卡块7在第一活动槽22的内部滑动，此时使用者把芯片放置在第二凹槽的内部，然后向左推动拉块26，拉块26向左移动带动放置板4向左移动，通过第一弹簧6的回弹力带动卡块7复位，使卡块7卡进第一卡槽的内部，对放置板4的位置进行固定，此时使用者向下按压顶板8，顶板8向下移动带动垫片25向下移动，使垫片25与芯片接触，顶板8向下移动压缩第二弹簧11，同时通过第三弹簧16的回弹力带动卡杆13向内侧移动，使卡杆13卡进第二卡槽的内部，对顶板8的位置进行固定，此时芯片的位置即可固定，取料时，使用者向外侧拉动拉板14，使卡杆13向外侧移动，卡杆13向外侧移动带动横块15向外侧移动，横块15向外侧移动压缩第三弹簧16，同时第二弹簧11的回弹力带动顶板8复位，使垫片25脱离芯片，然后向下推动卡块7，使卡块7脱离第一卡槽，卡块7向下移动压缩第一弹簧6，同时向右拉动拉块26，拉块26向右移动带动放置板4向右移动，此时即可把芯片取出。

综上所述：该半导体芯片加工用固定机构，通过设置工作台本体1、横板2、第一凹槽3、放置板4、第一放置槽5、第一弹簧6、卡块7、顶板8、竖杆9、限位块10、第二弹簧11、第二放置槽12、卡杆13、拉板14、横块15和第三弹簧16的配合使用，解决了现有的工作台无法对芯片的位置进行固定，导致在加工芯片时，芯片容易偏移，从而造成加工误差的问题。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种半导体芯片加工用固定机构，包括工作台本体(1)，其特征在于：所述工作台本体(1)的顶部固定连接有横板(2)，所述横板(2)右侧的顶部开设有第一凹槽(3)，所述第一凹槽(3)的内部滑动连接有放置板(4)，所述横板(2)内部底部的右侧开设有第一放置槽(5)，所述第一放置槽(5)内壁的底部固定连接有第一弹簧(6)，所述第一弹簧(6)的顶部固定连接有卡块(7)，所述卡块(7)的顶部贯穿至放置板(4)的内部，所述卡块(7)的右侧贯穿至横板(2)的右侧，所述横板(2)的顶部设置有顶板(8)，所述横板(2)顶部的四角均固定连接有竖杆(9)，所述竖杆(9)的顶部贯穿至顶板(8)的顶部固定连接有限位块(10)，所述竖杆(9)的表面套设有第二弹簧(11)，所述第二弹簧(11)的顶部与顶板(8)的底部固定连接，所述第二弹簧(11)的底部与横板(2)的顶部固定连接，所述顶板(8)内部两侧的前侧和后侧均开设有第二放置槽(12)，所述第二放置槽(12)位于竖杆(9)的外侧，所述第二放置槽(12)的内部设置有卡杆(13)，所述卡杆(13)的内侧贯穿至竖杆(9)的内部，所述卡杆(13)的外侧贯穿至顶板(8)的外侧固定连接有拉板(14)，所述卡杆(13)的表面固定连接有横块(15)，所述横块(15)的顶部和底部均与第二放置槽(12)的内壁滑动连接，所述卡杆(13)的表面套设有第三弹簧(16)，所述第三弹簧(16)的外侧与第二放置槽(12)的内壁固定连接，所述第三弹簧(16)的内侧与横块(15)的外侧固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工用固定机构，其特征在于：所述放置板(4)底部左侧的前侧和后侧均固定连接有第一滑块(17)，所述第一凹槽(3)的内壁开设有与第一滑块(17)配合使用的第一滑槽(18)，所述第一滑块(17)和第一滑槽(18)的形状均为L字型。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工用固定机构，其特征在于：所述横块(15)的顶部和底部均固定连接有第二滑块(19)，所述第二放置槽(12)的内壁开设有与第二滑块(19)配合使用的第二滑槽(20)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工用固定机构，其特征在于：所述卡块(7)的顶部通过第一转轴活动连接有第一滚珠(21)，所述放置板(4)的底部开设有与卡块(7)配合使用的第一活动槽(22)，所述第一活动槽(22)内壁顶部的右侧开设有与卡块(7)配合使用的第一卡槽，所述横板(2)的右侧开设有与卡块(7)配合使用的活动孔，所述卡块(7)的形状为L字型。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工用固定机构，其特征在于：所述卡杆(13)的内侧通过第二转轴活动连接有第二滚珠(23)，所述竖杆(9)的外侧开设有与卡杆(13)配合使用的第二活动槽(24)，所述第二活动槽(24)内壁内侧的底部开设有与卡杆(13)配合使用的第二卡槽。

6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工用固定机构，其特征在于：所述放置板(4)的顶部开设有第二凹槽，所述顶板(8)的顶部开设有通孔，通孔位于第二凹槽的顶部，第二凹槽和通孔的数量均为三个，且三个第二凹槽和三个通孔均呈等距离分布，所述顶板(8)的底部固定连接有垫片(25)，所述垫片(25)位于通孔的底部，所述垫片(25)的数量为三个，且三个垫片(25)呈等距离分布，所述放置板(4)的右侧固定连接有拉块(26)，所述拉块(26)的右侧延伸至横板(2)的右侧。