CN208985094U - 共享式微型散热模组 - Google Patents

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许晋维
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Abstract

本实用新型涉及一种共享式微型散热模组,包括:若干导热片,所述导热片的两侧设有用于与电脑壳体相连接的安装条;分别连接于各导热片的导热分管;与各所述导热分管相连的连接盒,所述连接盒包括:可拆卸连接的上盒体和下盒体、多个开设在所述上盒体和所述下盒体上供所述导热分管插入的连接孔,以及,设置在所述上盒体和/或下盒体上用于压紧所述导热分管的压片;连接于所述连接盒的导热主管;连接于所述导热主管端部的散热鳍片组;以及,与所述散热鳍片组相连的散热风扇。由于通过多个导热片与各发热部件相连接,使得各发热组件产生的热量可以同时被排出,散热更加充分,散热效果更好。

Description

共享式微型散热模组
技术领域
本实用新型涉及散热装置技术领域,特别涉及一种共享式微型散热模组。
背景技术
散热模组是笔记本电脑上必不可少的零部件,由散热铜片、传热管、散热鳍片组、风扇和铜片安装支架几部分组成。散热铜片是散热模组中的核心部件,散热铜片安装在CPU下方,通过传热管将CPU的热量导出,再通过散热鳍片散热,在散热模组中还设置有风扇,风扇将外界冷空气与散热鳍片换热,从而实现CPU的降温。
但电脑实际工作的过程中,除了CPU,硬盘、显卡等部件也会产生热量,因此对这些部件也需要进行散热处理,但目前的散热模组通常只针对CPU进行散热,存在散热不足的缺点。
实用新型内容
为解决上述技术问题,本实用新型提供了一种共享式微型散热模组,具有提高散热效果的优点。
为达到上述目的,本实用新型的技术方案如下:
一种共享式微型散热模组,包括:
若干导热片,所述导热片的两侧设有用于与电脑壳体相连接的安装条;
分别连接于各导热片的导热分管;
与各所述导热分管相连的连接盒,所述连接盒包括:可拆卸连接的上盒体和下盒体、多个开设在所述上盒体和所述下盒体上供所述导热分管插入的连接孔,以及,设置在所述上盒体和/或下盒体上用于压紧所述导热分管的压片;
连接于所述连接盒的导热主管;
连接于所述导热主管端部的散热鳍片组;以及,
与所述散热鳍片组相连的散热风扇。
实现上述技术方案,将各导热片分别连接至CPU、硬盘和显卡插口等发热部件的底部,并通过安装条与电脑壳体相固定,使导热片与CPU、硬盘和显卡插口等发热部件相贴合,并将导热分管插接在连接盒中,使得各导热分管与连接盒固定,而由于连接盒上设有多个连接孔,因此可以根据实际需求连接不同数量的导热分管;电脑工作时,各发热部件产生的热量被导热片吸收,并通过导热分管传递至连接盒中,使热量集中在连接盒上,再通过导热主管将热量传递至散热鳍片组,随后通过散热风扇与外部冷空气进行热交换,达到散热的效果;由于通过多个导热片与各发热部件相连接,使得各发热组件产生的热量可以同时被排出,散热更加充分,散热效果更好。
作为本实用新型的一种优选方案,所述导热分管与所述连接盒连接的一侧开设有连接槽,所述连接孔与所述连接槽相卡合。
实现上述技术方案,使得导热分管与连接盒连接的更加牢靠。
作为本实用新型的一种优选方案,所述导热主管上设有连接板,所述连接板的宽度与所述连接盒的宽度相一致,且所述连接板与所述上盒体或者下盒体相固定。
实现上述技术方案,使得连接盒与连接板之间的热交换更加充分。
作为本实用新型的一种优选方案,所述连接板上设有与所述导热分管相适配的C形连接片。
实现上述技术方案,通过C形连接片可以将导热分管的部分热量直接传递到导热主管上,提高了热交换效率。
作为本实用新型的一种优选方案,所述下盒体的两侧设有用于与电脑壳体相连接的连接耳片。
实现上述技术方案,方便连接盒体与电脑壳体相固定,使散热模组固定的更加牢靠。
作为本实用新型的一种优选方案,所述散热鳍片组的各散热鳍片设置为波浪形。
实现上述技术方案,进一步提高了散热效率。
综上所述,本实用新型具有如下有益效果:
本实用新型实施例通过提供一种共享式微型散热模组,包括:若干导热片,所述导热片的两侧设有用于与电脑壳体相连接的安装条;分别连接于各导热片的导热分管;与各所述导热分管相连的连接盒,所述连接盒包括:可拆卸连接的上盒体和下盒体、多个开设在所述上盒体和所述下盒体上供所述导热分管插入的连接孔,以及,设置在所述上盒体和/或下盒体上用于压紧所述导热分管的压片;连接于所述连接盒的导热主管;连接于所述导热主管端部的散热鳍片组;以及,与所述散热鳍片组相连的散热风扇。将各导热片分别连接至CPU、硬盘和显卡插口等发热部件的底部,并通过安装条与电脑壳体相固定,使导热片与CPU、硬盘和显卡插口等发热部件相贴合,并将导热分管插接在连接盒中,使得各导热分管与连接盒固定,而由于连接盒上设有多个连接孔,因此可以根据实际需求连接不同数量的导热分管;电脑工作时,各发热部件产生的热量被导热片吸收,并通过导热分管传递至连接盒中,使热量集中在连接盒上,再通过导热主管将热量传递至散热鳍片组,随后通过散热风扇与外部冷空气进行热交换,达到散热的效果;由于通过多个导热片与各发热部件相连接,使得各发热组件产生的热量可以同时被排出,散热更加充分,散热效果更好。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例的结构示意图。
图2为沿图1中A-A向的阶梯剖视图。
图中数字和字母所表示的相应部件名称:
1、导热片;11、安装条;2、导热分管;21、连接槽;3、连接盒;31、上盒体;32、下盒体;33、连接孔;34、压片;35、连接耳片;4、导热主管;41、连接板;42、C形连接片;5、散热鳍片组;6、散热风扇。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
实施例
一种共享式微型散热模组,如图1和图2所示,包括:若干导热片1,导热片1的两侧设有用于与电脑壳体相连接的安装条11;分别连接于各导热片1的导热分管2;与各导热分管2相连的连接盒3;连接于连接盒3的导热主管4;连接于导热主管4端部的散热鳍片组5,散热鳍片组5的各散热鳍片设置为波浪形;以及,与散热鳍片组5相连的散热风扇6。
具体的,连接盒3包括:可拆卸连接的上盒体31和下盒体32、多个开设在上盒体31和下盒体32上供导热分管2插入的连接孔33,以及,设置在上盒体31和/或下盒体32上用于压紧导热分管2的压片34;上盒体31和下盒体32通过螺钉相固定,本实施例中,压片34设置在上盒体31的内壁上,并通过粘接在上盒体31上或者与上盒体31一体成型的,在上盒体31和下盒体32上分别设有半孔,上盒体31和下盒体32相扣合时,两个半孔对接形成完整的连接孔33,且为了将导热分管2与连接盒3连接的更加牢靠,在导热分管2与连接盒3连接的一侧开设有连接槽21,连接孔33与连接槽21相卡合;在下盒体32的两侧还设有用于与电脑壳体相连接的连接耳片35,通过连接耳片35方便连接盒3体与电脑壳体相固定,使散热模组固定的更加牢靠。
导热主管4上设有连接板41,连接板41的宽度与连接盒3的宽度相一致,且连接板41与上盒体31或者下盒体32相固定,本实施例中,连接板41通过螺钉固定在下盒体32上,从而使得连接盒3与连接板41之间的热交换更加充分;且在连接板41上设有与导热分管2相适配的C形连接片42,导热分管2卡嵌在连接盒3内时与C形连接片42的内壁相贴合,通过C形连接片42可以将导热分管2的部分热量直接传递到导热主管4上,提高了热交换效率。
将各导热片1分别连接至CPU、硬盘和显卡插口等发热部件的底部,并通过安装条11与电脑壳体相固定,使导热片1与CPU、硬盘和显卡插口等发热部件相贴合,并将导热分管2插接在连接盒3中,使得各导热分管2与连接盒3固定,而由于连接盒3上设有多个连接孔33,因此可以根据实际需求连接不同数量的导热分管2;电脑工作时,各发热部件产生的热量被导热片1吸收,并通过导热分管2传递至连接盒3中,使热量集中在连接盒3上,再通过导热主管4将热量传递至散热鳍片组5,随后通过散热风扇6与外部冷空气进行热交换,达到散热的效果;由于通过多个导热片1与各发热部件相连接,使得各发热组件产生的热量可以同时被排出,散热更加充分,散热效果更好。
对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (6)

1.一种共享式微型散热模组,其特征在于,包括:
若干导热片,所述导热片的两侧设有用于与电脑壳体相连接的安装条;
分别连接于各导热片的导热分管;
与各所述导热分管相连的连接盒,所述连接盒包括:可拆卸连接的上盒体和下盒体、多个开设在所述上盒体和所述下盒体上供所述导热分管插入的连接孔,以及,设置在所述上盒体和/或下盒体上用于压紧所述导热分管的压片;
连接于所述连接盒的导热主管;
连接于所述导热主管端部的散热鳍片组;以及,
与所述散热鳍片组相连的散热风扇。
2.根据权利要求1所述的共享式微型散热模组,其特征在于,所述导热分管与所述连接盒连接的一侧开设有连接槽,所述连接孔与所述连接槽相卡合。
3.根据权利要求1或2所述的共享式微型散热模组,其特征在于,所述导热主管上设有连接板,所述连接板的宽度与所述连接盒的宽度相一致,且所述连接板与所述上盒体或者下盒体相固定。
4.根据权利要求3所述的共享式微型散热模组,其特征在于,所述连接板上设有与所述导热分管相适配的C形连接片。
5.根据权利要求3所述的共享式微型散热模组,其特征在于,所述下盒体的两侧设有用于与电脑壳体相连接的连接耳片。
6.根据权利要求1所述的共享式微型散热模组,其特征在于,所述散热鳍片组的各散热鳍片设置为波浪形。
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