CN209045940U - 一种转接器以及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种转接器及电子设备，该转接器包括：内芯、外导体；其中，外导体是中空的，外导体套设在内芯外；内芯的外径尺寸小于外导体的内径尺寸；外导体的内径中不同部分的尺寸相同，且内径延伸到转接器的端口界面，以使内芯与外导体之间形成的阻抗值达到预设阻抗值。在这种方式中，可以简化转接器的结构，减少转接器的加工成本，操作方便、节省人力劳动。

Description

一种转接器以及电子设备

技术领域

本实用新型涉及同轴转接器技术领域，尤指一种转接器以及电子设备。

背景技术

电子设备向其它电子设备发送信号或者接收其它电子设备的信号时，可能是通过电子设备内部的天线振子与转接器实现信号传输的。具体而言，电子设备中转接器和天线振子连接，通过转接器和天线振子将电子设备产生的信号发送出去，或者通过转接器和天线振子接收其他电子设备发送的信号。

如图1所示，为现有技术中的一种转接器的结构示意图。转接器包括内芯1、外导体2、螺纹3。其中，外导体2的内径分为两部分：内径24和内径23。从图1中可知，内径24和内径23呈现喇叭状，即内径23的内径尺寸大于内径24的内径尺寸。

由于天线振子与转接器的信号传输需要满足标准特性阻抗需求，所以图1所示的转接器与天线振子连接实现信号传输时，转接器与天线振子的连接处的标准特性阻抗需匹配。现有技术中，要想使得图1所示的转接器的阻抗值与天线振子的连接处的标准特性阻抗匹配，工作人员可以将图1所示的转接器和配对的标准插针型转接器连接，比如将配对的标准插针型转接器连接嵌套在图1所示的转接器的外导体2的内径23中，通过外导体2的外表面中的螺纹3将标准插针型转接器固定。图1所示的转接器和配对的标准插针型转接器连接之后，才能实现转接器与天线振子的信号传输满足标准特性阻抗需求。

由此可见，现有技术中，图1所示的转接器无法单独使用，需要和配对的标准插针型转接器连接使用，因此使转接器的结构较复杂，加工成本较高，而且操作不方便，需要付出人力劳动。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种转接器以及电子设备，用以解决现有技术中存在转接器结构较复杂、加工成本较高，操作不方便、浪费人力劳动的问题。

第一方面，本实用新型实施例提供一种转接器，所述转接器包括：内芯、外导体；其中，所述外导体是中空的，所述外导体套设在所述内芯外；所述内芯的外径尺寸小于所述外导体的内径尺寸；

所述外导体的内径中不同部分的尺寸相同，且所述内径延伸到所述转接器的端口界面，以使所述内芯与所述外导体之间形成的阻抗值达到预设阻抗值。

可选地，所述内芯的外径尺寸为3.04mm。

可选地，所述外导体的内径尺寸为7mm。

可选地，所述预设阻抗值为50Ω。

可选地，所述内芯的外表面和所述外导体的内表面为圆柱面，且所述外导体的外表面为光滑面。

可选地，所述内芯的中心轴与所述外导体的中心轴在同一直线上。

可选地，所述内芯与天线振子连接，所述内芯通过所述天线振子接收其它设备发送的信号，或者所述内芯通过所述天线振子向其它设备发送信号。

可选地，所述内芯与所述外导体之间的绝缘介质为空气、聚乙烯、聚四氟乙烯、聚苯乙烯或超高频玻璃中的一种。

可选地，所述转接器为N型插孔型射频同轴转接器。

第二方面，本实用新型实施例提供一种电子设备，包括：

电路板，用于产生信号；

天线振子，用于传输信号；

如第一方面或者类似于第一方面所述的转接器；其中，所述天线振子通过所述转接器与所述电路板连接，以使所述电路板将产生的信号通过转接器和所述天线振子发送给其它设备。

本实用新型有益效果如下：

本实用新型实施例的技术方案中，转接器包括：内芯、外导体；其中，外导体是中空的，外导体套设在内芯外；内芯的外径尺寸小于外导体的内径尺寸；外导体的内径中不同部分的尺寸相同，且内径延伸到转接器的端口界面，以使内芯与外导体之间形成的阻抗值达到预设阻抗值。在这种方式中，可以简化转接器的结构，减少转接器的加工成本，操作方便、节省人力劳动。

附图说明

图1为现有技术中的一种转接器的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的一种应用场景的示意图；

图3为本实用新型实施例提供的一种转接器的结构示意图；

图4为本实用新型实施例提供的一种转接器与天线振子连接的结构示意图；

图5为本实用新型实施例提供的一种电子设备的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

附图中各部件的形状和大小不反映真实比例，目的只是示意说明本实用新型内容。

请参考图2，为本实用新型实施例提供的一种应用场景的示意图。如图2所示，该应用场景中包括设备1和设备2，设备1与设备2通过无线的方式连接。设备1中包括电路板203、转接器201和天线振子202。设备1内的天线振子202可以接收设备2发送的信号，并通过转接器201将接收到的信号传输给电路板203，或者电路板203通过转接器201和天线振子202将信号发送给设备2。由于需要转接器的阻抗值匹配天线振子连接处的标准特性阻抗，因此，需要将转接器的阻抗值设置成与天线振子连接处的标准特性阻抗相同。

现有技术中，单独的转接器自身的阻抗值无法满足与天线振子连接处的标准特性阻抗相同的需求，需要将转接器与其他元器件连接，才能满足与天线振子连接处的标准特性阻抗相同的需求。本实用新型实施例提供的转接器自身的阻抗值可以满足与天线振子连接处的标准特性阻抗相同的需求，而且结构简单，方便操作。

下面介绍本实用新型实施例提供的转接器的结构。

如图3所示，为本实用新型实施例提供的一种转接器的结构示意图。该转接器可以适用于图2所示的场景或类似的场景中。

如图3所示，转接器可以包括：内芯1、外导体2；其中，外导体2是中空的，外导体2套设在内芯1外；内芯1的外径尺寸小于外导体2的内径尺寸；外导体2的内径21不是喇叭状，且内径21中不同部分的尺寸相同并延伸到转接器的端口界面，以使内芯1与外导体2之间形成的阻抗值达到预设阻抗值(预设阻抗值可以与天线振子连接处的标准特性阻抗相匹配，即若天线振子连接处的标准特性阻抗为50Ω，则预设阻抗值为50Ω)。

应理解，以图2所示的应用场景为例，转接器201和天线振子202作为一条传输路径，需要满足信号在这条传输路径上的任一部分的阻抗值都满足标准特性阻抗的需求(即信号在这条传输路径上的任一部分的阻抗值都需要等于天线振子202连接处的标准特性阻抗)。

本实用新型实施例提供的转接器无需和其它转接器连接来达到预设阻抗值(比如天线振子连接处的标准特性阻抗)，由于本实用新型实施例提供的转接器的外导体2的内径21，延伸到了端口界面，外导体2的内径21和内芯1的外径之间的各个部分的阻抗值相同，所以转接器自身的阻抗值就满足信号在传输路径上的任一部分的阻抗值对标准特性阻抗的需求。

应理解，天线振子的生产商生成的天线振子有多种规格，不同规格的天线振子连接处的标准特性阻抗不同。比如，第一种规格的天线振子连接处的标准特性阻抗是50Ω，第二种规格的天线振子连接处的标准特性阻抗是75Ω。转接器的生产商也可以设置不同规格的转接器。不同规格的转接器可以与对应规格的天线振子配套使用。比如，第一种规格的转接器的预设阻抗值是50Ω，这种规格的转接器可以与前述的第一种规格的天线振子配套使用。再比如，第二种规格的转接器的预设阻抗值是75Ω，这种规格的转接器可以与前述的第二种规格的天线振子配套使用。

可选地，内芯1的外径尺寸与外导体2的内径尺寸之间的比值可由内芯1的外径尺寸与外导体2的内径尺寸之间的绝缘介质(内芯1与外导体2之间的绝缘介质可以为空气、聚乙烯、聚四氟乙烯、聚苯乙烯或超高频玻璃中的一种)和标准特性阻抗决定。比如，已知标准特性阻抗和绝缘介质的相对介电常数，则可以通过标准特性阻抗的计算公式计算出来内芯1的外径尺寸与外导体2的内径尺寸之间的比值。

例如，标准特性阻抗的计算公式为：

其中，Z_O为预设阻抗，ε_r为绝缘介质的相对介电常数，D为外导体2的内径尺寸，d为内芯1的外径尺寸。

若已知标准特性阻抗为50Ω和绝缘介质为空气(空气的相对介电常数ε_r的近似值为1)，带入上述公式(1)，得到D/d为e^5/6，其中，e^5/6约等于2.30(e的近似值约为2.71828)。因此，外导体2的内径尺寸与内芯1的外径尺寸之间的比值D/d约为2.30。

转接器的生产商可以根据外导体2的内径尺寸与内芯1的外径尺寸之间的比值2.30来设置外导体2的内径尺寸与内芯1的外径尺寸的大小。

可选地，内芯1的外表面可以为圆柱面，或者其他形状面，例如矩形面，本实用新型实施例不限定。

可选地，外导体2的内表面可以为圆柱面，或者其他形状面，例如矩形面，本实用新型实施例不限定。

需要说明的是，内芯1的外表面和外导体2的内表面可以为同一种形状面，也可以是不同的形状面，本实用新型实施例不限定。本文以内芯1的外表面和外导体2的内表面同为圆柱面为例。

可选地，外导体2的外表面22可以为光滑面。将外导体2的外表面22设置为光滑面，可以减少一些加工成本，例如减少将外表面22加工成螺纹的成本。

可选地，内芯1的中心轴与外导体2的中心轴可以设置在同一直线上。将内芯1的中心轴与外导体2的中心轴设置在同一直线上，可以使转接器具有结构较简单，空间利用率较高，传输性能较好的特点。

请参考图4，为本实用新型实施例提供的一种转接器与天线振子连接的结构示意图。如图4所示，内芯1可以与天线振子4连接，内芯1通过天线振子4接收其它设备发送的信号，或者内芯1通过天线振子4向其它设备发送信号。当然，内芯1还可以与其他元器件连接用于传输信号，例如转接器还可以与同轴电缆连接等等，本实用新型实施例不限定。

可选地，转接器可以为N型插孔型射频同轴转接器，转接器也可以是其他型号的插孔型射频同轴转接器，例如TNC型插孔型射频同轴转接器等等，本实用新型实施例不限定。下文以转接器为N型插孔型射频同轴转接器为例。

可选地，当转接器为N型插孔型射频同轴转接器时，预设阻抗值可以为50Ω，内芯1与外导体2之间的绝缘介质可以为空气，那么转接器的生产商可以将内芯1的外径尺寸设置为3.04mm，将外导体2的内径尺寸设置为7mm。其中，内芯1的外径尺寸为3.04mm与相同代号的标准插孔型射频同轴转接器的内芯的外径尺寸相同，可以保证射频信号传输的通用性。外导体2的内径尺寸为7mm与相同代号的标准插孔型射频同轴转接器的外导体内径尺寸相同，可以确保特性阻抗的通用性。

通过以上的描述可知，本实用新型实施例的技术方案中，转接器包括：内芯、外导体；其中，外导体是中空的，外导体套设在内芯外；内芯的外径尺寸小于外导体的内径尺寸；外导体的内径中不同部分的尺寸相同，且内径延伸到转接器的端口界面，以使内芯与外导体之间形成的阻抗值达到预设阻抗值。在这种方式中，可以简化转接器的结构，减少转接器的加工成本，操作方便、节省人力劳动。

基于同一实用新型构思下，本实用新型实施例提供了一种电子设备。请参考图5所示，为本实用新型实施例提供的一种电子设备的结构示意图。

如图5所示，电子设备500，包括：

电路板501，用于产生信号；

天线振子503，用于传输信号；

转接器502；其中，转接器502可以是本实用新型实施例中所描述的转接器。

可选地，天线振子503可以通过转接器502与电路板501连接，以使电路板501将产生的信号通过转接器502和天线振子503发送给其它设备。

可选地，电子设备500可以是医疗设备、通信设备、家用设备或者其它电子设备，本实用新型实施例不限定。

由于本实用新型实施例提供的电子设备500是在与本实用新型实施例提供的转接器的相同构思下提出的，因此前述图3实施例中的转接器具体实施例同样适用于本实施例的电子设备500，通过前述对转接器的详细描述，本领域技术人员可以清楚的指导本实施例中电子设备500的实施过程，所以为了说明书的简洁，在此不再详述。

显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种转接器，其特征在于，所述转接器包括：内芯、外导体；其中，所述外导体是中空的，所述外导体套设在所述内芯外；所述内芯的外径尺寸小于所述外导体的内径尺寸；

所述外导体的内径中不同部分的尺寸相同，且所述内径延伸到所述转接器的端口界面，以使所述内芯与所述外导体之间形成的阻抗值达到预设阻抗值。

2.如权利要求1所述的转接器，其特征在于，所述内芯的外径尺寸为3.04mm。

3.如权利要求1所述的转接器，其特征在于，所述外导体的内径尺寸为7mm。

4.如权利要求1所述的转接器，其特征在于，所述预设阻抗值为50Ω。

5.如权利要求1-4任一所述的转接器，其特征在于，所述内芯的外表面和所述外导体的内表面为圆柱面，且所述外导体的外表面为光滑面。

6.如权利要求1-4任一所述的转接器，其特征在于，所述内芯的中心轴与所述外导体的中心轴在同一直线上。

7.如权利要求1-4任一所述的转接器，其特征在于，所述内芯与天线振子连接，所述内芯通过所述天线振子接收其它设备发送的信号，或者所述内芯通过所述天线振子向其它设备发送信号。

8.如权利要求1-4任一所述的转接器，其特征在于，所述内芯与所述外导体之间的绝缘介质为空气、聚乙烯、聚四氟乙烯、聚苯乙烯或超高频玻璃中的一种。

9.如权利要求1-4任一所述的转接器，其特征在于，所述转接器为N型插孔型射频同轴转接器。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：

电路板，用于产生信号；

天线振子，用于传输信号；

如权利要求1-9任一所述的转接器；其中，所述天线振子通过所述转接器与所述电路板连接，以使所述电路板将产生的信号通过转接器和所述天线振子发送给其它设备。