CN209071314U - 一种集成芯片 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种集成芯片，包括主体和装配座，所述主体前侧中部固定连接有转销座，转销座前侧中部固定连接有转接柱，转接柱外侧中部转动连接有稳定片，所述转销座左右侧壁固定连接有上下对称的转销，转销外侧转动连接有上下对称的连接架，连接架前侧中部连接有左右对称的装配座，两个所述装配座之间安装有连杆，所述主体前侧安装有上下对称的连杆勾座，连杆勾座前侧固定连接有与连杆配合的连杆勾，所述稳定片上下两端固定连接有卡环。本实用新型在结构上设计合理，本集成芯片是卡接在电路板上，使得后期的更换非常方便卡接，并且主体安装稳定，在不影响主体功能的同时，利于集成设备的后期检修维护。

Description

一种集成芯片

技术领域

本实用新型涉及一种芯片，具体是一种集成芯片。

背景技术

随着微控制器的小型化和廉价化，许多外部元件正在被直接集成到微控制器之中。8位微控制器具有多种封装尺寸、RAM和ROM容量、串行通信总线以及模拟输入和输出方式，从而使得设计者能够选择一款与其设计要求和成本约束条件相匹配的微控制器。如今，有些微控制器集成了微控制器和嵌入式设计中常见的所有相关的、模拟和数字外围电路，这种混合信号集成减少了使用的元件数量，从而极大地改善了系统质量和可靠性，并大幅降低了材料成本。正确的微控制器与无线通信的融合技术最终将使得设计者能够明显地缩短开发时间、元件数量和系统成本，并改善工作距离、功耗和延迟等指标。走"无线"路线可使人们节省巨额安装成本，例如如果在一座现有的建筑物内放置CO2探测器，采用无线解决方案能够在数天之内完成全部安装，而无需破墙或进行昂贵的布线。

现有的集成芯片多是直接焊接在电路板上，使得后期的更换，费时费力，不利于集成设备的后期检修维护。

因此，本领域技术人员提供了一种集成芯片，以解决上述背景技术中提出的问题。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种集成芯片，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种集成芯片，包括主体和装配座，所述主体前侧中部固定连接有转销座，转销座前侧中部固定连接有转接柱，转接柱外侧中部转动连接有稳定片，所述转销座左右侧壁固定连接有上下对称的转销，转销外侧转动连接有上下对称的连接架，连接架前侧中部连接有左右对称的装配座，两个所述装配座之间安装有连杆，所述主体前侧安装有上下对称的连杆勾座，连杆勾座前侧固定连接有与连杆配合的连杆勾，所述稳定片上下两端固定连接有卡环，所述连接架前侧靠近转销座的外壁固定连接有与卡环配合的卡环座，所述连接架后侧边缘处固定连接有安装座，安装座后侧固定连接有金属片，所述装配座前侧开设有与主体配合的卡接槽，卡接槽内壁设置有与触点配合的导电触头，所述装配座前侧边缘处开设有与金属片配合的凹槽。

作为本实用新型进一步的方案：所述金属片侧壁设置有左右对称的凸片，凸片侧壁与装配座内壁紧密接触。

作为本实用新型再进一步的方案：所述稳定片与转接柱之间安装有耐磨环，所述稳定片中部开设有转接孔，转接孔内壁固定连接稳定片外壁，所述转接柱外壁滑动连接耐磨环内壁。

作为本实用新型再进一步的方案：所述触点侧壁与导电触头侧壁紧密接触。

作为本实用新型再进一步的方案：所述转接柱前端固定连接有与稳定片配合的限位头。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型在结构上设计合理，本集成芯片是卡接在电路板上，使得后期的更换非常方便卡接，并且主体安装稳定，在不影响主体功能的同时，利于集成设备的后期检修维护。

附图说明

图1为集成芯片的结构示意图。

图2为图1中A处左视角度的结构示意图。

图3为图1中B处左视角度的结构示意图。

图4为图1中C处俯视角度的结构示意图。

图5为图1中D处左视角度的结构示意图。

图中：主体1、触点2、装配座3、连杆4、连杆勾5、连杆勾座6、连接架7、转销8、限位头9、转销座10、稳定片11、卡环12、装配座13、卡环座14、导电触头15、凸片16、耐磨环17、转接柱18、金属片19、安装座20。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1～5，本实用新型实施例中，一种集成芯片，包括主体1和装配座13，所述主体1前侧中部固定连接有转销座10，转销座10前侧中部固定连接有转接柱18，转接柱18外侧中部转动连接有稳定片11，所述转销座10左右侧壁固定连接有上下对称的转销8，转销8外侧转动连接有上下对称的连接架7，连接架7前侧中部连接有左右对称的装配座3，两个所述装配座3之间安装有连杆4，所述主体1前侧安装有上下对称的连杆勾座6，连杆勾座6前侧固定连接有与连杆4配合的连杆勾5，所述稳定片11上下两端固定连接有卡环12，所述连接架7前侧靠近转销座10的外壁固定连接有与卡环12配合的卡环座14，所述连接架7后侧边缘处固定连接有安装座20，安装座20后侧固定连接有金属片19，所述装配座13前侧开设有与主体1配合的卡接槽，卡接槽内壁设置有与触点2配合的导电触头15，所述装配座13前侧边缘处开设有与金属片19配合的凹槽。

所述金属片19侧壁设置有左右对称的凸片16，凸片16侧壁与装配座13内壁紧密接触。

所述稳定片11与转接柱18之间安装有耐磨环17，所述稳定片11中部开设有转接孔，转接孔内壁固定连接稳定片11外壁，所述转接柱18外壁滑动连接耐磨环17内壁。

所述触点2侧壁与导电触头15侧壁紧密接触。

所述转接柱18前端固定连接有与稳定片11配合的限位头9。

本实用新型的工作原理是：

本实用新型涉及一种集成芯片，在使用时，设置的装配座13安装在电路板上，设置的导电触头15与电路板电性连接，之后将主体1卡接在装配座13内侧，之后转动连接架7，将金属片19卡入装配座13上设置的凹槽中，设置的凸片16是弹性金属片，挤压变形的凸片16可以稳固连接架7与装配座13之间的连接，之后将卡环12与卡环座14卡接，将连杆4与连杆勾5卡接，使得主体1与装配座13连接稳定，在需要更换主体1，将稳定片11向远离转销座10的方向拉动，使得卡环12与卡环座14分离，在将连接架7与装配座13分离，转动连接架7并拉动使得主体1与装配座13分离，本集成芯片是卡接在电路板上，使得后期的更换非常方便卡接，并且主体1安装稳定，在不影响主体1功能的同时，利于集成设备的后期检修维护。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (5)

1.一种集成芯片，包括主体(1)和装配座(13)，其特征在于，所述主体(1)前侧中部固定连接有转销座(10)，转销座(10)前侧中部固定连接有转接柱(18)，转接柱(18)外侧中部转动连接有稳定片(11)，所述转销座(10)左右侧壁固定连接有上下对称的转销(8)，转销(8)外侧转动连接有上下对称的连接架(7)，连接架(7)前侧中部连接有左右对称的装配座(3)，两个所述装配座(3)之间安装有连杆(4)，所述主体(1)前侧安装有上下对称的连杆勾座(6)，连杆勾座(6)前侧固定连接有与连杆(4)配合的连杆勾(5)，所述稳定片(11)上下两端固定连接有卡环(12)，所述连接架(7)前侧靠近转销座(10)的外壁固定连接有与卡环(12)配合的卡环座(14)，所述连接架(7)后侧边缘处固定连接有安装座(20)，安装座(20)后侧固定连接有金属片(19)，所述装配座(13)前侧开设有与主体(1)配合的卡接槽，卡接槽内壁设置有与触点(2)配合的导电触头(15)，所述装配座(13)前侧边缘处开设有与金属片(19)配合的凹槽。

2.根据权利要求1所述的集成芯片，其特征在于，所述金属片(19)侧壁设置有左右对称的凸片(16)，凸片(16)侧壁与装配座(13)内壁紧密接触。

3.根据权利要求1所述的集成芯片，其特征在于，所述稳定片(11)与转接柱(18)之间安装有耐磨环(17)，所述稳定片(11)中部开设有转接孔，转接孔内壁固定连接稳定片(11)外壁，所述转接柱(18)外壁滑动连接耐磨环(17)内壁。

4.根据权利要求1所述的集成芯片，其特征在于，所述触点(2)侧壁与导电触头(15)侧壁紧密接触。

5.根据权利要求1所述的集成芯片，其特征在于，所述转接柱(18)前端固定连接有与稳定片(11)配合的限位头(9)。