CN116366110A - 天线选择电路、方法、电子设备及可读存储介质 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种天线选择电路、方法、电子设备及可读存储介质，属于通信技术领域，该天线选择电路包括：包含第一天线、第二天线及第三天线的天线组件，与天线组件中的各天线分别连接的射频芯片，设置在射频芯片中的检测组件，分别与第三天线及检测组件连接的信号处理组件；信号处理组件用于在达到预设条件的情况下从第三天线接收到的全频段信号中获取目标频段的信号，并导通第三天线与检测组件的连接，以将目标频段的信号传输至检测组件；检测组件用于检测目标频段的信号的信号质量参数，得到参照质量参数；射频芯片用于根据参照质量参数，从天线组件中选择当前所使用的天线。

Description

天线选择电路、方法、电子设备及可读存储介质

技术领域

本申请属于通信技术领域，具体涉及一种天线选择电路、方法、电子设备及可读存储介质。

背景技术

手机在打电话、车载导航等不同应用，以及在用户不同手握方式下，手机的天线性能容易受到影响。对于支持多输入多输出(Multiple Input Multiple Output，MIMO)天线的频段，可以根据三根天线各自的接收信号强度判断是否进行天线切换，使得手机在不同的应用场景下保持天线信号畅通。

现有技术中，第一天线以及第二天线用于LTE频段的信号收发，第三天线用于NR频段的信号收发的情况下，各天线连接的收发芯片可以检测第一天线和第二天线上LTE频段的接收信号强度，以及第三天线上NR频段的接收信号强度。

但是，由于第三天线不是用于LTE频段，因此，收发芯片无法检测第三天线上LTE频段的信号强度，进而导致在第一天线和第二天线的信号都差，从而需要将LTE频段向第三天线切换时，只能直接选择第三天线进行使用。因此，存在切换到第三天线后LTE频段的信号质量仍未改善的风险，出现信号延时或卡顿的问题。

发明内容

本申请实施例的目的是提供一种天线选择电路、方法、电子设备及可读存储介质，能够解决直接切换到第三天线后LTE频段的信号质量仍未改善，出现信号延时或卡顿的问题。

第一方面，本申请实施例提供了一种天线选择电路，所述电路包括：包含第一天线、第二天线及第三天线的天线组件，与所述天线组件中的各天线分别连接的射频芯片，设置在所述射频芯片中的检测组件，分别与所述第三天线及所述检测组件连接的信号处理组件；

所述信号处理组件用于在达到预设条件的情况下从所述第三天线接收到的全频段信号中获取目标频段的信号，并导通所述第三天线与所述检测组件的连接，以将目标频段的信号传输至所述检测组件；

所述检测组件用于检测所述目标频段的信号的信号质量参数，得到参照质量参数；

所述射频芯片用于根据所述参照质量参数，从所述天线组件中选择当前所使用的天线。

可选的，所述信号处理组件包括第一导通组件、滤波器以及第二导通组件；所述第一导通组件分别与所述第三天线以及所述滤波器连接，所述第二导通组件分别与所述滤波器以及所述检测组件连接；

所述第一导通组件用于在达到所述预设条件的情况下导通所述第三天线与所述滤波器的连接，以将所述第三天线接收到的全频段信号传输至所述滤波器；

所述滤波器用于对所述全频段信号进行滤波处理，获得所述目标频段的信号；

所述第二导通组件用于在达到所述预设条件的情况下导通所述滤波器与所述检测组件之间的连接，以将所述目标频段的信号传输至所述检测组件。

可选的，所述第一导通组件为双向耦合器，所述双向耦合器还与信号生成组件连接；所述信号生成组件用于产生预设频段的信号；

所述双向耦合器用于在达到所述预设条件的情况下导通所述第三天线与所述滤波器的连接；

所述双向耦合器还用于在未达到所述预设条件的情况下，导通所述信号生成组件与所述第三天线的连接，以通过所述双向耦合器将所述信号生成组件产生的所述预设频段的信号传输至所述第三天线，并通过所述第三天线发送所述预设频段的信号。

可选的，所述第二导通组件还与所述双向耦合器连接；

所述第二导通组件还用于在未达到所述预设条件的情况下，导通所述双向耦合器与所述检测组件之间的连接，以通过所述检测组件检测所述预设频段的信号的信号质量参数。

可选的，所述第一导通组件为单刀双掷开关，所述单刀双掷开关还与定向耦合器连接，所述定向耦合器与信号生成组件连接，所述信号生成组件用于产生预设频段的信号；

所述单刀双掷开关用于在达到所述预设条件的情况下导通所述第三天线与所述滤波器的连接；

所述单刀双掷开关还用于在未达到所述预设条件的情况下，导通所述定向耦合器与所述第三天线的连接，以通过所述定向耦合器将所述信号生成组件产生的预设频段的信号传输至所述第三天线，并通过所述第三天线发送所述预设频段的信号。

可选的，所述第二导通组件还与所述定向耦合器连接；

所述第二导通组件还用于在未达到所述预设条件的情况下，导通所述定向耦合器与所述检测组件之间的连接，以通过所述检测组件检测所述预设频段的信号的信号质量参数。

可选的，所述当前所使用的天线包括所述目标频段上当前所使用的收发天线以及当前所使用的接收天线；所述射频芯片具体用于在所述参照质量参数不小于预设参数阈值的情况下，选择所述第三天线作为所述目标频段当前所使用的收发天线，并从所述第一天线及所述第二天线中选择所述目标频段的接收天线；

所述射频芯片具体还用于在所述参照质量参数小于预设参数阈值的情况下，从所述第一天线及所述第二天线中选择所述当前所使用的收发天线以及所述当前所使用的接收天线。

可选的，所述预设条件包括所述第一天线和所述第二天线的接收信号强度同时不符合预设强度要求，且所述第三天线未用于预设频段的信号收发。

第二方面，本申请实施例提供了一种天线选择方法，应用于如第一方面所述的天线选择电路，所述电路包括：包含第一天线、第二天线及第三天线的天线组件，与所述天线组件中的各天线分别连接的射频芯片，设置在所述射频芯片中连接的检测组件，分别与所述第三天线及所述检测组件连接的信号处理组件，所述方法包括：

通过所述信号处理组件在达到预设条件的情况下从所述第三天线接收到的全频段信号中获取目标频段的信号，并导通所述第三天线与所述检测组件的连接，以将目标频段的信号传输至所述检测组件；

通过所述检测组件检测所述目标频段的信号的信号质量参数，得到参照质量参数；

通过所述射频芯片根据所述参照质量参数，从所述天线组件中选择当前所使用的天线。

可选的，所述当前所使用的天线包括所述目标频段上当前所使用的收发天线以及当前所使用的接收天线；所述通过所述射频芯片根据所述参照质量参数，从所述天线组件中选择当前所使用的天线，包括：

通过所述射频芯片在所述参照质量参数不小于预设参数阈值的情况下，选择所述第三天线作为所述当前所使用的收发天线，并从所述第一天线及所述第二天线中选择所述当前所使用的接收天线；

通过所述射频芯片在所述参照质量参数小于预设参数阈值的情况下，从所述第一天线及所述第二天线中选择所述当前所使用的收发天线以及所述当前所使用的接收天线。

可选的，所述预设条件包括所述第一天线和所述第二天线的接收信号强度同时不符合预设强度要求，且所述第三天线未用于预设频段的信号收发。

第三方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括如第一方面所述的天线选择电路。

第四方面，本申请实施例提供了一种可读存储介质，所述可读存储介质上存储程序或指令，所述程序或指令被处理器执行时实现如第二方面所述的天线选择方法的步骤。

第五方面，本申请实施例提供了一种芯片，所述芯片包括处理器和通信接口，所述通信接口和所述处理器耦合，所述处理器用于运行程序或指令，实现如第二方面所述的天线选择方法。

第六方面，本申请实施例提供一种计算机程序产品，该程序产品被存储在存储介质中，该程序产品被至少一个处理器执行以实现如第二方面所述的天线选择方法。

本申请实施例的天线选择电路，可以通过信号处理组件在达到预设条件的情况下，导通第三天线与检测组件的连接，可以方便地将从第三天线接收到的全频段信号中获取到的目标频段的信号传输至检测组件，并通过检测组件检测目标频段的信号的信号质量参数，从而方便地得到参照质量参数。这样，可以在已知第三天线上的目标频段对应的信号质量参数的情况下，通过射频芯片根据参照质量参数从天线组件中选择当前所使用的天线，使得天线选择的操作更加合理，可以提高目标频段的天线的信号质量，进而避免直接切换到第三天线后信号质量仍未改善，出现信号延时或卡顿的问题。

附图说明

图1是本申请实施例提供的一种天线选择电路的示意图；

图2是现有技术中的三天线切换电路的电路原理图；

图3是本申请实施例提供的另一种天线选择电路的示意图；

图4是本申请实施例提供的又一种天线选择电路的示意图；

图5是本申请实施例提供的一种天线选择方法的流程示意图；

图6是本申请实施例提供的另一种天线选择方法的流程示意图；

图7是本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图；

图8是本申请实施例提供的另一种电子设备的结构示意图；

图9是本申请实施例提供的又一种电子设备的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是至少两个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

下面结合附图，通过具体地实施例及其应用场景对本申请实施例提供的天线选择电路进行详细地说明。

图1为本申请实施例提供的一种天线选择电路的示意图，如图1所示，该天线选择电路10包括：包含第一天线1011、第二天线1012及第三天线1013的天线组件101，与所述天线组件中的各天线分别连接的射频芯片102，设置在所述射频芯片102中的检测组件1021，分别与所述第三天线1013及所述检测组件1021连接的信号处理组件103；

所述信号处理组件103用于在达到预设条件的情况下从所述第三天线1013接收到的全频段信号中获取目标频段的信号，并导通所述第三天线1013与所述检测组件1021的连接，以将目标频段的信号传输至所述检测组件1021；

所述检测组件1021用于检测所述目标频段的信号的信号质量参数，得到参照质量参数；

所述射频芯片102用于根据所述参照质量参数，从所述天线组件中选择当前所使用的天线。

本申请实施例中天线组件可以包括第一天线1011、第二天线1012、第三天线1013和天线开关，其中，第一天线1011、第二天线1012、第三天线1013分别与天线开关连接。天线开关是用于切换天线工作状态的开关，天线开关可以与射频芯片102连接，在射频芯片102的控制下进行天线的切换。可以理解的是，天线开关切换的是频段以及信号的接收、发射状态。天线开关可以是天线主分集通路切换ASDiv开关，可以根据场测的信号强度，使得手机使用更好的信号接收和发射强度来接听来电。例如，天线开关可以是三刀三掷(3Pole3Throw，3P3T)开关，用于连接第一天线1011、第二天线1012、第三天线1013以及前端的射频处理模块。

本申请实施例的天线可以是手机天线，手机天线是手机上用于接收信号的设备，旧式手机有外凸式天线，新式手机多数已隐藏在机身内。第一天线1011可以是长期演进(Long Term Evolution，LTE)频段的收发天线LTE TRX(Transimite&Receive crossing，TRX)，第二天线1012可以是LTE频段的辅路接收天线LTE DRX(Diversity Receivecrossing，DRX)，第三天线1013可以是新空口(New Radio，NR)频段的收发天线NR TRX。

需要说明的是，LTE频段是可以支持多输入多输出(Multiple-Input Multiple-Output，MIMO)天线的频段，但是LTE频段只有两个接收通路，比如TRX中的主路接收(Primary Receive crossing，PRX)和辅路接收DRX。其中，TRX包括发射通路(Transportcrossing，TX)和主路接收PRX，属于2RX频段。。

本申请实施例的目标频段可以是第一天线1011和第二天线1012上对应的工作频段，例如LTE频段。预设条件可以是需要对第三天线1013上的目标频段的信号进行接收信号强度检测的情况，以供射频芯片102根据第三天线1013上的目标频段的接收信号强度确定是否将第一天线1011上的LTE TRX切换到第三天线1013，提高LTE频段的信号质量。

本申请实施例中，信号处理组件103可以在达到预设条件的情况下，获取第三天线1013接收到的全频段信号，并从全频段信号中获取目标频段的信号。可以理解的是，第一天线1011、第二天线1012和第三天线1013上均可以接收到全频段的信号，信号处理组件103与第三天线1013连接可以获取第三天线1013接收到的全频段信号。其中，信号处理组件103分别与第三天线1013及检测组件1021连接，信号处理组件103可以包括开关，用于导通第三天线1013与检测组件1021的连接，并将获取的目标频段的信号传输至检测组件1021。

本申请实施例中，信号质量参数可以是目标频段的信号的接收信号强度，用于表征第三天线1013上目标频段的信号的信号质量。例如，信号质量参数可以是参考信号接收功率(Reference Signal Receiving Power，RSRP)是LTE网络中可以代表无线信号强度的关键参数以及物理层测量需求之一，是在某个符号内承载参考信号的所有资源粒子上接收到的信号功率的平均值。

本申请实施例中，检测组件1021可以是信号功率检测组件1021，用于检测目标频段的信号的参考信号接收功率，并将参考信号接收功率作为目标频段的信号的参照质量参数。需要说明的是，第一天线1011和第二天线1012上目标频段的信号的信号质量，可以通过与第一天线1011和第二天线1012连接的射频芯片102采用信号调制的方式检测到的接收信号强度进行衡量。由于第三天线1013不是用于目标频段的信号的收发，因此无法直接通过射频芯片102检测接收信号强度，而是通过本申请实施例提供的检测组件1021专门对第三天线1013上目标频段的信号的接收信号强度进行检测。

本申请实施例中，射频芯片102在接收到检测组件1021发送的参照质量参数的情况下，可以将参照质量参数与射频芯片102中预先存储的阈值进行比较，根据比较的结果去确定第一天线1011、第二天线1012和第三天线1013中用于目标频段的信号收发的天线。具体的，射频芯片102在确定第三天线1013上目标频段的接收信号强度高于预设阈值的情况下，可以向天线组件101发送控制指令，以控制天线组件101中的天线开关将用于TRX的天线从第一天线1011切换为第三天线1013，以提高目标频段的收发天线比如LTE TRX的信号质量。

本申请实施例的天线选择电路10，可以通过信号处理组件103在达到预设条件的情况下，导通第三天线1013与检测组件1021的连接，可以方便地将从第三天线1013接收到的全频段信号中获取到的目标频段的信号传输至检测组件1021，并通过检测组件1021检测目标频段的信号的信号质量参数，从而方便地得到参照质量参数。这样，可以在已知第三天线1013上的目标频段对应的信号质量参数的情况下，通过射频芯片102根据参照质量参数从天线组件中选择当前所使用的天线，使得天线选择的操作更加合理，可以提高目标频段的天线的信号质量，进而避免直接切换到第三天线1013后信号质量仍未改善，出现信号延时或卡顿的问题。

可选的，所述信号处理组件103包括第一导通组件、滤波器以及第二导通组件；所述第一导通组件分别与所述第三天线1013以及所述滤波器连接，所述第二导通组件分别与所述滤波器以及所述检测组件1021连接；

所述第一导通组件用于在达到所述预设条件的情况下导通所述第三天线1013与所述滤波器的连接，以将所述第三天线1013接收到的全频段信号传输至所述滤波器；

所述滤波器用于对所述全频段信号进行滤波处理，获得所述目标频段的信号；

所述第二导通组件用于在达到所述预设条件的情况下导通所述滤波器与所述检测组件1021之间的连接，以将所述目标频段的信号传输至所述检测组件1021。

本申请实施例中，第一导通组件和第二导通组件可以与射频芯片102连接，在达到所述预设条件的情况下，射频芯片102可以向第一导通组件和第二导通组件发送控制指令，以控制第一导通组件导通第三天线1013与滤波器的连接，以及控制第二导通组件导通滤波器与检测组件1021之间的连接。使得第三天线1013接收到的全频段信号通过第一导通组件传输至滤波器，滤波器对全频段信号进行滤波处理，获得目标频段的信号，再通过第二导通组件将目标频段的信号传输至检测组件1021。

本申请实施例中，滤波器可以是带通滤波器(Band-Pass Filter，BPF)，用于允许所需频率分量通过以及去除不需要的频率分量。BPF的通频带范围可以根据目标频段确定，例如LTE频段支持1.4MHz至20MHz的频段，则BPF的通频带范围为1.4MHz至20MHz。此处仅是举例说明，本申请实施例对此不做限制。

在本申请实施例中，通过第一导通组件和第二导通组件可以在达到预设条件的情况下，方便地导通第三天线1013与滤波器的连接以及滤波器与检测组件1021之间的连接，使得第三天线1013接收到的全频段信号通过第一导通组件传输至滤波器，滤波器对全频段信号进行滤波处理，获得目标频段的信号，再通过第二导通组件将目标频段的信号传输至检测组件1021。这样，可以在达到预设条件的情况下，方便地通过滤波器使得检测组件1021可以从第三天线1013接收到的全频段信号中获取到目标频段的信号。

可选的，所述第一导通组件为双向耦合器，所述双向耦合器还与信号生成组件连接；所述信号生成组件用于产生预设频段的信号；

所述双向耦合器用于在达到所述预设条件的情况下导通所述第三天线1013与所述滤波器的连接；

所述双向耦合器还用于在未达到所述预设条件的情况下，导通所述信号生成组件与所述第三天线1013的连接，以通过所述双向耦合器将所述信号生成组件产生的所述预设频段的信号传输至所述第三天线1013，并通过所述第三天线1013发送所述预设频段的信号。

本申请实施例中，双向耦合器是一种射频四端口器件，用于监测发射机的输出功率、输出频谱，测试发射机到天线端的反射功率，监测天馈系统的匹配情况，其中，天馈系统是指天线向周围空间辐射电磁波的系统。双向耦合器与第三天线1013、滤波器和信号生成组件连接，双向耦合器还可以与射频芯片102连接，在达到预设条件的情况下，射频芯片102可以向双向耦合器发送第一控制指令，以控制双向耦合器导通第三天线1013与滤波器的连接，使得第三天线1013接收到的全频段信号通过双向耦合器传输至滤波器。

本申请实施例中，信号生成组件可以是射频发射模块，用于产生预设频段的信号，并将产生的预设频段信号传输至双向耦合器。其中，预设频段可以是NR频段。在未达到预设条件的情况下，射频芯片102可以向双向耦合器发送第二控制指令，以控制双向耦合器导通第三天线1013与信号生成组件的连接，使得信号生成组件产生的预设频段信号通过双向耦合器传输至第三天线1013，并通过第三天线1013发送该预设频段信号。

在本申请实施例中，通过双向耦合器可以根据是否达到预设条件的不同情况，导通第三天线1013与滤波器的连接，或者，导通信号生成组件与第三天线1013的连接，方便地控制天线选择电路10进行预设频段的信号发射，或者，使得检测组件1021获得第三天线1013上目标频段的信号。

可选的，所述第二导通组件还与所述双向耦合器连接；

所述第二导通组件还用于在未达到所述预设条件的情况下，导通所述双向耦合器与所述检测组件1021之间的连接，以通过所述检测组件1021检测所述预设频段的信号的信号质量参数。

本申请实施例中，第二导通组件可以是单刀双掷(Single Pole Double Throw，SPDT)开关，并分别与双向耦合器、滤波器和检测组件1021连接。第二导通组件还可以与射频芯片102连接，在未达到预设条件的情况下，射频芯片102可以向第二导通组件发送控制指令，以控制第二导通组件导通双向耦合器与检测组件1021之间的连接。

本申请实施例中，双向耦合器可以根据预设的分配比例对信号生成组件产生的预设频段的信号进行分配，获得子预设频段信号，并将该子预设频段信号通过第二导通组件传输至检测组件1021，使得检测组件1021可以接收到该子预设频段信号，从而通过检测组件1021检测预设频段信号的信号质量参数。其中，预设频段信号的信号质量参数可以是预设频段信号的发射功率。

在本申请实施例中，通过第二导通组件可以在未达到预设条件的情况下，方便地导通双向耦合器与检测组件1021之间的连接，使得检测组件1021可以接收到信号生成组件产生的预设频段的信号，从而通过检测组件1021可以方便地对预设频段的信号的信号质量参数进行检测。

可选的，所述第一导通组件为单刀双掷开关，所述单刀双掷开关还与定向耦合器连接，所述定向耦合器与信号生成组件连接，所述信号生成组件用于产生预设频段的信号；

所述单刀双掷开关用于在达到所述预设条件的情况下导通所述第三天线1013与所述滤波器的连接；

所述单刀双掷开关还用于在未达到所述预设条件的情况下，导通所述定向耦合器与所述第三天线1013的连接，以通过所述定向耦合器将所述信号生成组件产生的预设频段的信号传输至所述第三天线1013，并通过所述第三天线1013发送所述预设频段的信号。

本申请实施例中，定向耦合器用于信号的隔离、分离和混合，如功率的监测、源输出功率稳幅、信号源隔离、传输和反射的扫频测试等。定向耦合器可以与单刀双掷开关和信号生成组件连接，并对信号生成组件产生的预设频段信号进行射频前端处理，例如源输出功率稳幅、传输和反射的扫频测试等。此处仅是举例说明，本申请实施例对此不做限制。

本申请实施例中，单刀双掷开关还可以与射频芯片102连接，在达到预设条件的情况下，射频芯片102可以向单刀双掷开关发送第一控制指令，以控制单刀双掷开关导通第三天线1013与滤波器的连接，使得第三天线1013接收到的全频段信号通过单刀双掷开关传输至滤波器。在未达到预设条件的情况下，射频芯片102可以向单刀双掷开关发送第二控制指令，以控制单刀双掷开关导通第三天线1013与定向耦合器的连接，使得信号生成组件产生的预设频段信号可以通过定向耦合器和单刀双掷开关传输至第三天线1013，并通过第三天线1013发送该预设频段信号。

在本申请实施例中，通过单刀双掷开关可以根据是否达到预设条件的不同情况，导通第三天线1013与滤波器的连接，或者，导通定向耦合器与第三天线1013的连接，方便地控制天线选择电路10进行预设频段的信号发射，或者，使得检测组件1021获得第三天线1013上目标频段的信号。

可选的，所述第二导通组件还与所述定向耦合器连接；

所述第二导通组件还用于在未达到所述预设条件的情况下，导通所述定向耦合器与所述检测组件1021之间的连接，以通过所述检测组件1021检测所述预设频段的信号的信号质量参数。

本申请实施例中，第二导通组件可以是SPDT开关，并分别与定向耦合器、滤波器和检测组件1021连接。第二导通组件还可以与射频芯片102连接，在未达到预设条件的情况下，射频芯片102可以向第二导通组件发送控制指令，以控制第二导通组件导通定向耦合器与检测组件1021之间的连接。

本申请实施例中，定向耦合器可以根据预设的分配比例对信号生成组件产生的预设频段的信号进行分配，获得子预设频段信号，并将该子预设频段信号通过第二导通组件传输至检测组件1021，使得检测组件1021可以接收到该子预设频段信号，从而通过检测组件1021检测到预设频段信号的信号质量参数。

在本申请实施例中，通过第二导通组件可以在未达到预设条件的情况下，方便地导通定向耦合器与检测组件1021之间的连接，使得检测组件1021可以接收到信号生成组件产生的预设频段的信号，从而通过检测组件1021可以方便地对预设频段的信号的信号质量参数进行检测。

可选的，所述当前所使用的天线包括所述目标频段上当前所使用的收发天线以及当前所使用的接收天线；所述射频芯片102具体用于在所述参照质量参数不小于预设参数阈值的情况下，选择所述第三天线1013作为所述目标频段当前所使用的收发天线，并从所述第一天线1011及所述第二天线1012中选择所述目标频段的接收天线；

所述射频芯片102具体还用于在所述参照质量参数小于预设参数阈值的情况下，从所述第一天线及所述第二天线中选择所述当前所使用的收发天线以及所述当前所使用的接收天线。

本申请实施例中，目标频段可以是只有两个接收通路的频段，该频段上使用的天线可以包括一根收发天线和一根接收天线，两根天线都可以用于信号接收，收发天线还可以用于信号发送。射频芯片102在接收到检测组件1021发送的参照质量参数的情况下，可以将参照质量参数与射频芯片102中预先存储的预设参数阈值进行比较，根据比较的结果去确定第一天线1011、第二天线1012和第三天线1013中用于目标频段的信号收发的天线。其中，预设参数阈值可以是预设的数值，或者，预设参数阈值可以根据第一天线1011和第二天线1012上目标频段的接收信号强度的实际值确定，此处仅是举例说明，本申请实施例对此不做限制。

本申请实施例中，在参照质量参数不小于预设参数阈值的情况下，射频芯片102可以选择第三天线1013作为目标频段当前所使用的收发天线，并从第一天线1011及第二天线1012中选择目标频段的接收天线。例如，第一天线1011为LTE频段的收发天线LTE TRX，第二天线1012为LTE频段的辅路接收天线LTE DRX，第三天线1013为NR频段的收发天线NR TRX，在参照质量参数不小于预设参数阈值的情况下，射频芯片102可以控制天线组件将目标频段即LTE频段的收发天线LTE TRX切换为第三天线1013，第二天线1012仍作为LTE频段的辅路接收天线LTE DRX，并且将第一天线1011切换为NR频段的收发天线NR TRX。

本申请实施例中，在参照质量参数小于预设参数阈值的情况下，射频芯片102可以从所述第一天线及所述第二天线中选择所述当前所使用的收发天线以及所述当前所使用的接收天线。其中，射频芯片102可以检测第一天线1011和第二天线1012上目标频段的接收信号强度，将第一天线1011和第二天线1012中目标频段的接收信号强度更强的天线作为目标频段的收发天线，另一根作为接收天线。

可选的，在目标频段的信号收发过程中，若目标频段的收发天线的接收信号强度小于预设信号强度阈值，且接收天线的接收信号强度不小于预设信号强度阈值的情况下，即只有一根天线被遮挡导致该天线信号质量差的情况下，可以在目标频段的收发天线和接收天线之间进行切换，以改善目标频段的收发天线的信号质量。例如，第一天线1011为LTE频段的收发天线LTE TRX，第二天线1012为LTE频段的辅路接收天线LTE DRX，若第一天线1011上的接收信号强度小于预设信号强度阈值，且第二天线1012的接收信号强度不小于预设信号强度阈值的情况下，可以在第一天线1011和第二天线1012之间进行切换，即将第二天线1012用于LTE TRX，第一天线1011用于LTE DRX，以改善LTE频段的收发天线的信号质量。

在本申请实施例中，通过射频芯片102可以根据参照质量参数和预设参数阈值，从第一天线1011、第二天线1012及第三天线1013中选择合适的天线作为目标频段当前所使用的收发天线，使得天线选择的操作更加合理，可以提高目标频段的天线的信号质量，进而避免直接切换到第三天线1013后信号质量仍未改善，出现信号延时或卡顿的问题。

可选的，所述预设条件包括所述第一天线1011和所述第二天线1012的接收信号强度同时不符合预设强度要求，且所述第三天线1013未用于预设频段的信号收发。

本申请实施例中，在第三天线1013未用于预设频段的信号收发的情况下，例如第一天线1011和第二天线1012上的LTE频段工作，而第三天线1013上的NR频段不工作，即第三天线1013未用于预设频段的信号收发的情况下，射频芯片102可以采用信号调制的方式检测到第一天线1011和第二天线1012的接收信号强度，并分别与预设强度要求进行比较，判断第一天线1011和第二天线1012的接收信号强度是否同时不符合预设强度要求。若第一天线1011和第二天线1012的接收信号强度均不符合预设强度要求，即同时不符合预设强度要求，则确定达到预设条件。

可以理解的是，由于第三天线1013未用于预设频段的信号收发，因此信号处理组件103可以在达到预设条件的情况下从第三天线1013接收到的全频段信号中获取目标频段的信号，并导通第三天线1013与检测组件1021的连接，以将目标频段的信号传输至检测组件1021，这样不会影响NR频段的正常信号收发，且可以获取到第三天线1013上目标频段的信号。并且，检测组件1021可以检测目标频段的信号的信号质量参数，得到参照质量参数例如RSRP。射频芯片102通过信号调制可以检测到第一天线1011和第二天线1012上目标频段的信号质量参数例如RSRP，这样，实现了对电路中三根天线实时检测RSRP，使得射频芯片102可以根据三根天线上目标频段的接收信号强度RSRP选择目标频段当前所使用的天线，提高目标频段的信号接收质量。使得天线选择的操作更加合理，可以避免在未知第三天线1013上目标频段的接收信号强度的情况下，直接切换到第三天线1013后信号质量仍未改善，出现信号延时或卡顿的问题。

图2是现有技术中的三天线切换电路的电路原理图，如图2所示，该三天线切换电路包括射频芯片102、LTE频段的功率放大器(Power Amplifier，PA)LTE PA104，LTE TRX中的PRX低噪声放大器(Low Noise Amplifier，LNA)PRX LNA105，以及TX射频前端处理模块LTE TXM106，LTE DRX中的DRX LNA107以及DRX射频前端处理模块(Front-end Modules，FEM)108。电路还包括NR PA109和定向耦合器111，NR PA109与定向耦合器111之间通过开关110连接，射频芯片102中设置有功率检测电路1021，用于检测NR频段的发射功率。射频芯片102与LTE PA104、PRX LNA105、DRX LNA107和NR PA109分别连接。定向耦合器111还与射频芯片102中的功率检测电路连接1021。LTE TXM106、FEM108和定向耦合器111均与3P3T开关连接1015，3P3T开关1015还通过射频(Radio Frequency，RF)测试座1014分别连接三根天线ANT1记为1011、ANT2记为1013和ANT3记为1012，射频测试座1014和各天线之间分别通过同轴线缆连接。

可以理解的是，LTE频段为支持MIMO天线的频段，因此，可以根据三天线切换电路中三根天线各自LTE频段的接收信号强度判断是否进行天线切换，使得手机在不同的应用场景下保持LTE频段天线信号畅通。参见图2，对于只有两个接收通路PRX和PRX的LTE频段，只能通过射频芯片实时检测PRX和PRX的接收信号强度RSRP，由于射频芯片与第三天线ANT2之间未连接LTE频段的接收通路，因此不能对ANT2上LTE频段对应的接收信号强度进行实时检测。现有技术中，通常采用盲切或者抽时隙检测的方法。

具体地，盲切的方法包括，若两个PRX和PRX的天线信号都差，通常采用将发射天线TX盲切至第三天线，若信号强度改善则驻留在第三天线即将第三天线作为LTE频段的TX天线，否则切换回原天线的方式。抽时隙检测的方法包括，将TRX或DRX抽时隙切换至ANT2，并检测ANT2上LTE频段对应的接收信号强度，若ANT2上LTE频段对应的接收信号强度更强，则将发射天线TX从原天线切换至ANT2的方式。但是，采用盲切的方法时，由于在未知ANT2信号强度的情况下直接切换过去，若ANT2上LTE频段信号强度更差，存在切换后信号变差，且出现信号延时或卡顿的问题。采用抽时隙检测的方法时，由于抽取了一个时隙切断原接收通路去检测ANT2的信号强度，会导致接收通路信号不连续的问题，会影响上下行吞吐量。

图3是本申请实施例提供的另一种天线选择电路的示意图，如图3所示，本申请实施例的天线选择电路，利用射频芯片102的功率检测电路即本申请实施例的检测组件1021优化三天线切换逻辑。本申请实施例的信号处理组件103包括：第一导通组件1031、滤波器1032和第二导通组件1033。与图2的区别在于，本申请的电路中不采用定向耦合器111，而是采用第一导通组件1031比如双向耦合器分别与第二导通组件1033比如SPDT开关和NR频段的前端组件比如NR频段的功率放大器和开关连接，且SPDT开关1033与功率检测电路1021连接。双向耦合器1031与SPDT开关1033之间还设置有滤波器1032，其中滤波器1032可以是带通滤波器BPF。双向耦合器1031一路直接通过SPDT开关1033接入功率检测电路1021，另一路通过BPF1032和SPDT开关1033接入功率检测电路1021。该天线选择电路可以在达到预设条件的情况下从天线组件101中的第三天线1013即ANT2接收到的全频段信号中获取目标频段比如LTE频段的信号，并导通ANT2与检测组件即功率检测电路1021的连接，以将LTE频段的信号传输至功率检测电路1021，并通过功率检测电路1021检测LTE频段的信号的信号质量参数即接收信号功率，作为参照质量参数。

功率检测电路1021可以将检测到的接收信号功率值发送给射频芯片102，射频芯片102可以根据参照质量参数通过3P3T开关选择LTE频段当前所使用的天线。其中，射频芯片102可以在参照质量参数不小于预设参数阈值的情况下，通过天线开关选择第三天线1013即ANT2作为目标频段比如LTE频段当前所使用的收发天线LTE TRX，并从第一天线1011及第二天线1012中选择目标频段的接收天线比如将ANT3仍作为LTE DRX。射频芯片102在参照质量参数小于预设参数阈值的情况下，将第一天线1011及第二天线1012确定为目标频段当前所使用的天线，例如，ANT1即第一天线1011为LTE TRX，ANT3即第二天线1012为LTEDRX。

图4是本申请实施例提供的又一种天线选择电路的电路原理图，如图4所示，本申请实施例的信号处理组件103包括：第一导通组件1031、滤波器1032和第二导通组件1033。与图2的区别在于，本申请的电路中采用第一导通组件1031比如SPDT开关分别与天线组件101中的天线开关即3P3T开关和定向耦合器111连接，定向耦合器111还通过NR频段的开关和NA PA与射频芯片102连接。SPDT开关1031与功率检测电路即本申请实施例的检测组件1021之间还设置有第二导通组件1033即另一个SPDT开关1033和滤波器1032，其中滤波器1032可以是带通滤波器BPF。定向耦合器111直接通过SPDT开关1033接入功率检测电路1021。SPDT开关1031通过BPF1032和SPDT开关1033接入功率检测电路1021。该天线选择电路可以在达到预设条件的情况下从天线组件101中的第三天线1013即ANT2接收到的全频段信号中获取目标频段比如LTE频段的信号，并导通ANT2与功率检测电路1021的连接，以将LTE频段的信号传输至功率检测电路1021，并通过功率检测电路1021检测LTE频段的信号的信号质量参数即接收信号功率，作为参照质量参数。功率检测电路1021可以将检测到的接收信号功率值发送给射频芯片102，射频芯片102可以根据参照质量参数通过天线开关即3P3T开关选择LTE频段当前所使用的天线。具体的选择逻辑可以参考图3对应的天线选择电路的相关描述，此处不再赘述。

需要说明的是，参考图3和图4，本申请实施例的天线选择电路可以通过射频芯片实时监测ANT1和ANT3上LTE频段的接收信号强度，并通过射频芯片中的功率检测电路实时检测ANT2上LTE频段的接收信号强度，从而为射频芯片的天线选择提供判断依据，相比于现有技术的盲切方法或者抽时隙检测的方法，不会切断LTE频段的接收通路，因此，可以避免直接切换到第三天线即ANT2后LTE频段的信号质量仍未改善，出现信号延时或卡顿，以及接收通路不连续，影响上下行吞吐量的问题。

在上述实施例的基础上，本申请实施例提供了一种天线选择方法，应用于上述实施例所述的天线选择电路，所述电路包括：包含第一天线、第二天线及第三天线的天线组件，与所述天线组件中的各天线分别连接的射频芯片，设置在所述射频芯片中的检测组件，分别与所述第三天线及所述检测组件连接的信号处理组件，如图5所示，该方法包括：

步骤S301，通过所述信号处理组件在达到预设条件的情况下从所述第三天线接收到的全频段信号中获取目标频段的信号，并导通所述第三天线与所述检测组件的连接，以将目标频段的信号传输至所述检测组件；

步骤S302，通过所述检测组件检测所述目标频段的信号的信号质量参数，得到参照质量参数；

步骤S303，通过所述射频芯片根据所述参照质量参数，从所述天线组件中选择当前所使用的天线。

在本申请实施例中，步骤的具体实现方式可以参照电路实施例中信号处理单元、检测组件和射频芯片的相关功能描述，此处不再赘述。

本申请实施例的天线选择方法相比于现有技术与电路实施例所具有的优势相同，此处不再赘述。

可选的，所述信号处理组件包括第一导通组件、滤波器以及第二导通组件；所述第一导通组件分别与所述第三天线以及所述滤波器连接，所述第二导通组件分别与所述滤波器以及所述检测组件连接，步骤S301可以包括以下步骤：

步骤S3011，通过所述第一导通组件在达到所述预设条件的情况下导通所述第三天线与所述滤波器的连接，以将所述第三天线接收到的全频段信号传输至所述滤波器；

步骤S3012，通过所述滤波器对所述全频段信号进行滤波处理，获得所述目标频段的信号；

步骤S3013，通过所述第二导通组件在达到所述预设条件的情况下导通所述滤波器与所述检测组件之间的连接，以将所述目标频段的信号传输至所述检测组件。

在本申请实施例中，步骤的具体实现方式可以参照电路实施例中信号处理单元中的第一导通组件、滤波器和第二导通组件的相关功能描述，此处不再赘述。

本申请实施例的天线选择方法相比于现有技术与电路实施例所具有的优势相同，此处不再赘述。

可选的，所述第一导通组件为双向耦合器，所述双向耦合器还与信号生成组件连接；所述信号生成组件用于产生预设频段的信号，步骤S3011可以包括以下步骤：

步骤S3011a，通过所述双向耦合器在达到所述预设条件的情况下导通所述第三天线与所述滤波器的连接；

可选的，所述方法还包括：

步骤S401，通过所述双向耦合器在未达到所述预设条件的情况下，导通所述信号生成组件与所述第三天线的连接，以通过所述双向耦合器将所述信号生成组件产生的预设频段的信号传输至所述第三天线，并通过所述第三天线发送所述预设频段的信号。

在本申请实施例中，步骤的具体实现方式可以参照电路实施例中双向耦合器的相关功能描述，此处不再赘述。

可选的，所述第二导通组件还与所述双向耦合器连接，所述方法还包括：

步骤S501，通过所述第二导通组件在未达到所述预设条件的情况下，导通所述双向耦合器与所述检测组件之间的连接，以通过所述检测组件检测所述预设频段的信号的信号质量参数。

在本申请实施例中，步骤的具体实现方式可以参照电路实施例中第二导通组件的相关功能描述，此处不再赘述。

可选的，所述第一导通组件为单刀双掷开关，所述单刀双掷开关还与定向耦合器连接，所述定向耦合器与信号生成组件连接，所述信号生成组件用于产生预设频段的信号，步骤S3011还可以包括以下步骤：

步骤S3011b，通过单刀双掷开关在达到所述预设条件的情况下导通所述第三天线与所述滤波器的连接。

可选的，所述方法还包括：

步骤S601，通过单刀双掷开关未达到所述预设条件的情况下导通所述定向耦合器与所述第三天线的连接，以通过所述定向耦合器将信号生成组件产生的预设频段的信号传输至所述第三天线，并通过所述第三天线发送所述预设频段的信号。

在本申请实施例中，步骤的具体实现方式可以参照电路实施例中单刀双掷开关的相关功能描述，此处不再赘述。

可选的，所述第二导通组件还与所述定向耦合器连接，所述方法还包括：

步骤S701，通过所述第二导通组件在未达到所述预设条件的情况下，导通所述定向耦合器与所述检测组件之间的连接，以通过所述检测组件检测所述预设频段的信号的信号质量参数。

在本申请实施例中，步骤的具体实现方式可以参照电路实施例中第二导通组件的相关功能描述，此处不再赘述。

可选的，步骤S303可以包括以下步骤：

步骤S3031，所述当前所使用的天线包括所述目标频段上当前所使用的收发天线以及当前所使用的接收天线；通过所述射频芯片在所述参照质量参数不小于预设参数阈值的情况下，选择所述第三天线作为所述目标频段当前所使用的收发天线，并从所述第一天线及所述第二天线中选择所述目标频段的接收天线。

本申请实施例中，在参照质量参数不小于预设参数阈值的情况下，射频芯片可以通过天线组件中的天线开关选择第三天线作为目标频段当前所使用的收发天线，并从第一天线及第二天线中选择目标频段的接收信号强度更强的天线作为目标频段的接收天线。

步骤S3032，通过所述射频芯片在所述参照质量参数小于预设参数阈值的情况下，从所述第一天线及所述第二天线中选择所述当前所使用的收发天线以及所述当前所使用的接收天线。

本申请实施例中，在参照质量参数小于预设参数阈值的情况下，射频芯片可以检测第一天线和第二天线上目标频段的接收信号强度，将第一天线和第二天线中目标频段的接收信号强度更强的天线作为目标频段的收发天线，另一根作为接收天线。

需要说明的是，方法实施例的步骤具体实现方式可以参照电路实施例中射频芯片的相关功能描述，此处不再赘述。

可选的，所述预设条件包括所述第一天线和所述第二天线的接收信号强度同时不符合预设强度要求，且所述第三天线未用于预设频段的信号收发。

本申请实施例中，在第三天线未用于预设频段的信号收发的情况下，例如第一天线和第二天线上的LTE频段工作，而第三天线上的NR频段不工作，即第三天线未用于预设频段的信号收发的情况下，射频芯片可以采用信号调制的方式检测到第一天线和第二天线的接收信号强度，并分别与预设强度要求进行比较，判断第一天线和第二天线的接收信号强度是否同时不符合预设强度要求。若第一天线和第二天线的接收信号强度均不符合预设强度要求，即同时不符合预设强度要求，则确定达到预设条件。

可选的，在目标频段的信号收发过程中，若目标频段的收发天线的接收信号强度小于预设信号强度阈值，且接收天线的接收信号强度不小于预设信号强度阈值的情况下，即只有一根天线被遮挡导致该天线信号质量差的情况下，可以在目标频段的收发天线和接收天线之间进行切换，以改善目标频段的收发天线的信号质量。例如，第一天线1011为LTE频段的收发天线LTE TRX，第二天线1012为LTE频段的辅路接收天线LTE DRX，若第一天线1011上的接收信号强度小于预设信号强度阈值，且第二天线1012的接收信号强度不小于预设信号强度阈值的情况下，可以在第一天线1011和第二天线1012之间进行切换，即将第二天线1012用于LTE TRX，第一天线1011用于LTE DRX，以改善LTE频段的收发天线的信号质量。

图6是本申请实施例提供的另一种天线选择方法的流程示意图，如图6所示，该天线选择方法应用于前述实施例提供的天线选择电路，天线选择电路中的第一天线为ANT1，第二天线为ANT3，第三天线为ANT2。其中，ANT1和ANT3用于2RX频段的信号连接。在ANT1和ANT3均被遮挡即ANT1和ANT3上的信号质量都差的情况下，可以通过检测组件比如功率检测电路检测ANT2的接收信号强度，即本申请实施例的参照质量参数，以判断ANT2是否被遮挡。对于LTE频段，在参照质量参数不小于预设参数阈值的情况下，天线选择电路中的射频芯片可以控制天线组件将LTE频段的收发天线LTE TRX切换为第三天线即ANT2，ANT3作为LTE频段的辅路接收天线LTE DRX，并且将ANT1切换为NR频段的收发天线NR TRX。在参照质量参数小于预设参数阈值的情况下，射频芯片不将LTE TRX切换到第三天线即ANT2上。

在ANT1和ANT3其中之一被遮挡，或者ANT1和ANT3均被遮挡且ANT2上的参照质量参数小于预设参数阈值的情况下，若ANT1上的接收信号强度小于预设信号强度阈值，且ANT3的接收信号强度不小于预设信号强度阈值的情况下，可以在ANT1和ANT3之间进行天线切换。对于LTE频段，可以将ANT3用于LTE TRX，ANT1用于LTE DRX，以改善LTE频段的收发天线TRX的信号质量。

对于方法实施例而言，由于其与电路实施例基本相似，所以描述的比较简单，相关之处参见电路实施例的部分说明即可。

本申请实施例的天线选择方法相比于现有技术与电路实施例所具有的优势相同，此处不再赘述。

本申请实施例提供了一种电子设备60，参见图7，该电子设备包括如前述所述的天线选择电路601。

本申请实施例的电子设备相比于现有技术与电路实施例所具有的优势相同，此处不再赘述。

基于前述实施例相同的技术构思，本申请实施例提供了另一种电子设备70，参见图8，该电子设备70包括处理器701和存储器702；其中，存储器702用于存储计算机程序和数据；处理器701，用于执行所述存储器702中存储的计算机程序，以实现前述实施例的任一的天线选择方法。

在实际应用中，上述存储器702可以向处理器701提供指令和数据。上述处理器701可以为专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、数字信号处理技术芯片(Digital Signal Processing，DSP)、可编程逻辑器件(Programmable LogicDevice，PLD)、现场可编程门阵列(Field Programmable Gate Array，FPGA)、CPU、处理器、微控制器、微处理器中的至少一种。

图9为实现本申请实施例的又一种电子设备80的结构示意图，如图9所示，该电子设备80包括但不限于：射频单元801、网络模块802、音频输出单元803、输入单元804、天线选择电路805、显示单元806、用户输入单元807、接口单元808、存储器809、以及处理器810等部件。

本领域技术人员可以理解，电子设备80还可以包括给各个部件供电的电源，比如电池，电源可以通过电源管理系统与处理器810逻辑相连，从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。图8中示出的电子设备结构并不构成对电子设备的限定，电子设备可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置，在此不再赘述。

应理解的是，本申请实施例中，输入单元804可以包括图形处理器(GraphicsProcessing Unit，GPU)804’和麦克风804”，图形处理器804’对在视频捕获模式或图像捕获模式中由图像捕获装置，如摄像头，获得的静态图片或视频的图像数据进行处理。显示单元806可包括显示面板806’，可以采用液晶显示器、有机发光二极管等形式来配置显示面板806’。用户输入单元807包括触控面板807’以及其他输入设备807”中的至少一种。触控面板807’，也称为触摸屏。触控面板807’可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。其他输入设备807”可以包括但不限于物理键盘、功能键、轨迹球、鼠标、操作杆。其中，功能键比如音量控制按键、开关按键等，在此不再赘述。

存储器809可用于存储软件程序以及各种数据。此外，存储器809可以包括易失性存储器或非易失性存储器，或者，存储器809可以包括易失性和非易失性存储器两者。其中，非易失性存储器可以是只读存储器(Read-Only Memory，ROM)、可编程只读存储器(Programmable ROM，PROM)、可擦除可编程只读存储器(Erasable PROM，EPROM)、电可擦除可编程只读存储器(Electrically EPROM，EEPROM)或闪存。易失性存储器可以是随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)，静态随机存取存储器(Static RAM，SRAM)、动态随机存取存储器(Dynamic RAM，DRAM)、同步动态随机存取存储器(Synchronous DRAM，SDRAM)、双倍数据速率同步动态随机存取存储器(Double Data Rate SDRAM，DDRSDRAM)、增强型同步动态随机存取存储器(Enhanced SDRAM，ESDRAM)、同步连接动态随机存取存储器(Synchlink DRAM，SLDRAM)和直接内存总线随机存取存储器(Direct Rambus RAM，DRRAM)。本申请实施例中的存储器809包括但不限于这些和任意其他适合类型的存储器。

处理器810可包括一个或至少两个处理单元。可选地，处理器810集成应用处理器和调制解调处理器，其中，应用处理器主要处理涉及操作系统、用户界面和应用程序等的操作，调制解调处理器主要处理无线通信信号，如基带处理器。可以理解的是，上述调制解调处理器也可以不集成到处理器810中。

本申请实施例还提供一种可读存储介质，所述可读存储介质上存储有程序或指令，该程序或指令被处理器执行时实现上述异物检测方法实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。

其中，所述处理器为上述实施例中所述的电子设备中的处理器。所述可读存储介质，包括计算机可读存储介质，如计算机只读存储器ROM、随机存取存储器RAM、磁碟或者光盘等。

本申请实施例另提供了一种芯片，所述芯片包括处理器和通信接口，所述通信接口和所述处理器耦合，所述处理器用于运行程序或指令，实现上述异物检测方法实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。

应理解，本申请实施例提到的芯片还可以称为系统级芯片、系统芯片、芯片系统或片上系统芯片等。

本申请实施例提供一种计算机程序产品，该程序产品被存储在存储介质中，该程序产品被至少一个处理器执行以实现如上述目标存储器的数据写入方法实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。此外，需要指出的是，本申请实施方式中的方法和装置的范围不限按示出或讨论的顺序来执行功能，还可包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序来执行功能，例如，可以按不同于所描述的次序来执行所描述的方法，并且还可以添加、省去、或组合各种步骤。另外，参照某些示例所描述的特征可在其他示例中被组合。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以计算机软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质，如ROM/RAM、磁碟、光盘中，包括若干指令用以使得一台终端，可以是手机、计算机、服务器或者网络设备等，执行本申请各个实施例所述的方法。

上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。

Claims (12)

1.一种天线选择电路，其特征在于，所述电路包括：包含第一天线、第二天线及第三天线的天线组件，与所述天线组件中的各天线分别连接的射频芯片，设置在所述射频芯片中的检测组件，分别与所述第三天线及所述检测组件连接的信号处理组件；

所述信号处理组件用于在达到预设条件的情况下从所述第三天线接收到的全频段信号中获取目标频段的信号，并导通所述第三天线与所述检测组件的连接，以将目标频段的信号传输至所述检测组件；

所述检测组件用于检测所述目标频段的信号的信号质量参数，得到参照质量参数；

所述射频芯片用于根据所述参照质量参数，从所述天线组件中选择当前所使用的天线。

2.根据权利要求1所述的电路，其特征在于，所述信号处理组件包括第一导通组件、滤波器以及第二导通组件；所述第一导通组件分别与所述第三天线以及所述滤波器连接，所述第二导通组件分别与所述滤波器以及所述检测组件连接；

所述第一导通组件用于在达到所述预设条件的情况下导通所述第三天线与所述滤波器的连接，以将所述第三天线接收到的全频段信号传输至所述滤波器；

所述滤波器用于对所述全频段信号进行滤波处理，获得所述目标频段的信号；

所述第二导通组件用于在达到所述预设条件的情况下导通所述滤波器与所述检测组件之间的连接，以将所述目标频段的信号传输至所述检测组件。

3.根据权利要求2所述的电路，其特征在于，所述第一导通组件为双向耦合器，所述双向耦合器还与信号生成组件连接；所述信号生成组件用于产生预设频段的信号；

所述双向耦合器用于在达到所述预设条件的情况下导通所述第三天线与所述滤波器的连接；

所述双向耦合器还用于在未达到所述预设条件的情况下，导通所述信号生成组件与所述第三天线的连接，以通过所述双向耦合器将所述信号生成组件产生的所述预设频段的信号传输至所述第三天线，并通过所述第三天线发送所述预设频段的信号。

4.根据权利要求3所述的电路，其特征在于，所述第二导通组件还与所述双向耦合器连接；

所述第二导通组件还用于在未达到所述预设条件的情况下，导通所述双向耦合器与所述检测组件之间的连接，以通过所述检测组件检测所述预设频段的信号的信号质量参数。

5.根据权利要求2所述的电路，其特征在于，所述第一导通组件为单刀双掷开关，所述单刀双掷开关还与定向耦合器连接，所述定向耦合器与信号生成组件连接，所述信号生成组件用于产生预设频段的信号；

所述单刀双掷开关用于在达到所述预设条件的情况下导通所述第三天线与所述滤波器的连接；

所述单刀双掷开关还用于在未达到所述预设条件的情况下，导通所述定向耦合器与所述第三天线的连接，以通过所述定向耦合器将所述信号生成组件产生的预设频段的信号传输至所述第三天线，并通过所述第三天线发送所述预设频段的信号。

6.根据权利要求5所述的电路，其特征在于，所述第二导通组件还与所述定向耦合器连接；

所述第二导通组件还用于在未达到所述预设条件的情况下，导通所述定向耦合器与所述检测组件之间的连接，以通过所述检测组件检测所述预设频段的信号的信号质量参数。

7.根据权利要求1-6任一所述的电路，其特征在于，所述当前所使用的天线包括所述目标频段上当前所使用的收发天线以及当前所使用的接收天线；所述射频芯片具体用于在所述参照质量参数不小于预设参数阈值的情况下，选择所述第三天线作为所述目标频段当前所使用的收发天线，并从所述第一天线及所述第二天线中选择所述目标频段的接收天线；

所述射频芯片具体还用于在所述参照质量参数小于预设参数阈值的情况下，从所述第一天线及所述第二天线中选择所述当前所使用的收发天线以及所述当前所使用的接收天线。

8.一种天线选择方法，其特征在于，应用于如权利要求1-7任一所述的天线选择电路，所述电路包括：包含第一天线、第二天线及第三天线的天线组件，与所述天线组件中的各天线分别连接的控制器，与所述控制器连接的检测组件，分别与所述第三天线及所述检测组件连接的信号处理组件，所述方法包括：

通过所述信号处理组件在达到预设条件的情况下从所述第三天线接收到的全频段信号中获取目标频段的信号，并导通所述第三天线与所述检测组件的连接，以将目标频段的信号传输至所述检测组件；

通过所述检测组件检测所述目标频段的信号的信号质量参数，得到参照质量参数；

通过所述控制器根据所述参照质量参数，从所述天线组件中选择当前所使用的天线。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述当前所使用的天线包括所述目标频段上当前所使用的收发天线以及当前所使用的接收天线；所述通过所述射频芯片根据所述参照质量参数，从所述天线组件中选择当前所使用的天线，包括：

通过所述射频芯片在所述参照质量参数不小于预设参数阈值的情况下，选择所述第三天线作为所述当前所使用的收发天线，并从所述第一天线及所述第二天线中选择所述当前所使用的接收天线；

通过所述射频芯片在所述参照质量参数小于预设参数阈值的情况下，从所述第一天线及所述第二天线中选择所述当前所使用的收发天线以及所述当前所使用的接收天线。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述预设条件包括所述第一天线和所述第二天线的接收信号强度同时不符合预设强度要求，且所述第三天线未用于预设频段的信号收发。

11.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-7任一所述的天线选择电路，用于执行如权利要求8-10任一所述的天线选择方法。

12.一种可读存储介质，其特征在于，所述可读存储介质上存储程序或指令，所述程序或指令被处理器执行时实现如权利要求8-10任一所述的天线选择方法的步骤。

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