CN209046951U - 一种三相过零触发可控硅调功器的散热装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种三相过零触发可控硅调功器的散热装置，包括风扇和散热翘片，风扇固定连接步进电机的输出轴，风扇外设有风机罩，风机罩的上下端设有与其一体成型的上端盖和下端盖，上端盖和下端盖之间穿设有螺栓柱，螺栓柱螺纹连接箱体，箱体分别设有出气口和进气口，出气口设有上过滤框，进气口设有下过滤框，箱体的内部固定连接控制电路板，控制电路板上设有散热翘片，箱体的外侧壁固定连接支撑柱，支撑柱固定连接支撑板，本实用新型结构简明，安装方便，利用热空气从下往上的原理，通过风扇不断地抽出箱体内部的热空气，实现对箱体充分扇热，并通过在控制电路板上安装散热翘片，提高散热面积，实现高效散热。

Description

一种三相过零触发可控硅调功器的散热装置

技术领域

本实用新型涉及可控硅调功器技术领域，具体为一种三相过零触发可控硅调功器的散热装置。

背景技术

可控硅调功器是一种以可控硅(电力电子功率器件)为基础，以智能数字控制电路为核心的电源功率控制电器。简称可控硅调功器。又称晶闸管调功器，晶闸管调整器，晶闸调压器，可控硅调压器，可控硅调整器)具有效率高、无机械噪声和磨损、响应速度快、体积小、重量轻等诸多优点，广泛应用于点加热的温控设备中，适用于冶金、化工、电炉、纺织、建材等多种领域。

可控硅调器在使用过程中，其内部会产生热量，现有技术中没有很好的解决方案对可控硅调功器进行充分的散热，从而影响可控硅调功器在工作室时的稳定性，故有必要对现有的可控硅调功器的散热装置进行技术革新。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种三相过零触发可控硅调功器的散热装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种三相过零触发可控硅调功器的散热装置，包括风扇和散热翘片，所述风扇固定连接步进电机的输出轴，所述步进电机的外壳固定连接支架，所述支架固定连接风机罩，所述风机罩的上下端设有与其一体成型的上端盖和下端盖，所述上端盖和下端盖之间穿设有螺栓柱，所述上端盖设有保护网，所述螺栓柱依次穿过保护网、上端盖和下端盖后螺纹连接箱体，所述箱体的上下端分别设有出气口和进气口，所述出气口的下方设有上过滤框，所述上过滤框贯穿箱体后固定连接盖板，所述盖板螺栓连接箱体，所述进气口的上方设有下过滤框，所述下过滤框螺栓连接箱体，所述箱体的内部固定连接控制电路板，所述控制电路板上设有散热翘片，所述箱体的外侧壁固定连接支撑柱，所述支撑柱固定连接支撑板。

优选的，所述风扇采用将空气从下往上抽出的轴流风扇，并且风扇与箱体的出气口和进气口，以及散热翘片处于同一纵向中心轴上。

优选的，所述保护网由三个同心圆环和两个V形杆固定一体成型，并且两个V形杆的两端分别套接在螺栓柱上。

优选的，所述控制电路板与箱体内壁的间隙大于一厘米，控制电路板粘附有导热硅胶层，并且该导热硅胶层固定连接散热翘片。

优选的，所述支撑柱设有三个，三个支撑柱在箱体上呈直线等间距分布，三个支撑柱之间的间距大于三厘米，支撑柱的长度大于两厘米，并且每个支撑柱的两侧均设有与其一体成型的加强肋板。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.本实用新型结构简明，安装方便，利用热空气从下往上的原理，通过风扇不断地抽出箱体内部的热空气，实现对箱体充分扇热，并通过在控制电路板上安装散热翘片，提高散热面积，实现高效散热；

2.本实用新型采用垂直安装的方式，并通过支撑柱和支撑板，使得箱体和承载面存在一定的间隙，以免承载面散热不良导致箱体内部温度持续上升。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为图1的俯视图。

图中：1风扇、2散热翘片、3步进电机、4支架、5风机罩、6 上端盖、7下端盖、8螺栓柱、9保护网、10箱体、11上过滤框、12 盖板、13下过滤框、14控制电路板、15支撑柱、16支撑板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：一种三相过零触发可控硅调功器的散热装置，包括风扇1和散热翘片2，风扇1固定连接步进电机3的输出轴，步进电机3的外壳固定连接支架4，支架 4固定连接风机罩5，风机罩5的上下端设有与其一体成型的上端盖 6和下端盖7，上端盖6和下端盖7之间穿设有螺栓柱8，上端盖6 设有保护网9，螺栓柱8依次穿过保护网9、上端盖6和下端盖7后螺纹连接箱体10，箱体10的上下端分别设有出气口和进气口，出气口的下方设有上过滤框11，上过滤框11贯穿箱体10后固定连接盖板12，盖板12螺栓连接箱体10，进气口的上方设有下过滤框13，下过滤框13螺栓连接箱体10，箱体10的内部固定连接控制电路板 14，控制电路板14上设有散热翘片2，箱体10的外侧壁固定连接支撑柱15，支撑柱15固定连接支撑板16。

进一步的，风扇1采用将空气从下往上抽出的轴流风扇，并且风扇1与箱体10的出气口和进气口，以及散热翘片2处于同一纵向中心轴上，外部空气从进气口进入，经散热翘片2后由风扇1从出气口抽出，实现一个热循环，提高散热效果。

进一步的，保护网9由三个同心圆环和两个V形杆固定一体成型，并且两个V形杆的两端分别套接在螺栓柱8上，保护网9避免外界异物掉落到风机罩5中。

进一步的，控制电路板14与箱体10内壁的间隙大于一厘米，避免热循环不畅，同时控制电路板14粘附有导热硅胶层，并且该导热硅胶层固定连接散热翘片2，实现提高散热翘片2控制电路板14的热传导效率。

进一步的，支撑柱15设有三个，三个支撑柱15在箱体10上呈直线等间距分布，三个支撑柱15之间的间距大于三厘米，支撑柱15 的长度大于两厘米，并且每个支撑柱15的两侧均设有与其一体成型的加强肋板，当支撑板16固定在承载面上，承载面与箱体10间有足够的间隙，避免承载面上热量传导到箱体10。

工作原理：安装时按照图1的方向，螺栓连接支撑板16和装置的承载面，实现箱体10垂直安装。箱体10内由于控制电路板14上元器件工作会产生的热量，热量经热传导传递到散热翘片2，散热翘片2加热附近的空气，根据热空气从下往上的原理，热空气自动从箱体10的出气口排出，从而降低箱体10温度。

当箱体10内部还继续升温时，启动步进电机3，步进电机3的输出轴带动风扇1旋转，风扇1旋转的同时将箱体10内部的空气抽出，实现箱体10内部空气强制对流，提高了散热强度。

在箱体10的出气口和进气口位置分别安装上过滤框11和下过滤框13，通过上过滤框11和下过滤框13内的过滤网，避免外界灰尘进入箱体10内，并且由于上过滤框11靠近风扇1，相比下过滤框13，上过滤框11更容易集聚灰尘，为此通过采用上过滤框11嵌入箱体 10的方式，通过抽拉盖板12，可便于将上过滤框11取出，在不打开箱体10的前提下，实现快速更换上过滤框11内的过滤网。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种三相过零触发可控硅调功器的散热装置，包括风扇(1)和散热翘片(2)，其特征在于：所述风扇(1)固定连接步进电机(3)的输出轴，所述步进电机(3)的外壳固定连接支架(4)，所述支架(4)固定连接风机罩(5)，所述风机罩(5)的上下端设有与其一体成型的上端盖(6)和下端盖(7)，所述上端盖(6)和下端盖(7)之间穿设有螺栓柱(8)，所述上端盖(6)设有保护网(9)，所述螺栓柱(8)依次穿过保护网(9)、上端盖(6)和下端盖(7)后螺纹连接箱体(10)，所述箱体(10)的上下端分别设有出气口和进气口，所述出气口的下方设有上过滤框(11)，所述上过滤框(11)贯穿箱体(10)后固定连接盖板(12)，所述盖板(12)螺栓连接箱体(10)，所述进气口的上方设有下过滤框(13)，所述下过滤框(13)螺栓连接箱体(10)，所述箱体(10)的内部固定连接控制电路板(14)，所述控制电路板(14)上设有散热翘片(2)，所述箱体(10)的外侧壁固定连接支撑柱(15)，所述支撑柱(15)固定连接支撑板(16)。

2.根据权利要求1所述的一种三相过零触发可控硅调功器的散热装置，其特征在于：所述风扇(1)采用将空气从下往上抽出的轴流风扇，并且风扇(1)与箱体(10)的出气口和进气口，以及散热翘片(2)处于同一纵向中心轴上。

3.根据权利要求1所述的一种三相过零触发可控硅调功器的散热装置，其特征在于：所述保护网(9)由三个同心圆环和两个V形杆固定一体成型，并且两个V形杆的两端分别套接在螺栓柱(8)上。

4.根据权利要求1所述的一种三相过零触发可控硅调功器的散热装置，其特征在于：所述控制电路板(14)与箱体(10)内壁的间隙大于一厘米，控制电路板(14)粘附有导热硅胶层，并且该导热硅胶层固定连接散热翘片(2)。

5.根据权利要求1所述的一种三相过零触发可控硅调功器的散热装置，其特征在于：所述支撑柱(15)设有三个，三个支撑柱(15)在箱体(10)上呈直线等间距分布，三个支撑柱(15)之间的间距大于三厘米，支撑柱(15)的长度大于两厘米，并且每个支撑柱(15)的两侧均设有与其一体成型的加强肋板。