CN208986928U - 射频前端模组及电子装置 - Google Patents
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Abstract
本申请实施例提供一种射频前端模组及电子装置,涉及移动终端技术领域,其中射频前端模组包括:发射模块、第一功率放大器、通信收发芯片、第一主集接收通路和第一发送通路,第一主集接收通路的一端经过第一功率放大器,与同频段的第一发送通路共用通路接入发射模块,第一主集通路与第一发送通路共用发射模块的同一个引脚,第一主集接收通路的另一端接入通信收发芯片。本申请可降低测试成本。
Description
技术领域
本申请涉及移动终端技术领域,尤其涉及一种射频前端模组及电子装置。
背景技术
随着移动通信的发展,手机成为人手必备的通信工具。手机的射频前端是发射和接收信号重要的部分。手机在生产时,基于不同地区会生产不同硬件结构的手机,高硬件版本的手机和低硬件版本的手机由于在射频前端的硬件上互不兼容,要分别进行性能测试,增加了测试工作量,增加了成本。
实用新型内容
本申请实施例提供一种射频前端模组及电子装置,可通过更改连接通路减少发射模块的PIN脚,从而使得高硬件版本和低硬件版本电子装置的射频前端使用相同的发射模块,降低测试工作量,从而降低成本。
本申请实施例一方面提供了一种射频前端模组,包括:
发射模块、第一功率放大器、通信收发芯片、第一主集接收通路和第一发送通路;
所述第一主集接收通路的一端经过所述第一功率放大器,与同频段的第一发送通路共用通路接入所述发射模块,所述第一主集通路与所述第一发送通路共用所述发射模块的同一个引脚;
所述第一主集接收通路的另一端接入所述通信收发芯片。
本申请实施例一方面还提供了一种电子装置,包括前述提供的射频前端模组。
上述各实施例,射频前端模块的第一主集接收通路的一端经过第一功率放大器,与同频段的第一发送通路共用通路接入发射模块,该第一主集通路与该第一发送通路共用该发射模块的同一个引脚,可以减少该发射模块的引脚数量,在射频前端模块中可以使用低版本的发射模块,实现在高版本电子装置中安装低版本电子装置中的发射模块,从而实现调试不同版本电子装置射频性能时,不需要分别进行调试,降低调试工作量,节约人力成本和时间成本。
附图说明
图1为本申请一实施例提供的射频前端模组的结构示意图;
图2为本申请另一实施例提供的射频前端模组的结构示意图;
图3为本申请另一实施例提供的射频前端模组的结构示意图。
具体实施方式
为使得本申请的实用新型目的、特征、优点能够更加的明显和易懂,下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而非全部实施例。基于本申请中的实施例,本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
请参阅图1,为本申请一实施例提供的射频前端模组的结构示意图。该射频前端模块可以应用在电子装置中,该电子装置包括手机、平板电脑、可穿戴设备等移动终端。
如图1所示实施例中,该射频前端模组包括:发射模块(TXM,transmit module)11、第一功率放大器12、通信收发芯片(transceiver)13、第一主集接收(PRX)通路14和第一发送(TX)通路15;
其中,TXM11具有多个引脚,分别与各频段的TX(发送)、RX(接收)、TRX(主集接收和发射的公共端)、PRX(主集接收)通路的一端连接,构成各信号通路,各信号通路分别传输各频段对应的信号。例如B2TX通路、B2TRX通路、RXG900通路、B40PRX通路等。越低版本、越简易的TXM越具有更少的引脚。在B40PRX通路里接收B40信号,在B2TX通路里发送B2信号。
第一PRX通路14的一端经过第一功率放大器12,与同频段的第一TX通路15共用通路接入TXM11,与第一TX通路15共用TXM11的同一个引脚。因此少占用TXM11的一个引脚。第一PRX通路14的另一端接入通信收发芯片13。
其中,同频段是指第一PRX通路14与第一TX通路15中通过的信号频段相同。例如,若第一PRX通路14具体为B38PRX通路,则第一TX通路15具体为B38TX通路。由于PRX信号和TX信号分时传输,所以互不干扰PRX通路与TX通路可以共用一个通路。
具体地,第一功率放大器12为多模多频功率放大器(MMPA,multimode multibandpower amplifie)。第一PRX通路的一端连接多模多频功率放大器12的内部开关,与第一TX通路15共用通路,第一PRX通路的一端与第一TX通路15的一端共同接入发射模块12的同一个引脚。具体地,通过该电子装置的处理器控制该内部开关的闭合,切换接收和发送通路。当切换到接收通路,接通PRX信号时,该内部开关的作用为一个开关,当切换到发送通路,接通TX信号时,MMPA起到放大TX信号的作用。
进一步地,该射频前端模组还包括:第一滤波器16;
第一TX通路15的另一端与第一滤波器16的一端连接,第一滤波器16的另一端与多模多频功率放大器12连接。
本实施例中,射频前端模块的第一主集接收通路的一端经过第一功率放大器,与同频段的第一发送通路共用通路接入发射模块,该第一主集通路与该第一发送通路共用该发射模块的同一个引脚,可以减少该发射模块的引脚数量,在射频前端模块中可以使用低版本的发射模块,实现在高版本电子装置中安装低版本电子装置中的发射模块,从而实现调试不同版本电子装置射频性能时,不需要分别进行调试,降低调试工作量,节约人力成本和时间成本。
请参阅图2,图2为本申请另一实施例提供的射频前端模组的结构示意图。如图2所示实施例中,与图1所示实施例不同之处在于,该射频前端模组进一步包括:第二功率放大器21、第二主集接收通路22和第二发送通路23。
第二PRX通路22的一端经过第一功率放大器21,与同频段的第二TX通路23共用通路接入TXM11,第二PRX通路22与第二TX通路23共用TXM11的同一个引脚。因此少占用TXM11的一个引脚。
其中,同频段是指第二PRX通路22与第二TX通路23中通过的信号频段相同。例如,若第二PRX通路22具体为B40PRX通路,则第二TX通路23具体为B40TX通路。
第二PRX通路22的另一端与第一PRX通路14的另一端共同连接第二功率放大器21的一端,第二功率放大器21的另一端连接通信收发芯片13。
具体地,第二功率放大器21为低噪声功率放大器(LNA,Low Noise Amplifier)。第二PRX通路22的一端连接多模多频功率放大器12的内部开关,与第二TX通路23共用通路,第二PRX通路22的一端与第二TX通路23的一端共同接入TXM11的同一个引脚。第二PRX通路22的另一端与第一PRX通路的另一端共同连接低噪声功率放大器21的一端,低噪声功率放大器21的另一端连接通信收发芯片13。
进一步地,该射频前端模组还包括:第二滤波器24;
第二TX通路的另一端与第二滤波器24的一端连接,第二滤波器24的另一端与多模多频功率放大器12连接。
本实施例中,进一步地将射频前端模块的第二主集接收通路的一端经过第一功率放大器,与同频段的第二发送通路共用通路接入发射模块,该第二主集通路与该第二发送通路共用该发射模块的同一个引脚,可以进一步减少该发射模块的引脚数量,在射频前端模块中可以使用低版本的发射模块,实现在高版本电子装置中安装低版本电子装置中的发射模块,从而实现调试不同版本电子装置射频性能时,不需要分别进行调试,降低调试工作量,节约人力成本和时间成本。并且,第二主集接收通路的另一端与第一主集接收通路的另一端共同通过低噪声功率放大器接入连接通信收发芯片,减少了第一主集接收通路和第二主集接收通路的滤波器,可以进一步降低成本。
请参阅图3,为本申请另一实施例提供的射频前端模组的结构示意图。在图1和图2所示实施例的基础之上,图3所示实施例中该射频前端模组还进一步包括:
单刀双掷开关31、第一接收通路32和第一主集接收和发射公共端通路33;
第一RX通路32的一端与第一主集接收和发射公共端(TRX)通路33,通过单刀双掷开关31接入TXM11,第一RX通路32与第一TRX通路33共用TXM11的同一个引脚。进一步减少占用TXM11的引脚。第一RX通路的另一端连接通信收发芯片13。
需要说明的是,14TRX的TXM具有14个引脚,日常信号大约为13个,通常需要使用13个通道,占用TXM的13个引脚,而10TRX的TXM具有10个引脚,通上述实施例中描述的通过共用通道减少占用TXM的引脚数量,当引脚占用少到符合其他信号的TMX时,可以统一使用更低版本的TMX。具体地,若当信号通道只需10个引脚时,符合10TRX的TXM的标准,则可将电子装置中的14TRX的TXM替换为10TRX的TXM,从而达到TXM规格的统一。
进一步地,该射频前端模组还包括:第三滤波器34。
第一PX通路32的一端与第一TRX通路33,分别连接单刀双掷开关31的两个不动端,单刀双掷开关31的不动端连接TXM11;
第一PX通路32的另一端连接第三滤波器34的一端,第三滤波器34的另一端连接通信收发芯片13。
具体地,上述实施例中,第一PRX通路为B40主集接收通路,或,B38/41主集接收通路。
第一PRX通路14为B40主集接收通路时,第二PRX通路22为B38/41主集接收通路;第一PRX通路14为B38/41主集接收通路时,第二PRX通路22为B40主集接收通路。在现有技术中,第一PRX通路14(也即B40主集接收通路)在接入通信收发芯片之前没有有低噪音功率放大器,通过上述结构的改进,第一PRX通路14与第二PRX通路22共用一个低噪音功率放大器,可提高第一PRX通路14的性能。
进一步地,第一RX通路32为RX_G900通路。第一TRX通路33为B2_TRX通路。
进一步地,B2_TRX通路的另一端连接一个双工器,双工器具有三个引脚,其中一个引脚连接B2_TRX通路,另一个引脚连接B2_TX通路,第三个引脚连接B2_PRX通路。B2_TX通路的另一端接入MMPA,B2_PRX通路接入通信收发芯片。
本实施例中,进一步地将第一接收通路的一端与第一主集接收和发射公共端通路,通过单刀双掷开关连接发送模块,第一接收通路与第一主集接收和发射公共通路共用同一个引脚,可以进一步减少该发射模块的引脚数量,在射频前端模块中可以使用低版本的发射模块,实现在高版本电子装置中安装低版本电子装置中的发射模块,从而实现调试不同版本电子装置射频性能时,不需要分别进行调试,降低调试工作量,节约人力成本和时间成本。
本申请实施例还保护一种电子装置,该电子装置包括如前述图1~图3所示的射频前端模组。其相关具体描述,参见前述图1~图3所示实施例的描述。
在上述实施例中,对各个实施例的描述都各有侧重,某个实施例中没有详述的部分,可以参见其它实施例的相关描述。
以上为对本申请所提供的射频前端模组和电子装置的描述,对于本领域的技术人员,依据本申请实施例的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上,本说明书内容不应理解为对本申请的限制。
Claims (11)
1.一种射频前端模组,其特征在于,包括:
发射模块、第一功率放大器、通信收发芯片、第一主集接收通路和第一发送通路;
所述第一主集接收通路的一端经过所述第一功率放大器,与同频段的第一发送通路共用通路接入所述发射模块,所述第一主集通路与所述第一发送通路共用所述发射模块的同一个引脚;
所述第一主集接收通路的另一端接入所述通信收发芯片。
2.如权利要求1所述的射频前端模组,其特征在于,所述射频前端模组还包括:第二功率放大器、第二主集接收通路和第二发送通路;
第二主集接收通路的一端经过所述第一功率放大器,与同频段的所述第二发送通路共用通路接入所述发射模块,所述第二主集接收通路与所述第二发送通路共用所述发射模块的同一个引脚;
所述第二主集接收通路的另一端与所述第一主集接收通路的所述另一端共同连接所述第二功率放大器的一端,所述第二功率放大器的另一端连接所述通信收发芯片。
3.如权利要求1所述的射频前端模组,其特征在于,所述射频前端模组还包括:单刀双掷开关、第一接收通路和第一主集接收和发射公共端通路;
所述第一接收通路的一端与所述第一主集接收和发射公共端,通过所述单刀双掷开关接入所述发射模块,所述第一接收通路与所述第一主集接收和发射公共端通路共用所述发射模块的同一个引脚;
所述第一接收通路的另一端连接所述通信收发芯片。
4.如权利要求2所述的射频前端模组,其特征在于,所述第一功率放大器为多模多频功率放大器;
所述第一主集接收通路的一端连接所述多模多频功率放大器的内部开关,与所述第一发送通路共用通路,所述第一主集接收通路的一端与所述第一发送通路的一端共同接入所述发射模块的同一个引脚;
所述射频前端模组还包括:第一滤波器;
所述第一发送通路的另一端与所述第一滤波器的一端连接,所述第一滤波器的另一端与所述多模多频功率放大器连接。
5.如权利要求4所述的射频前端模组,其特征在于,所述第二功率放大器为低噪声功率放大器;
所述第二主集接收通路的一端连接所述多模多频功率放大器的内部开关,与所述第二发送通路共用通路,所述第二主集接收通路的一端与所述第二发送通路的一端共同接入所述发射模块的同一个引脚;
所述第二主集接收通路的另一端与所述第一主集接收通路的所述另一端共同连接所述低噪声功率放大器的一端,所述低噪声功率放大器的另一端连接所述通信收发芯片。
6.如权利要求5所述的射频前端模组,其特征在于,所述射频前端模组还包括:第二滤波器;
所述第二发送通路的另一端与所述第二滤波器的一端连接,所述第二滤波器的另一端与所述多模多频功率放大器连接。
7.如权利要求3所述的射频前端模组,其特征在于,所述射频前端模组还包括:第三滤波器;
所述第一接收通路的一端与所述第一主集接收和发射公共端通路,分别连接所述单刀双掷开关的两个不动端,所述单刀双掷开关的不动端连接所述发射模块;
所述第一接收通路的另一端连接所述第三滤波器的一端,所述第三滤波器的另一端连接所述通信收发芯片。
8.如权利要求2所述的射频前端模组,其特征在于,所述第一主集接收通路为B40主集接收通路,或,B38/41主集接收通路。
9.如权利要求8所述的射频前端模组,其特征在于,所述第一主集接收通路为B40主集接收通路时,所述第二主集接收通路为B38/41主集接收通路;
所述第一主集接收通路为B38/41主集接收通路时,所述第二主集接收通路为B40主集接收通路。
10.如权利要求7所述的射频前端模组,其特征在于,第一接收通路为G900接收通路。
11.一种电子装置,其特征在于,包括如权利要求1至10任一项所述的射频前端模组。
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