CN208952355U - 旋转结构及其空调 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种旋转结构及其空调，涉及家用电器技术领域，解决了现有技术中存在的采用热电方式(半导体制冷片)制冷制热的空调其冷风热风调节方式单一的技术问题。该旋转结构，包括旋转部和固定部，所述旋转部与所述固定部转动连接；所述旋转部与所述空调壳体相连接，所述固定部与所述底座相连接，所述旋转部能与所述固定部发生转动以使所述空调壳体的冷风出口或热风出口朝向待调节温度区域。本实用新型用于调节空调壳体的冷风出口和热风出口的出风角度。

Description

旋转结构及其空调

技术领域

本实用新型涉及家用电器技术领域，尤其是涉及一种旋转结构及其空调。

背景技术

空调、风扇和空调扇是夏季降温的主要电器，空调是一种利用空气循环来达到调节室内温湿度的家电，现有技术中，壁挂空调、中央空调、柜机空调可以起到制冷制热目的，但需要运行一段时间才能将整个室内环境调节至所需的温度。风扇可以实现空气流动，但不能进行冷热交换，只能用于温度较高的环境中。空调扇通过在送风过程中增加蒸汽达到降低温度的目的，但降温效果有限，不能制热。同时需要频繁加水，才能持续提供所需温度的风，故而在使用上颇为不便，比如，夏季室内温度30℃，向空调扇内加满1℃的水，大约能持续提供冷风半小时左右，半小时后机体内的水温被室温同化，所以在使用中一定要注意一次不要加太多的水，要少量多次。

后期，市场上出现了一种能够短时快速对局部环境制冷制热且不需要频繁加水的空调，即采用热电方式(半导体制冷片)制冷制热，可以送出冷/热风，并在短时间内起到调节局部环境温度的目的。该种空调没有室外机，体积相对小巧，壳体上设置有两个出风口(冷风出口和热风出口)，其中，在不改变电流方向的情况下出冷风的出风口我们称之为冷风出口，出热风的出风口我们称之为热风出口。

本申请人发现现有技术至少存在以下技术问题：现有的采用热电方式(半导体制冷片)制冷制热的空调，使用过程中，一般改变通过半导体制冷片的电流方向，来交换半导体制冷片的冷端和热端从而实现制冷模式和制热模式之间的转换，冷风热风调节方式单一。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种旋转结构及其空调，以解决现有技术中存在的采用热电方式(半导体制冷片)制冷制热的空调其冷风热风调节方式单一的技术问题。本实用新型提供的诸多技术方案中的优选技术方案所能产生的诸多技术效果详见下文阐述。

为实现上述目的，本实用新型提供了以下技术方案：

本实用新型提供的旋转结构，包括旋转部和固定部，其中，所述旋转部与所述固定部转动连接；所述旋转部与空调壳体相连接，所述固定部与底座相连接，所述旋转部能与所述固定部发生转动以使所述空调壳体的冷风出口或热风出口朝向待调节温度区域。

优选地，所述旋转部与所述固定部通过转动件转动连接。

优选地，所述旋转部包括连接段和与所述连接段相连接的延伸段，所述空调壳体的底部设置有中心孔，沿着所述中心孔的内壁向上延伸形成所述连接段，所述连接段的上端面沿着靠近所述中心孔轴线的方向延伸形成所述延伸段，所述延伸段与所述转动件相连接或相抵接。

优选地，所述固定部包括第一环形体和第二环形体，所述第一环形体的两端分别与所述底座和所述第二环形体相连，所述底座、所述第一环形体与所述第二环形体形成台阶结构，所述底座的位置高度低于所述第一环形体且所述第一环形体的位置高度低于所述第二环形体，所述转动件套设于所述第二环形体的外围且与所述第一环形体连接。

优选地，所述延伸段的上方设置有压板，所述压板和所述第二环形体上均设置有螺钉孔，所述空调壳体与所述底座通过螺钉穿过所述压板的螺钉孔、所述延伸段的中心孔与所述第二环形体的螺钉孔连接以限制所述空调壳体相对所述底座在竖直方向上的位移。

优选地，所述转动件为轴承结构，所述轴承结构的一侧与所述旋转部相抵接，所述轴承结构上背离所述空调壳体底部的一侧与所述固定部连接。

优选地，所述轴承结构为径向轴承、推力轴承或滑动轴承。

优选地，所述旋转部与所述空调壳体为一体成型结构；所述固定部与所述底座为一体成型结构。

一种空调，包括所述的旋转结构。

优选地，所述空调包括控制器，所述空调壳体上设置有显示装置，所述显示装置与所述控制器相连接。

优选地，所述空调壳体包括底盘、侧板和盖板，所述侧板、所述盖板和所述底盘围合形成一容腔，所述空调的进风口设置于所述底盘上或所述侧板的下部，所述空调的冷风出口和热风出口设置于所述侧板的上部。

优选地，所述空调壳体内设置有风道结构，所述风道结构内设置有热电制冷制热模块，所述风道结构的一端与所述进风口连通，所述风道结构的另一端与所述冷风出口和所述热风出口连通。

优选地，所述热电制冷制热模块包括半导体部件、冷端散热片和热端散热片，所述半导体部件的两端分别存在冷端面和热端面，所述冷端面和所述热端面分别连接所述冷端散热片和热所述端散热片且所述冷端散热片和所述热端散热片之间通过隔板隔开设置以将所述风道结构的部分区段分为冷风风道和热风风道，经所述半导体部件产生的冷风通过所述冷风风道和所述冷风出口送出，经所述半导体部件产生的热风通过所述热风风道和所述热风出口送出。

优选地，所述风道结构包括第一风道、第二风道和第三风道，所述第一风道与所述底盘之间、所述第二风道与所述第一风道之间、所述第三风道与所述第二风道之间均为可拆卸连接。

优选地，所述空调还包括电机支架、固定设置于所述电机支架上的电机和轴流风叶，所述电机支架与所述底盘相连接，所述电机与所述轴流风叶连接，所述电机支架、所述电机和所述轴流风叶均设置于所述第一风道内，所述热电制冷制热模块设置于所述第二风道内。

优选地，所述空调还包括接水装置，所述接水装置设置于所述风道结构内且位于所述热电制冷制热模块的下方。

优选地，所述空调还包括加湿装置，所述加湿装置设置于所述空调壳体内且位于所述风道结构之外，所述加湿装置与所述底盘可拆卸连接，所述接水装置通过排水管与所述加湿装置相连通。

优选地，所述加湿装置包括加湿器本体、水雾通道和水箱，所述加湿器本体与所述底盘连接，所述水雾通道和所述水箱均安装于所述加湿器本体上，所述接水装置通过所述排水管与所述水箱连通，所述水箱内的水通过所述加湿器本体雾化后经所述水雾通道送出至所述空调壳体外。

优选地，所述空调还包括滤网，所述滤网设置于所述空调壳体的进风口处。

优选地，所述空调还包括底板，所述底座的底部设置有允许电源线穿过的开口，所述底板与所述底座的底部可拆卸连接以封堵所述开口。

本实用新型提供的旋转结构，包括旋转部和固定部，旋转部与固定部转动连接；旋转部与空调壳体相连接，固定部与底座相连接，旋转部能与固定部发生转动以使空调壳体上的冷风出口或热风出口朝向待调节温度区域，根据使用者的位置需要可以轻松通过转动旋转结构带动空调壳体相对固定部(底座)发生转动来调整空调壳体上的冷风出口和热风出口的出风角度，而本实用新型可以不改变电流的方向，而是通过旋转底座轻松实现冷风出风口和热风出风口的旋转来切换冷/热风，该种切换冷/热风的方式也更为简单。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的旋转结构与底座配合的剖面图；

图2是本实用新型实施例提供的旋转结构的爆炸图；

图3是本实用新型实施例提供的空调的整体结构示意图；

图4是本实用新型实施例提供的空调的结构爆炸图。

附图标记：1、旋转部；110、连接段；120、延伸段；2、固定部；21、第一环形体；22、第二环形体；3、底座；4、转动件；5、压板；51、过线孔；6、空调壳体；61、底盘；62、侧板；7、半导体部件；8、风道结构；81、第一风道；82、第二风道；83、第三风道；9、电机支架；10、电机；11、轴流风叶；12、显示装置；13、加湿器本体；14、水雾通道；15、水箱；16、滤网；17、底板；18、进风口；19、出风口。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本实用新型的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本实用新型所保护的范围。

参见图1～图2，本实用新型提供了一种旋转结构，包括旋转部1和固定部2，其中，旋转部1与固定部2转动连接；旋转部1与空调壳体6相连接，固定部2与底座3相连接，旋转部1能与固定部2发生转动以使空调壳体6的冷风出口或热风出口朝向待调节温度区域。旋转部1与空调壳体6为一体成型结构；固定部2与底座3为一体成型结构。旋转部1与固定部2实现转动的方式有多种，旋转部1可以为向下凸出空调壳体6底部设置的筒状结构，固定部2可以为向上凸出底座3设置的与旋转部1相配合的筒状结构，旋转部1可以套设在固定部2的外围，使旋转部1相对固定部2发生转动从而使得与旋转部1连接的空调壳体6相对于固定部2连接的底座3发生转动，以使空调壳体6上的冷风出口或热风出口朝向使用者，解决现有技术中存在的采用热电方式(半导体制冷片)制冷制热的空调改变通过半导体制冷片的电流方向，来交换半导体制冷片的冷端和热端从而实现制冷模式和制热模式之间的转换，冷风热风调节方式单一的问题，且能根据使用者的位置需要可以轻松通过转动旋转结构带动空调壳体6相对固定部2(底座3)发生转动来调整空调壳体6上的冷风出口和热风出口的出风角度，此外空调也可以采用固定电流，简化了空调内部的线路结构。需要说明的是，本申请中的采用热电方式(半导体制冷片)制冷制热的空调设置有两个出风口19，其中，在不改变电流方向的情况下一直出冷风的出风口19我们称之为冷风出口，出热风的出风口19我们称之为热风出口。

考虑到通过上述旋转结构会使得旋转部1与固定部2之间转动时摩擦力会增大，转动起来较费劲，作为本实用新型实施例可选地实施方式，旋转部1与固定部2通过转动件4转动连接。

作为本实用新型实施例可选地实施方式，转动件4为轴承结构，其中，轴承结构可以为径向轴承、推力轴承或滑动轴承。轴承结构的一侧与旋转部1相抵接(空调壳体6靠重力压在推力轴承的上端面)，轴承结构上背离空调壳体6底部的一侧(推力轴承的下端面)与固定部2连接。

实施例1：

本实用新型提供的旋转结构，如图1和图2所示，包括旋转部1和固定部2，其中：旋转部1包括连接段110和与连接段110相连接的延伸段120，空调壳体6的底部设置有中心孔，沿着中心孔的内壁向上延伸形成连接段110，连接段110的上端面沿着靠近中心孔轴线的方向延伸形成延伸段120，延伸段120的下端面与轴承结构相抵接。固定部2包括第一环形体21和第二环形体22，第一环形体21的两端分别与底座3和第二环形体22相连，底座3、第一环形体21与第二环形体22形成台阶结构，底座3的位置高度低于第一环形体21且第一环形体21的位置高度低于第二环形体22，转动件4套设于第二环形体22的外围且与第一环形体21连接。

此外，延伸段120的上方设置有压板5，压板5和第二环形体22上均设置有螺钉孔，空调壳体6与底座3通过螺钉穿过压板5的螺钉孔、延伸段120的中心孔与第二环形体22的螺钉孔连接以限制空调壳体6相对底座3在竖直方向上的位移。

实施例2：

本实用新型提供的空调，包括上述的旋转结构，通过旋转部1与固定部2转动使空调壳体6上的冷风出口或热风出口朝向待调节温度区域，根据使用者的位置需要可轻松通过转动旋转结构带动空调壳体6相对固定部2(底座3)发生转动来调整空调壳体6上的冷风出口和热风出口的出风角度，本实用新型提供的空调可以不改变电流的方向，而是通过旋转底座3轻松实现冷风出口和热风出口的旋转来切换冷/热风，该种切换冷/热风的方式也更为简单。

如图3和图4所示，空调壳体6包括底盘61、侧板62和盖板，侧板62、盖板和底盘61围合形成一容腔，空调的进风口18设置于底盘61上或侧板62的下部，空调的冷风出口和热风出口设置于侧板62的上部且冷风出口和热风出口关于空调壳体6的竖直轴线对称设置。空调包括控制器，壳体上设置有显示装置12，显示装置12与控制器相连接，用以实现对本实用新型提供的空调的触屏控制和运行状态显示。空调壳体6内设置有风道结构8，风道结构8内设置有热电制冷制热模块，风道结构8的一端与进风口18连通，风道结构8的另一端与冷风出口和热风出口连通。空调还包括电机支架9、固定设置于电机支架9上的电机10和轴流风叶11，电机支架9与底盘61相连接，电机10与轴流风叶11连接，电机支架9、电机10、轴流风叶11和热电制冷制热模块均设置于风道结构8内。

考虑到送风时，方向变化越小，风道结构8内越光滑，进风口18和出风口19的结构设计越合理，风阻就越小。本实用新型提供的空调采用底部进风(空调的进风口18设置于底盘61上)，风沿着竖直方向进入风道结构8，经电机10和轴流风叶11驱动沿着竖直方向向上运动，最后通过出风口19送出，在整个送风过程中风向变化小，同时底部送风可以设置较大的进风格栅，减小进风的阻力。如果，空调的进风口18设置于侧板62的下部且在侧板62的下部设置有若干个微孔进风，侧向开微孔风沿着水平方向进入风道结构8内，在电机10和轴流风叶11驱动下，风向急转沿着竖直方向向上运动，风阻较大，同时微孔的进风方式也要比进风格栅的进风方式阻力大。因此，底部进风风阻最小，优选地，本实用新型提供的空调将进风口18设置于底盘61上，空调壳体6的进风口18处设置有滤网16，进风口18设置于底盘61上时，滤网16可安装在电机支架9与底盘61之间，用于滤除空气中的灰尘、细菌。底座3的底部设置有允许电源线穿过的开口，底板17与底座3的底部可拆卸连接以封堵开口，保护电源线，同时对底座3起到了支撑作用。压板5上除了螺钉孔还设置有过线孔51，电源线通过底座3上的开口穿入壳体后经过压板5上的过线孔51与壳体内的电机10与半导体部件7连接。

本实用新型提供的空调采用热电制冷制热模块制冷制热，可以送出冷/热风，并在短时间内起到调节局部环境温度的目的。该种空调没有室外机，体积相对小巧，取代了现有技术通过压缩机和氟利昂实现制冷制热的方式，降低了对环境的污染程度和空调的噪声。其中，热电制冷制热模块包括半导体部件7(半导体制冷片)、冷端散热片和热端散热片，半导体部件7的两端分别存在冷端面和热端面，冷端面和热端面分别连接冷端散热片和热端散热片且冷端散热片和热端散热片之间通过隔板隔开设置以将风道结构8的部分区段分为冷风风道和热风风道，经半导体部件7产生的冷风通过冷风风道和冷风出口送出，经半导体部件7产生的热风通过热风风道和热风出口送出。

此外，本实用新型考虑到风道结构8内部零部件较多，若将风道结构8做成一个整体，制造难度较大，工艺复杂，安装也不方便。因此将风道结构8分成三段，具体的，风道结构8包括第一风道81、第二风道82和第三风道83，第一风道81与底盘61之间、第二风道82与第一风道81之间、第三风道83与第二风道82之间均为可拆卸连接，制造难度较低，安装也更加方便。其中，电机支架9、电机10和轴流风叶11均设置于第一风道81内，热电制冷制热模块设置于第二风道82内，第一风道81、第二风道82和第三风道83相互连通且第三风道83与出风口19相连通。

另外，空调还包括接水装置，接水装置设置于风道结构8内且位于热电制冷制热模块的下方。考虑到空调在制冷/制热过程中会产生冷凝水，冷凝水会滴落到接水装置中，接水装置中的水达到一定量后需要手动倒掉或排出，手动倒掉的话比较麻烦也造成冷凝水的浪费，于是，本实用新型设置了加湿装置，加湿装置设置于空调壳体6内且位于风道结构8之外，其中，加湿装置包括加湿器本体13、水雾通道14和水箱15，加湿器本体13安装在底盘61上，水雾通道14和水箱15均安装于加湿器本体13上，接水装置通过排水管与水箱15连通，接水装置内的冷凝水通过排水管排至水箱15内，水箱15内的水通过加湿器本体13雾化后经水雾通道14送出至空调壳体6之外。本实用新型中加湿装置的设置，避免了用户定期手动倒掉冷凝水的麻烦和避免了对冷凝水的浪费，合理利用资源，同时对室内空气起到了加湿作用，能够调节室内局部区域的湿度，丰富了空调的功能，实用性更好。

以上，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (20)

1.一种旋转结构，其特征在于，包括旋转部(1)和固定部(2)，其中，

所述旋转部(1)与所述固定部(2)转动连接；

所述旋转部(1)与空调壳体(6)相连接，所述固定部(2)与底座(3)相连接，所述旋转部(1)能与所述固定部(2)发生转动以使所述空调壳体(6)的冷风出口或热风出口朝向待调节温度区域。

2.根据权利要求1所述的旋转结构，其特征在于，所述旋转部(1)与所述固定部(2)通过转动件(4)转动连接。

3.根据权利要求2所述的旋转结构，其特征在于，所述旋转部(1)包括连接段(110)和与所述连接段(110)相连接的延伸段(120)，所述空调壳体(6)的底部设置有中心孔，沿着所述中心孔的内壁向上延伸形成所述连接段(110)，所述连接段(110)的上端面沿着靠近所述中心孔轴线的方向延伸形成所述延伸段(120)，所述延伸段(120)与所述转动件(4)相连接或相抵接。

4.根据权利要求3所述的旋转结构，其特征在于，所述固定部(2)包括第一环形体(21)和第二环形体(22)，所述第一环形体(21)的两端分别与所述底座(3)和所述第二环形体(22)相连，所述底座(3)、所述第一环形体(21)与所述第二环形体(22)形成台阶结构，所述底座(3)的位置高度低于所述第一环形体(21)且所述第一环形体(21)的位置高度低于所述第二环形体(22)，所述转动件(4)套设于所述第二环形体(22)的外围且与所述第一环形体(21)连接。

5.根据权利要求4所述的旋转结构，其特征在于，所述延伸段(120)的上方设置有压板(5)，所述压板(5)和所述第二环形体(22)上均设置有螺钉孔，所述空调壳体(6)与所述底座(3)通过螺钉穿过所述压板(5)的螺钉孔、所述延伸段(120)的中心孔与所述第二环形体(22)的螺钉孔连接以限制所述空调壳体(6)相对所述底座(3)在竖直方向上的位移。

6.根据权利要求2所述的旋转结构，其特征在于，所述转动件(4)为轴承结构，所述轴承结构的一侧与所述旋转部(1)相抵接，所述轴承结构上背离所述空调壳体(6)底部的一侧与所述固定部(2)连接。

7.根据权利要求6所述的旋转结构，其特征在于，所述轴承结构为径向轴承、推力轴承或滑动轴承。

8.根据权利要求1所述的旋转结构，其特征在于，所述旋转部(1)与所述空调壳体(6)为一体成型结构；所述固定部(2)与所述底座(3)为一体成型结构。

9.一种空调，其特征在于，包括权利要求1至7中任一项所述的旋转结构。

10.根据权利要求9所述的空调，其特征在于，所述空调包括控制器，所述空调壳体(6)上设置有显示装置(12)，所述显示装置(12)与所述控制器相连接。

11.根据权利要求9所述的空调，其特征在于，所述空调壳体(6)包括底盘、侧板和盖板，所述侧板、所述盖板和所述底盘围合形成一容腔，所述空调的进风口(18)设置于所述底盘上或所述侧板的下部，所述空调的冷风出口和热风出口设置于所述侧板的上部。

12.根据权利要求11所述的空调，其特征在于，所述空调壳体(6)内设置有风道结构(8)，所述风道结构(8)内设置有热电制冷制热模块，所述风道结构(8)的一端与所述进风口(18)连通，所述风道结构(8)的另一端与所述冷风出口和所述热风出口连通。

13.根据权利要求12所述的空调，其特征在于，所述热电制冷制热模块包括半导体部件(7)、冷端散热片和热端散热片，所述半导体部件(7)的两端分别存在冷端面和热端面，所述冷端面和所述热端面分别连接所述冷端散热片和热所述端散热片且所述冷端散热片和所述热端散热片之间通过隔板隔开设置以将所述风道结构(8)的部分区段分为冷风风道和热风风道，经所述半导体部件(7)产生的冷风通过所述冷风风道和所述冷风出口送出，经所述半导体部件(7)产生的热风通过所述热风风道和所述热风出口送出。

14.根据权利要求12所述的空调，其特征在于，所述风道结构(8)包括第一风道(81)、第二风道(82)和第三风道(83)，所述第一风道(81)与所述底盘之间、所述第二风道(82)与所述第一风道(81)之间、所述第三风道(83)与所述第二风道(82)之间均为可拆卸连接。

15.根据权利要求14所述的空调，其特征在于，所述空调还包括电机支架(9)、固定设置于所述电机支架(9)上的电机(10)和轴流风叶(11)，所述电机支架(9)与所述底盘相连接，所述电机(10)与所述轴流风叶(11)连接，所述电机支架(9)、所述电机(10)和所述轴流风叶(11)均设置于所述第一风道(81)内，所述热电制冷制热模块设置于所述第二风道(82)内。

16.根据权利要求12所述的空调，其特征在于，所述空调还包括接水装置，所述接水装置设置于所述风道结构(8)内且位于所述热电制冷制热模块的下方。

17.根据权利要求16所述的空调，其特征在于，所述空调还包括加湿装置，所述加湿装置设置于所述空调壳体(6)内且位于所述风道结构(8)之外，所述加湿装置与所述底盘可拆卸连接，所述接水装置通过排水管与所述加湿装置相连通。

18.根据权利要求17所述的空调，其特征在于，所述加湿装置包括加湿器本体(13)、水雾通道(14)和水箱(15)，所述加湿器本体(13)与所述底盘连接，所述水雾通道(14)和所述水箱(15)均安装于所述加湿器本体(13)上，所述接水装置通过所述排水管与所述水箱(15)连通，所述水箱(15)内的水通过所述加湿器本体(13)雾化后经所述水雾通道(14)送出至所述空调壳体(6)外。

19.根据权利要求9所述的空调，其特征在于，所述空调还包括滤网(16)，所述滤网(16)设置于所述空调壳体(6)的进风口(18)处。

20.根据权利要求9所述的空调，其特征在于，所述空调还包括底板(17)，所述底座(3)的底部设置有允许电源线穿过的开口，所述底板(17)与所述底座(3)的底部可拆卸连接以封堵所述开口。