CN209051201U - 同步式密封加墨装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及一种同步式密封加墨装置,包括公头部分和母头部分,所述公头部分包括连接公头,安装在连接公头上的公头限位连通器,安装在公头限位连通器内的公头密封组件,在公头限位连通器上开公头加注口;所述母头部分包括连接母头,安装在连接母头上的母头限位连通器,安装在母头限位连通器内的母头密封组件,在母头限位连通器上开母头加注口;连接公头和连接母头插接,实现公头部分和母头部分的密封连接。本实用新型结构设计简单合理,密封性好,加注简单,可根据操作需要在连接器之间设置维持连接装置,整个流体交换的过程全程密封,且不会存在设备内流体和外界环境接触的情况,安全可靠。

Description

同步式密封加墨装置
技术领域
本实用新型涉及一种同步式密封加墨装置,可用于独立容器或者管路之间流体转移的装置。
背景技术
墨水笔(如钢笔、中性笔、马卡笔等)是使用液体颜料来书写的书写工具,根据使用的液体颜料不同,墨水笔主要分为三类:中性笔,油性笔,水性笔。常见的墨水笔有钢笔,普通水性笔,中性笔,水彩笔,记号笔,走珠笔等。墨水笔一般由储墨装置、笔尖、笔壳等组成。受限于储墨结构和笔尖结构的问题,墨水笔除了钢笔以外,基本上都是一次性笔,无法加墨或者加墨困难。
加墨是一种补充液体的过程,密封加液装置是生活中常用的装置,广泛用于药液的注射等。主流的密封加液装置实现的主要途径是阀门密封,在连接后打开阀门;或者如医院针管注射式药液,直接将针头扎入硅胶塞后进行。现有的加注方式主要目的都是在保证加注过程中容器、管路泄露而导致原料浪费,而没有杜绝加注前容器内原料与空气或者周围环境的接触。如针头前面的针管中存留的空气,阀门连接时空腔内的空气,在连接过程中都会与空气接触,并不是严格的密封。虽然这种结构已经能满足绝大多数的加注要求,但还有很多情况下,对空气接触有严格要求,需要更严格的密封,上述结构或装置就无法满足要求,而需要很多复杂的操作去排除连接、断开过程中残留空气的影响。
现有的墨水笔在加墨问题上都存在许多问题,加墨操作的不便利,使用上的不方便等问题,导致可充墨的钢笔等逐渐淡出市场。但是近几年中性笔的污染、浪费日渐严重,受到高度重视。现有技术为了解决这一问题,给出了笔芯重复利用依靠笔芯注墨器,笔芯注墨器对回收过来的笔芯注墨,可是这种方式存在:价格昂贵、体积庞大、功率消耗高、使用不方便,并且笔芯只能重注一次就不能被再次利用,可见其没有从根本上解决笔芯的重复利用问题,因此,需要一种同步式密封加墨装置,但现有技术中未见报道。
实用新型内容
为了解决现有技术存在的问题,本实用新型的目的在于,提供一种同步式密封加墨装置,能实现快速密封连接和加注墨水,且操作简单,使用方便。
为了实现上述目的,本实用新型所采用的技术手段是:一种同步式密封加墨装置,包括公头部分和母头部分,所述公头部分包括连接公头,安装在连接公头上的公头限位连通器,安装在公头限位连通器内的公头密封组件,在公头限位连通器上开公头加注口;所述母头部分包括连接母头,安装在连接母头上的母头限位连通器,安装在母头限位连通器内的母头密封组件,在母头限位连通器上开母头加注口;连接公头和连接母头插接,实现公头部分和母头部分的密封连接。
进一步的,所述公头密封组件由公头错位密封塞、公头密封垫圈、公头弹簧构成,母头密封组件由母头错位密封塞、母头密封垫圈、母头弹簧构成,其中公头错位密封塞和母头错位密封塞均为T字形结构,公头密封垫圈和母头密封垫圈分别套接在相应的T字形结构的横杆处,公头弹簧和母头弹簧分别套接在相应的T字形结构的竖杆上,且公头弹簧的两端分别连接在公头限位连通器和连接公头之间,母头弹簧的两端分别连接在母头限位连通器和连接母头之间。
进一步的,所述连接母头下部设置泄气槽,连接母头和连接公头连接过程中,连接母头和连接公头之间空气从泄气槽排出。
更进一步的,所述连接母头包括一个下部空腔体,在下部空腔体的上端面上设置一个小于下部空腔体尺寸的上部空腔体,下部空腔体上端面中设置一个加注通孔,加注通孔将下部空腔体与上部空腔体连通;错位密封塞的T字形结构的横杆一端位于下部空腔体内,竖杆穿过加注通孔进入上部空腔体;连接母头的上部空腔体套在限位连通器内,与限位连通器密封连接,并能在限位连通器中上下滑动。
更进一步的,所述连接母头的下部空腔体和连接公头套接,且连接公头和连接母头之间形成密封连接。
更进一步的,所述公头部分和母头部分的连接公头和连接母头完成连接后,连接母头下部空腔体的内表面与连接公头上端部的外表面密封连接,两连接头中的加注口重合,两连接头内的错位密封塞的顶部接触,密封垫圈位于错位密封塞和加注口之间,错位密封塞在弹簧的作用下,紧紧顶在密封垫圈上;此时,继续向连接母头推进连接公头,致使两个连接头和两个错位密封塞同步错位移动,母头部分顺着限位连通器滑动,使母头部分的错位密封塞突出,将公头部分的错位密封塞推入限位连通器,此时两个加注口均打开,且加注口四周密封连接,流体通过两个加注口在压差作用下加注;加注结束时,松开推进连接母头内的连接公头,在弹簧作用下,连接母头和错位密封塞复位,缓慢将连接公头退出。
进一步的,所述公头部分和母头部分之间设置维持连接装置。
更进一步的,所述维持连接装置为挂钩和挂环,或卡扣和卡槽。因为在弹簧作用下母头有将公头弹开的趋势,如果换液时间较长可以采用卡扣来维持。
本实用新型的有益技术效果:结构设计简单合理,密封性好,加注简单,可根据操作需要在连接器之间设置维持连接装置,整个流体交换的过程全程密封,且不会存在设备内流体和外界环境接触的情况,安全可靠。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1 是本实用新型的结构示意图;
图2 是本实用新型的剖面示意图;
图3 是本实用新型的连接示意图。
图中:1、公头部分,11、连接公头,12、公头限位连通器,13、公头加注口,14、公头错位密封塞,15、公头密封垫圈,16、公头弹簧,2、母头部分,21、连接母头,22、母头限位连通器,23、母头加注口,24、母头错位密封塞,25、母头密封垫圈,26、母头弹簧,27、泄气槽。
具体实施方式
实施例1
一种同步式密封加墨装置,包括公头部分1和母头部分2,所述公头部分1包括连接公头11,安装在连接公头11上的公头限位连通器12,安装在公头限位连通器12内的公头密封组件,在公头限位连通器12上开公头加注口13;所述母头部分2包括连接母头21,安装在连接母头21上的母头限位连通器22,安装在母头限位连通器22内的母头密封组件,在母头限位连通器22上开母头加注口23;连接公头11和连接母头12插接,实现公头部分1和母头部分2的密封连接。
所述公头密封组件由公头错位密封塞14、公头密封垫圈15、公头弹簧16构成,母头密封组件由母头错位密封塞24、母头密封垫圈25、母头弹簧26构成,其中公头错位密封塞14和母头错位密封塞24均为T字形结构,公头密封垫圈15和母头密封垫圈25分别套接在相应的T字形结构的横杆处,公头弹簧16和母头弹簧26分别套接在相应的T字形结构的竖杆上,且公头弹簧16的两端分别连接在公头限位连通器12和连接公头11之间,母头弹簧26的两端分别连接在母头限位连通器22和连接母头21之间。
所述连接母头21下部设置泄气槽27,连接母头21和连接公头11连接过程中,连接母头21和连接公头11之间空气从泄气槽27排出。
所述连接母头21包括一个下部空腔体,在下部空腔体的上端面上设置一个小于下部空腔体尺寸的上部空腔体,下部空腔体上端面中设置一个加注通孔,加注通孔将下部空腔体与上部空腔体连通;母头错位密封塞24的T字形结构的横杆一端位于下部空腔体内,竖杆穿过加注通孔进入上部空腔体;连接母头21的上部空腔体套在母头限位连通器22内,与母头限位连通器22密封连接,并能在母头限位连通器22中上下滑动。
母头限位连通器和连接头的密封的方式有很多种,比如:母头限位连通器与连接母头之间设置密封圈,在连接部分外接波纹管将其与外界隔离等方法,只要能满足两部件的之间的滑动密封即可。
所述连接母头21的下部空腔体和连接公头11套接,且连接公头11和连接母头21之间形成密封连接。
连接母头和连接公头的密封可以通过如在连接母头内端面下设置一个密封圈,或在连接公头的端部下设置一个密封圈。
所述公头部分1和母头部分2的连接公头11和连接母头21完成连接后,连接母头21下部空腔体的内表面与连接公头11上端部的外表面密封连接,两连接头中的加注口重合,两连接头内的错位密封塞的顶部接触,密封垫圈位于错位密封塞和加注口之间,错位密封塞在弹簧的作用下,紧紧顶在密封垫圈上;此时,继续向连接母头推进连接公头,致使两个连接头和两个错位密封塞同步错位移动,母头部分顺着限位连通器滑动,使母头部分的错位密封塞突出,将公头部分的错位密封塞推入限位连通器,此时两个加注口均打开,且加注口四周密封连接,流体通过两个加注口在压差作用下加注;加注结束时,松开推进连接母头内的连接公头,在弹簧作用下,连接母头和错位密封塞复位,缓慢将连接公头退出。
实施例2
所述公头部分1和母头部分2之间设置维持连接装置。
所述维持连接装置为挂钩和挂环,或卡扣和卡槽。因为在弹簧作用下母头有将公头弹开的趋势,如果换液时间较长可以采用卡扣来维持。
其中公头部分和母头部分都作出圆柱体,这种结构更利于加工和密封设计。
实施例3
如在墨水笔加墨中的应用,对柔性墨水笔加墨的过程,可以将本实用新型的其中一个连接头,如连接公头安装在笔储墨结构的上部,使其与笔内部的储墨结构相通,将连接母头连接墨水容器瓶,在笔内墨水用完时,通过带有本实用新型装置的墨水笔进行加墨。
本实用新型结构设计简单合理,密封性好,加注简单,可根据操作需要在连接器之间设置维持连接装置,整个流体交换的过程全程密封,且不会存在设备内流体和外界环境接触的情况,安全可靠。
本申请实施例只是用于说明本申请所公开的技术特征,本领域技术人员通过简单的替换所进行的改变,仍然属于本申请所保护的范围。

Claims (7)

1.一种同步式密封加墨装置,其特征在于:包括公头部分和母头部分,所述公头部分包括连接公头,安装在连接公头上的公头限位连通器,安装在公头限位连通器内的公头密封组件,在公头限位连通器上开公头加注口;所述母头部分包括连接母头,安装在连接母头上的母头限位连通器,安装在母头限位连通器内的母头密封组件,在母头限位连通器上开母头加注口;连接公头和连接母头插接,实现公头部分和母头部分的密封连接。
2.根据权利要求1所述的同步式密封加墨装置,其特征在于:所述公头密封组件由公头错位密封塞、公头密封垫圈、公头弹簧构成,母头密封组件由母头错位密封塞、母头密封垫圈、母头弹簧构成,其中公头错位密封塞和母头错位密封塞均为T字形结构,公头密封垫圈和母头密封垫圈分别套接在相应的T字形结构的横杆处,公头弹簧和母头弹簧分别套接在相应的T字形结构的竖杆上,且公头弹簧的两端分别连接在公头限位连通器和连接公头之间,母头弹簧的两端分别连接在母头限位连通器和连接母头之间。
3.根据权利要求1所述的同步式密封加墨装置,其特征在于:所述连接母头下部设置泄气槽。
4.根据权利要求3所述的同步式密封加墨装置,其特征在于:所述连接母头包括一个下部空腔体,在下部空腔体的上端面上设置一个小于下部空腔体尺寸的上部空腔体,下部空腔体上端面中设置一个加注通孔,加注通孔将下部空腔体与上部空腔体连通;错位密封塞的T字形结构的横杆一端位于下部空腔体内,竖杆穿过加注通孔进入上部空腔体;连接母头的上部空腔体套在限位连通器内,与限位连通器密封连接,并能在限位连通器中上下滑动。
5.根据权利要求4所述的同步式密封加墨装置,其特征在于:所述连接母头的下部空腔体和连接公头套接,且连接公头和连接母头之间形成密封连接。
6.根据权利要求1所述的同步式密封加墨装置,其特征在于:所述公头部分和母头部分之间设置维持连接装置。
7.根据权利要求6所述的同步式密封加墨装置,其特征在于:所述维持连接装置为挂钩和挂环,或卡扣和卡槽。
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