CN209044394U - 一种宿舍用电智慧控制系统 - Google Patents

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魏福道
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Abstract

本实用新型公开了一种宿舍用电智慧控制系统,宿舍用电智慧控制系统包括置于外壳中的继电器、继电器控制模块、CPU、电信号采集模块、直流电源,继电器、电信号采集模块共同封装于第一封壳中,继电器控制模块、CPU、直流电源共同封装于置于第二封壳中,两个封壳之间设有热电偶,热电偶产生的电压与CPU的基准电压比较后,输出电压至三极管控制三极管导通,进而使直流电源与风扇之间回路导通,由风扇对外壳内散热。本实用新型可根据高温热源对低温热源的影响,实现自动降温散热,能够降低高温热源对低温热源的影响,提高整个系统工作稳定性。

Description

一种宿舍用电智慧控制系统
技术领域
本实用新型涉及用电控制系统领域,具体是一种宿舍用电智慧控制系统。
背景技术
宿舍智慧用电系统其包括集成于同一壳体的继电器、继电器控制模块、CPU、电信号采集模块、直流电源,交流电线通过继电器接入宿舍,电信号采集模块采集宿舍用电信号,并将电信号送入CPU,CPU根据电信号判断是否需要断电,若需要断电则CPU通过继电器控制模块控制继电器断开,使宿舍断电,直流电源供电至各个直流用电模块。该智慧用电系统中,继电器、电信号采集模块需接入高压交流信号,因此产生的热量较大,而CPU和继电器控制模块由于是工作于低压直流,其产生的热量较小,在工作过程中,CPU、继电器控制模块会受到继电器、电信号采集模块产生的高温影响。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种宿舍用电智慧控制系统,以解决宿舍智慧用电系统中高温热源产生的热量影响低温热源的问题。
为了达到上述目的,本实用新型所采用的技术方案为:
一种宿舍用电智慧控制系统,所述宿舍用电智慧控制系统包括设于同一外壳内的继电器、继电器控制模块、CPU、电信号采集模块、直流电源,其特征在于:继电器、电信号采集模块共同封装于第一封壳中,继电器控制模块、CPU、直流电源共同封装于置于第二封壳中,两个封壳之间设有热电偶,热电偶的两个结点一一对应与两封壳接触,第二封壳内设有电阻器、电压比较器、第一三极管,外壳内壁还安装有风扇,所述电阻器两端分别通过导线与热电偶的两个导体一一对应连接,电阻器一端通过导线与电压比较器一个输入端连接,CPU的电压输出口与电压比较器另一个输入端连接,电压比较器的输出端与第一三极管的基极连接,第一三极管的集电极接入直流电源一个输出端,第一三极管的发射极与风扇一个电源端连接,风扇另一个电源端与直流电源另一个输出端连接。
所述的一种宿舍用电智慧控制系统,其特征在于:所述热电偶有多个,多个热电偶依次与电阻器串联构成回路。
所述的一种宿舍用电智慧控制系统,其特征在于:所述第二封壳内还设有第二三极管,外壳内还设有半导体制冷片,半导体制冷片的冷端紧贴第一封壳,半导体制冷片的热端穿出至外壳外部,第二三极管的基极与电压比较器的输出端连接,第二三极管的集电极与直流电源一个输出端连接,第二三极管的发射极与半导体制冷片的一个电源输入端连接,半导体制冷片的另一个电源输入端与直流电源的另一个输出端连接。
所述的一种宿舍用电智慧控制系统,其特征在于:所述第二三极管的导通电压大于第一三极管的导通电压。
本实用新型中,继电器、电信号采集模块、直流电源共同封装于第一封壳中,继电器控制模块、CPU共同封装于置于第二封壳中,热电偶感测第一封壳、第二封壳的温差并产生电压,电压送入电压比较器中,与CPU提供的基准电压进行比较,由电压比较器输出比较后的电压。若第一封壳、第二封壳温差较大,即继电器、电信号采集模块产生的热量没有充分影响第二封壳,则热电偶产生的电压较大,电压比较器输出的电压值较小,不足以使第一三极管导通,风扇与直流电源之间回路截止;若第一封壳、第二封壳温差较小,即继电器、电信号采集模块产生的热量影响第二封壳,则热电偶产生的电压较小,电压比较器输出的电压值增大,当增大至使第一三极管导通时,直流电源供电至风扇,风扇对外壳内进行散热。
同理,在继电器、电信号采集模块产生的热量对第二封壳影响继续增大时,热电偶产生的电压进一步减小,电压比较器输出的电压进一步增大,当增大至使第二三极管导通时,直流电源供电至半导体制冷片,通过半导体制冷片对第一封壳进行快速降温散热。
本实用新型可根据高温热源对低温热源的影响,实现对高温热源的自动降温散热。当影响增大时,通过风扇散热,当影响进一步增大时,通过半导体制冷片快速降温散热,进而能够降低高温热源对低温热源的影响,提高整个系统工作稳定性。
附图说明
图1是本实用新型结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
如图1所示,一种宿舍用电智慧控制系统,宿舍用电智慧控制系统包括设于同一外壳1内的继电器、继电器控制模块2、CPU3、电信号采集模块、直流电源4,继电器、电信号采集模块共同封装于第一封壳5中,继电器控制模块2、CPU3、直流电源4共同封装于置于第二封壳6中,两个封壳5、6之间设有热电偶7,热电偶7的两个结点一一对应与两封壳5、6接触,第二封壳6内设有电阻器8、电压比较器9、第一三极管10,外壳1内壁还安装有风扇11,电阻器8两端分别通过导线与热电偶7的两个导体一一对应连接,电阻器8一端通过导线与电压比较器9一个输入端连接,CPU3的电压输出口与电压比较器9另一个输入端连接,电压比较器9的输出端与第一三极管10的基极连接,第一三极管10的集电极接入直流电源4一个输出端,第一三极管10的发射极与风扇11一个电源端连接,风扇11另一个电源端与直流电源4另一个输出端连接。
热电偶7有多个,多个热电偶依次与电阻器8串联构成回路。
第二封壳6内还设有第二三极管12,外壳1内还设有半导体制冷片13,半导体制冷片13的冷端紧贴第一封壳5,半导体制冷片13的热端穿出至外壳1外部,第二三极管12的基极与电压比较器9的输出端连接,第二三极管12的集电极与直流电源4一个输出端连接,第二三极管12的发射极与半导体制冷片13的一个电源输入端连接,半导体制冷片13的另一个电源输入端与直流电源4的另一个输出端连接。第二三极管12的导通电压大于第一三极管10的导通电压。

Claims (4)

1.一种宿舍用电智慧控制系统,所述宿舍用电智慧控制系统包括设于同一外壳内的继电器、继电器控制模块、CPU、电信号采集模块、直流电源,其特征在于:继电器、电信号采集模块共同封装于第一封壳中,继电器控制模块、CPU、直流电源共同封装于置于第二封壳中,两个封壳之间设有热电偶,热电偶的两个结点一一对应与两封壳接触,第二封壳内设有电阻器、电压比较器、第一三极管,外壳内壁还安装有风扇,所述电阻器两端分别通过导线与热电偶的两个导体一一对应连接,电阻器一端通过导线与电压比较器一个输入端连接,CPU的电压输出口与电压比较器另一个输入端连接,电压比较器的输出端与第一三极管的基极连接,第一三极管的集电极接入直流电源一个输出端,第一三极管的发射极与风扇一个电源端连接,风扇另一个电源端与直流电源另一个输出端连接。
2.根据权利要求1所述的一种宿舍用电智慧控制系统,其特征在于:所述热电偶有多个,多个热电偶依次与电阻器串联构成回路。
3.根据权利要求1所述的一种宿舍用电智慧控制系统,其特征在于:所述第二封壳内还设有第二三极管,外壳内还设有半导体制冷片,半导体制冷片的冷端紧贴第一封壳,半导体制冷片的热端穿出至外壳外部,第二三极管的基极与电压比较器的输出端连接,第二三极管的集电极与直流电源一个输出端连接,第二三极管的发射极与半导体制冷片的一个电源输入端连接,半导体制冷片的另一个电源输入端与直流电源的另一个输出端连接。
4.根据权利要求3所述的一种宿舍用电智慧控制系统,其特征在于:所述第二三极管的导通电压大于第一三极管的导通电压。
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