CN209085904U - 一种整版硅胶按键按压力测试设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种整版硅胶按键按压力测试设备，包括工作台，设置在工作台上的定位工装及支撑架，由支撑架支撑安装的测试主机，安装在支撑架上并由测试主机控制的升降伺服主轴，由升降伺服主轴驱动升降的测试工装，以及连接至测试主机的显示器；测试工装与定位工装上下对应设置；测试工装包括定位板，以及安装在定位板上并与整版硅胶按键一一上下对应压力传感器，压力传感器连接至测试主机。该实用新型通过在组装前对硅胶按键进行整版测试，不仅提高了测试效率，有效去除了Force偏大硅胶按键，且避免了粘贴后出现偏硬返修状况，极大节省了工时及制作成本。

Description

一种整版硅胶按键按压力测试设备

技术领域

本实用新型涉及薄膜键盘生产技术领域，特别涉及一种整版硅胶按键按压力测试设备，以用于硅胶按键贴在柔性线路板之前的按压力测试及不良品剔除。

背景技术

薄膜键盘主要包括键帽、设置在键帽下方的剪刀脚(X型支架)以及硅胶按键，X型支架用来固定并且稳定键帽，再搭配底部设置的一层薄膜电路层(即柔性线路板)；其中，硅胶按键呈倒扣碗状，其碗口部安装在薄膜电路层上，其碗底凸起用于接触键帽，其内部具有连接凸起的轴芯。当按压键帽时，硅胶按键则被键帽带动并往下触发，使硅胶按键内部的轴蕊驱动薄膜电路层内的电极接触点相互接触实现导通，并通过硅胶按键的弹力使键帽复位。由于薄膜键盘采用了剪刀脚配合硅胶按键的结构，并配合轻薄的薄膜电路层，因而具有轻薄、成本低的优点。

由于硅胶按键是粘贴在柔性线路板上，并通过向下按压使线路板导通，该导通力就是硅胶按键的Force(按压力)，而通常硅胶按键与柔性线路板粘贴后会出现偏硬、重压现象(比正常按键按压需要更大力量)。由于粘贴前后硅胶按键Force会有变化，目前普遍做法是硅胶按键与柔性线路板粘贴成成品后，在荷重机上单个按键或整个键盘做测试，但是现有测试方法效率低，且测出偏硬硅胶按键则整个成品需要拆卸返修，浪费工时及成本。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种整版硅胶按键按压力测试设备，包括工作台，设置在所述工作台上的定位工装及测试组件；所述工作台具有控制柜和台面，以及设置在所述控制柜底部的支脚及脚轮；

所述测试组件包括安装在所述工作台上的支撑架，由所述支撑架支撑安装的测试主机，安装在所述支撑架上并由所述测试主机控制的升降伺服主轴，由所述升降伺服主轴驱动升降的测试工装，以及连接至所述测试主机的显示器；所述测试工装与所述定位工装上下对应设置；

所述测试工装包括定位板，以及安装在所述定位板上并与整版硅胶按键一一上下对应压力传感器，所述压力传感器连接至所述测试主机。

其中，所述定位工装通过水平导轨安装在所述工作台上并通过水平伺服主轴驱动水平移动。

进一步的，所述工作台上还设置有安全光幕；所述安全光幕对称设置在所述水平导轨两侧，以用于感应按压测试时操作人员的双手是否离开工作区域。

任意的，所述压力传感器的一端通过快插接头连接至所述测试主机，另一端通过快拆卡头固定在所述定位板上。

通过上述技术方案，本实用新型具有如下有益效果：

①通过定位工装对整版未冲散的硅胶按键进行整版定位，并通过测试组件对整版硅胶按键上的硅胶按键一一对应进行同步按压力测试，并将按压力通过压力传感器传输至测试主机并通过显示器显示不合格硅胶按键的位置及对应的按压力数值，从而可以在贴合于柔性线路板之前就将按压力不合格的硅胶按键预先剔除，从而确保了粘贴后硅胶按键的按压力合格，即通过在组装前对硅胶按键进行整版测试，不仅提高了测试效率，有效去除了Force偏大硅胶按键，且避免了粘贴后出现偏硬返修状况，极大节省了工时及制作成本；

②安全光幕设置可以提高操作安全性，避免人工将整版硅胶按键放入定位工装时出现测试工装下压状况而引起安全问题；

③压力传感器的两端均为可拆卸组装，如果测试时出现局部硅胶按键按压力出现极限偏差或无按压力，则需要及时更换对应位置的压力传感器以满足测试需求。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1为本实用新型实施例所公开的一种整版硅胶按键按压力测试设备结构示意图。

图中数字表示：

10.工作台 20.定位工装 30.测试主机

31.升降伺服主轴 32.测试工装 33.显示器

34.支撑架 40.安全光幕

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

参考图1，本实用新型提供的整版硅胶按键按压力测试设备，包括工作台10，设置在工作台10上的定位工装20及测试组件，定位工装20通过水平导轨安装在工作台10上并通过水平伺服主轴驱动水平移动；工作台10上还设置有安全光幕40，安全光幕40对称设置在水平导轨两侧以用于感应按压测试时操作人员的双手是否离开工作区域，可以提高操作安全性，避免人工将整版硅胶按键放入定位工装20时出现测试工装下压状况而引起安全问题；工作台10具有控制柜和台面，以及设置在控制柜底部的支脚及脚轮；测试组件包括安装在工作台10上的支撑架34，由支撑架34支撑安装的测试主机30，安装在支撑架34上并由测试主机30控制的升降伺服主轴31，由升降伺服主轴31驱动升降的测试工装32，以及连接至测试主机30的显示器33；测试工装32与定位工装20上下对应设置；测试工装32包括定位板，以及安装在定位板上并与整版硅胶按键一一上下对应压力传感器，压力传感器连接至测试主机30；压力传感器的一端通过快插接头连接至测试主机30，另一端通过快拆卡头固定在定位板上，由于压力传感器的两端均为可拆卸组装，如果测试时出现局部硅胶按键按压力出现极限偏差或无按压力，则需要及时更换对应位置的压力传感器以满足测试需求。

本实用新型的工作原理为：

首先通过定位工装20对整版未冲散的硅胶按键进行整版定位，然后通过水平伺服主轴驱动定位工装20沿水平导轨移动至对应测试工装32下方；

然后，通过设置好测试压力的测试主机30控制垂直伺服主轴驱动测试工装32下压，下压时通过定位板对应定位工装20对整版硅胶按键进行二次定位并使压力传感器与硅胶按键一一对应，然后通过压力传感器对硅胶按压一一施压并将按压力通过压力传感器传输至测试主机30并通过显示器33显示不合格硅胶按键的位置及对应的按压力数值，从而可以在贴合于柔性线路板之前就将按压力不合格的硅胶按键预先剔除，从而确保了粘贴后硅胶按键的按压力合格，即通过在组装前对硅胶按键进行整版测试，不仅提高了测试效率，有效去除了Force偏大硅胶按键，且避免了粘贴后出现偏硬返修状况，极大节省了工时及制作成本。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对上述实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (4)

1.一种整版硅胶按键按压力测试设备，其特征在于，包括工作台(10)，设置在所述工作台(10)上的定位工装(20)及测试组件；

所述测试组件包括安装在所述工作台(10)上的支撑架(34)，由所述支撑架(34)支撑安装的测试主机(30)，安装在所述支撑架(34)上并由所述测试主机(30)控制的升降伺服主轴(31)，由所述升降伺服主轴(31)驱动升降的测试工装(32)，以及连接至所述测试主机(30)的显示器(33)；所述测试工装(32)与所述定位工装(20)上下对应设置；

所述测试工装(32)包括定位板，以及安装在所述定位板上并与整版硅胶按键一一上下对应压力传感器，所述压力传感器连接至所述测试主机(30)。

2.根据权利要求1所述的一种整版硅胶按键按压力测试设备，其特征在于，所述定位工装(20)通过水平导轨安装在所述工作台(10)上并通过水平伺服主轴驱动水平移动。

3.根据权利要求2所述的一种整版硅胶按键按压力测试设备，其特征在于，所述工作台(10)上还设置有安全光幕；所述安全光幕对称设置在所述水平导轨两侧，以用于感应按压测试时操作人员的双手是否离开工作区域。

4.根据权利要求1-3任一项所述的一种整版硅胶按键按压力测试设备，其特征在于，所述压力传感器的一端通过快插接头连接至所述测试主机(30)，另一端通过快拆卡头固定在所述定位板上。