CN209057411U - 支承工具 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例提供一种支承工具。该支承工具具有支承板、位于支承板的一侧的基部以及第一按压部；该支承板具有放置电路板的、设置有贯通孔的放置区域，该电路板的与支承板接触的一面的至少一部分从贯通孔中露出；该基部具有底板、设置于底板的旋转支承部、第一支持部和第二支持部，旋转支承部将支承板支承为以旋转支承部为旋转中心进行翻转，第一支持部在支承板翻转前抵接于支承板的一面，第二支持部在支承板翻转后抵接于支承板的另一面，第一按压部将从支承板的另一面侧插入电路板的电子元件押靠于电路板，在第一按压部将电子元件押靠于电路板的情况下，电子元件的待焊接引脚从贯通孔朝向支承板的一面侧露出。

Description

支承工具

技术领域

本实用新型涉及电路板焊接技术领域，尤其涉及一种支承工具。

背景技术

电路板是实现电子产品制造或制作的重要部件，当电路图设计完成之后，往往需要花费大量的人力和物力设计和制作相应的电路板，以便实现电路图上所示的电路的连接。随着电子技术日新月异的进步，为了满足电子装置的小型化和高性能化的需求，需要在电路板上焊接较多的电子元件。

应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本实用新型的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本实用新型的背景技术部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。

实用新型内容

发明人发现，在现有技术中，在将电子元件焊接于电路板时，需要对电子元件逐个进行焊接。例如，在从电路板的一面插入一个电子元件后，将电路板翻转，从电路板的另一面对该电子元件进行焊接；在上一个电子元件完成焊接后，再从电路板的一面插入下一个电子元件，将电路板翻转，从电路板的另一面对该电子元件进行焊接。以如此方式对电子元件进行焊接，电路板的制造需要较大的时间成本和人工成本。

为了解决上述问题，本实用新型实施例提供了一种支承工具，在将待焊接的电子元件从电路板的一面插入电路板之后，通过第一按压部将该电子元件押靠于电路板而进行临时固定，将支承板翻转后，能够方便地通过支承板的贯通孔对从电路板的另一面露出的电子元件的待焊接引脚进行焊接作业。由此，提高了电路板的制造效率，降低了电路板的制造成本。

根据本实用新型实施例的第一方面，提供一种支承工具，所述支承工具具有支承板、位于所述支承板的一侧的基部以及第一按压部，其中，所述支承板具有：放置待焊接的电路板的放置区域，在所述放置区域设置有贯通孔，在所述支承板支承所述电路板的情况下，所述电路板的与所述支承板接触的一面的至少一部分从所述贯通孔中露出，所述基部具有：底板、设置于所述底板上的旋转支承部、第一支持部和第二支持部，所述旋转支承部将所述支承板支承为以所述旋转支承部为旋转中心进行翻转，所述第一支持部在所述支承板处于翻转前的状态时抵接于所述支承板的一面，并与所述旋转支承部一起支承所述支承板，所述第二支持部在所述支承板处于翻转后的状态时抵接于所述支承板的另一面，并与所述旋转支承部一起支承所述支承板，所述第一按压部在所述支承板处于翻转前的状态时位于所述支承板的所述另一面，将从所述支承板的所述另一面侧插入所述电路板的电子元件押靠于所述电路板，在所述支承板处于翻转后的状态时位于所述支承板和所述底板之间，在所述第一按压部将所述电子元件押靠于所述电路板的情况下，所述电子元件的待焊接引脚从所述贯通孔朝向所述支承板的所述一面侧露出。

根据本实用新型实施例的第二方面，提供一种如第一方面所述的支承工具，其中，所述支承工具还具有第二按压部，其通过所述贯通孔将从所述支承板的所述一面侧插入所述电路板的电子元件押靠于所述电路板，所述电子元件的待焊接引脚从所述电路板朝向所述支承板的所述另一面侧露出。

根据本实用新型实施例的第三方面，提供一种如第二方面所述的支承工具，其中，所述第二按压部以可旋转的方式设置于所述支承板的所述一面，以在平行于所述支承板的所述一面的平面内旋转的方式移动到从所述支承板的所述一面侧插入于所述电路板的电子元件处，并将所述电子元件押靠于所述电路板。

根据本实用新型实施例的第四方面，提供一种如第一方面所述的支承工具，其中，所述第一按压部具有板部件和从所述板部件延伸的具有弹性力的支承部件。

根据本实用新型实施例的第五方面，提供一种如第四方面所述的支承工具，其中，所述支承部件为多个。

根据本实用新型实施例的第六方面，提供一种如第四方面所述的支承工具，其中，所述第一按压部还具有第一固定部，其将所述板部件固定于所述支承板。

根据本实用新型实施例的第七方面，提供一种如第六方面所述的支承工具，其中，所述支承板具有被夹持部，所述第一固定部以夹持所述被夹持部的方式将所述第一按压部固定于所述支承板。

根据本实用新型实施例的第八方面，提供一种如第一方面所述的支承工具，其中，所述支承板在所述放置区域的外侧还具有将所述电路板押靠于所述支承板的第二固定部。

根据本实用新型实施例的第九方面，提供一种如第八方面所述的支承工具，其中，所述第二固定部以可旋转的方式设置于所述支承板的所述另一面，以在平行于所述支承板的所述另一面的平面内旋转的方式移动到与所述电路板边缘重合的位置处，并将所述电路板押靠于所述支承板。

根据本实用新型实施例的第十方面，提供一种如第一方面所述的支承工具，其中，所述支承板具有与所述第一按压部在垂直于所述底板的方向上不重合的部分，所述第二支持部支承于所述不重合的部分。

本实用新型实施例的有益效果在于：在将待焊接的电子元件从电路板的一面插入电路板之后，通过第一按压部将该电子元件押靠于电路板而进行临时固定，将支承板翻转后，能够方便地通过支承板的贯通孔对从电路板的另一面露出的电子元件的待焊接引脚进行焊接作业。由此，提高了电路板的制造效率，降低了电路板的制造成本。

参照后文的说明和附图，详细公开了本实用新型的特定实施方式，指明了本实用新型的原理可以被采用的方式。应该理解，本实用新型的实施方式在范围上并不因此而受到限制。在所附权利要求的精神和条款的范围内，本实用新型的实施方式包括许多改变、修改和等同。

针对一种实施方式描述和/或示出的特征可以以相同或类似的方式在一个或更多个其它实施方式中使用，与其它实施方式中的特征相组合，或替代其它实施方式中的特征。

应该强调，术语“包括/包含”在本文使用时指特征、整件、步骤或组件的存在，但并不排除一个或更多个其它特征、整件、步骤或组件的存在或附加。

附图说明

所包括的附图用来提供对本实用新型实施例的进一步的理解，其构成了说明书的一部分，用于例示本实用新型的实施方式，并与文字描述一起来阐释本实用新型的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。在附图中：

图1是本实用新型实施例1的支承工具的侧面的示意图；

图2是本实用新型实施例1的支承工具的支承板的一个实施方式的俯视图；

图3是本实用新型实施例1的支承工具的支承板翻转后的示意图；

图4是本实用新型实施例1的支承工具的支承板与基部的一个实施方式的俯视图；

图5是本实用新型实施例1的支承工具的第一按压部的俯视图；

图6是本实用新型实施例1的支承工具的支承板的另一个实施方式的俯视图；

图7是本实用新型实施例1的支承工具的支承板的另一个实施方式的俯视图；

图8是本实用新型实施例2的支承工具的侧面的示意图。

具体实施方式

参照附图，通过下面的说明书，本实用新型的前述以及其它特征将变得明显。在说明书和附图中，具体公开了本实用新型的特定实施方式，其表明了其中可以采用本实用新型的原理的部分实施方式，应了解的是，本实用新型不限于所描述的实施方式，相反，本实用新型包括落入所附权利要求的范围内的全部修改、变型以及等同物。

在本实用新型实施例中，术语“第一”、“第二”等用于对不同元素从称谓上进行区分，但并不表示这些元素的空间排列或时间顺序等，这些元素不应被这些术语所限制。术语“和/或”包括相关联列出的术语的一种或多个中的任何一个和所有组合。术语“包含”、“包括”、“具有”等是指所陈述的特征、元素、元件或组件的存在，但并不排除存在或添加一个或多个其它特征、元素、元件或组件。

在本实用新型实施例中，单数形式“一”、“该”等包括复数形式，应广义地理解为“一种”或“一类”而并不是限定为“一个”的含义；此外术语“所述”应理解为既包括单数形式也包括复数形式，除非上下文另外明确指出。此外术语“根据”应理解为“至少部分根据……”，术语“基于”应理解为“至少部分基于……”，除非上下文另外明确指出。

值得注意的是，本说明书中的对各方向的定义只是为了说明本实用新型实施例的方便，并不限定支承工具在使用和制造时的方向。

实施例1

本实用新型实施例1提供了一种支承工具，图1是本实用新型实施例1的支承工具的侧面的示意图，图2是本实用新型实施例1的支承工具的支承板的一个实施方式的俯视图。

在本实施例中，如图1所示，支承工具100具有支承板101、位于支承板101的一侧的基部102以及第一按压部103。如图2所示，支承板101具有：放置待焊接的电路板的放置区域1011，在放置区域1011设置有贯通孔1012，在支承板101支承电路板的情况下，电路板的与支承板101接触的一面的至少一部分从贯通孔1012中露出，以方便对电路板上的电子元件进行焊锡作业。

如图1所示，基部102具有底板1021、设置于底板1021上的旋转支承部1022、第一支持部1023和第二支持部1024，旋转支承部1022将支承板101支承为以旋转支承部1022为旋转中心O进行翻转，第一支持部1023在支承板101处于翻转前的状态时抵接于支承板101的一面1013，并与旋转支承部1022一起支承该支承板101，第二支持部1024在支承板101处于翻转后的状态时抵接于支承板101的另一面1014(参见图3)，并与旋转支承部1022一起支承该支承板101。

如图1所示，第一按压部103在支承板101处于翻转前的状态时位于支承板101的另一面1014，将从支承板101的另一面1014侧插入电路板的电子元件押靠于电路板，第一按压部103在支承板101处于翻转后的状态时位于支承板101和底板1021之间(参见图3)，在第一按压部103将电子元件押靠于电路板的情况下，电子元件的待焊接引脚从贯通孔1012朝向支承板101的一面1013侧露出，以便在支承板101翻转后，对该电子元件进行焊锡作业。

通过上述结构，在将待焊接的电子元件从电路板的一面插入电路板之后，通过第一按压部将该电子元件押靠于电路板而进行临时固定，将支承板翻转后，能够方便地通过支承板的贯通孔对从电路板的另一面露出的电子元件的待焊接引脚进行焊接作业。由此，提高了电路板的制造效率，降低了电路板的制造成本。

在一个实施方式中，如图1所示，支承板101处于翻转前的状态。在此状态下，第一支持部1023抵接于支承板101的一面1013，旋转支承部1022与第一支持部1023一起支承该支承板101，第一按压部103位于支承板101的另一面1014，将从支承板101的另一面1014侧插入电路板的电子元件押靠于电路板。

图3是本实用新型实施例1的在支承板为翻转后的状态下的支承工具的侧面的示意图。如图3所示，支承板101处于翻转后的状态。在此状态下，第二支持部1024抵接于支承板101的另一面1014，并与旋转支承部1022一起支承该支承板101，第一按压部103位于支承板101和底板1021之间。

在一个实施方式中，第一按压部103与支承板101以可拆卸的方式进行组装。在不组装第一按压部103的状态下，在支承板101的放置区域1011处放置待焊接的电路板；从支承板101的一侧(支承板101的另一面1014所在的一侧)在电路板上插入待焊接的电子元件；在支承板101上组装第一按压部103，通过第一按压部103对插入电路板的电子元件进行按压，使电子元件被押靠于电路板；将支承板101绕旋转支承部1022翻转180度，通过旋转支承部1022和第二支持部1024支承该支承板101，由于第一按压部103将电子元件临时固定在电路板上，因此，在翻转支承板101的过程中，电子元件不会从电路板上脱落；在支承板101处于翻转后的状态下，通过支承板101上的贯通孔1012对插入于电路板上的电子元件进行焊接。

在一个实施方式中，如图1和图3所示，支承板101以旋转支承部1022为旋转中心O翻转180度。但是，本实用新型不限于此，支承板101也可以绕旋转中心O翻转其他的角度，只要便于对电子元件进行焊接即可。

在一个实施方式中，支承板101的贯通孔1012的位置、形状和个数可以根据待焊接的电子元件在电路板上的分布位置确定。例如，在电路板放置在支承板101的状态下，支承板101的贯通孔1012被设置在与该电路板上需要焊接的电子元件相对应的位置上。如图2所示，根据待焊接的电子元件的分布位置，在支承板101上设置有三个大小不一的贯通孔1012-1、1012-2和1012-3。但是本实用新型不限于此，贯通孔1012还可以具有其他的位置、形状和个数。

图4是本实用新型实施例1的支承工具100的支承板与基部的一个实施方式的俯视图。如图4所示，支承板101处于翻转前的状态。在一个实施方式中，在底板1021上设置有一个第一支持部1023(图4中未示)，其位于基部102上的与图4中虚线框A对应的位置处，在底板1021上还设置有两个第二支持部1024。但是，本实用新型不限于此，只要相对于旋转支承部1022分别位于支承板101翻转的两侧，也可以在底板1021的其他位置处设置其他数量的第一支持部1023和第二支持部1024。

在本实施例中，如图1所示，第一按压部103可以具有板部件1032和从板部件1032延伸的具有弹性力的支承部件1031。由此，通过具有弹性力的支承部件能够防止电子元件在被按压的过程中被破坏。

在一个实施方式中，支承部件1031可以是设置有弹簧的杆状部件，但是，本实用新型不限于此，支承部件1031也可以是其他结构的部件，只要在按压方向上能够伸缩即可。

图5是本实用新型实施例1的支承工具100的第一按压部103的俯视图。在本实施例中，如图1、图3和图5所示，支承部件1031可以为多个。由此，在需要焊接的电子元件数量为多个时，第一按压部103能够将该多个电子元件按压于电路板后进行翻转、焊接，由此进一步简化焊接工序。

在一个实施方式中，如图5所示，在第一按压部103中设置有11个支承部件1031，其中，每一个支承部件1031对应一个待焊接的电子元件。操作者可以在将11个电子元件插入电路板之后，通过该第一按压部103同时按压11个电子元件。由此，通过翻转一次支承板101，能够对该11个电子元件进行焊接。但是，本实用新型不限于此，第一按压部103也可以配置有其他数量以及其他形状的支承部件1031。

在一个实施方式中，一个支承部件1031可以仅按压一个电子元件，由此，即使在电子元件的厚度、形状等不同的情况下，也能够可靠地对每一个电子元件进行按压。

在一个实施方式中，一个支承部件1031也可以按压多个电子元件，由此，能够减少支承工具100的部件数量，简化支承工具的结构。

在本实施例中，如图1所示，第一按压部103还可以具有第一固定部1033，其将板部件1032固定于支承板101。由此，通过第一固定部将第一按压部固定于支承板，能够防止翻转支承板后第一按压部从支承板脱落，使第一按压部对电子元件的押靠更加可靠。

图6是本实用新型实施例1的支承工具100的支承板的另一个实施方式的俯视图。在本实施例中，如图6所示，支承板101可以具有被夹持部1015，第一固定部1033以夹持被夹持部1015的方式将第一按压部103固定于支承板101。由此，能够通过简单的结构将第一按压部固定于支承板，并且，便于将第一按压部从支承板上拆卸下来。

在一个实施方式中，如图6所示，在支承板101上设置一对被夹持部1015，并且与该被夹持部1015对应的在第一按压部103的相应位置上设置有一对第一固定部。通过设置多个被夹持部1015和相应数量的第一固定部能够将第一按压部103可靠的固定在支承板101上。但是，本实用新型不限于此，支承板101也可以在其他位置设置其他数量的被夹持部1015。

在一个实施方式中，支承板101和第一按压部103的固定方式可以互换，例如，支承板101具有夹持部(图未示)，第一按压部103设置被夹持部(图未示)，通过支承板101的夹持部夹持第一按压部103的被夹持部的方式，将第一按压部103固定在支承板101上。

在一个实施方式中，也可以通过卡合形式的第一固定部或磁力形式的第一固定部等将第一按压部103固定在支承板101上。此外，第一固定部的形式不限于此，只要能够将第一按压部103固定在支承板101上即可。

图7是本实用新型实施例1的支承板的另一个实施方式的俯视图。在本实施例中，如图7所示，支承板101在放置区域1011的外侧还可以具有将电路板押靠于支承板101的第二固定部1016。由此，通过第二固定部能够将电路板可靠地押靠于支承板，能够保持作业过程中的稳定性。尤其在第一按压部103具有带有弹性力的支承部件1031的情况下，能够防止翻转支承板101后电路板在重力作用下下坠，从而导致固定不可靠。

在一个实施方式中，在支承板101上也可以不设置该第二固定部1016。在将第一按压部103组装在支承板101的状态下，可以通过第一按压部103将电子元件押靠于电路板的同时，将电路板也押靠于支承板101。

在本实施例中，如图7所示，第二固定部1016可以以可旋转的方式设置于支承板101的另一面1014，以在平行于支承板101的另一面1014的平面内旋转的方式移动到与电路板边缘重合的位置处，并将电路板押靠于支承板101。

在一个实施方式中，也可以通过磁力吸附的等其他形式将电路板吸附在支承板101上。

在本实施例中，如图1和图3所示，支承板101具有与第一按压部103在垂直于底板1021的方向上不重合的部分1017，第二支持部1024支承于不重合的部分1017。由此，通过使第二支持部支承于该不重合的部分，第二支持部不与第一按压部发生干涉，能够顺利地实现翻转支承。

通过本实用新型的支承工具，在将待焊接的电子元件从电路板的一面插入电路板之后，通过第一按压部将该电子元件押靠于电路板而进行临时固定，将支承板翻转后，能够方便地通过支承板的贯通孔对从电路板的另一面露出的电子元件的待焊接引脚进行焊接作业。由此，提高了电路板的制造效率，降低了电路板的制造成本。

实施例2

本实施例提供了一种支承工具。图8是本实用新型实施例2的支承工具的侧面的示意图。该支承工具200与实施例1的支承工具100的不同之处在于，该支承工具200还具有第二按压部201。在本实施例中，支承工具200与支承工具100的相同组成部分采用与实施例1相同的附图标记。下面主要针对支承工具200与支承工具100的不同之处进行说明。

在本实施例中，支承工具200还具有第二按压部201，其通过贯通孔1012将从支承板101的一面侧1013插入电路板的电子元件押靠于电路板，电子元件的待焊接引脚从电路板朝向支承板101的另一面1014侧露出。由此，第二按压部通过贯通孔将电子元件押靠于电路板，在将支承板恢复成翻转前的状态后，可以方便地实现需要两面手工焊接电子元件的电路板的焊接作业。

在一个实施方式中，如图8所示，第一按压部103与支承板101以可拆卸的方式进行组装。在不组装第一按压部103的状态下，在支承板101的放置区域1011处放置待焊接的电路板；从支承板101的一侧(支承板101的另一面1014所在的一侧)在电路板上插入待焊接的电子元件；在支承板101上组装第一按压部103，通过第一按压部103对插入电路板的电子元件进行按压，使电子元件被押靠于电路板；将支承板101绕旋转支承部1022翻转180度，通过旋转支承部1022和第二支持部1024支承该支承板101，由于第一按压部103将电子元件临时固定在电路板上，因此，在翻转支承板101的过程中，电子元件不会从电路板上脱落；在支承板101处于翻转后的状态下，通过支承板101上的贯通孔1012对插入于电路板上的电子元件进行焊接；在对电路板上的电子元件焊接完成后，通过贯通孔从支承板101的一面侧(支承板101的一面1013所在的一侧)向电路板插入其他电子元件；第二按压部201将该其他电子元件押靠于电路板，该其他电子元件的待焊接引脚从电路板的未与支承板101接触的一面突出；将支承板101逆翻转180度，由于第二按压部201将该其他电子元件临时固定在电路板上，因此，在逆翻转支承板101的过程中，该其他电子元件不会从电路板上脱落；将第一按压部103从支承板101上拆除后，对该其他电子元件的待焊接引脚进行焊接。

在本实施例中，如图8所示，第二按压部201可以以可旋转的方式设置于支承板101的一面1013，以在平行于支承板101的一面1013的平面内旋转的方式移动到从支承板101的一面1013侧插入于电路板的电子元件处，并将电子元件押靠于电路板。由此，能够通过简单的结构实现对电路板另一面的电子元件的按压。

在一个实施方式中，第二按压部201也可以具有与第一按压部103类似的结构。例如，第二按压部201具有板部件(图未示)和支承部件(图未示)，该支承部件将从支承板的一面1013侧插入电路板的电子元件押靠于电路板。

通过本实用新型的支承工具，在将待焊接的电子元件从电路板的一面插入电路板之后，通过第一按压部将该电子元件押靠于电路板而进行临时固定，将支承板翻转后，能够方便地通过支承板的贯通孔对从电路板的另一面露出的电子元件的待焊接引脚进行焊接作业。由此，提高了电路板的制造效率，降低了电路板的制造成本。

通过第二按压部将电子元件押靠于电路板，在将支承板恢复成翻转前的状态后，可以方便地实现需要两面手工焊接电子元件的电路板的焊接作业。

以上结合具体的实施方式对本实用新型进行了描述，但本领域技术人员应该清楚，这些描述都是示例性的，并不是对本实用新型保护范围的限制。本领域技术人员可以根据本实用新型的精神和原理对本实用新型做出各种变型和修改，这些变型和修改也在本实用新型的范围内。

Claims (10)

1.一种支承工具，其特征在于，

所述支承工具具有支承板、位于所述支承板的一侧的基部以及第一按压部，

其中，所述支承板具有：

放置待焊接的电路板的放置区域，在所述放置区域设置有贯通孔，

在所述支承板支承所述电路板的情况下，所述电路板的与所述支承板接触的一面的至少一部分从所述贯通孔中露出，

所述基部具有：

底板、设置于所述底板上的旋转支承部、第一支持部和第二支持部，

所述旋转支承部将所述支承板支承为以所述旋转支承部为旋转中心进行翻转，

所述第一支持部在所述支承板处于翻转前的状态时抵接于所述支承板的一面，并与所述旋转支承部一起支承所述支承板，所述第二支持部在所述支承板处于翻转后的状态时抵接于所述支承板的另一面，并与所述旋转支承部一起支承所述支承板，

所述第一按压部在所述支承板处于翻转前的状态时位于所述支承板的所述另一面，将从所述支承板的所述另一面侧插入所述电路板的电子元件押靠于所述电路板，在所述支承板处于翻转后的状态时位于所述支承板和所述底板之间，在所述第一按压部将所述电子元件押靠于所述电路板的情况下，所述电子元件的待焊接引脚从所述贯通孔朝向所述支承板的所述一面侧露出。

2.根据权利要求1所述的支承工具，其中，所述支承工具还具有：

第二按压部，其通过所述贯通孔将从所述支承板的所述一面侧插入所述电路板的电子元件押靠于所述电路板，所述电子元件的待焊接引脚从所述电路板朝向所述支承板的所述另一面侧露出。

3.根据权利要求2所述的支承工具，其中，

所述第二按压部以可旋转的方式设置于所述支承板的所述一面，以在平行于所述支承板的所述一面的平面内旋转的方式移动到从所述支承板的所述一面侧插入于所述电路板的电子元件处，并将所述电子元件押靠于所述电路板。

4.根据权利要求1所述的支承工具，其中，

所述第一按压部具有板部件和从所述板部件延伸的具有弹性力的支承部件。

5.根据权利要求4所述的支承工具，其中，

所述支承部件为多个。

6.根据权利要求4所述的支承工具，其中，所述第一按压部还具有：

第一固定部，其将所述板部件固定于所述支承板。

7.根据权利要求6所述的支承工具，其中，

所述支承板具有被夹持部，所述第一固定部以夹持所述被夹持部的方式将所述第一按压部固定于所述支承板。

8.根据权利要求1所述的支承工具，其中，所述支承板在所述放置区域的外侧还具有将所述电路板押靠于所述支承板的第二固定部。

9.根据权利要求8所述的支承工具，其中，所述第二固定部以可旋转的方式设置于所述支承板的所述另一面，以在平行于所述支承板的所述另一面的平面内旋转的方式移动到与所述电路板边缘重合的位置处，并将所述电路板押靠于所述支承板。

10.根据权利要求1所述的支承工具，其中，所述支承板具有与所述第一按压部在垂直于所述底板的方向上不重合的部分，所述第二支持部支承于所述不重合的部分。